DIP质量验收标准

DIP工程工程PCBA外观验收标准外观验收标准 DIP 段 PCBA 外观验收标准 文 號 版 本 發行單位 品管部 發行日期 91 年 08 月 15 日 核 准審 核擬 案 朱光復勵仲萍鄭湘怡 1 目的 建立 PCBA 外觀目檢檢驗標準 Workmanship STD 確認提供後製程於組裝上之 流暢及保證產品之品質 2 範圍 2 1 本標準通用於本公司生產任何產品 PCBA 的外觀檢驗 在無特殊規定的情況外 自 行生產與委託協力廠生產皆適用 2 2 特殊規定是指 因零件的特性 或其他特殊需求 PCBA 的標準可加以適當修訂 其有效性應超越通用型的外觀標準 3 相關文件 機板組裝國際規範 IPC A 610B 4 定義 4 1 標準 4 1 1 允收標準 Accept Criterion 允收標準為包括理想狀況 允收狀況 拒 收狀況等三種狀況 4 1 2 理想狀況 Target Condition 此組裝情形接近理想與完美之組裝結果 能有良好組裝可靠度 判定為理想狀況 4 1 3 允收狀況 Accept Condition 此組裝情形未符合接近理想狀況 但能維 持組裝可靠度故視為合格狀況 判定為允收狀況 4 1 4 拒收狀況 Reject Condition 此組裝情形未能符合標準 其有可能影響 產品之功能性 但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力 判定為拒收 狀況 4 2 缺點定義 4 2 1 嚴重缺點 Critical Defect 係指缺點足以造成人體或機器產生傷害 或 危及生命財產安全的缺點 稱為嚴重缺點 以 CR 表示之 4 2 2 主要缺點 Major Defect 係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或 造成可靠度降低 產品損壞 功能不良稱為主要缺點 以 MA 表示之 4 2 3 次要缺點 Minor Defect 係指單位缺點之使用性能 實質上並無降低其 實用性 且仍能達到所期望目的 一般為外觀或機構組裝上之差異 以 MI 表示之 4 3 焊錫性名詞解釋與定義 4 3 1 沾錫 Wetting 係焊錫沾覆於被焊物表面 沾錫角愈小係表示焊錫性愈良 好 4 3 2 沾錫角 Wetting Angle 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍 之角度 如附件 一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面 此角度愈 小代表焊錫性愈好 4 3 3 不沾錫 Non Wetting 係被焊物表面無法良好附著焊錫 此時沾錫角大於 90 度 4 3 4 縮錫 De Wetting 原本沾錫之焊錫縮回 有時會殘留極薄之焊錫膜 隨著 焊錫回縮 沾錫角則增大 4 3 5 焊錫性 熔融焊錫附著於被焊物上之表面特性 5 作業程序與權責 5 1 檢驗環境準備 5 1 1 照明 室內照明 800LUX 以上 必要時以 三倍以上 含 放大照燈檢驗確 認 5 1 2 ESD 防護 凡接觸 PCBA 必需配帶良好靜電防護措施 配帶乾淨手套與防靜電 手環接上靜電接地線 5 1 3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔 5 2 本標準若與其他規範文件相衝突時 依據順序如下 1 本公司所提供之工程文件 組裝作業指導書與重工作業指導書等 特殊需求 2 本標準 3 最新版本之 IPC A 610B 規範 Class 1 5 3 本規範未列舉之項目 概以最新版本之 IPC A 610B 規範 Class 1 為標準 5 4 若有外觀標準爭議時 由品管單位解釋與核判是否允收 5 6 涉及功能性問題時 由工程 RD 或品保單位分析原因與責任單位 並於維修後由 品管單位複判外觀是否允收 6 附件 沾錫性判定圖示 外觀允收標準圖例說明 D I P組 裝 工 藝 標準 項目 臥式零件組裝之方向與極性 理想狀況 Target Condition 1 零件正確組裝於兩錫墊中央 2 零件之文字印刷標示可辨識 3 非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統一 由左至右 或 由上至下 允收狀況 Accept Condition 1 極性零件與多腳零件組裝正確 2 組裝後 能辨識出零件之極性 符號 3 所有零件按規格標準組裝於 正確位置 4 非極性零件組裝位置正確 但文字印刷的辨示排列方向 未統一 R1 R2 拒收狀況 Reject Condition 1 使用錯誤零件規格 錯件 MA 2 零件插錯孔 MA 3 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 4 多腳零件組裝錯誤位置 MA 5 零 件缺組裝 MA 缺件 6 Whichever is rejected R1 C1 Q 1 R2 D2 R1 C1 Q 1 R2 D2 C1 D2 R2 Q1 D I P組 裝 工 藝 標準 項目 立式零件組裝之方向與極性 理想狀況 Target Condition 1 無極性零件之文字標示辨識 由上至下 2 極性文字標示清晰 允收狀況 Accept Condition 1 極性零件組裝於正確位置 2 可辨識出文字標示與極性 拒收狀況 Reject Condition 1 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 2 無法辨識零件文字標示 MA 3 Whichever is