MQA-048 PCBA目视检验管理规则

PCBA目视检验管理规则 主 题 PCBA目视检验管理规则 编制部门 品质工程部 文件管制 发布日期 201X 年 XX月 XX 日 保密等级 更新层次 起 草 者 日 期 201X 年 XX月 XX 日 审 查 日 期 201X 年 XX月 XX 日 核 准 日 期 201X 年 XX月 XX 日 分发部门 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 1 目的 文 件 更 改 记 录 本程序文件根据实际需要作如下更改 已经相关部门会签并呈报核准 签核意见及变 更具体内容 见附页 文件新建 更改申请单 版本修改内容纪要修订者核准者发布日期发布单号 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 规范工厂内PCBA及焊点目视检验的标准和引用IPC A 610D的等级 统一从进料 生产 检验 出货的判定标准 2 适用范围 1 从进料 生产 检验直到出货 2 若OEM有特殊要求以OEM要求执行 3 定义 主要缺点 主要缺点 组件在使用环境下其完整 安装 或功能上可能无法满足需要 同一次抽验中同 一次要缺点连续发生三次为一个主要缺点 次要缺点 次要缺点 组件在使用环境下运行能保证完整 可靠但是不完美 同一产品上有两种或两种 以上制程警示项目 目标条件 目标条件 近乎完美 对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可 制程警示制程警示 没有影响到产品的完整 安装 和功能 但存在不符合目标条件的一种情况 一 个产品上只有一种制程警示项目不需要进行特别处理 但必须对其进行分析并根据结果采取 改善对策 Maj 代表主要缺点 Min 代表次要缺点 OK 代表目标条件 4 引用标准 IPC A 610D Acceptability of Electronic Assemblies J STD 001D Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IPC A 600F Acceptability of Printed Boards IPC 7095A The Latest in BGA Implementation Strategy DELL Hp PCA Acceptability Standards 1 PCB板材判定标准 1 1 印刷电路板起泡 分层 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 1 2 PCB铜箔或线路浮翘 OK 印刷电路板之铜箔 焊盘 线路 无任何浮翘现象 Maj 印刷电路板之铜箔 焊盘 线路 有浮翘现象 OKMaj 1 3 PCB铜箔或线路破损 OK 印刷电路板之铜箔 焊盘 线路 无任何破损 Min 受损程度在本体宽度或长度的 20 之内 Maj 受损程度超出其本体宽度或长度的 20 OKMaj 1 4阻焊膜 OK 焊接和清洗工艺后 阻焊膜不出现起泡 划痕 空洞或皱褶现象 Min 阻焊膜出现任何起泡 划痕 空洞或皱褶 但没有满足Maj条件 OK 组装好的 印刷电路板要求无任何起泡 分层现象 Min 组装好的印刷电路板出现气泡或分层 但是没有达到Maj的条件 Maj 1 气泡或分层超过通孔或导电图形间距离的25 2 气泡或分层接触板子边缘 3 气泡或分 层在贴片零件 焊盘 铆钉下方 4 起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气隙 MajMaj PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 Maj 阻焊膜出现的起泡 划痕 空洞或皱褶造成桥连 经过胶带测试后划痕 空洞造成阻 焊膜剥落 助焊剂 油渍渗入阻焊膜 OKMaj 1 5印刷电路板弯曲 OK 印刷电路板平整无弯曲现象 制程警示 印刷电路板出现弯曲 但是没有达到Maj条件 Maj 印刷电路板弯曲程度C超过 b宽度之 1 5 有贴片组件的超过0 75 OKMaj 1 6印刷电路板扭曲 OK 印刷电路板 A B C D四点平整无变形现象 制程警示 印刷电路板出现弯曲 但是没有达到Maj条件 Maj 印刷电路板 A B