某整机公司结构评审细则_1

结构评估 (面壳与底壳),壳体平均厚度1.2mm(表面有五金饰件的,厚度不小于0.8mm)，周边壳体厚度1.4mm ，IML工艺的胶厚1.4mm 。筋条厚度与壁厚的比例不大于0.75， 所有外观面不允许利角,RR0.2mm 。止口宽0.7mm，高度0.81.0mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 。止口配合面间隙0.05mm，非配合面间隙 0.mm,止口边要倒0.25的角，方便装配。,扣位设计参考（图）,母扣与止口在同一壳体,扣位宽度(尺寸A)一般设计在67mm,特殊情况不小于4mm。公扣的扣位宽度（尺寸）一般设计在45mm，特殊情况不小于2.5mm。扣位配合量先设计0.35mm，至少预留0.35mm加扣合量的间隙。公扣高度(尺寸)1mm，特殊情况不小于0.8mm。母扣横梁厚度(尺寸D) 1mm,特殊情况不小于0.8mm。扣位配合间隙0.05，相关避空间隙参考右图。母扣不能穿透，必须至少有0.2厚度封胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD （详见图1)。,面壳螺丝柱内孔2.2不拔模,外径3.6 4.0mm，要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角，螺母沉入螺丝柱表面0.05mm，非预埋螺母的， 螺丝柱内孔底部要留0.3mm以上的螺母溶胶位（详见图2) 。,螺母为M1.4*2.2mm外径2.3mm。面壳与底壳螺丝柱面配合间隙0.1mm,后壳螺丝柱外径4.6mm,螺钉沉孔外径3.0，螺钉沉孔深度1mm沉孔面厚度1mm,螺钉过孔1.6mm（详见图2)。扣位与螺丝柱或扣位之间的间距约30mm左右，即30mm左右需布一扣位。,结构评估 (面壳与底壳),面壳与底壳配合，要设计反止口,反止口与扣位的距离要在10mm以上，便于拆机。螺丝柱要加筋位以增加螺丝柱的强度，避免跌落测试时螺丝柱撕裂。有要求设计美观线的，美观线设计在止口一侧，美观线设计成0.25mm(高)*0.5mm(宽度)。挂绳孔大小是否足够（宽度 1.4mm)？出模是否有倒扣?是否有RF测试孔?孔是否 对中?RF测试孔孔径要比测试笔大1.0mm,一般RF测试孔 4.5mm（参考RF conn的SPEC）后壳螺钉孔位置要加一个防拆标签，贴标签纸凹槽深度 0.15mm面壳及底壳的螺丝柱要加筋位加强螺丝柱的强度。面壳上的螺母在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm 的扭力和10Kg 的拉力。用于自攻螺钉的螺丝柱的设计原则是：其外径应是螺钉外径的2.22.4 倍，螺丝柱内径=螺钉外径-0.3mm0.35mm(先按0.30mm 来设计，待测试通不过再加胶修改)。,结构评估 (电池盖),电池盖厚度方向的的卡扣与后壳配合,配合间隙0.05mm,避空间隙0.2mm以上,扣合量A 0.6mm,电池盖卡扣厚度B 0.8m且要低于电池盖分型面0.1mm。导向角0.4mm(详见图4)。电池盖扣位分布要合理、均称，避免电池盖变形产生离缝或断差。电池盖外型设计时要比后壳单边小0.05，周圈倒R角,以免刮手。电池盖与电池的间隙0.2mm,电池盖要有防滑设计。电池和底壳配合扣位应保证取出不干涉（做模拟分析)。,电池盖与后壳配合，后壳两侧面用筋位与电池盖内侧面配合,便于后续间隙的调整及改模,配合间隙0.1mm，上表面及后端间隙要避空0.2mm以上。,电池盖平面胶厚1.0mm,周边胶厚1.2mm。IML工艺的胶厚1.4mm,若电池盖有镶五金装饰件，则镶五金处的胶厚 0.7mm。电池盖周边要倒角，以免刮手。电池盖限位前后方向的卡扣与后壳配合的扣合量先按0.5mm设计,预留出加扣合量的间隙0.3mm,前端配合间隙0.05mm,后端间隙放开至0.35mm以上,其它位置的避空间隙0.2以上(详见图)，扣位要做弹性扣，左右两侧在对称位置各设计一个。,五金电池盖或有五金饰件的电池盖要有接地设计，最好能用接地探针接地。