5-HY-WI-RD-004射频类产品结构标准化设计规范要点

文件编号 版本号 V1 0 页 次第 1 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 核 准审 核制作人 年 月 日年 月 日年 月 日 发 送 部 门 品质部 市场部 生产部 采购部 研发部 物控部 人事行政部 仓库 文件修订履历 版本修订日期更改内容修订人 V1 02015 1 20初版发行 白明飞 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 2 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 1 0 目的目的 统一和规范公司射频产品的设计 达到产品结构标准化设计的目的 提高研发效率和降低过程成本 提高市 场竞争力 积累和延伸公司的技术成果 2 0 范围范围 适用于深圳华扬通信技术有限公司所有射频类产品的结构设计及图纸绘制规范 3 0 定义定义 标准化设计 指对产品中相同功能的结构或零配件均按一定的要求设计 使每个人的设计都规范化 零配件 间具有兼容性和互换性 如交叉耦合卡座 交叉耦合 封口片 谐振杆与腔体的装配结构等 射频类产品 指应用于微波通信方面的产品 如滤波器 双工器 功分器 防雷器 低噪放 塔放等 4 0 责任责任 4 1 研发部 负责所有标准化设计的相关工作 4 1 1 制订产品中需进行标准化设计结构部分 并进行实施 4 1 2 建立并完备一套公司内部使用的通用件库 并在以后的设计中尽可能的优先选用通用件库中的零配件 4 1 3 在完善和优化产品的电性指标基础上 创新公司的结构设计 4 2 PE 部 负责样品及小批量试制产品加工 将加工中出现的各种技术难题或图纸问题及时反馈 并协助 研发部及时解决 编制相应的加工工艺文件和设计相关加工夹具 5 0 流程图流程图 无 6 0 总则总则 6 1 设计人员须有严谨的设计思维 对于所有的结构尽可能做到科学和合理化设计 并符合客户的相关要求 熟悉并理解规格书中所涉及到的相关标准 6 2 多借鉴国内外的新技术和设计方法 拓宽思路 敢于创新 使我们的产品更加完美 6 3 所有图纸力求表达清晰明了 当一个视图能够表达清楚时 尽量不增加第二个视图 尺寸应避免重复标 注和分散标注 当产品结构复杂尺寸较多 需分多张图纸表达时 结构尺寸应当放在前面 孔位尺寸单 独标注放在后面 有丝印要求的 需另外用一张图纸表达 对于容易产生误解的零件结构 可在图纸旁 边增加三维视图 以方便读图 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 3 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 6 4 所有图纸均采用第一视角投影 6 5 图纸当中的内容 如图线 文字 形位公差标注 尺寸标注等 应符合国家的相关标准 7 0 流程说明流程说明 7 1 腔体标准化设计 7 1 1 材料 无特殊要求的 机加腔体材料为 Al 6061 T6 压铸腔体材料为 ADC12 7 2 1 螺钉的选用 螺钉的选用根据装配条件 优先选用以下规格 盘头螺钉盘头螺钉 7 16 连接器N 型连接器谐振杆 法兰厚 5mm法兰厚 3mm法兰厚 3mm法兰厚 2mm SMA 等小 型连接器 主盖板 无轴 向受 力 有轴 向受 力 无轴 向受 力 有轴 向受 力 无轴 向受 力 有轴 向受 力 无轴 向受 力 有轴 向受 力 PCB 板 普通 当直 径太 小 M3x1 0 M3x 12 M3x 8 M3x 10 M3x 8 M3x1 0 M3x 6 M3x 8 M2 5x6 M2x6 M3x10 M3x1 2 M2 5 x 8 M2 5x6 M4x8 10 M3x8 沉头螺钉沉头螺钉 7 16 连接器N 型连接器谐振杆 法兰厚 5mm法兰厚 3mm法兰厚 3mm法兰厚 2mm 主盖板 无轴向 受力 有轴向 受力 无轴向 受力 有轴向 受力 无轴向 受力 有轴向 受力 无轴向 受力 有轴向 受力 普通 当直径太 小 M3x10M3x12M3x8M3x10M3x8M3x10M3x6M3x8 M3x10 M4x8 10M3x8 注 1 除主盖板为自攻螺钉 DIN7500 外 PCB 板的螺钉在量产时也可选用自攻螺钉 其它均为国标机牙螺钉 2 所有腔体上的螺钉均为不锈钢材料 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 4 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 7 