C平贴基板 D点翘起之高度超过 PC板对角线长度之 1 5 有贴片组件 的超过 0 75 OKMaj 1 7 多层板单边焊环最小宽度 OK 孔在焊盘的正中央 Maj 单边焊环小于 0 05mm PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 1 8 单层板单边焊环最小宽度 OK 孔在焊盘的正中央 Maj 单边焊环小于 0 15mm OKMaj 2 A I 点胶 2 1 铆钉 OK 花瓣分布均匀与通孔同心 花瓣未超出焊盘 铆钉完全固定不产生Z轴方向的移 动 Min 花瓣的根部延伸入电路板 但未扩大到铆钉孔内壁 Maj 花瓣的根部延伸入电路板 并扩展到铆钉内壁 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj Maj 铆钉花瓣变形 缺失 缺损 铆钉能在Z轴方向上移动 任何环形方向的裂纹或裂 缝 Maj 铆钉花瓣超出焊盘 MajMaj 2 2 电阻本体 OK 零件本体无任何损伤 Min 零件本体脱漆小于本体周长的10 且零件底材未露出 Maj 零件底材露出或零件本体脱漆超过本体周长的10 OKMaj 2 3 玻璃二极管本体 OK 零件本体无任何损伤 Maj 零件底材露出或伤及玻璃封装 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 2 4 径向双引脚元件本体 OK 元件本体无划痕 残缺 裂纹 元件标识清晰可辨 Min 元件体有轻微的划痕 残缺 如 1 但元件的基材或功能部位未暴露 结构完整性未 受到破坏 Maj 元件的基材或功能部位暴露在外 结构完整性受到破坏 如2 OKMin Maj 2 5 电解电容 OK 零件本体无任何损伤 Min 零件底材露出或表皮鼓起 Maj 零件底材出现任何损伤 OKMaj 2 6 零件点胶 OK 无粘胶在待焊表面 粘胶位于各焊盘中间 Maj 粘胶从组件下蔓延出并在待焊区域可见 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 2 7 零件高翘 OK 表面黏着组件须平贴于PCB板 Maj 零件高翘程度超过 0 5mm 备注 OQA判定焊接好的零件时 以焊点吃锡情况为准 OKMaj 3 表面贴装元件 3 1 片式元件最少吃锡量 OK 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度 取其中小者 Maj 末端焊点宽度 C 小于元件可焊端宽度 W 或焊盘宽度 P 的 75 取其 中小者 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 3 2 片式元件最少吃锡高度 OK 正常润湿 Maj 最小焊点高度 F 小于锡膏厚度 焊端高度 H 的 25 或锡膏厚度加 0 5mm 取其中小者 OKMaj 3 3片式元件最多吃锡量 OK 最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度 Maj 焊锡接触元件本体 OKMaj 3 4片式元件最大偏移量 Maj 端头偏移超出焊盘 Maj 侧面偏移 A W C 大于元件可焊端宽度 W 或焊盘宽度 P 的 25 取其中小者 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 MajMaj 3 5 圆柱体可焊端元件最少吃锡量 OK 末端焊点宽度 C 等于或大于元件可焊端直径 W 或焊盘宽度 P 取其中 小者 Maj 末端焊点宽度 C 小于元件可焊端直径 W 或焊盘宽度 P 的 50 取其 中小者 OKMaj 3 6圆柱体可焊端元件最少吃锡高度 OK 正常润湿 Maj 最小焊点高度 F 小于锡膏厚度 元件末端管帽直径 W 的 25 或锡膏厚度加 1 0mm 取其中小者 OKMaj 3 7圆柱体可焊端元件最大吃锡高度 OK 最大焊点高度可超出焊盘或爬升至末端帽状金属层顶部 Maj 焊锡接触元件本体 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 3 8圆柱体可焊端元件最大偏移量 Maj 端头偏移超出焊盘 Maj 侧面偏移 A 大于元件可焊端直径宽 W 或焊盘宽度 P 的 25 取其中 小者 