altium自己学习总结,遇到的问题的解决 (7000字)

1 / 7Altium 自己学习总结,遇到的问题的解决 (7000 字) 一.PCB 设置_routing 设置2.布线其他元件变暗解决：按” 【“变暗，按” 】 “变亮。3.插件的过孔编号4.丝印层元件 track 尺寸5.隐藏铺铜部分另外那个多边形管理器管理铺铜很形象6.关于放置焊盘时，paste 层与 solder 层的扩充值，效果如图：粘贴掩饰扩充4mil，阻焊层扩充4mil。粘贴层，阻焊层。7.铺铜一个典型例子铺铜效果展示:2 / 78.关闭 DRC 的绿色错误显示RT：打开 PCB 文件，按 L，打开显示，然后将对话框系统颜色一栏，下面的“DRCErrorMarkers” ，前面的勾去掉。，修改后效果：。注：因为无法定位错误，故慎用。10.不检查 DRC 进行元件布线A.适用于简单电路图，不需要画 SCH 原理图的时候，优先选项-PCB-General-DRC 在线检测勾去掉.B.工具-设计规则检查-去掉 Electical 中的相关项，如头两项。效果：11.过孔与焊盘及板厚的对应关系过孔焊盘与孔径的对应关系：40/24， 35/20，28/16,25/12，20/8 板厚与最小孔径的关系：/24，/20，/16，/12 ，/812.关于 SCHLIB 库元件 pin 的属性，低电平有效符号RT：3 / 713.不根据 SCH 直接在 PCB 上连线首先，设计-网络- 编辑网络,如图添加“类中网络”，编辑 NET 名称。，确定。在 PCB 中双击焊盘，修改 net，即出现网络线。，。使用 word 打印 PCB 图纸。，首先打印预览，右键选择配置。，如图删掉其他不需要打印的层，只保留顶层。勾选holes 和 mirrors，点 OK。然后，右键选择“页面设置” 。如图，设置尺寸-A4，缩放选择-ScaledPrint，风景图，单色，缩放为，即实际大小。效果如图：，右键复制，切换到 word 中，粘贴，然后右键图片， “设置对象格式”，如图设置，然后修改“版式”.,效果如图：4 / 7。15.快速放置泪点，快捷键 T+E。，效果如图：16.双面板元件放置问题如果想将元件放置在任意一层上，可以按住元件，然后按 L，进行上下两层之间的切换。默认放置元件是在TopLayer 层。效果如图：顶层：底层：17.关于 Paste 层与 Solder 层。Paste 层是放置 SMT 元件，丝网印刷时开孔的外置，用于涂焊锡膏的地方。Solder 层是阻焊层，用于刷绿油的地方，因为是负片输出，所以焊盘都是有阻焊层的，效果是，此处不刷绿油。RT：此 SMT 贴片处在 Paste 层分布。此 SMT 贴片在 Solder 层上分布。18.使用 IPC 元件向导后，出现的 mechanical 层的问题其中，层，为元件本身尺寸，包括 3D。层，为元件占位面积，用于设计早期计算线路板面积。可以 hide 这两层关闭。二.错误总结布线的快捷键要用 P+T,而不是 P+L,后者是画直线工具。5 / 7做 PCB 封装库时，元件边框要画在丝印层，layout 层，否则出错。3.已经确定大小的 PCB 文件，可以使用 D-S 按键，重新定义板子形状，在 Keep-Out 层设置线即可。中有错误时，可以使用工具-复位所有错误标志，就能去掉错误。5.焊盘与连线之间出现白圈时，是 altium 检测到连线没有连接网络，注意下。三Altium 封装向导A.元件向导设置好引脚个数，内侧拐角等特殊位置。电容选择好是否有极性，以及是矩形外框还是圆形。效果如下双列直插封装边缘接头效果如下：6.LCC6 / 7命名方法：效果如下图：封装电阻器封装效果如下：封装向导：效果如下：效果如下：封装封装封装7 /