3 1 螺纹孔与自攻孔 指腔体上的所有螺纹孔和自攻孔 7 3 1 1 螺纹精度 除非客户有特殊要求 否则需电镀的螺纹精度均为 6G 无色氧化的螺纹精度均为 6H 7 3 1 2 螺纹深度 指螺纹孔的有效深度 除了客户有要求的 其余螺纹孔的深度均为螺钉实际咬合深度 0 5mm 制作 如法兰厚 5mm 的 7 16 连接器 选用的是 M3x10 螺钉 则腔体上的螺纹孔深度为 5 5mm 以此类推 7 3 1 3 M3 自攻孔规格 电镀前的孔尺寸为 2 750 0 05深 10mm 孔口作一台阶孔 尺寸为 3 2 深 0 6mm 7 3 1 4 M2 5 自攻孔规格 电镀前的孔尺寸为 2 250 0 05 深 7mm 孔口台阶孔尺寸为 2 6 深 0 6mm 7 3 1 5 盲孔 盲孔的底面 或钻尖 离下一壁距离 0 5mm 7 4 1槽 孔 指实现微波传导的槽和孔 槽和孔尺寸须按一定的阻抗匹配设计 如 50 欧姆 有特殊要求的由射频设 计人员具体仿真后确定 7 5 1腔体与盖板锁紧螺钉的排布 腔体与盖板的锁紧螺钉的排布密度约等于 1 8 1 20 的波长 即 螺钉密度 8 20 c f 8 20 8 20 之间的系数根据产品频率的高低选择 频率越高螺钉越密 如一个频率为 2100M 的滤波器 按十 分之一的波长布螺钉 TX 通道螺钉的密度约为 3x108 2100 x106 10 0 014m 14mm RX 通道约为 3x108 2100 x106 8 0 018m 18mm 一个频率为 450M 的滤波器 螺钉的密度约为 3x108 450 x106 20 0 033m 33mm TX 通道及 TX 与 RX 通道之间螺钉密度可用 20mm 最大螺钉间距 TX 通道 30mm MAX 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 5 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 RX 通道 40 mm MAX 7 6 1螺钉鼓包 M3 螺钉鼓包直径为 4 6 5 M2 5 螺钉鼓包直径为 4 4 5 压铸腔体需采用较大的鼓包 7 7 1谐振杆安装凸台 单腔中心的谐振杆凸台是为了满足射频的温漂要求 及保证谐振杆与腔体之间的良好接触 具体结构如下 图所示 7 8 1低通孔 低通槽 7 8 1 1低通孔 低通孔径有以下三种规格 6 1 0 03mm 低通规格 5 4 7 2 0 03mm 低通规格 6 5 9 2 0 03mm 低通规格 8 5 当低通孔深 90 mm 时 孔径公差为 0 05 0 7 8 1 2低通槽 与低通孔相对应的 槽也有三种规格 分别如下 W H 6 1 0 0 05 6 05 0 03 低通规格 5 4 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 6 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 W H 7 2 0 0 05 7 1 0 05 0 低通规格 6 5 W H 9 2 0 0 05 9 1 0 05 0 低通规格 8 5 低通槽两侧的螺钉尽量分布在低阻位置 以加强屏蔽效果 低通槽底部倒 R1 圆角 以改善电镀效果 7 8 1 3表面粗糙度 低通孔和低通槽的表面粗糙度均为 Ra1 6um 7 9 1交叉耦合槽 交叉耦合槽主要为以下两种形式 优先采用第一种 槽深 交叉耦合卡座总高 0 1 7 10 1防水槽规格 腔体防水槽设计参照下表 其它规格可参照客户规格要求 防水圈类型防水圈类型防水槽深防水槽深防水槽宽防水槽宽材料材料 O型 2mm1 5 0 0 1mm 2 4 0 1mm 硅橡胶 O型 2 7mm1 8 0 0 1mm 2 6 0 1mm 硅橡胶 O型 3mm2 4 0 0 1mm 3 3 0 1mm 硅橡胶 O型 3mm2 4 0 0 1mm 3 3 0 1mm 镍碳 共挤双色圈2 7 0 0 1mm 3 5 0 1mm 硅橡胶 导电胶 7 11 1壁厚 所有单腔之间 2 3 mm 四周侧壁 3 5 mm 腔底 2 5 4 mm 7 12 1表面粗糙度要求 客户无要求的产品表面粗糙度按以下要求制作 2 1 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 7 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 滤波器通道内所有侧面 Ra1 6um PIM 100dBm 滤波器通道底面 Ra1 6um PIM 100dBm 滤波器通道底面 Ra3 2um 