现代电子制造工艺-SMT培训精华

现代电子制造工艺 目 录 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 什么是 什么是 表面组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词； 表面安装技术、表面贴装技术 为什么要用表面贴装技术 ( 1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路 (无穿孔元件，特别是大规模、高集成 得不采用表面贴片元件 3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4) 电子元件的发展，集成电路 (开发，半导体材料的多元应用 5) 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 么是 传统工艺相比 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 什么是 装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用 子产品体积缩小 40%60%，重量减轻 60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达 30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 么是 自动化程度 类型 元器件 双列直插或 阵列 引线电阻，电容 式电阻电容 基板 印制电路板， 孔 印制电路板， 电孔仅在层与层互连调用（ ，布线密度高 2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约 1： 31： 10 组装方法 穿孔插入 表面安装 自动插件机 自动贴片机，生产效率高 年 代 代表产品 器 件 元 件 组装技术 电子管 收音机 电子管 带引线的 大型元件 札线，配线 , 手工焊接 60 年 代 黑白电视机 晶体管 轴向引线 小型化元件 半自动插 装浸焊接 70 年 代 彩色电视机 集成电路 整形引线的 小型化元件 自动插装 波峰焊接 80 年 代 录象机 电子照相机 大规模集成电路 表面贴装元件 面组装自动贴 装和自动焊接 电子元器件和组装技术的发展 第一阶段（ 1970 1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 第二阶段（ 1976 1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化； 。 第三阶段（ 1986现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能 。 电子整机概述 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 表面组装元件 设计 端子形式 ,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装 棒式 ,散装式 组装工艺 组装材料 焊料 ,焊剂 ,清洁剂等 组装设计 贴装技术 , 焊接技术 ,清洗技术 ,检测技术等 组装设备 贴装机 , 焊接机 , 清洗机 ,测试设备等 电路基板 多 )层 陶瓷 ,瓷釉金属板等 组装设计 热设计 , 元器件布局 , 基板图形布线设计等 表面组装技术 片元器件 关键技术 各种 产品设计 结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包装 盘带式，棒式，华夫盘，散装式 装联工艺 贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂 /贴片胶 助焊剂 导电胶 贴装印制板 涂布工艺 贴装方式 基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 面或双面 贴装工艺：最优化编程 焊接工艺 波峰焊 再流焊：红外热风式， 相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰， 0型波，温度曲线的设定 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备 (在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测 防静电 生产管理 一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 检测 = 返修 印刷焊膏 贴装元件 再流焊 清洗 锡膏 再流焊工艺 简单，快捷 通常先作 再作 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡高 再流焊 翻转 清洗 双面再流焊工艺 实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 二、双面组装； A：来料检测 =面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 =烘干（固化） = =清洗 =翻板 =面丝印焊膏（点贴片胶） =贴片 =烘干 =回流焊接（最好仅对 = 清洗 =检测 = 返修） 此工艺适用于在 ：来料检测 = 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化）= = 清洗 = 翻板 = 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在 面回流焊， 面组装的 有 28）引脚以下时，宜采用此工艺。 