PCBA 外观允收标准

FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 1 PCBA半成品握持方法 1 3SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件X方向 1 4SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件Y方向 1 5SMT零件組裝工藝標準 圓筒形 Cylinder 零件之對準度 1 6SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳面之對準度 1 7SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳趾之對準度 1 8SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳跟之對準度 1 9SMT零件組裝工藝標準 J型腳零件對準度 1 10SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面焊點最小量 1 11SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面焊點最大量 1 12SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳跟焊點最小量 1 13SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳跟焊點最大量 1 14SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量 1 15SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點 1 16SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最小焊點 三面或五面焊點 1 17SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最大焊點 三面或五面焊點 1 18SMT焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫珠 錫渣 1 19DIP零件組裝工藝標準 臥式零件組裝之方向與極性 1 20DIP零件組裝工藝標準 立式零件組裝之方向與極性 1 21DIP零件組裝工藝標準 零件腳長度標準 1 22DIP零件組裝工藝標準 臥式電子零組件 R C L 浮件與傾斜 1 1 23DIP零件組裝工藝標準 臥式電子零組件 Wire 浮件與傾斜 2 1 24DIP零件組裝工藝標準 立式電子零組件 C F L Buzzer 浮件 1 25 目錄 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 2 DIP零件組裝工藝標準 立式電子零組件 C F L Buzzer 傾斜 1 26DIP零件組裝工藝標準 機構零件 Slot Socket DIM Heatsink 浮件 1 27DIP零件組裝工藝標準 機構零件 Slot Socket DIM Heatsink 傾斜 1 28DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 浮件 1 29DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 傾斜 1 30DIP零件組裝工藝標準 機構零件 CPUSocket 浮件與傾斜 1 31DIP零件組裝工藝標準 機構零件 USB D SUB PS 2 K BJack 浮件與傾斜 1 32DIP零件組裝工藝標準 機構零件 PowerConnector 浮件與傾斜 1 33DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 組裝外觀 1 1 34DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 組裝外觀 2 1 35DIP零件組裝工藝標準 機構零件 BIOS Socket 組裝外觀 3 1 36DIP零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳 未入孔 1 1 37DIP零件組裝工藝標準 零件腳折腳 未入孔 未出孔 2 1 38DIP零件組裝工藝標準 板彎 板翹 板扭 平面度 1 39DIP零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1 40DIP零件組裝工藝標準 零件破損 1 1 41DIP零件組裝工藝標準 零件破損 2 1 42DIP零件組裝工藝標準 零件破損 3 1 43DIP焊錫性工藝標準 零件面孔填錫與切面焊錫性標準 1 1 44DIP焊錫性工藝標準 零件面孔填錫與切面焊錫性標準 2 1 45DIP焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 1 1 46DIP焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 2 1 47DIP焊錫性工藝標準 DIP插件孔焊錫性檢驗圖示 1 48DIP焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫橋 短路 錫裂 1 49DIP焊錫性工藝標準 焊錫性問題 空焊 錫珠 錫渣 錫尖 1 50金手指工藝標準 沾錫 沾漆 沾膠 刮傷翹起 1 51 目錄 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 3 PCBA半成品握持方法 理想狀況 TargetCondition 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施 允收狀況 AcceptCondition 配帶良好靜電防護措施 握持PCB板邊或板角執行檢驗 拒收狀況 RejectCondition 未有任何靜電防護措施 並直接接觸及導體 金手指與錫點表面 MA FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 4 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件X方向 1 晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 零件橫向超出焊墊以外 但尚未大於其零件寬度的50 X 1 2W 1 零件已橫向超出焊墊 大於零件寬度的50 MI X 1 2W 允收狀況 AcceptCondition X 1 2WX 1 2W 330 X 1 2WX 1 2W 註 此標準適用於三面或五面之晶片狀零件 w w 330 330 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 5 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition 1 晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 零件縱向偏移 但焊墊尚保有其零件寬度的20 以上 Y1 1 5W 2 金屬封頭縱向滑出焊墊 但仍蓋住焊墊5mil 0 13mm 以上 Y2 5mil 1 零件縱向偏移 焊墊未保有其零件寬度的20 MI Y1 1 5W 2 金屬封頭縱向滑出焊墊 蓋住焊墊不足5mil 0 13mm MI Y2 5mil 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition WW 330 註 此標準適用於三面或五面之晶片狀零件 330 Y2 5mil 330 Y1 1 5W