连接器接触面 Ra1 6um 与盖板接触面 Ra1 6um 与 PCB 板的接及触面 Ra1 6um 腔内避空位 Ra12 5um 其余表面 Ra3 2um 7 13 1机加优化设计 槽的宽度 整数 0 3 侧壁圆角半径 整数 0 2 腔体底部圆角统一为 R1 单腔形状不规则的 谐振杆尽量在中心位置 尽量避免使用 5 以下的刀具加工 设计时须留有工艺孔或工艺凸台 7 14 1点胶位置的表面处理 需点导电胶的平面不可镀银 只作导电氧化处理 镀银时要求遮蔽 7 15 1有喷粉要求的结构相关设计 与连接器接触的位置 根据连接器法兰的大小和形状做一凸台面 高度为 0 1 0 05mm 喷粉厚度为 60 120um 之间 腔体的外形尺寸须按正负公差设计 如规格书要求尺寸为 300 0 0 5 设计时考虑喷粉厚度 可把尺 寸做到 299 5 0 2 在做压铸毛坯设计时也应作此设计 7 16 1压铸腔体 进行压铸设计的腔体须保证整体壁厚均匀 无大的壁厚突变现象 7 16 1 1 壁厚 单腔之间壁厚为 2 3mm 四周侧壁为 3 5mm 底厚为 2 5 4mm 7 16 1 2 拔模角 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 8 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 腔深 30mm 1 5 腔深 30mm 1 5 2 避空位及外轮廓 2 3 低通孔 0 5 1 7 16 1 3 圆角 内侧壁 R1 5 3 外侧壁 R1 5 腔体底部 R1 5 2 5 以上数据在压铸设计评审及产品有特殊要求时可作具体的变更 7 16 1 4 尺寸标注 压铸产品的图纸不能以带拔模斜度的面作为标注基准面 尽量选择一个重要的中心孔位作为标注基 准 如销孔位 在机加图中 尺寸标注基准面采用机加面作为基准面 7 2 盖板盖板 7 2 1材料 主盖板 当产品采用德国压铆式自锁调谐螺杆 Al 5052 厚 2mm 当产品采用普通镀银调谐螺杆 Al 6061 T6 厚 3mm 耦合盖板 无特殊需要的 均采用 1 5 mm 厚度 材料为 Al 6061 T6 7 2 2外形尺寸 盖板外轮廓须比腔体外形小 无防水要求的 单边小 0 1 有防水要求的 单边装配间隙最小 0 3 外 形尺寸采用正负公差标注形式 7 2 3螺钉过孔 M3 螺钉过孔直径 3 2 M4 螺钉过孔直径 4 2 7 3 谐振杆 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 9 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 7 3 1材料 机加谐振杆铁材 1215MS 铜材 C3603 拉伸谐振杆铁材 SPCE T 0 8 铜材 Brass H62 软料 T 0 8 7 3 2尺寸 外径及有效高度公差 0 05 接触底面与杆体垂直度 0 05 拉伸谐振杆螺钉安装孔尺寸 M4 4 0 0 05 M3 3 0 0 05 当谐振杆用腔体上的凸台定位时 配合孔直径基本尺寸比凸台大 0 1 高度方向 0 2 谐振杆与腔体采 用窄面接触设计 单边宽度在 0 5 0 7mm 之间 7 3 3表面粗糙度 杆体顶面 底面及外表面 Ra1 6um 其余表面 Ra3 2um 当产品有大功率要求时 谐振杆顶面可作抛光处理 粗糙度要求 Ra0 8um 7 3 4机加谐振杆参考图 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 10 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 7 3 5拉伸谐振杆参考图 拉伸谐振杆在电镀前须进行研磨处理 7 3 6表面处理 黄铜板 H60 频率 1000M Cu7Ag1 频率 1000M Cu5Ag1 铁件 钢件 Cu7Ag1 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 11 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 7 4 低通 7 4 1材料 黄铜 HPb59 1 C3603 7 4 2尺寸及公差 最大外径有三种规格 5 4 6 5 8 5 低阻外径 0 0 05 低阻和高阻其余尺寸 0 05 两末端连接杆直径 0 05 两末端连接杆长度 0 1 总长度 0 2 其余尺寸根据实际需要确定 7 4 3倒角 高低阻间倒一圆角过渡 半径为 R0 5 7 4 4表面粗糙度 Ra1 6um 7 4 5表面处理 互调要求高于 