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片 波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 三、单面混装工艺： 来料检测 = 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 =波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修 、双面混装工艺： A：来料检测 = 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先贴后插，适用于 B：来料检测 = 面插件（引脚打弯） = 翻板 = 面点 贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先插后贴，适用于分离元件多于 C：来料检测 = 面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引脚打弯 = 翻板 =面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 ：来料检测 = 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 面 丝印焊膏 = 贴片 = = 插件 = = 清洗 = 检测 = 返修 贴两面 流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 = 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = 面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插装元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 检测 = 返修 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作 再作 插通孔元件后再过波峰焊： 8) 板 贴片 焊接 电子产品生产过程 目 录 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 本概念 基本要素 模板 (造技术 锡膏丝印缺陷分析 在 丝网印刷 使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。同义词 丝网漏印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 本概念 焊膏 板或刮刀 板 部工作图 . 锡膏 锡膏 丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 动刮锡膏 动刮锡膏 品名称：手动丝印机 型号： 要特征 : 印刷台以铝为结构 ,适合小型精密套色印刷 印刷台有 20以提高其印刷精密度 为配合印刷物之厚度 ,在 100工作台面积： 300 400大印刷面积： 260 360 最大 60微调范围： 10形尺寸： 560 340 300品名称：半自动高精度印刷机 产品型号： 要特征 : 采用双滚动直线导轨导向，手动驱动刮刀座，确保印刷质量稳定性和精密度； 刮刀压力可调，精密压力表及调速器； 滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式钢刮刀上下，使印刷更均匀； 组合式万用工作台，蜂窝定位板可依 定位工作台面可 度精密微调，方便快速精确对正； 单、双面 仅有气源即可作业，工作状态稳定可靠，操作简易，故障率低； 电机驱动刮刀座和真空吸附装置可选配 。 品名称：半自动丝印机 型号： 品介绍： 采用松下调速刹车马达驱动刮刀座，结合精密直线导轨，保证印刷精度； 印刷刮刀可向上旋转 45度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗和更换； 刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置； 组合式印刷台板，具有固定沟槽及定位装调节方便，适用于单双面板的印刷； 校版方式采用钢网移动，并结合印刷台（ X、 Y、 便快捷； 采用微电脑控制，液晶屏幕显示，菜单操作界面，人机对话方便； 可设定单向及双向多种印刷方式，钢刮刀及橡胶刮刀均适合； 具有自动记数功能，方便产量统计。 基本要素： 又叫锡膏） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。 为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用 85 属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在 89或 90，使用效果较好。焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型： 香焊剂）， 度活化的松香）以用 部活化的松香）。一般采用的是含有 种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。 膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 b b/ 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 基本要素： 经验公式： 三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位：锡珠使用米制（ 量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位 1m=1*10*10有铅焊锡膏科利泰 无铅焊锡膏科利泰 叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 105度角 形刮刀 裙形刮刀 5 第一步 ：在每 50 第二步 ：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，再增加 1第三步 ：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有 1 红色 绿色 蓝色 白色 又叫模板）： 激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板 板制造技术 化学蚀刻模板 电铸成行模板 激光切割模板 简 介 优 点 缺 点 在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板 直接从客户的原始 据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割 成本最低 周转最快 形成刀锋或沙漏形状 纵横比 1 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉 纵横比 1： 1 错误减少 消除位置不正机会 激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙 纵横比 1： 1 模板 (造技术 : 板 (料性能的比较 : 性 能 抗拉强度 耐化学性 吸 水 率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价 格 不 锈 钢 尼 龙 聚 脂 材 质 极高 极好 不吸水 30佳 差 ( 2万 40差 细 高 中等 好 24% 16 中等 极佳（ 2%） 4万 20好 较粗 低 高 好 60等 中等 佳（ 2%） 4万 10好 粗 中 极佳 膏丝印缺陷分析 : 问题及原因 对 策 搭锡 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到 88 %以上）。 