常见焊接缺欠的产生原因和防止措施

常见焊接缺欠的产生原因和防止措施一、裂纹1.1热裂纹1.1.1产生原因：1、焊缝金属结晶时造成严重偏析，存在低熔点杂质； 2、焊接拉伸应力的作用。 1.1.2防止措施： 1、选择偏析元素和有害杂质含量低的钢材和焊接材料，控制碳、硫、磷等含量；2、调节焊缝金属化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝晶粒，以提高焊缝金属塑性；3、改善工艺因素，控制焊接规范，调整焊缝形状系数；4、采用收弧板逐渐断弧。衰减焊接电流等，填满弧坑，防止弧坑裂纹；5、避免产生应力集中的焊接缺欠，如未焊透、夹渣等；6、采取各种降低焊接应力的工艺措施，如预热和后热等。 1.2冷裂纹1.2.1产生原因：1、焊接接头存在淬硬组织；2、扩散氢的存在和浓集；3、较大的焊接拉伸应力。 1.2.2防止措施：1、选用低氢型焊接材料，严格按规程进行焊前烘烤，彻底清理坡口和焊丝表面的油、水、锈、污等，减少焊缝金属中的扩散氢含量；2、选择合理的焊接规范和工艺措施，如焊前预热、控制层间温度、焊后缓冷、进行焊后热处理等。避免产生淬硬组织；3、采取降低焊接应力的工艺措施。 1.3再热裂纹1.3.1产生原因：1、过饱和固溶的碳化物在再次加热时析出，造成晶内强化；2、焊接残余应力。 1.3.2防止措施：1、减少焊接应力和应力集中程度，如焊前预热、焊后缓冷等以及使焊缝与母材平滑过渡；2、在满足性能要求的前提下，选用强度等级稍低于母材的焊接材料；3、选用合理的热处理规范，减少在敏感区的停留时间。如能满足性能要求，可取消焊后热处理。 二、孔 穴2.1气孔2.1.1产生原因：1、焊条、焊剂潮湿，药皮剥落；2、填充金属与母材坡口表面油、水、锈、污等未清理干净；3、电弧过长，熔池面积过大；4、焊接电流过大，焊条发红，保护作用减弱；5、保护气体流量小，纯度低，气体保护效果差；6、气焊火焰调整不合适、焊炬摆动幅度大，焊丝搅拌熔池不充分，对熔池保护差；7、操作不熟练；8、焊接环境湿度大。 2.1.2防止措施：1、不使用药皮剥落、开裂、变质、偏心和焊芯锈蚀的焊条。焊条和焊剂按规程要求烘烤；2、按规程要求做好焊前清理工作；3、选用合适的焊接规范，控制焊接电流和电弧长度；4、保证保护气体纯度，调整合适流量；5、气焊时选用中性焰，加强火焰对熔池的保护；6、提高操作技术；7、采取去湿措施等，改善焊接环境。 2.2弧坑缩孔 2.2.1产生原因： 1、焊接电流过大； 2、操作方法不当，灭弧时间短。 2.2.2防止措施： 1、选用合适的焊接规范参数； 2、填满弧坑或采用电流衰减灭弧。 三、固体夹杂 3.1夹渣 3.1.1产生原因：1、多道焊层间清理不彻底；2、电流过小，焊接速度快，熔渣来不及浮出；3、焊条或焊炬角度不当；4、操作不熟练；5、坡口设计不合理，焊层形状不良。 3.1.2防止措施：1、彻底清理层间焊道；2、选用合理的焊接规范；3、提高操作技术；4、合理选用坡口，改善焊层成形。 3.2金属夹杂 3.2.1产生原因：1、氩弧焊采用接触引弧，操作不熟练；2、钨极与熔池或焊丝短路；3、焊接电流过大，钨棒严重烧损 3.2.2防止措施：1、氩弧焊时尽量采用高频引弧；2、熟练操作技术；3、选用合适的焊接规范。 