电子产品原材料检验标准

China Communication Technology 华之博 讯无限 电子产品原材料检验标准电子产品原材料检验标准 文件编号文件编号 版本版本密级密级 紧急程度紧急程度生效日期生效日期页页 次次 HBHX QI QA B0002 B4P 2018 年 7 月 23 日第 1 页 共 13 页 核准核准会签会签审核审核制定制定 文件分发方式 OA 平台发行 邮件发行 纸件发行 请选择下列发行部门 财务部财务部 总经办总经办 人事部 行政部 物管部 战略发展办 制造中心制造中心 技术工程部 工模部 SMT 部 压铸部 注塑部 机加工部 无线设备部 MDC 部 运营中心运营中心 采购部 计划部 商务部 物流部 品管中心品管中心 品保部 信息与档案管理部 测试部 文件修订记录文件修订记录 版版本本变更变更修订页次修订页次修订内容摘要修订内容摘要修订日期修订日期修订人修订人 B26 吸波器特性增加粘性验证 2016 6 12 唐甜甜 B35 8 11 12 增加重要部材丝印编码检验要求 PCBA 锡块残留不良 打叉板 完整性要求 整合三极管 IC 多脚元件的旋转偏位不良 2016 9 15 李江城 B46 9 11 13 优化部分产品不良缺陷等级 优化插孔元件焊锡和无引脚元 件爬锡高度的判定要求 增加返修板抽样检验和判定的说明 增加电脑主板端口检验标准的判定 2018 7 10 李江城 未未 经经 批批 准准 不不 准准 翻翻 印印 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 2 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 1 1 目的目的 为检验人员明确品质质量要求 特制定此通用标准作为检验的标准 同时提供给供应商了解本公司的品质 水平要求 加强品质管理 2 2 范围范围 适用于本公司 IQA 检验 SMT 车间电子类产品的检验 3 3 权责权责 3 1 品保部 3 1 1 QE 负责本标准的制定和修改 3 1 2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验 3 2 制造部 生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检 4 4 标准定义 标准定义 4 1 判定分为 合格 特采和拒收 4 1 1 合格 Pass 产品完全满足理想状况 判定为合格 4 1 2 特采 Waive 产品缺陷不满足理想状况 但不影响使用功能 且能维持组装可靠度 判定为特采 走 特采流程 4 1 3 拒收 Re 产品缺陷未能满足理想状况 且影响产品功能和可靠度 判定为拒收 4 2 缺陷等级 4 2 1 严重缺陷 CRITICAL DEFECT 简写 CRI 不良缺陷 使产品在生产 运输或使用过程中可能出现危及人 身财产安全之缺点 称为严重缺点 4 2 2 主要缺陷 MAJOR DEFECT 简写 MAJ 不良缺陷 使产品失去全部或部分主要功能 或者相对严重影响的 结构装配的不良 从而显着降低产品使用性的缺点 称为主要缺点 4 2 3 次要缺陷 MINOR DEFECT 简写 MIN 不良缺陷 可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷 虽不影响 产品性能 但会使产品价值降低的缺点 称为次要缺点 4 3 常见元件定义缩写 英文简称英文名称中文名称 Chip Chip 片式元件 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 3 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管 相比插件元件 SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J Lead J 型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装 也称 SO SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 DIP Dual In line Package 双列直插式封装 贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outline No Lead 小型无引脚器件 4 4 常见元件封装与尺寸定义 英制L 长度 mm W 宽度 mm 02010 60 0 050 30 0 05 04021 00 0 100 50 0 10 06031 60 0 150 80 0 15 08052 00 0 201 25 0 15 12063 20 0 201 60 0 15 12103 20 0 202 50 0 20 4 5 常见元件标志符号与偏差定义 标志 符号 允许偏差 标志 符号 允许偏差 标志 符号 允许偏差 标志 符号 允许偏差 标志 符号 允许偏差 E 0 001H 0 01B 0 1F 1K 10 X 0 002U 