机种3073200048 功能不良分析总结 PN 3073200048 function issue customer's complaint analysis summary 15.12.14

机种3073200048功能不良分析总结PN3073200048functionissuecustomer scomplaintanalysissummary LewissLee2015 12 14 Contents问题描述Describetheissue原因分析Rootcauseanalysis短期对策Temporarycountermeasure长期对策Permanentcountermeasure效果验证Effectverification 2015年12月14日收到客户反馈3073200048功能不良2pcs 不良品已经被拆解 实物图片如下 Dec14th2015 customercomplaintfunctionissuewith2pcofMediahubstyle anddefectivesamplesasfollowingimages andwehavedecappedtheissuesamples 一 问题描述Describetheissue 实物5sample5 实物3sample3 不良现象D1锡裂发生原因 Rootcause 从D1外观上 可以明显看到受到外力压迫导致的锡裂 WecouldfindobviouspressurewithforcefromD1appearance 二 原因分析Rootcauseanalysis 外观可见靠近D1位置的线束都有不同程度的损伤 可以确定线束之前挤压过D1元件 这是造成D1锡裂的原因 检查不良品PCBDC为1502 所以他们应该是改善前生产的板子 Wecouldfindobviousdifferentlevelofdamagewithwiringharness andweconfirmD1waspressuredbywiringharness thatisrootcauseforD1split andPCBDCforissuesamples1502 sotheyshouldbeproducedbeforeimprovement 二 原因分析Rootcauseanalysis 实物5sample5 实物3sample3 二 原因分析Rootcauseanalysis 流出原因 Flowoutreason 测试时没有发生锡裂 所以测试结果Pass 但是由于线束在后续测试和使用中不断压迫到元D1件 最终造成D1锡裂 ThereisnocrackwithD1whenoperatortesttheissuesample sotheresultoftestisPASS butafterthesubsequenttestandusethefinishedproduct thewiringsstillarealwayspressedthecomponentD1 whichcausesplitsolderwithD1 三 短期对策Temporarycountermeasure 1 针对库存成品3000pcs100 重新确认焊接效果同时安排再次测试 未发现不良 12月14日 TothestockinourW H 3000pcs wereconfirmthesolderingeffectandretestallstock thereisnodefectivefound Dec14th 2 测试后的板子做好打点标识 从4月21日开始 Makedotmarkontheplasticshellafterpassthetest sinceApr 21th 四 长期对策Permanentcountermeasure 1 规范人员作业手法 在组装外壳工艺中增加不可触碰或挤压D1位置 Addthecontentinoperator sSOP nocontactingandpushingD1duringassemblingtheplasticshell 四 长期对策Permanentcountermeasure 2 所有测试不良品立即隔离 放入不良品盒内 与正常测试OK品分开 已经完成 Allissueproductsaftertestedshouldbeisolatedatonce andputintorejectbox theyshouldbeensurekeptpartwithOKproducts Havebeenfinished 四 长期对策Permanentcountermeasure 3 针对D1元件规格太大可能造成的风险 我们建议更改元件封装规格 如下图 从现在使用的封装SMB 更改为封装规格SMA 如果采用SMA封装 元件宽度可以减少1 04mm ForspecificationofD1istoobigwhichmaycausetherisk wesuggesttochangethepackagespecificationfromSMBtoSMA ifwecouldmaketheSMApackagespecification thewidthofD1couldbereduced1 04mm SMB封装SMBpackagespecificationSMA封装SMApackagespecification 四 长期对策Permanentcountermeasure 4 修改MI制程 由炉后 焊接线束 分板 改为炉后 分板 焊接线束 同时更改控制计划和PFMEA 6月5日已经完成 ReviseMIprocess changetheprocesssequencefrom afterwavesoldering solderthewiringbymanual separatingtheboard to afterwavesoldering separatingtheboard solderthewiringbymanual Putintothefixture atthesametimewealsorevisedtheCPandPFEMA FinishonJune5th 四 长期对策Permanentcountermeasure 4 分板后先定型线束 尖嘴钳扩张线束焊接一端 使得线束成型后不会挤压到D1位置 再装到治具上进行手焊作业 2月4日已经完成 Weaddthecontentaboutwiringharnessformingactionaftersolderingthewiringharness andkeepthewiringharnessawayfromD1 inordertoavoidD1mightbepressedbyit andthenputintofixtureandsolderthewirebymanual FinishonFeb4th 四 长期对策Permanentcountermeasure 5 针对可能由于组装时人员抵压PCB板尾部中间 前推时挤压D1可能造成的锡裂 增加压合治具 避免人员操作手法不当造成的不良 4月20日已完成 InordertopreventtheoperatorpushthemiddleofPCB stail soD1wascontactedandpushedwithforce wemakethepressingfixture whichD1wouldnotbepushedbyoperatordirectly FinishonApr20th 五 效果验证Effectverification 1 以上改善实施后 厂内生产合计16265pcs 制程未发现有类似不良产生 Sincewehavemadeimprovement wehaveproducedthe