Y2 5mil Y1 1 5W SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件Y方向 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 6 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 圓筒形 Cylinder 零件之對準度 1 組件的 接觸點 在焊墊中心 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份是組件端直徑25 以下 Y 1 4D 2 零件橫向偏移 但焊墊尚保有其零件直徑的20 以上 X1 1 5D 3 金屬封頭橫向滑出焊墊 但仍蓋住焊墊5mil 0 13mm 以上 X2 5mil 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份是組件端直徑25 以上 MI Y 1 4D 2 零件橫向偏移 但焊墊未保有其零件直徑的20 以上 MI X1 1 5D 3 金屬封頭橫向滑出焊墊 但仍蓋住焊墊不足5mil 0 13mm 以上 MI X2 5mil 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition Y 1 4DY 1 4DX2 5milX1 1 5D Y 1 4DY 1 4DX2 5milX1 1 5D 註 為明瞭起見 焊點上的錫已省去 D FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 7 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳面之對準度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過接腳本身寬度的1 2W X 1 2W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm S 5mil 允收狀況 AcceptCondition WS X 1 2WS 5mil X 1 2WS 5mil 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 已超過接腳本身寬度的1 2W MI X 1 2W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm MI S 5mil 3 Whicheverisrejected FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 8 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳趾之對準度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過焊墊側端外緣 1 各接腳側端外緣 已超過焊墊側端外緣 MI 允收狀況 AcceptCondition WW 已超過焊墊側端外緣 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 9 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳跟之對準度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 各接腳已發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 最少保有一個接腳寬度 X W 1 各接腳己發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 已小於接腳寬度 X W MI 允收狀況 AcceptCondition XW X WW X WW FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 10 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 J型腳零件對準度 1 各接腳都能座落在焊墊的中央 未發生偏滑 允收狀況 AcceptCondition SW S 5milX 1 2W S1 2W 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 已超過接腳本身寬度的1 2W MI X 1 2W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm 以下 MI S 5mil 3 Whicheverisrejected 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過接腳本身寬度的1 2W X 1 2W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm 以上 S 5mil FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 11 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面焊點最小量 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好2 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 1 引線腳與板子焊墊間的焊錫 連接很好且呈一凹面焊錫帶 2 錫少 連接很好且呈一凹面焊錫帶 3 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95 以上 1 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶 MI 2 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95 以上 MI 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 12 理想狀況 TargetCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面焊點最大量 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好 2 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 1 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶 2 引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶 3 引線腳的輪廓可見 1 焊錫帶延伸過引線腳的頂部 MI 2 引線腳的輪廓模糊不清 MI 3 Whicheverisrejected 拒收狀況 RejectCondition 允收狀況 AcceptCondition FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 13 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳跟焊點最小量 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點 註 引線上彎頂部 引線上彎底部 引線下彎頂部 引線下彎底部 1 腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部 1 腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部 MI 允收狀況 AcceptCondition A B D C FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 14 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳跟焊點最大量 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部 B 與下彎曲處頂部 C 間的中心點 註 引線上彎頂部 引線上彎底部 引線下彎頂部 引線下彎底部 1 腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部 B 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 B 延伸過高 且沾錫角超過90度 才拒收 MI 允收狀況 AcceptCondition 沾錫角超過90度 A B D C FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 15 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側 2 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部 A B 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點表面皆吃錫良好 1 焊錫帶存在於引線的三側2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50 以上 h 1 2T 1 焊錫帶存在於引線的三側以下 MI 2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50 以下 h 1 2T MI 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition h 1 2T A TB h 1 2T FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 16 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側 2 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部 A B 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點表面皆吃錫良好 1 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方 但在組件本體的下方 2 引線頂部的輪廓清楚可見 1 焊錫帶接觸到組件本體 MI 2 引線頂部的輪廓不清楚 MI 3 錫突出焊墊邊 MI 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition A B FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 17 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最小焊點 三面或五面焊點 1 焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25 以上 Y 1 4H 2 焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25 以上 X 1 4H 1 焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25 以下 MI Y 1 4H 2 焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25 以下 MI X 1 4H 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition H Y 1 4HX 1 4H Y 1 4HX 1 4H 1 焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2 3H以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 18 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最大焊點 三面或五面焊點 1 焊錫帶稍呈凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部 2 錫未延伸到晶片端電極頂部的上方 3 錫未延伸出焊墊端 4 可看出晶片頂部的輪廓 1 錫已超越到晶片頂部的上方 MI 2 錫延伸出焊墊端 MI 3 看不到晶片頂部的輪廓 MI 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition H 1 焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2 3H以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 19 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫珠 錫渣 1 無任何錫珠 錫渣殘留於PCB 1 錫珠 錫渣可被剝除者 直徑D或長度L 5mil D L 5mil 2 不易被剝除者 直徑D或長度L 10mil D L 10mil 1 錫珠 錫渣可被剝除者 直徑D或長度L 5mil MI D L 5mil 2 不易被剝除者 直徑D或長度L 10mil MI D L 10mil 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 可被剝除者D 5mil 可被剝除者D 5mil 不易被剝除者L 10mil 不易被剝除者L 10mil FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 20 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 臥式零件組裝之方向與極性 1 零件正確組裝於兩錫墊中央 2 零件之文字印刷標示可辨識 3 非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一 由左至右 或由上至下 1 極性零件與多腳零件組裝正確 2 組裝後 能辨識出零件之極性符號 3 所有零件按規格標準組裝於正確位置 4 非極性零件組裝位置正確 但文字印刷的辨示排列方向未統一 R1 R2 1 使用錯誤零件規格 錯件 MA 2 零件插錯孔 MA 3 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 4 多腳零件組裝錯誤位置 MA 5 零件缺組裝 MA 缺件 6 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition R1 C1 Q1 R2 D2 R1 C1 Q1 R2 D2 C1 D2 R2 Q1 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 21 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 立式零件組裝之方向與極性 1 無極性零件之文字標示辨識由上至下 2 極性文字標示清晰 1 極性零件組裝於正確位置 2 可辨識出文字標示與極性 1 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 2 無法辨識零件文字標示 MA 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 1000 