rejected 1000 F 6 3F 10 16 332J 1000 F 6 3F 10 16 332J 1000 F 6 3F J233 D I P組 裝 工 藝 標準 項目 零件腳長度標準 理想狀況 Target Condition 1 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 須符合零件腳長度標 準 2 零件腳長度以 L 計算方式 需從 PCB 沾錫面為衡量基準 可目視零件腳出錫面為基準 允收狀況 Accept Condition 1 不須剪腳之零件腳長度 目視 零件腳露出錫面 2 須剪腳之零件腳長度下限標 準 Lmin 為可目視零件腳 出錫面為基準 3 零件腳最長長度 Lmax 低於 2 5mm L 2 5mm 拒收狀況 Reject Condition 1 無法目視零件腳露出錫面 MI 2 Lmin 長度下限標準 為可目 視零件腳未出錫面 Lmax 零 件腳最長之長度 2 5mm MI L 2 5mm 3 零件腳折腳 未入孔 缺件 等缺點影響功能 MA 4 Whichever is rejected Lmin 零件腳出錫面零件腳出錫面 Lmax Lmin Lmax L 2 5mm L Lmin 零件腳未出錫面零件腳未出錫面 Lmax Lmin Lmax L 2 5mm L D I P組 裝 工 藝 標準 項目 臥式電子零組件 R C L 浮件與傾斜 1 理想狀況 Target Condition 1 零件平貼於機板表面 2 浮高判定量測應以 PCB 零件面 與零件基座之最低點為量測依 據 允收狀況 Accept Condition 1 量測零件基座與 PCB 零件面之 最大距離須 0 8mm Lh 0 8mm 2 零件腳未折腳與短路 拒收狀況 Reject Condition 1 量測零件基座與 PCB 零件面之 最大距離 0 8mm MI Lh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件 等缺點影響功能 MA 3 Whichever is rejected 傾斜傾斜 浮高浮高Lh 0 8 0 8 mm傾斜傾斜Wh 0 8 0 8 mm 傾斜傾斜 浮高浮高Lh 0 8 mm傾斜傾斜Wh 0 8 mm D I P組 裝 工 藝 標準 項目 立式電子零組件浮件 理想狀況 Target Condition 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB 零件面與零件基座之最低 點為量測依據 允收狀況 Accept Condition 1 浮高 1 0mm Lh 1 0mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 無短路 拒收狀況 Reject Condition 1 浮高 1 0mm MI Lh 1 0mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件 等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whichever is rejected 1000 F 6 3F 10 16 1000 F 6 3F 10 16 Lh 1 0mm Lh 1 0mm 1000 F 6 3F10 16 Lh 1 0mm Lh 1 0mm D I P組 裝 工 藝 標準 項目 機構零件 Jumper Pins Box Header 浮件 理想狀況 Target Condition 1 零件平貼於 PCB 零件面 2 無傾斜浮件現象 3 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB 零件面與零件基座之最低 點為量測依據 允收狀況 Accept Condition 1 浮高 0 8 Lh 0 8mm 2 錫面可見零件腳出孔且無短 路 拒收狀況 Reject Condition 1 浮高 0 8mm MI Lh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件 等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whichever is rejected Lh 0 8 0 8mm Lh 0 8mm D I P組 裝 工 藝 標準 項目 機構零件 Jumper Pins Box Header 組裝外觀 1 理想狀況 Target Condition 1 PIN 排列直立 2 無 PIN 歪與變形不良 允收狀況 Accept Condition 1 PIN 撞 歪程度 1PIN 的厚 度 X D D 2 PIN 高低誤差 0 5mm 拒收狀況 Reject Condition 1 PIN 撞 歪程度 1PIN 的厚度 MI X D 2 PIN 高低誤差 0 5mm MI 3 其配件裝不入或功能失效 MA 4 Whichever is rejected D PIN高低誤差高低誤差 0 5mmPIN歪程度歪程度 X D X D PIN高低誤差 高低誤差 0 5mm D I P組 裝 工 藝 標準 項目 機構零件 Jumper Pins Box Header 組裝外觀 2 理想狀況 Target Condition 1 PIN 排列直立無扭轉 扭曲不 良現象 2 PIN 表面光亮電鍍良好 無毛 邊扭曲不良現象 拒收狀況 Reject Condition 1 由目視可見 PIN 有明顯扭轉 扭曲不良現象 MA 拒收狀況 Reject Condition 1 連接區域 