0 02C 0 2G 2M 20 Y 0 005W 0 05D 0 5J 5N 30 R 100 10S 50 20Z 80 20 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 4 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 4 6 缺陷代码定义 N 数目 D 直径 L 长度 H 高度 W 宽度 DS 间距 S 面积 5 5 检验条件检验条件 5 1 照明 照度为 600 800LUX 5 2 目测距离 检验人员眼睛距被检验表面 35 5cm 确认电子元件上的丝印除外 5 3 角度 以被检验表面垂直线为基准 45 15 范围内 5 4 时间 每个检验面小于等于 6 秒 5 5 PCB PCBA 入检手顺 先左后右 先上后下 先正面后反面 5 6 PCBA 入检时需开启离子风扇 5 7 推力计检测时应与 PCBA 板面角度保持 45 10 度范围 6 6 抽样水准抽样水准 检验工具检验工具 6 1 依 GB T2828 1 2012 进行实施 LEVELII CR 0 MAJ 0 4 MIN 0 65 6 2 厂商返修板数量在 30PCS 以内时执行全检 6 3 每批次抽取 3PCS 进行性能参数检测 6 4 检验工具 防静电手套 静电环 万用表 数字电桥 电桥 游标卡尺 电子放大镜 手持式放大镜 信 号产生器 HP83550A 信号强度分析仪 8757D 信号强度分析仪 8752A 离子风扇 推拉力计 7 7 名词术语名词术语 7 1 立碑 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 7 2 连锡或短路 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连 或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良 现象 7 3 移位或偏位 元件在焊盘的平面内横向 水平 纵向 垂直 或旋转方向偏离预定位置 以元件的中心 线和焊盘的中心线为基准 7 4 空焊 是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 5 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 7 5 反向 是指有极性元件贴装时方向错误 7 6 错件 规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 7 7 少件或多件 要求有元件的位置未贴装物料 指 PCB 上不要求有元件的位置贴有元件 7 8 露铜 PCBA 表面的绿油脱落或损伤 导致铜箔裸露在外的现象 7 9 起泡 指 PCBA PCB 表面发生区域膨胀的变形 7 10 锡孔 过炉后元件焊点上有吹孔 针孔的现象 7 11 堵孔 锡膏残留于插件孔 螺丝孔等导致孔径堵塞现象 7 12 翘脚 指多引脚元件之脚上翘变形 7 13 侧立 指元件焊接端侧面直接焊接 7 14 虚焊 假焊 指元件焊接不牢固 受外力或内应力会出现接触不良 时断时通 7 15 反贴 反白 指元件表面丝印贴于 PCB 板另一面 无法识别其品名 规格丝印字体 7 16 冷焊 不熔锡 指焊点表面不光泽 结晶未完全熔化达到可靠焊接效果 7 17 少锡 指元件焊盘锡量偏少 7 18 锡尖 指锡点不平滑 有尖峰或毛刺 7 19 锡珠 锡裂 指 PCBA 上有球状锡点或锡物 锡面裂纹 7 20 断路 指元件或 PCBA 线路中间断开 7 21 溢胶 指胶从元件下漫延出来 并在待焊区域可见 而影响焊接 7 22 元件浮高 指元件本体焊接后浮起脱离 PCB 表面的现象 8 8 检验标准检验标准 特别说明 1 在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的样品 2 如客户对产品有特别要求 以客户要求为准 3 如出现其它严重影响产品的缺陷 一律不可接收 4 原材料材质必须符合 ROHS 要求和设计要求 5 部分特定材料尺寸依工程技术要求为准 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 6 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 6 丝印材料产品须符合其编码原则 依各产品编码原则说明 7 返修板检验时可参照此标准进行 依实际状况进行综合判定 8 1 电容 电阻 项目标准要求判定 a 包装方式须为盘装 MAJ b 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 MAJ 包装 c 元件排列方向需一致且不得有中断 少数 盘装 MAJ a 元件型号 规格 方向类丝印需清晰无误 MAJ b 丝印轻微模糊但仍能识别其规格 MIN c 插脚应无严重氧化 断裂现象 MAJ d 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 