手机实训报告

1 概述 现在的移动科技技术发展十分迅速，其中以移动通信技术为核心。移动通信是移动体之间的通信，或移动体与固定体之间的通信。移动体可以是人，也可以是汽车、火车、收音机等在移动状态中的物体。固定体有固定电话等。2 实训目的1)能够掌握手机的整机原理并识别手机中的电子元件。2)能够对简单的手机及其元件进行拆卸和组装。3 常用元器件识别与维修工具1）信号对于移动通信设备的射频电路来说，常常提到射频信号、中频信号、VCO信号、变频信号等都属于模拟信号；而大部分控制信号，如逻辑电路中数据信号都属于数字信号。在无线通信设备的故障维修中，主要通过测量模拟信号的频率、幅度和波形来对电路的正常与否进行判断。2）电阻（单位为欧姆）a 分类 电阻的种类有很多，常见的有：碳膜电阻、光敏电阻、热敏电阻等。b 电阻的检测电阻损坏，会出现以下三种情况：（一）阻值变大（二）电阻开路（三）阻值变小，但很少出现。检查时可用万用表的欧姆档来检测。c 电阻的识别一般有的环电阻和SMD（表贴元件）电阻，前者很容易识别，后者大部分的两端为银白的，中间为黑的。3）电容a 特性电容通交流，隔直流。 电容对信号也有阻力，即容抗，它随信号频率升高而减小。b 分类 钽电容、电解电容、瓷片电容、云母电容等。3）识别和SMD电阻类似，只不过中间大部分为灰色后黄色。4）电阻器的检测用万用表的欧姆档可以检测电路是否击穿短路。4 电感1）特性a 电感通低频，阻高频；通直流，阻交流。b 感抗随信号频率的升高而增大。5 芯片在手机电路上常用的芯片有BGA芯片和封装芯片。6 镊子7 二极管 将一个PN结封装起来，并在其两端引出两个电极，就构成一个二极管。8 三极管 工作条件： a 适当的偏置b 发射结正偏，集电结反偏。9 常用的维修工具，如： 万用表、热风枪、电烙铁、示波器、频谱仪、拆焊太、助焊剂（即松香）、带灯放大镜与显微镜头、无水酒精及焊锡丝。4 手机整机原理ATN语音译码信道解码解密解调接收时钟合成器电源电路存储器VCO语音编码信道编码加密调制发射CPU键盘手机原理方框图显示器4.1开机电路原理安装电池后，电池供电给电源模块N100的F1-D2脚，是开机脚E4为高电平。当按下开关键ON/OFF时，E4脚电压降低，触发电源模块N100工作。E1脚输出2.8V供电信号给主G830起振。此时振荡模块G830起振，产生26MHZ的时钟信号，经中频模块ICN505内部二分频后，获得13MHZ时钟，再经V800的放大后，送给本机微处理器CPU-D200，同时电源模块N100C6，B4脚输出2.8V、2V直流电压为逻辑电路供电；N-100的A5脚输出2.8V直流电压作为逻辑电路复位信号，当以上条件满足后，CPU对各部分开始检查，正常时，CPU-D200运行开机程序，并输出开机维持信号给N100-E4维持开机。关机电路原理开机后微处理器CPU-200-E2脚位高电平。按下开关键ON/OFF时，二极管V360将D200-E2脚的电平拉低，当按下时间大于64ms时，CPU-D200确认是关机请求信号，运行关机程序，D200中止送出维持信号，使电源模块N100供电停止，完成关机。当按下时间少于63ms时，CPUD200判断为退出当前菜单操作。4.2 发射部分 由PCM与音频处理模块N250送来的TXIP、TXIN、TXQP、TXQN信号。由中频N505-H3、J3、H4、G3脚输入，在内部进行发射调制，GSM频段时，本振模块G800产生17801830MHz本振信号，在N505内部二分频得到890915MHz信号直接TXIP、TXIN、TXQP、TXQN信号调制。输出890915MHz射频信号，经N505内部放大后，从N505-A1、B1脚输出，经T700转换，Z700进行890915MHz滤波，送给合路滤波器Z671。DCS频段时，本振模块G800产生17101785MHz本振信号，在N505内部与TXIP、TXIN、TXQP、TXQN信号调制，经N505内部放大后，从N505-A2、A3脚输出，经T740转换，送给滤波器Z671。4.3 接收部分 有天线接收下来的高频信号（GSM935-960MHz；DSC1805-1880MHz），经天线开关Z670进行接收转换后，分别送给高频滤波器Z620-1、Z620-2、进行GSM与DCS接收滤波选频后得分两路信号（GSM高频信号、DCS高频信号），分别送给GSM高放管V904与DSC高放管V903进行GSM与DCS高频放大，输出，经Z600-1、Z600-2高频滤波器再进行GSM、DCS接收高频滤波，经T600、T63耦合转换后，分别送给中频模块IC-N 505-C9、B9脚与IC-N 505-A8、A9脚输入端，在中频模块N505内部与本振模块G800产生的本振信号（GSM:二分频得到935960MHz；DCS:二分频得到1805-1880MHz）进行混频，并放大解调得到接收的IQ信号从N505-F5、G8、G5与N505-H7、G9、H8脚输出送给PCM与音频处理模块。4.4 逻辑控制电路逻辑控制电路主要由中央处理器CPU-D200、存储器D210和PCM与音频处理模块IC-250组成。其中：CPU-D200主要负责1、系统控制2、通信控制3、键盘扫描4、确定用户对系统是否有使用权5、场强、电池电压、本机充电的检测6、显示控制7、供电及关机控制8、休眠控制存储器210内部包括FLASH、EEPROM、SRAM三部分功能。它存储有手机运行的系统程序及原始数据，另外它内部还有录音功能。PCM与音频处理模块N250主要完成音频处理，其中包括音频放大、A/D转换、D/A转换、GMSK调制及解调。另外，还作为CPU与中频IC-N505的借口，完成AFC、PAC、AGC等控制功能。4.5 音频接收部分 由中频模块IC-N505送来的接收RXI,RXQ信号，从IC-250-G8、F8脚输入，在N250内部进行放大、GSM解调，得到数据流后，送给CPU-D200内进行信息解码、去交织及语音解码，去交织及语音解码，还原为64kbits的数字语音信号，再由CPUD-200送回给N250进行DA转换及音频放大，从N250-D1、D2脚输出音频信号，驱动听筒刚发出声音。5 小元件拆卸和焊接5.1小元件拆卸和焊接工具 拆卸小元件前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接小元件。 电烙铁：用以焊接或补焊小元件。手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。带灯放大镜：便于观察小元件的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。助焊剂：选用松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。焊锡：焊接时使用。5.2 小元件的拆卸和焊接手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，会将小元件和其周围的小元件吹动位置或吹跑。1)小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度为300度左右。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。2)小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温度。使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热待