MajMaj 3 9 翼形引脚最大偏移 Maj 侧面偏移 A 大于元件可焊端直径宽 W 的 25 或0 5mm 取其中小者 Maj 趾部偏移超出焊盘 趾部偏移违反最小电气间隙 MajMaj 3 10 翼形引脚最小末端焊点宽度 OK 末端焊点宽度等于或大于引脚宽度 Maj 最小末端焊点宽度小于引脚宽度 W 的 75 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 3 11 翼形引脚最小侧面焊点长度 OK 焊点在引脚全长正常润湿 Maj 当引脚长度 L 大于 3 倍引脚宽度 W 最小侧面焊点长度 D 小于 3 倍 引脚宽度 W 或 75 引脚长度 L 其中较大者 当引脚长度 L 小于 3 倍引 脚宽度 W 最小侧面焊点长度 D 小于 L 的 100 OKMaj 3 12 翼形引脚焊点高度 Maj 焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度 Maj 焊锡接触引脚末端封装 MajMaj 3 13 J形引脚最小侧面焊点长度 OK 焊点在引脚全长正常润湿 Maj 侧面焊点长度 D 小于 150 引脚宽度 W PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 3 14 L形引脚焊点高度 Maj 焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度 Maj 焊锡接触引脚末端封装 MajMaj 3 15 立碑 OK 元件两端正常贴在扳子上 Maj 片式零件末端翘起 OKMaj 3 16 不共面 OK 引脚与焊盘正常接触 Maj 元件的一个或多个引脚变形 不能与焊盘正常接触 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 3 17 半润湿 OK 焊点表面总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿 部件的轮廓容易分辨 焊接部件的焊点有 顺畅连接的边缘 表层形状呈凹面状 Maj 熔化的焊锡浸润表面后收缩 留下一焊锡薄层覆盖部分区域 焊锡形状不规则 导致 焊接不满足表面贴装或通孔插装焊接的要求 OKMaj 3 18 不润湿 OK 焊点表面总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿 部件的轮廓容易分辨 焊接部件的焊点有 顺畅连接的边缘 表层形状呈凹面状 Maj 需要焊接的引脚或焊盘不润湿 焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求 OKMaj 3 19 针孔 OK 润焊 焊点轮廓光滑 无针孔 制程警示 同一块板子上发现等于或少于3个的针孔 Min 在焊点满足其它条件的情况下 同一焊点上发现2个或 2个以上的针孔 同一块板子上发现多于3个的针孔 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 制程警示Min 3 20 焊锡球 OK 印刷线路组装件上无焊锡球 Min 焊锡球未造成短路且不能被静电刷刷掉 Maj 焊锡球造成短路或能被静电刷刷掉 MinMaj 3 21 焊锡残渣 OK 焊接后表面不存在任何焊锡残渣 Min 焊锡残渣未违反最小电气间隙且不能被静电刷刷掉 Maj 焊锡球违反最小电气间隙或能被静电刷刷掉 OKMaj 3 22 零件本体 OK 元件本体无任何刻痕 缺口 压痕 Maj 任何电极上的裂纹和缺口 任何电阻值的缺口 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj Maj 任何压痕及裂纹 Maj 玻璃元件本体上的压痕 刻痕及任何本体损伤 MajMaj 3 23 BGA OK 焊接处光滑圆润 无焊盘偏移 Maj 焊盘偏移不违反最小电气间隙 焊锡回流不完全 OKMaj Maj 焊接处破裂 Maj 焊点桥接 未焊 射线的影像范围内互连空缺大于25 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 4 DIP元件 4 1 PTH及铆钉锡洞 OK 润焊 焊点轮廓光滑 通孔吃锡良好 无锡洞 Min 多层板 