MAJ e 元件不得有破损 变形 电解电容介质外溢 电解漏液等 MAJ 外观 f 外观应无破损或严重脏污现象 MAJ 特性用数字电桥量测其测量值必须与标示及对应之产品 BOM 要求相符 MAJ 8 2 二极管 三极管 项目标准要求判定 a 包装方式须为盘装 MAJ b 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 MAJ c 元件排列方向需一致且不得有中断 少数 盘装 MAJ 包装 d SMT 件方向必须排列一致正确 MAJ a 本体型号 规格 方向类丝印需清晰无误易识别 MAJ b 引脚无氧化 生锈及沾油污现象 MAJ 外观 c 管体焊接端无氧化 生锈 断裂 贴装件无翘脚 弯脚 MAJ a 用万用表测其正 负极性应与标示相符且无开 短路 MAJ 特性 b 用电压档测其整流 稳压值 通电状态 应与标称相符 MAJ 8 3 吸波器 DR 陶瓷振荡器 项目标准要求判定 a 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 MAJ 包装 b 必须用贴面装且方向放置一致 MAJ 外观a 元件本体无残缺 破裂 变形 MAJ 吸波器特性 a 用信号产生器 HP83550A 信号强度分析仪 8757D 电桥对应之产品进行整体测试 整体功能 OK 参照工程提供标准 b 每批工单来料吸波器进行恒温恒湿 冷热冲击测试 验证其粘性 MAJ DR 特性 用信号产生器 HP83550A 信号强度分析仪 8757D 电桥对应之产品进行整体测试 整体功能 OK 按照工程要求的规格测试及样品承认书中的样品进行校正 MAJ 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 7 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 8 4 IC 项目标准要求判定 a 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 MAJ b 芯片必须有防静电盘隔层放置且须密封 MAJ 包装 c 元件排列方向需一致且不得有中断 少数 盘装 MAJ a 表面丝印需清晰可辨 内容 标示清楚无误 MAJ b 本体应无残缺 破裂 变形 MAJ c IC 引脚必须间距均匀 且无严重翘脚 断脚及氧化 MAJ d 轻微氧化不影响焊接 MAJ 外观 e 翘脚为 0 2mm 以下不影响焊接 MAJ 8 5 晶振 项目标准要求判定 a 元件必须用盘装或袋装 根据元件类型 MAJ 包装 b 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 MAJ a 表体丝印需清晰可辨且型号 MAJ b 本体无残缺 生锈 变形 底座与外壳焊接应牢固无缝隙 MAJ 外观 c 引脚应无氧化 断裂 松动 弯折等不良现象 MAJ 特性以实装测试效果为准 MAJ 8 6 PCB 印刷电路板 项目标准要求判定 a PCB 来料必须用真空方式包装 另附防潮干燥剂 MAJ b PCB 批量来料不允许提供超出 10 打叉的不良品 MIN c PCB 每大片连板不允许提供超出 25 打叉的不良 MAJ 包装 d 外包装上必须有型号 规格 数量 生产周期等标识 MAJ a 线路不允许有断路 短路 任何基板底材有裂痕 断裂现象 MAJ b 线路边缘毛边 L 1mm 连缘不允许有缺角 破损现象 MAJ c 焊盘偏移及焊盘受损 面积小于原始焊盘规格的 20 MAJ d PCB 板 V CUT 裁剪须整齐一致 深浅度需合适 MIN e 线路补线 N 2 L 3mm 不允许相邻线路同时补线 且补线经锡炉及高温烘烤后 线 路及防焊漆不得有剥落 起泡现象 MAJ f 金手指 芯片处之焊盘拒绝线路之修补 MAJ g 焊盘部分不得有严重氧化 露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 MAJ h 不允许线路露铜 相邻两线路间不许同时露铜 MAJ i 防焊漆划伤 L 0 8mm 非线路露铜刮伤 L 4mm W 0 25 N 1 MAJ 外观 j 金手指必须呈金黄色 不得有明显异色或发黑 残留绿油 脏污 不允许露铜 露镍 MAJ 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 8 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 划伤 划痕 针孔 边缘齿状等现象 k 镀金面不得有沾锡 沾漆或沾有不干净的油污 脏污等 MAJ l 不允许任何基板底材有压层不紧 明显之起泡 分层等现象 MAJ m 防焊漆表面不允许有大面积指纹 水纹 气泡脱落等现象 MAJ n PCB 板整体扭曲 翘曲度 4mm MAJ o 必须把 PCB 型号 版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置 不得有残缺 无法辨认现象 MAJ p 允许不伤及线路的板面轻微划痕 L 3mm W 0 25mm N 