PIN 有毛邊 表層電 鍍不良現象 MA 2 PIN 變形 上端成蕈狀不良現 象 MA 3 Whichever is rejected PIN扭轉扭轉 扭曲不良現象扭曲不良現象 PIN有毛邊 表層電鍍不良現象有毛邊 表層電鍍不良現象 PIN變形 上端變形 上端 成蕈狀不良現象成蕈狀不良現象 D I P組 裝 工 藝 標準 項目 零件腳折腳 未入孔 未出孔 理想狀況 Target Condition 1 應有之零件腳出焊錫面 無零 件腳之折腳 未入孔 未出孔 缺零件腳等缺點 2 零件腳長度符合標準 拒收狀況 Reject Condition 1 零件腳折腳 未入孔 缺件 等缺點影響功能 MA 拒收狀況 Reject Condition 1 零件腳未出焊錫面 零件腳未 出孔不影響功能 MI D I P組 裝 工 藝 標準 項目 零件腳與線路間距 理想狀況 Target Condition 1 零件如需彎腳方向應與所在位 置 PCB 線路平行 允收狀況 Accept Condition 1 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB 線路間距 D 2 mil 0 05mm 拒收狀況 Reject Condition 1 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB 線路間距 D D 2 mil 0 05mm MI 2 需彎腳零件腳之尾端與相鄰 其它導體短路 MA 3 Whichever is rejected D D 0 05 mm 2 mil D 0 05mm 2 mil D I P組 裝 工 藝 標準 項目 零件破損 1 理想狀況 Target Condition 1 沒有明顯的破裂 內部金屬元 件外露 2 零件腳與封裝體處無破損 3 封裝體表皮有輕微破損 4 文字標示模糊 但不影響讀值 與極性辨識 拒收狀況 Reject Condition 1 零件腳彎曲變形 MI 2 零件腳傷痕 凹陷 MI 3 零件腳與封裝本體處破裂 MA 拒收狀況 Reject Condition 1 零件體破損 內部金屬元件外 露 MA 2 零件腳氧化 生銹沾油脂或影 響焊錫性 MA 3 無法辨識極性與規格 MA 收 4 Whichever is rejected D I P組 裝 工 藝 標準 項目 零件破損 2 理想狀況 Target Condition 1 零件本體完整良好 2 文字標示規格 極性清晰 允收狀況 Accept Condition 1 零件本體不能破裂 內部金 屬元件無外露 2 文字標示規格 極性可辨識 拒收狀況 Reject Condition 1 零件本體破裂 內部金屬元件 外露 MA 10 16 10 16 10 16 D I P組 裝 工 藝 標準 項目 零件破損 3 理想狀況 Target Condition 1 零件內部晶片無外露 IC 封裝 良好 無破損 允收狀況 Accept Condition 1 IC 無破裂現象 2 IC 腳與本體封裝處不可破裂 3 零件腳無損傷 拒收狀況 Reject Condition 1 IC 破裂現象 MA 2 IC 腳與本體連接處破裂 MA 3 零件腳吃錫位置電鍍不均 生 銹沾油脂或影響焊錫性 MA 4 本體破損不露出內部底材 但 寬度超過 1 5mm MI 5 Whichever is rejected D I P組 裝 工 藝 標準 項目 零件面孔填錫與切面焊錫性標準 1 理想狀況 Target Condition 1 焊錫面需有向外及向上之擴展 且外觀成一均勻弧度 2 無冷焊現象與其表面光亮 3 無過多的助焊劑殘留 允收狀況 Accept Condition 1 零件孔內目視可見錫或孔內 填錫量達 PCB 板厚的 75 2 軸狀腳零件 焊錫延伸最大允 許至彎腳 拒收狀況 Reject Condition 1 零件孔內無法目視可見錫或孔 內填錫量未達 PCB 板厚的 75 MI 2 焊錫超越觸及零件本體 MA 3 不影響功能之其他焊錫性不良 現象 MI 4 Whichever is rejected 零件面焊點零件面焊點 目視可見錫或孔內填目視可見錫或孔內填 錫量達錫量達PCBPCB板厚的板厚的75 視線視線 無法目視可見無法目視可見 錫錫 視線視線 D I P組 裝 工 藝 標準 項目 零件面孔填錫與切面焊錫性標準 2 理想狀況 Target Condition 1 焊錫面需有向外及向上之擴展 且外觀成一均勻弧度 2 無冷焊現象或其表面光亮 3 無過多的助焊劑殘留 允收狀況 Accept Condition 1 焊點上緊臨零件腳的氣孔 針 孔只允收一個 且其大小須 小於零件腳截面積 1 4 2 焊點未緊臨零件腳的針孔容 許兩個 含 3 任一點之針孔皆不得貫穿過 PCB 拒收狀況 Reject Condition 1 焊點上緊臨零件腳的氣孔大於 零件腳截面積 1 4 或有兩個 含 以上 不管面積大小 MI 2 一個焊點有三個 含 以上針孔 MI 3 其中一點之針孔貫穿過 PCB MI 零件面焊點零件面焊點 D I P組 裝 工 藝 標準 項目 焊錫面焊錫性標準 允收狀況 Accept Condition 1 沾錫角度 q 90 度 2 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB 板面 3 未使用任何放大工具於目視 距離 20cm 30cm 未見針孔或錫 洞 允收狀況 Accept Condition 1 未上零件之空貫穿孔因空焊 不良現象 2 同一機板焊錫面錫凹陷低於 PCB 水平面點數 8 點 拒收狀況 Reject Condition 1