PTH孔或铆钉锡洞大于 30 小于 90 Maj 多层板 PTH孔或铆钉锡洞大于 90 OKMaj 4 2 无铅焊点粗糙 OK 有些焊料或焊接过程 例如 无铅焊锡合金 厚大印制板引起的慢冷却 可能导致 干枯粗糙 灰暗 或颗粒状外观的焊点 这类外观相对于此类原料或制程属正常 这些焊接 是可接受的 OKOK 4 3 A I零件锡洞 OK 润焊 焊点轮廓光滑 无锡洞 Min A I元件存在锡洞 但是未达到Maj条件 Maj 圆形焊盘 A I锡洞大于 30 葫芦型焊盘 A I锡洞大于 270 MajMaj PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMin 4 4 其它零件锡洞 OK 润焊 焊点轮廓光滑 无锡洞 Min 元件存在锡洞 但是未达到Maj条件 Maj 锡洞大于 30 OKMaj 4 5 针孔 OK 润焊 焊点轮廓光滑 无针孔 制程警示 同一块板子上发现等于或少于3个的针孔 Min 在焊点满足其它条件的情况下 同一焊点上发现2个或 2个以上的针孔 同一块板子上发现多于3个的针孔 OKMin 4 6焊盘表面不润湿 OK 焊点表面总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿 部件的轮廓容易分辨 焊接部件的焊点 有顺畅连接的边缘 表层形状呈凹面状 Maj 印刷电路板焊盘未被焊料完全润湿 焊料与焊盘的润湿角大于90 焊料与焊盘未形 成顺畅的连接边缘 焊盘润湿覆盖率达75 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 4 7 引脚不润湿 OK 焊点表面总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿 部件的轮廓容易分辨 焊接部件的焊点 有顺畅连接的边缘 表层形状呈凹面状 Maj 元件引脚未被焊料完全润湿 焊料与焊盘的润湿角大于90 焊料与焊盘未形成 顺畅的连接边缘 OKMaj 4 8 PTH爬锡高度 OK 镀通孔板子焊锡良好且镀通孔吃锡厚度100 Maj PTH通孔上锡最少 75 对于连接散热面的金属化孔在润湿良好的情况下50 的垂 直填充可接受 备注 目视检验标准 整个板面90 以上的焊点上板可见焊锡 个别元件 如排Pin 50 以上引脚可见焊锡 可接受 OKMaj 4 9 包焊 OK 焊点表面总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘 引 脚清晰可见 PTH引脚过板则 OK Maj 焊点呈外突曲线 零件脚不清晰可见 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 4 10 冷焊 OK 润焊 焊点轮廓光滑 无冷焊 Maj 锡面未充分连接脚与焊垫 锡面扭曲不平 OKMaj 4 11 未焊 锡裂 Maj 未焊 Maj 锡裂 MajMaj 5 元件安装 5 1引脚长度 OK PTH孔 元器件引脚或导线伸出焊盘的长度最小为不出现包焊 最大为不违反最小电气间 隙 Maj 不符合最大与最小间要求或违反最小电气间隙 备注 作业指导书有特殊要求的按照作业指导书执行 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMaj 5 2电解电容高翘 OK 零件装插须平贴 PCB Min 1 直径 8 以上其高跷程度大于0 625mm 2 直径 8 含 以下其高跷程度大于 1mm OKMin 5 3连接器翘起 OK 零件装插须平贴 PCB AC插座 三脚 PIN需100 贴板 Min 当只有一边与板面接触时 高翘程度大于0 5 mm 备注 此项仅针对连接器 直接连接线材的Pin不做要求 OKMin 5 4双排脚包装 IC翘起 OK 零件装插须平贴 PCB Min 元器件倾斜超出元件高度的上限或引脚伸出不符合要求 即引起包焊 PCBAPCBA目视检验管理规则目视检验管理规则 OKMin 6 PCB表面清洁度 6 1 助焊剂残留物 OK 清洁 或残留无色透明或淡黄色透明的助焊剂 Maj PCB板面上残留非无色透明或淡黄色透明的助焊剂残留 OKMaj 6 2 免清洗助焊剂外观 OK 助焊剂残留物未影响目视检查 Maj 影响目视检查 OKMaj 6 3 颗粒状残留物