3 MIN q 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求 MAJ r 打叉板需保持其完整性 不允许有钻孔 破损等现象 MIN 尺寸 a 尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸 图中标注明确之尺寸 厚度规格及允许之公 差 b 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差 MAJ 8 7 PCBA 项目不良名称标准要求图示判定 所有元件浮高 元件本体浮起与 PCB 的间隙 0 15mm 无 MAJ PCBA 不 含裸板出 货产品 PCB 线路 1 不接受 PCBA 线路存在开路不 良 2 线路断线用引线链接 2 处 3 线路断线用引线长度 0 8mm 无 MAJ BGA BGA 不良 目视 放大镜或 X ray 观察可见 的焊料桥接 或对焊盘润湿不 完全 MAJ 所有元件错件 不接受贴装元件规格与要求不 符的现象 MAJ 所有元件少件不允许有出现元件漏贴的现象 MAJ 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 9 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 所有元件多件不允许有出现元件多贴的现象 MAJ 所有元件反贴 反白 不允许正反面标示的元件有翻 贴现象 即 丝印面向下 片式电阻常见 MAJ 所有元件 冷焊 锡膏 未融化 不接受标准检验环境下目视明 显存在焊接后锡膏未完全融化 的不良品 MAJ 所有元件锡裂 不允许焊锡与元件焊端之间形 成的焊接存在破裂或裂缝现象 MAJ 所有元件锡尖 锡尖的长度 1 0mm 从元件本 体表面计算 且不能违反元件 之间绝缘距离小于 0 3mm 的标 准 MIN 所有元件少锡 1 焊端焊点高度 F 不得小于 元件引脚厚度 T 的 1 2 F 1 2T 2 引脚焊点长度 D 不得小于引脚长度 L 的 3 4 D 3 4L 3 IC 多引脚 元件不允许表面无锡 4 插孔 元件表面可见有孔径 1 2 的焊 锡量 MAJ 所有元件空焊 不接受焊盘少锡 无锡的组装不 良 MAJ 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 10 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 所有元件虚焊 假焊不允许虚焊 假焊 MAJ 所有元件元件破损不接受元件本体破损的不良品 MAJ 所有元件元件丝印 1 不接受有丝印要求的元件出 现无丝印或丝印无法辨认 2 不允许丝印内容版本不符出现 同一产品 3 丝印残缺不全或 不清晰不接受 4 接受允许丝 印模糊但可辨认的 MAJ 所有元件锡珠 1 不接受锡珠残留而导致短路 现象 2 锡珠大小 D 0 2 以内 可以接受 允许存在 2 处 3 不允许锡飞溅至大面积锡珠残 留于元件表面 MAJ 所有元件 金属镀层缺 失 元件焊端金属镀层缺失最大面 积不超过 1 5 每一个端子 MAJ 所有元件连锡 短路 1 不允许线路不同的引脚之间 有连锡 碰脚等现象形成短路 2 不接受空脚与接地脚之间连 锡 3 不接受空脚或接地脚与引脚 线路连锡 MAJ 所有元件锡孔 不接受标准检验环境下目视存 在的针孔 吹孔 空缺 MAJ 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 11 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 所有元件起铜箔 不允许焊接造成铜箔翘起的现 象 MAJ 片式元件立碑 不允许焊接元件有斜立或直立 现象 元件一端脱离焊盘焊锡而翘 起 MAJ 片式元件侧立 不允许宽 高有差别的元件侧立 元件本体旋转 90 度贴放 MAJ 片式 圆 柱状元件 少锡 1 焊锡宽度 W 需大于 PCB 焊 盘宽度的 2 3 2 锡面须光滑 焊接轮廓宽度 L 1 2D 锡面高度 H 1 4D MAJ 片式元件 圆柱状 元件 线 圈 旋转偏位 1 片式元件倾斜超出焊接部分 不得大于料身 W 宽度的 1 3 2 旋转偏位后其横向偏出 焊盘部分不得大于元件直径的 1 4 3 线圈类元件不允许旋转 偏位 MAJ 片式元件 多脚元 件 多锡 1 最大焊点高度 E 不得大于 元件厚度的 1 4 可以悬出焊盘 或延伸到金属焊端的顶部 但 是 焊锡不得延伸到元件体上 2 不接受焊料触及封装元器件 体的多锡现象 MAJ 引脚元件翘脚 不允许元件引脚变形而造成假 焊 虚焊等不良 MAJ 文件编号 版本 HBHX QI QA B0002 B4 页次 第 12 页 共 13 页 生效日期2018 年 7 月 23 日 电子类检验标准 密级 紧急程度 P China Communication Technology 华之博 讯无限 无引脚元 件 焊锡高度 1 最小爬锡高度 F 应大于城 堡高度 H 含元件底部的 1 3 MAJ 无引脚芯 片 移位 1 最大侧面偏移宽度 A