F6 3F 1000 F6 3F 10 16 332J 1000 F6 3F 10 16 332J J233 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 22 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 零件腳長度標準 1 插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜 須符合零件腳長度標準 2 零件腳長度以L計算方式 需從PCB沾錫面為衡量基準 可目視零件腳出錫面為基準 1 不須剪腳之零件腳長度 目視零件腳露出錫面 2 須剪腳之零件腳長度下限標準 Lmin 為可目視零件腳出錫面為基準 3 零件腳最長長度 Lmax 低於2 5mm L 2 5mm 允收狀況 AcceptCondition Lmin 零件腳出錫面 Lmax Lmin Lmax L 2 5mm Lmin 零件腳未出錫面 Lmax Lmin Lmax L 2 5mm L L 1 無法目視零件腳露出錫面 MI 2 Lmin長度下限標準 為可目視零件腳未出錫面 Lmax零件腳最長之長度 2 5mm MI L 2 5mm 3 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 4 Whicheverisrejected FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 23 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 臥式電子零組件 R C L 浮件與傾斜 1 1 零件平貼於機板表面 2 浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 允收狀況 AcceptCondition 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離須 0 8mm Lh 0 8mm 2 零件腳未折腳與短路 傾斜 浮高Lh 0 8mm 傾斜Wh 0 8mm 傾斜 浮高Lh 0 8mm 傾斜Wh 0 8mm 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm MI Lh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 Whicheverisrejected FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 24 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 臥式電子零組件 Wire 浮件與傾斜 2 1 單獨跳線須平貼於機板表面 2 固定用跳線不得浮高 跳線需平貼零件 1 單獨跳線Lh Wh 0 8mm 2 固定用跳線須觸及於被固定零件 3 被固定零件浮高 0 8mm Y 0 8mm 4 固定用跳線投影於PCB後左右偏移量 零件孔邊緣1 0mm X 1 0mm 允收狀況 AcceptCondition Lh 0 8mm Wh 0 8mm X 1 0mm 1 單獨跳線Lh Wh 0 8mm MI 2 固定用跳線未觸及於被固定零件 MI 3 被固定零件浮高 0 8mm MI Y 0 8mm 4 固定用跳線投影於PCB後左右偏移量 零件孔邊緣1 0mm MI X 1 0mm 5 Whicheverisrejected Lh 0 8mm Wh 0 8mm X 1 0mm Y 1 0mm Y 1 0mm FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 25 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 立式電子零組件 C F L Buzzer 浮件 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 浮高 0 8mm Lh 0 8mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 無短路 1 浮高 0 8mm MI Lh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 1000 F6 3F 10 16 1000 F6 3F 10 16 Lh 0 8mm Lh 0 8mm 1000 F6 3F 10 16 Lh 0 8mm Lh 0 8mm FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 26 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 立式電子零組件 C F L Buzzer 傾斜 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm Wh 0 8mm 2 零件傾斜與PCB垂直之夾角 12 12 3 傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉 允收狀況 AcceptCondition 1000 F6 3F 10 16 1000 F6 3F 10 16 Wh 0 8mm 1000 F6 3F 10 16 Wh 0 8mm 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm MI Wh 1 0mm 2 零件傾斜與PCB垂直之夾角 12 MI 12 3 傾斜已觸及其他零件或造成組裝性之干涉 MA 4 Whicheverisrejected 12 12 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 27 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 Slot Socket DIMM Heatsink 浮件 1 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 2 機構零件基座平貼PCB零件面 無浮高傾斜 a b c d四點平貼於PCB 1 短軸a b兩點平貼PCB或垂直上浮 但c d兩點浮高 0 8mm Lh 0 8mm 2 錫面可見零件腳出孔3 無短路 允收狀況 AcceptCondition CARD CARD Lh 0 8mm CARD Lh 0 8mm a b c d 1 短軸a b兩點平貼PCB或垂直上浮 但c d兩點浮高 0 8mm MI Lh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected a b c d a b c d FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 28 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 REJECTCONDITION DIP零件組裝工藝標準 機構零件 Slot Socket DIMM Heatsink 傾斜 1 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 2 機構零件基座平貼PCB零件面 無浮高傾斜現象 a b c d四點平貼於PCB 1 長軸a c兩點平貼PCB或垂直上浮 但b d兩點傾斜高度 0 5mm Wh 0 5mm 2 若a b c三點平貼PCB容許d點浮高 傾斜 0 8mm Wh 0 8mm 3 錫面可見零件腳出 允收狀況 AcceptCondition CARD Wh 0 5mm CARD Wh 0 5mm CARD a b c d a b c d a b c d 1 長軸a c兩點平貼PCB或垂直上浮 但b d兩點傾斜高度 