145dBc 采用电镀 Cu5Ag1 处理 互调要求高于 145dBc 采用电镀酸洗处理 7 4 6低通参考图 7 5 热缩管 7 5 1材料 可用以下两种热缩性材料 FEP PTFE 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 12 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 7 5 2低通热缩管 热缩管均标注缩后内径尺寸 缩后内径等于低通直径 壁厚为 0 3 0 04 长度根据下图设定 7 5 3其余热缩管 与低通热缩管一样的设计原则 厚度可根据实际需要选择 7 6 交叉耦合 交叉耦合卡座 调谐振螺杆 封口片 耦合片 耦合盘等配件 请查阅公司标准件库 7 7 感性交叉耦合 LOOP 在排腔时 感性交叉耦合尽量采用窗口 耦合螺杆调节的方式 当此方式无法满足排腔要求时 则可采用 LOOP 片的形式 如图所示 片的具体结构和尺寸可根据实际需要调整 厚度有以下规格 0 5mm 0 8mm 1 0mm 优先采用 M3 6 螺钉连接 7 7 1材料 黄铜板 H60 冷扎板 7 7 2表面处理 黄铜板 H60 Cu5Ag1 冷扎板 Cu7Ag1 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 13 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 7 8 抽头 抽头的形式有抽头线 抽头片和耦合盘三种 具体由射频设计人员确定 7 8 1抽头线 用镀银铜线以剪切 折弯的加工方式制作 组装时采用锡焊连接 由于抽头线有工序多 电性指标不 优化 一致性差的缺陷 在设计时尽量不采用 7 8 2抽头片 抽头片的材料和表面处理与 LOOP 片一致 在组装时 一端可直接压在谐振杆底面 或用螺钉锁在谐 振杆凸台旁边 另一端则与连接杆或连接器用锡焊或螺钉连接 连接方式参照下图 7 8 3耦合盘 耦合盘的设计请查阅公司的标准件库 7 9 外导体 指硬连接结构的外壳 外导体与盖板的接触面须采用窄面接触设计 类似 7 16 连接器法兰面 表面为无 色氧化处理 7 10 连接器标准化设计 规格书无特殊要求情况下 尽可能选用长度较短的连接器 以减轻产品重量和降低成本 或者共用现有 产品上的同型号连接器 同一系列的产品 其连接器尽可能一致 如 DDU 和 MDRF 系列 SDFU 系列 RDFU 系列等 7 10 1一体化连接器 指连接器外壳与腔体做成一个整体的连接器 其配件在 连接器标准件配件库 中选用 7 10 2普通连接器外形 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 14 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 长法兰方法兰 SMAMCX BMA 喇叭口 连接器防尘帽护套RG405电缆 BMA 头 长法兰大法兰小法兰 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 15 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 台阶面 宽 高 7 16 7 10 3压铆式连接器外形 与滚花规格一致 保持齿尖 滚花规格 保持齿尖 安装孔直径 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 16 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 保持齿尖 保持齿尖 保持齿尖 7 11 电镀处理要求 7 11 1铝基材或铜基材物料 频率 450M Cu5Ag3 频率 450M Cu7Ag1 7 11 2铁基材物料 频率 450M Cu8Ag3 频率 450M Cu8Ag1 7 11 3其它 规格书有单独要求的 按规格书要求处理 文件编号 版本号 V1 0 页 次第 17 页 共 19 页 射频类产品结构标准化设计规范 生效日期 2015 1 20 F QP01 10 A0 深圳市华扬通信技术有限公司 7 12 图纸的相关要求 7 12 1产品长 宽 高 3 方向的尺寸基准须尽量一致 喷粉产品的尺寸基准避免选用外侧边 可选用无 喷粉的孔轴线作为尺寸基准 或者与规格书上的基准一致 7 12 2对于凸台高度尺寸及台阶孔 凹槽深度尺寸的标识 均是指其单一结构特征的高度或者深度 而 不是指到某一大面的尺寸 如果有特殊要求的 需单独标识 如增加一个局部剖视图 7 12 3在尺寸比较多的情况下 孔