四、未熔合和未焊透 4.1未熔合 4.1.1产生原因：1、运条速度过快，焊条或焊炬角度不合适，电弧偏吹；2、坡口设计不良；3、焊接规范不合适、电流过小，电弧过长等；4、坡口或夹层的渣、锈清理不彻底。 4.1.2防止措施：1、提高操作技术； 2、选用合适的规范参数；3、选用合理的坡口形式；4、彻底清理焊件。 4.2未焊透 4.2.1产生原因：1、坡口设计不良，间隙过小；2、焊接规范不合适；3、操作不熟练。 4.2.2防止措施：1、选用合理的坡口形式，保证组对间隙；2、选用合适的规范参数；3、提高操作技术。 五、形状和尺寸不良5.1咬边5.1.1产生原因：1、电流过大或电弧过长；2、焊条和焊丝的角度不合适；3、埋弧焊时电压过低。 5.1.2防止措施：1、选用合适的规范参数；2、提高操作技术。 5.2焊瘤 5.2.1产生原因：1、电流偏大或火焰能率过大；2、操作不熟练。 5.2.2防止措施：1、选用合适的规范参数；2、提高操作技术。 5.3下塌 5.3.1产生原因：1、焊接电流过大，速度过慢，使熔沁金属温度过高，液态金属在高温停留时间过长；2、操作不熟练。 六、其他缺欠6.1电弧擦伤 6.1.1产生原因：1、焊把与工件无意接触；2、焊接电缆破损；3、未按规程操作，未在坡口内引弧，而在母材上任意引弧。 6.1.2防止措施：1、启动焊机前，检查焊把，禁止与工件短路，遵守安全规程；2、包裹绝缘带；3、在坡口内引弧，加强规程教育，严肃工艺纪律。 6.2飞溅 6.2.1产生原因：1、焊接电流过大；2、未采取防护措施；3、CO2气体保护焊焊接回路电感量不合适。 6.2.2防止措施：1、选用合适的规范参数；2、采用涂白垩粉等措施；3、调整CO2气体保护焊焊接回路的电感。 七、焊接缺陷的返修焊接缺陷的返修应遵循一定的程序，通常包括确定返修方案、清除焊接缺陷、补焊和检验等主要环节。首先，应根据焊接检验结果确定缺陷的种类、部位和尺寸大小，并在实物上作出标记。然后根据返修工件的具体情况，确定返修焊采用的焊接工艺和焊接材料。返修焊一般以焊条电弧焊为主，它适应性广，灵活方便；但对于薄件或管道的穿透性缺陷，也可以用手工氩弧焊进行返修焊。返修焊采用的焊接材料通常与正式施焊的相同，但也可使用强度等级相同的碱性焊条，以增加焊缝金属的抗裂能力。返修焊的焊接工艺包括清除缺陷的方法、焊条型号和焊条直径、焊接电流、预热温度、后热及层间温度控制、焊接层次及次序、焊后热处理、焊接质量检验方法及合格标准等。重要工作的返修焊接工艺需进行工艺评定。焊接缺陷的的清除可用手工铲凿、电动角向磨光机修磨或碳弧气刨刨削的方法进行。在清除缺陷时，要随时注意观察，以求彻底清除。在清除缺陷后，还要对补焊部位修整坡口，在头尾部位修磨成缓坡状，便于补焊操作。返修焊时预热温度比原焊件的预热温度要高2050。第一道焊接时，一般用较细直径的焊条，焊接电流可稍偏大，应保证熔合良好。返修焊宜采用多层多道焊，焊接速度较快，使焊层薄一些。焊接时宜采用不摆动操作方法。每补焊一层后，按规定使焊接区缓冷，控制好层间温度。每层焊道焊完后应仔细清理、认真检查、确认无缺陷后再焊补下一层。层间接头要错开，注意接头的质量。不需要焊后热处理的焊缝返修时，每焊补一层可以伴随锤击工艺，以消除返修焊时的应力；要求热处理的焊缝，返修后应与原焊件的热处理要求一样进