《电工电子技术与应用》主题8课题 1 焊接技术

电工电子技术与应用主题8课题 1 焊接技术 主题8电子操作基本知识本课件的文字及图片版权均为南京凤凰康轩所有全国中等职业技术学校机电类通用教材课题1焊接技术了解焊接工具和材料的使用，正确选用焊具和焊料。 掌握手工焊接的方法与步骤，能形成良好焊点。 目标1焊接基本知识焊接是金属连接的一种方法。 装配电子元器件时主要使用的焊接方法是钎焊，就是在固体和待焊材料之间，熔入比待焊材料金属熔点低的焊料，使焊料进入待焊材料之中，并发生化学变化，从而使待焊材料与焊料实现永久性连接。 电子电路中焊接的方式有多种，各种方式的适用性也不尽相同。 在小批量的生产和维修中多采用手工电烙铁焊接，成批或大量生产时则采用浸焊和波峰焊等自动化焊接。 电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。 电烙铁的标称功率有20W、35W、50W、75W、100W等。 普通电烙铁按对烙铁头的加热方式可分为内热式与外热式两种，近年来又出现了一些新产品，它们的种类和特点见表8-1。 1.电烙铁表88-1电烙铁的种类和特点2.焊料焊料由易熔金属构成，焊接时熔化且与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。 整机装配、维修时焊料多采用锡铅焊料（又称共晶焊锡），其配比为含锡63、铅37，共晶点的温度为183。 锡铅焊料因其优异的性能和低廉的成本，一直是电子组装焊接中的主要焊接材料。 但铅及其化合物属于有毒物质，且锡铅合金不能满足近代电子工业对可靠性的要求，故锡铅焊料将逐渐被停止使用。 目前，较理想的替代锡铅焊料的无毒合金是锡基合金。 3.焊剂焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物，它是进行锡铅焊必备的辅助材料，焊接时待焊材料表面要涂覆焊剂。 焊剂的作用如下 （1）利用熔化时焊剂的活化性，溶解待焊材料表面的氧化物和杂物。 （2）焊接时，焊剂熔化后在焊料和待焊材料表面形成一层薄膜，隔绝了与外界空气的直接接触，防止待焊材料和焊料在加热高温下与空气中的氧气发生氧化反应。 （3）可减小熔化后焊料表面的张力，增加其流动性，有助于润湿而形成良好的焊点。 在通常的手工电烙铁焊接中，多选用松香作助焊剂。 目标2手工焊接 一、焊接前的准备工作1.刮脚刮脚主要是指使用小刀（或钢锯条）将元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干净。 因为元器件的引脚长时间放置在空气中，表面会有一层氧化膜，若不去除，会造成焊点不牢而出现虚焊、假焊等情况。 如果元器件管脚本身发亮，就可以直接进入下道工序。 2.搪锡元器件的管脚刮好之后，还不能直接用于焊接，必须再进行搪锡。 搪锡的方法是左手拿元器件，右手持电烙铁，用带有适量焊锡的烙铁将元器件要搪锡的管脚压在松香里，左手缓慢抽出，导线的搪锡过程也是如此。 这样，元器件的管脚上就牢牢地敷上一层焊锡，同时在焊锡外围还敷有一层薄薄的松香，便于后面的焊接。 3.整形整形就是利用尖嘴钳或镊子等工具将元器件的引脚整直，然后再根据安装的要求将元器件的引脚弯曲成一定的形状。 元器件的安装形状有卧式和立式两种，如图8-2所示。 在整形的过程中，要让元器件的有关标识朝外，以便观察和检修，切忌弯曲元器件的根部。 二、电烙铁和焊料的握持方法焊接时，电烙铁的握持方法因人而异，可以灵活掌握。 如图8-3（a）所示是反握法，适用于用大功率电烙铁焊接大批焊件；图8-3（b）是正握法，适用于弯形烙铁头或较大的电烙铁；图8-3（c）是笔握法，适用于小功率电烙铁。 焊料的一般拿法如图8-4所示，图（a）为连续焊接时的拿法，图（b）为断续焊接时的拿法。 三、焊接操作步骤 （1）准备准备好焊锡丝和电烙铁，将加热好的电烙铁（烙铁头上应有一部分已熔化的焊料）和带有助焊剂的焊料对准已经预加工好的待焊材料，如图8-5（a）所示。 （2）烙铁预热用电烙铁加热待焊接处，要掌握好烙铁头的角度，使焊点与烙铁头的接触面积大一些且应有一定压力，如图8-5（b）所示。 （3）送焊料待焊材料加热到一定温度后，送上焊料并熔化焊料，如图8-5（c）所示。 （4）移开焊料当焊料熔化到一定量后，移开焊料，如图8-5（d）所示。 （5）撤去电烙铁当焊接点上的焊料接近饱满、焊剂尚未完全挥发、焊点最光亮、流动性最强的时候，应迅速撤去电烙铁。 正确的方法是使电烙铁迅速回带一下，同时轻轻旋转一下，朝焊点45?方向迅速撤去（也可以沿着管脚的方向撤离烙铁），如图8-5（e）所示。 四、印制线路板的焊接在印制板上，各元器件由于各自外形、条件不同，摆置的方法也不尽相同，一般被焊元器件的安置方式如图8-6所示。 焊接小功率元件（如电阻）时，在空间许可的前提下，尽可能采用卧式焊接，且完全卧在印制板上；大功率卧式元件要求离印制板有一定的距离（0.5cm以上），以便于散热；立式电阻元件要求下端尽可能坐在印制板上；三极管要求与印制板保持0.51cm的距离；电解电容器要求尽可能地坐在印制板上；瓷片电容器和涤纶电容器要求与印制板保持0.30.5cm的距离；中周变压器等器件的外壳必须与印制板焊牢。 焊接时要控制好焊接时间，一般要在23s之内焊好一个点。 焊点要保持圆锥体形状，且要求光滑，无毛刺现象，更不能出现虚焊、假焊等情况。 焊接完成之后，进行元器件管脚的剪除，切忌先剪管脚，再焊接。 五、拆焊技术根据被拆除对象的不同，常用的拆焊方法有分点拆焊法（图8-7）、集中拆焊法和间断加热拆焊法三种。 印制板上的电阻、电容、普通电感、连接导线等只有两个焊点，可用分点拆焊法先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件（或导线）取出。 六、焊点检验形成良好焊点的焊接条件是待焊材料具有清洁的金属表面，加热到最佳焊接温度，金属扩散时产生金属化合物合金。 点接触良好、机械性能好和美观是形成良好焊点的基本质量要求。 对图8-8所示各种焊点质量的分析见表8-2。 浸焊与波峰焊浸焊是将安装好元器件的印制线路板在熔化的锡锅内浸锡，一次完成板上众多元器件焊接点的焊接，不仅比手工焊接效率高，而且可以消除漏焊现象。 波峰焊是将插有分立元件的印制线路板放