散热模组测试介绍

散熱模組制程設計介紹 重點制程介紹點錫膏包裝 總結 因cpu之溫度愈來愈高 目前之散熱模組 大多數須藉熱管導熱 熱管好壞 關係到散熱之成敗 雖熱管在成品時有測試 但其測試還是有些盲點存在 故CY為保證出產之散熱模組 有熱管 有一定之散熱功能 所有出產之散熱模組 有熱管 百分之百全檢 五 測溫 A 測溫機台之種類 NB用5站式測溫機台 上壓式 C 測溫機台之校驗 測溫問題點分析 在機台上因Heat上之測溫線埋之深淺 扣壓治具 被測物之公差 等因素其機台上之測點溫度 一般會有所差異 故需校正 如何校驗 準備6pcs相同之模組 先確認此3pcs模組之效能相當且為良品 另3pcs為不良品 6pcs模組在測溫機台上之每站 共5站 作輪流測試並記錄 在重新換站作測試時須特別注意待測物是否已冷卻 當全部測試完畢時每站會有5組數據 將5組數據之差異較大者剔除後再平均 每站平均值再作比對 用測溫軟體修正每站之差異 修正後再用3pcs不良品來驗證 但須注意使用軟體修正後 其PID表和電腦顯現之數值會不一樣 電腦顯現的是軟體修正以後之數值 問題點分析 測溫過程中 如果發現測試溫度過高測溫風扇的轉速 型號對測溫效果的影響也是非常大的 風扇轉速越低 測試溫度將會越高 因為風扇此時已經起不到散熱的作用 高裝速也不好 它會致使產品提前冷卻至測試范圍 實際此產品此時可能處于升溫狀態 而產生誤判 至于其它一些屬于人為因數 產品沒有擺放好即按下測試的控制按鈕 造成產品壓傷 D 測溫機台測溫軟體參數之種類 軟體條件0 T1 T2 T1 Tamb 適用在熱管較長或熱管因彎壓較有不良之疑慮機種 1 T1 T2 T2 Tamb 常用 適用在熱管較長或熱管因彎壓較有不良之疑慮機種 2 T1 Tamb Deskto p機種常用 適用在熱管較短或熱管較無問題之機種 3 T2 Tamb 適用在熱管較短或熱管較無問題之機種 10F測溫機 T1T2定 義 T1 主測溫點 上壓點 T2 副測溫點 上壓點 Tamb 環境溫度本廠測溫機 T1T2定義 T1 主測溫點 Heat上之測溫點 T2 副測溫點 Fan旁測溫點 Tamb 環境溫度 E 測溫機台常見之問題及經驗分享 測溫機台機種測溫時間 因考慮量產之問題 故一般約設在60 120s左右 若有特殊狀況時 亦可增加 Powersupply之瓦數 桌上型cpu之模組100W 120W 筆記型則為30W 40W 80W Pad早晚溫差大 時尤其最為明顯若發現有此現象 請線上反應 再修改參數 E 成品檢查 裝箱a 成品檢查 目的 防止產線作業員在作業過程中漏貼 漏放物件 從而產生不良品 容易漏貼 漏放的物件 PAD GASKET以及一些小的配件 所以在裝過程中 必須加強檢查的力度 不能將問題遺留給下面的工站 b 裝箱 裝箱前 應該對每一個盒子里面所裝產品的數量進行確認 并比對SOP 看是否相符合 確認無誤 再將盒子一層層擺放進紙箱 此時PS盒一定要交錯疊放進紙箱 以免產品被壓傷 確定好盒數之后 在PS盒的上面