0 5mm MI Wh 0 5mm 2 若a b c三點平貼PCB但d點浮高 傾斜 0 8mm MA Wh 0 8mm 3 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 4 Whicheverisrejected FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 29 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 浮件 1 零件平貼於PCB零件面 2 無傾斜浮件現象 3 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 浮高 0 8 Lh 0 8mm 2 錫面可見零件腳出孔且無短路 允收狀況 AcceptCondition Lh 0 8mm Lh 0 8mm 1 浮高 0 8mm MI Lh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 30 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 傾斜 1 零件平貼PCB零件面 2 無傾斜浮件現象 3 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm Wh 0 8mm 2 零件傾斜與PCB垂直之夾角 12 12 3 傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉 4 排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣 允收狀況 AcceptCondition Wh 0 8mm Wh 0 8mm 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm MI Wh 0 8mm 2 零件傾斜與PCB垂直之夾角 12 MI 12 3 傾斜觸及其他零件或造成組裝性之干涉 MA 4 排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣 MI 5 Whicheverisrejected 1000 F6 3F 1000 F6 3F 12 1000 F6 3F 12 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 31 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 CPUSocket 浮件與傾斜 允收狀況 AcceptCondition 浮高Lh 1 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 2 CPUSocket平貼於PCB零件面 浮高Lh 浮高Lh 浮高Lh 傾斜Wh 0 8mm 浮件Lh 0 8mm 浮高Lh 浮高Lh 傾斜Wh 0 8mm 浮件Lh 0 8mm 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm Lh Wh 0 8mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 無短路 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm MI Lh Wh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 32 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 USB D SUB PS 2 K BJack 浮件與傾斜 1 USB D SUB PS 2 K BJack PrinterPort COMPort平貼於PCB零件面 允收狀況 AcceptCondition 浮高Lh 0 5mm 傾斜Wh 0 5mm 浮高Lh 0 5mm 傾斜Wh 0 5mm 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 5mm Lh Wh 0 5mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 無短路 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 5mm MI Lh Wh 0 5mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 33 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 PowerConnector 浮件與傾斜 1 PowerConnector平貼於PCB零件面 允收狀況 AcceptCondition 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm Lh Wh 0 8mm 2 錫面可見零件腳出孔 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 0 8mm MI Lh Wh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected 浮高Lh 0 8mm 傾斜Wh 0 8mm 浮高Lh 0 8mm 傾斜Wh 0 8mm FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 34 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 組裝外觀 1 1 PIN排列直立2 無PIN歪與變形不良 1 PIN 撞 歪程度 1PIN的厚度 X D 2 PIN高低誤差 0 5mm 1 PIN 撞 歪程度 1PIN的厚度 MI X D 2 PIN高低誤差 0 5mm MI 3 其配件裝不入或功能失效 MA 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition PIN高低誤差 0 5mm PIN歪程度 PIN高低誤差 0 5mm D X D X D FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 35 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 組裝外觀 2 1 PIN排列直立無扭轉 扭曲不良現象 2 PIN表面光亮電鍍良好 無毛邊扭曲不良現象 1 由目視可見PIN有明顯扭轉 扭曲不良現象 MA 1 連接區域PIN有毛邊 表層電鍍不良現象 MA 2 PIN變形 上端成蕈狀不良現象 MA 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 拒收狀況 RejectCondition PIN扭轉 扭曲不良現象 PIN有毛邊 表層電鍍不良現象 PIN變形 上端成蕈狀不良現象 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 36 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 BIOS Socket 組裝外觀 3 1 零件組裝極性正確 2 BIOS與Socket完全平貼 1 BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙Lh 0 8mm 1 零件組裝極性錯誤 MA 2 BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙Lh 0 8mm MI 3 Whicheverisrejected Lh 0 8mm Lh 0 8mm 允收狀況 AcceptCondition 理想狀況 