增加锡膏的粘度（ 70万 减小锡粉的粒度（例如由 200目降到300目） 降低环境的温度（降至 27 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。 题及原因 对 策 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强 ,环境温度太高及铅量太多时 ,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致 . 原因与 “ 搭桥 ” 相似 . 避免将锡膏暴露于湿气中 . 降低锡膏中的助焊剂的活性 . 降低金属中的铅含量 . 减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度 . 调整锡膏印刷的参数 . 锡膏丝印缺陷分析 : 膏丝印缺陷分析 : 题及原因 对 策 常在钢板印刷时发生 ,可能是网布的丝径太粗 ,板膜太薄等原因 . 环境温度高风速大 ,造成锡膏中溶剂逸失太多 ,以及锡粉粒度太大的问题 . 增加印膏厚度 ,如改变网布或板膜等 . 提升印着的精准度 . 调整锡膏印刷的参数 . 消除溶剂逸失的条件 (如降低室温、减少吹风等 ）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。 膏丝印缺陷分析 : 题及原因 对 策 原因与 “ 搭桥 ” 相似。 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加锡膏中的金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 降低环境温度。 减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。 增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。 在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（ 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在 2004年或 2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。 铅锡膏熔化温度范围： 铅焊锡化学成份 482428156550点范围 118 C 共熔 138 C 共熔 199 C 共熔 218 C 共熔 218221 C 209 212 C 227 C 232240 C 233 C 221 C 共熔 说 明 低熔点、昂贵、强度低 已制定、 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 97226228 C 高熔点 铅焊接的问题和影响： 无铅焊接的问题 无铅焊接的影响 生产成本 元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题 生产线上的品质标准 无铅焊料的应用问题 无铅焊料开发种类问题 无铅焊料对焊料的可靠性问题 最低成本超出 45%左右 高出传统焊料摄氏 40度 焊接温度提升 品质标准受到影响 稀有金属供应受限制 无铅焊料开发标准不统一 焊点的寿命缺乏足够的实验证明 频 目 录 印刷工程 贴装工程 焊接工程 检测工程 质量控制 面贴装对 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法 来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型 贴片机过程能力的验证 贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到 用设备为贴片机，位于 面贴装对 外观的要求：光滑平整 ,不可有翘曲或高低不平 裂纹，伤痕，锈斑等不良 . 热膨胀系数的关系 件 大于 须注意。 导热系数的关系 . 耐热性的关系 60度 10秒的实验要求，其耐热性 应符合： 150度 60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 铜铂的粘合强度一般要达到 cm* 弯曲强度要达到 25kg/ 电性能要求 对清洁剂的反应，在液体中浸渍 5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性 面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 1)前引脚中心间距最小的已经达到 (2) 电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 1. 表面装配元器件的特点 . 表面装配元器件的种类和规格 从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等； 从功能上分类为无源元件（ 有源器件（ 机电元件三大类。 型 位： mm/ 公制 / 英制型号 L W a b T 3216 /1206 4 2012 /0805 6 6 6 1608 /0603 2 2 8 1005 /0402 4 0603/0201 1000110 状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。 