来料PCB检验规范.doc

PCB板检验标准来料方式外购文件编号抽样标准MIL-STD-105E允许水准CR=0 MA=0.4 3MI=1MA序号检验项目测试方法检验方法及程序备注1包装与标识目视1，检查包装是否良好，标识是否正确清晰2样品承认核对核对样品，样品，承认书3采购订单核对1， 核对采购订单，该物料是否是需要的物料2， 核对请购单4尺寸卡尺模具A，卡尺测量尺寸，误差不得超过0.2B，注塑PCB尺寸必须与模具匹配C，装卡槽的必须试装，试装要求 ：易装不掉D，不匹配尺寸不得超过0.5%，注塑模组PCB除外E，注塑模组PCB定外孔试装需都基本合格PCB规格一览表5板材高温不同板材选择不同的温度测试1， 板材不分层2， 板材不变黄变黑3， 板材油墨色差不明显4， 过回流焊后，板材无弯翘，弓起等变形回流焊外形尺寸成型板外形尺寸长度与宽度与规格之误差不得超0.2mm。板厚单P.P成型板厚度为1.56mm，误差不得超过+/- 0.04mm板弯、板翘将基板平放置于花岗石平台，基板与花岗石平台间之空隙间距不得大于1.4mm。板角损坏因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏。板边不平整板边或各种槽口内有凹陷或毛边突出现象或因未磨平滑而呈粗糙现象。粉红圈独立孔周围晕圈或相邻孔之间有相连晕圈，超过三只或范围甚大且目视清楚可见对称偏离内外层锡垫与孔对称偏离不良。板面污染板面有灰尘、粉屑、手印、油渍、松香、胶渣、药水或其它异物残留污染。材质错误基材材料使用错误。斑点基材表面下存在点状或十字状之白色斑点，以目视方式清楚可见并且面积超过3%。织纹显露基材有织纹显露10mm平方。气泡分层基板内部各层间或基板与铜箔间分离或其它区域明显可见。来料时或经焊锡性试验后，于相邻两线路间或两个镀通孔间所出现的气泡分层现象，虽非明显可见但其跨占的面积大于原间距面积的25%。焊锡性不良经焊锡性试验未能达到零件沾锡允收标准板角PCB板角未削圆弧。基板刮伤基板刮伤可见铜面达5mm。基板刮伤不见铜面达20mm。6油墨丝印目测高温1，油墨需要样品PCB油墨基本一致，铝基板油墨需使用曝光油墨，2，油墨过回流焊后不变色（基本不变色）3，油墨厚度用1H的铅笔画6次，无露铜现象5， 过回流焊后，无气泡，分层，裂纹现象6， 丝印不清晰超过0.1%为不合格7焊盘过回流焊后焊线，拉力测试，起皮表示不合格焊盘缺失不能超过5%焊盘位置不能偏移焊盘需和PCB图纸或样品一致8线路线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围。断线线路中断、开路短路线路导体过近或杂质搭附或铜屑残留线路导体附近产生短路缺口缺口宽度大于标准线宽的1/5以上，缺口长度大于标准线宽，或在大铜面时直径长度超过20mil(见附图一)或于大铜面时直径长度超过10mil。针孔线路破洞类似地中海情形宽度大于标准线宽的1/5以上，长度大于标准线宽(见附图二)。烧焦电流过强造成线路烧焦、碳渣或黑点而未处理干净。扭曲变形线路遭外力刮伤或撞击而扭曲变形或与原位置不符。补线单面补线超过三处。补线长度超过10mm(含补漆范围)。相邻两线路同时补线。线路转弯处、或CHIP、SMD零件下方补线。补线处离锡垫距离小于120mil。补线后线路不平整或扭曲歪斜。线路与锡垫交接处补线。氧化线路导体氧化使部份线路导体区域变色(变暗)者。露铜、沾锡于组装后可被零件盖住的范围外超过三处或单点沾锡、露铜直径长度超过20mil。虽于组装后可被零件盖住的范围内露铜但未补漆。两相邻线路同时露铜或沾锡。在焊锡面相邻二线路或紧邻孔边且间距在10mil内之单一线路露铜或沾锡(无论面积大小)。(见附图四)残铜蚀铜不净所产生的残铜于非线路区域但直径长度超过10mil。于线距20mil以内的两线路间残铜不论面积大小附着不良因制作不良或不明原因影响造成线路脱离基板而翘起的现象9微割要求，容易分板，分板偏差不超过0.2mm铜皮不得有损伤10孔尺寸注塑PCB尺寸必须与模具匹配孔破或露铜孔破超过三个或超过孔壁面积10%或在导通孔上下各10%区域面积内有针孔、缺口、裂痕或露铜孔边径钻孔偏差导致孔边距小于0.05mm或垫圈破损孔径过大钻孔过大或镀层厚度不足，以致孔径过大超过规格上限(+0.05mil)。孔径过小钻孔过小或镀层厚度太厚，以致孔径过小超过规格下限(-0.05mil)。孔塞零件孔内有锡、铜渣或异物集结并足以影响孔径以致插件困难或造成孔塞无法插件。孔漏钻原稿蓝图上应有之孔漏钻孔多钻原稿蓝图上无设计之孔多钻。孔未钻透孔径上下不一。导通孔沾锡导通孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超过3%(特殊设计者如：BGA则不允许)。孔内沾漆零件孔孔壁沾附防焊漆、白漆或杂质，影响吃锡性。孔内灰暗零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈黑色。孔铜厚度孔壁镀铜厚度在孔壁内任何一点低于0.01mm或三点平均值低于0.025mm。PCB检查关键点1核对订单核对采购订单，该物料是否是需要的物料2丝印清晰不掉，丝印不缺失，不多印3电路首件电路正确性（与PCB图一致）4油墨过回流焊无色差，5焊盘铜皮过回流焊无分层，焊线无掉铜皮。6微割，尺寸与卡槽或模具匹配