TargetCondition FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 37 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳 未入孔 1 1 零件組裝正確位置與極性 2 應有之零件腳出焊錫面 無零件腳之折腳 未入孔 未出孔 缺零件腳等缺點 1 零件腳折腳 跪腳 影響功能 MA 1 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 允收狀況 AcceptCondition 拒收狀況 RejectCondition FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 38 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 零件腳折腳 未入孔 未出孔 2 1 應有之零件腳出焊錫面 無零件腳之折腳 未入孔 未出孔 缺零件腳等缺點 2 零件腳長度符合標準 1 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 1 零件腳未出焊錫面 零件腳未出孔不影響功能 MI 允收狀況 AcceptCondition 拒收狀況 RejectCondition FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 39 L 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 板彎 板翹 板扭 平面度 中心線 D 1 板彎 板翹 板扭計算方式 W D 100 LW 彎 翹 度或扭度 D 半成品板材變形之最大距離L 半成品板材之長邊2 零件組裝後產生之板彎 板翹 板扭程度趨近於0 1 零件組裝後產生之板彎 板翹 板扭程度W 1 允收狀況 AcceptCondition 1 零件組裝後產生之板彎 板翹 板扭程度W 1 MA W D 100 L 1 W D 100 L 1 理想狀況 TargetCondition W D 100 L 0 D FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 40 D 0 05mm 2mil 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1 零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行 1 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D 2mil 0 05mm 允收狀況 AcceptCondition 1 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D 2mil 0 05mm MI 2 需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路 MA 3 Whicheverisrejected D 0 05mm 2mil FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 41 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 零件破損 1 1 沒有明顯的破裂 內部金屬元件外露 2 零件腳與封裝體處無破損 3 封裝體表皮有輕微破損 4 文字標示模糊 但不影響讀值與極性辨識 1 零件腳彎曲變形 MI 2 零件腳傷痕 凹陷 MI 3 零件腳與封裝本體處破裂 MA 1 零件體破損 內部金屬元件外露 MA 2 零件腳氧化 生銹沾油脂或影響焊錫性 MA 3 無法辨識極性與規格 MA 收 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 拒收狀況 RejectCondition FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 42 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 零件破損 2 1 零件本體完整良好 2 文字標示規格 極性清晰 1 零件本體不能破裂 內部金屬元件無外露 2 文字標示規格 極性可辨識 1 零件本體破裂 內部金屬元件外露 MA 允收狀況 AcceptCondition 10 16 10 16 理想狀況 TargetCondition 10 16 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 43 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 零件破損 3 1 零件內部晶片無外露 IC封裝良好 無破損 1 IC無破裂現象 2 IC腳與本體封裝處不可破裂3 零件腳無損傷 1 IC破裂現象 MA 2 IC腳與本體連接處破裂 MA 3 零件腳吃錫位置電鍍不均 生銹沾油脂或影響焊錫性 MA 4 本體破損不露出內部底材 但寬度超過1 5mm MI 5 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 理想狀況 TargetCondition FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 44 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP焊錫性工藝標準 零件面孔填錫與切面焊錫性標準 1 1 焊錫面需有向外及向上之擴展 且外觀成一均勻弧度 2 無冷焊現象與其表面光亮 3 無過多的助焊劑殘留 1 零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75 2 軸狀腳零件 焊錫延伸最大允許至彎腳 1 零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75 MI 2 焊錫超越觸及零件本體 MA 3 不影響功能之其他焊錫性不良現象 MI 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75 無法目視可見錫 零件面焊點 視線 視線 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 45 1 焊錫面需有向外及向上之擴展 且外觀成一均勻弧度 2 無冷焊現象或其表面光亮 3 無過多的助焊劑殘留 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP焊錫性工藝標準 零件面孔填錫與切面焊錫性標準 2 1 焊點上緊臨零件腳的氣孔 針孔只允收一個 且其大小須小於零件腳截面積1 4 2 焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個 含 3 任一點之針孔皆不得貫穿過PCB 1 焊點上緊臨零件腳的氣孔大於零件腳截面積1 4或有兩個 含 以上 不管面積大小 MI 2 一個焊點有三個 含 以上針孔 MI 3 其中一點之針孔貫穿過PCB MI 允收狀況 AcceptCondition 零件面焊點 FORM R4 05C02 03V 02 頁數 1 46 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition 1 焊錫面需有向外及向上之擴展 且外觀成一均勻弧度 2 無冷焊現象或其表面光亮 3 無過多的助焊劑殘留 1 沾錫角度 90度 2 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面 3 未使用任何放大工具於目視距離20cm 30cm未見針孔或錫洞 1 沾錫角度 90度 2 焊錫超越過錫墊邊緣與