电 容 表面安装电容器 表面安装多层陶瓷电容器 表面安装钽电容器 钽质电容 (钽质电容 ( 正极 正极 表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。 面安装电阻器 二种封装外形 阻排 装 表面安装电阻网络 常见封装外形有： 称为 有 8、 14和 16根引脚； 寸宽外壳形式（ 称为 有14和 16根引脚； 寸宽外壳形式（ 称为 有16和 20根引脚 。 镍的耐热性和稳定性好，对钯银内部电极起到了阻挡层的作用； 镀铅锡合金的外部电极可以提高可焊接性。 。 如 1/8W， 470， 5%的陶瓷电阻器： 日本某公司生产： 39 1 G 471 J 种类 尺寸 外形 温度特性 标称阻值 阻值误差 包装形式 内某企业生产： 11 1/8 471 J 种类 尺寸 额定功耗 标称阻值 阻值误差 二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。 二极管 无引线柱形玻璃封装二极管 塑封二极管 三极管 三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（ 可分为 缩小型封装 宽脚距塑料封装 . 宽脚距陶瓷封装 面粘贴类） 小型三极管类 边 四边 鸥翼型脚 面粘贴类） 两边 四边 球形 引脚 焊点在元件底部 面贴装元件的种类 有源元件 （陶瓷封装） 无源元件 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 陶瓷密封带引线芯片载体 列直插封装 尺寸封装 四面引线扁平封装 球栅阵列 安装元件总称 面安装元件 容元件识别方法 1 元件尺寸公英制换算 （ 12080 容元件 成电路 英制名称 公制 制名称 公制 206 0805 0603 0402 0201 0 30 25 25 12 容元件识别方法 2 片式电阻 、 电容识别标记 电 阻 电 容 标印值 电阻值 标印值 电阻值 202 682 333 104 564 16800 331005600010 110 471 332 223 513 11147033002200051000 13 24 12 厂标 型号 13 24 12 厂标 型号 13 24 12 厂标 型号 1 13 24 12 厂标 型号 以圆点作标识 以横杠作标识 以文字作标识 （ 正看 1”） 测项目 检测方法元件：可焊性 润湿平衡实验，浸渍测试仪 引线共面性 光学平面检查,右 R 搭载时间 最佳 时吸着 )， 1秒 /1C 产能 14,000 /小时 ， 10,000/小时 4,000 /10,000/搭载精度 C 用元件 0603(0201) 45 x 45件包装 8 56状供料器、（多）盘式供料器 8 56(板定位 全视觉定位点辨识 站数 80站 840站 80 0 件辨识 多值化画像辨识 送高度 900 20 观尺寸 (1250 x 1390 x 1450 量 约 1,300公斤 00 使用电力 322010%,50/603380 10%,50/60用空气源 10 50L/燥，清净空气 10 片机的结构与特性 ： 前 ，世界上生产贴片机的厂家有几十家，贴片机的品种达几百个之多，但无论是全自动贴片机还是手动贴片机，无论是高速贴片机还是中低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。 贴片机的结构可分为 :机架， ，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件 。 片机的结构与特性 ： 架 机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面，大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类。 1. 整体铸造式 整体铸造的机架的特点是整体性强，刚性好，整个机架铸造后采用时效处理，机架的变形微小，工作时稳固。高档机多采用此类结构。 2. 钢板烧焊式 这类机架由各种规格的钢板等烧焊而成 ,再经时效处理以减少应力变形 但具有加工简单 ,成本较低的特点 去掉机器外壳 )可见到焊缝 . 机器采用那种结构的机架 ,取决于机器的整体设计和承重 轻松 ,无震动感 (用金属币立于机器上不会出现翻倒 ),从某种意义上来讲机架起着关键作用 . 片机的结构与特性 ： 送机构 传送机构的作用是将需要贴片的 贴片完成后再将 传送机构是安放在轨道上的超薄型皮带传送系统。通常皮带安置在轨道边缘，皮带分为 A， B， 在 A， 先进的机器还带有条形码阅读器，它能识别 录 传送机构根据贴片机的类型又分为两种。 （ 1）整体式导轨 通常光学定位的精度高于机械定位，但定位时间较长。 （ 2）活动式导 可做 可做上下升降运动。 片机的结构与特性 ： ， ，定位系统 X， 是评估贴片机精度的主要指标，它包括 X， ， 的功能有两种，一种是支撑贴片头，即贴片头安装在 方向运动从而实现在类结构在通用型贴片机 泛用机 中多见，另一种功能是支撑 类结构常见于塔式旋转头类的贴片机 转塔式 中。这类高速机中，其贴片头仅做旋转运动，而依靠送料器的水平移动和 述两种 X， 方向运动，从运动的形式来看，属于连动式结构，其特点是 导轨支撑，并沿 属于动式导轨（ 构。 片机的结构与特性 ： 学对中系统 贴片机的对中是指贴片机在吸取元件时要保证吸嘴吸在元件中心，使元件的中心与贴片头主轴的中心线保持一致 ,因此 ,首先遇到的是对中问题。早期贴片机的元件对中是用机械方法来实现的 (称为“机械对中” )。当贴片头吸取元件后，在主轴提升时，拨动四个爪把元件抓一下，使元件轻微的移动到主轴中心上来，目前这种对中方式已不在使用，取而代之的是光学对中。 贴片头吸取元件后， 转化成数字图象信号，经计算机分析出元器件的几何尺寸和几何中心，并与控制程序中的数据进行比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在 X， 的误差，并及时反馈至控制系统进行修正，保证元器件引脚与 )、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、激光识别、 X/嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件 3)、相机 X/嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 贴装头对元件位置与方向的调整方法： 片机的结构与特性 ： 片头 贴片头是贴片机关键部件 ,它拾