(探针见附录),结构评估 (按键),KEYPAD硅胶厚度是为0.20.3mm，周边可做加强支撑，防止塌键，但离按键边缘距离0.8mm以上(特殊情况不小于0.5mm)。rubber柱头直径1.82.0mm,高度 0.250.35mm。柱头与DOME的间隙为0.05mm。键帽与面壳周边配合间隙(拔模后)0.1mm,键与键之间的间隙拔模后0.10.15mm,导航键周圈配合间隙拔模后0.20.25mm,若是PC片或钢片按键与面壳周边配合间隙0.05mm。连体按键运动方向间隙拔模后0.20.25mm。键帽裙边宽0.7mm（和机壳配合 0.5mm），裙边厚 0.35mm,裙边与壳体配合间隙顶部0.05mm,侧面 0.2mm。OK键裙边与导航键配合顶部间隙 0.4，周边间隙 0.2mm。按键支架若为钢片，按键行程间隙为0.5mm；若按键支架为塑胶，则行程间隙为0.7mm。键帽底面与RUBBER面要预留0.1mm的点胶间隙,RUBBER要避空LED及电阻等器件，避空间隙0.4mm。钢片支架最窄位置的宽度要 0.8mm，钢琴键要有二个以上接地，接地弹脚的臂长6mm,弹脚宽度0.81mm。按键支架与面壳周边间隙 0.25mm,钢片支架厚度0.15mm，塑胶支架厚度 1.0mm。键帽高出面壳一般为0.5mm左右,圆形键要设计防呆。侧键凸出产品外观面0.6mm0.8mm，侧键孔比侧键单边大0.1mm，侧键裙边与机壳的配合量 0.4mm,若侧开关是SWITCH的侧键行程 0.8mm， 若是DOME则 0.6mm。侧键导电基与开关距离0.1mm，中心偏差0.2mm，要避免与PCB接触到。若侧按键是在装之前组装，则要有挂耳等预固定结构设计，不能影响按键手感，侧键同时要考虑防呆结构设计。按键拔模斜度为0.5度1.0度,结构评估 (按键),按键钢片支架要开定位孔，定位孔直径 1.0mm,结构评估 (镜片、LCD),镜片材质一般采用亚克力，高象素，高清晰度的采用玻璃。亚克力镜片厚度0.81.0mm,最薄为0.65mm，玻璃镜片的厚度0.8mm，材质为玻璃的镜片不能开孔，若为注塑件，平均厚度0.9mm 。镜片配合间隙周边为0.07mm，镜片底面与壳体预留0.15mm的背胶间隙，顶面要比壳体设计低0.05mm，以免刮手。设计镜片时要考虑背胶面积是否足够，可视区尺寸是否正确。摄像镜片可视区尺寸根据摄像头规格书发散角度计算，壳体的开孔尺寸要比镜片可视区单边大0.25mm以上，主屏镜片可视区尺寸概据屏的规格书AA区尺寸单边加大0.3mm，壳体开孔尺寸要比主屏镜片可视区尺寸单边加大0.3mm。触摸镜片可视区尺寸为屏的规格书中TP(AA)尺寸单边加大0.3mm。,LCD与PCB板要留0.2mm的间隙,大屏要加LCD支撑泡棉抗跌落,参考(图五)。LCD与面壳要留0.30.4mm的泡棉间隙，LCD与面壳配合周圈间隙0.1mm.面壳开孔尺寸(触摸屏)为屏规格书中TP(AA)尺寸单边加大0.3mm,相当于触摸屏规格书中的VA尺寸单边减0.2mm。面壳要避空非触摸屏的IC，即面壳要在屏的IC区域设计沉孔避空。面壳要注意不要压到FPC，同时要摸拟按键行程，确保按键不与FPC干涉。,LCD的围骨要是LCD本体厚度的2/3以上。,结构评估 (SPK、RCV),RCV/SPK要设计音腔及后音腔，目的是为了隔开前后声波，避免二者干涉。声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质产生影响，首先要用泡棉或胶垫把SPK/RCV的前音腔密封起来，使前后音腔不会窜音干涉。泄漏孔要远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整体的音质表现较好。,SPK的音腔设计：13mm的SPK，出音孔总面积约3.510mm，前音腔深度1mm ，泄漏孔总面积约5mm，后音腔体积约4cm；15mm的SPK：出音孔总面积约412 mm，前音腔深度 1mm， 泄漏孔总面积约5mm，后音腔体积约5cm ；16mm的SPK，出音孔总面积513mm，前音腔深度 1mm， 泄漏孔总面积约5mm，后音腔体积约 6cm ， 18mm的SPK，出音孔总面积616mm，前音腔深度 1mm， 泄漏孔总面积约5mm，后音腔体积约 6cm 。 (注：特殊情况下，前音腔深度不低于0.7mm)，13*18mm的椭圆形的声腔设计可参考15mm的SPK。RCV的音腔设计：RCV与机壳的粘合紧密，不能有缝隙，后音腔应尽量大。 10mm的RCV，前出音孔面积 2.5mm，后音腔体积 2cm； 13mm的RCV，前出音孔面积 3mm,后音腔体积 cm。前音腔深度一般为0.71.0mm，最低不小于0.4mm。SPKRCV与壳体配合周边间隙0.05mm（参照器件规格书的最大值)。弹片式RCV的底部与PCB板面要留有0.4mm的间隙。围骨的高度要是RCVSPK本体高度的2/3以上。,结构评估 (天线),天线及支架与壳体避空间隙0.25mm，要注意天线热融柱的避空。若扬声器支架与天线支架为同一个支架，支架与PCB板要预留0.2mm的泡棉间隙，同时设计一个0.5mm厚的后音腔密封泡棉，使支架与PCB板密封。天线弹片装配后与PCB的预压量1mm,天线触点与PCB馈点中心要对齐。注意天线弹片结构设计不要引起压缩疲劳而无法回弹。天线支架(扬声器支架)与PCB配合要设计二个以上定位孔、二个以上螺丝孔以及若干扣位。天线与天线支架配合，要设计热融柱热融，热融柱直径1.2mm。,结构评估 (PCBA),MIC端面要密封,MIC出音孔1.01.2mm，若MIC上方有天线，MIC中心与天线的距离 7mmMIC本体尺寸4.0*1.5mm，MIC套选用5.4*2.4mm(加厚）或4.6*1.8mm。MIC要注意理线问题，MIC与壳体配合，除厚度方向的间隙为零外，其余间隙为0.1mm。马达与壳体配合在X、Y、Z方向都要有定位，柱状马达宽度方向零间隙配合 (用筋位配合)，长度方向设计配合间隙0.1mm，转子运动中与周边物体避空间隙 0.4mm。扁平马达周圈间隙0.1mm，厚度方向要加0.5mm厚的泡棉，预留泡棉压缩间隙0.2mm。摄像头与壳体配合周圈间隙0.1mm，摄摄头连接器要加0.5mm厚的泡棉压缩至0.2mm压紧。壳体与SIM卡座周边配合间隙0.3mm，壳体上的SIM卡支撑面要低于SIM 坐上表面0.1mm,壳体上要加插卡标识，标识参考(考图六),电池连接器与壳体配合，左右两侧间隙0.40.5mm，后端要加挡墙，挡墙与连接器配配合深度为连接器高度的1/31/2，挡墙与连接器的配合间隙0.2mm电池连接器前端面A要比壳体端面B低0.15mm，以保护连接器受冲击。(图七)USB口、耳机座与壳体配合周圈间隙0.2mm，结构设计时，要确保从USB孔及耳机孔看不到内部器件。壳体与所有元器件的避空间隙 0.3mm，空间足够的部位避空间隙 0.5mm板边与壳体内壁的间距0.6mm,PCB在X、Y、Z方向都要有定位,壳体上加筋位来定位PCB，筋位要均布，X、Y方向的筋位与PCB板的配合间隙为0.1mm，Z方向配合，若主板是固定在该壳，则配合间隙为0.05mm,若主板不是固定在该壳体上，则配合间隙为0.1mm。同时壳体上要设计二个扣位来预固定PCB，扣合量0.3mm。,结构评估 (PCBA),按键板要用背胶粘牢，壳体上要加筋位压紧按键板及定位按键板，配合间隙0.1mm，同时按键板要用导电双面胶接地。按键弹片要避空灯及电阻等器件，要用导电布将按键弹片接地。Speaker、马达、receiver、MIC的引线长度是否影响装配效率?是否有走线槽?MIC的中心与壳体的出音孔中心要同轴。USB插头及耳机插头插入时不能与壳体干涉。USB塞和机壳配合尽可能采用3点过盈配合，不要面配合，扣手位要符合人机化。,结构评估 (电池),电池的长度尺寸=电芯长度尺寸+3.5mm，电池宽度尺寸=电芯宽度尺寸+1.4mm2mm，电池厚度尺寸电芯厚度尺寸+0.5mm，以上为普通电池的计算公式，特殊电池除外。电池与后壳配合，宽度方向单边间隙0.08mm,长度方向前端0.1mm，电池后端与壳体大面的间隙 0.3mm，但壳体上要加三条以上筋位与电池后端配合，配合间隙0.1mm，同时筋位要倒大的角来导向。电池上表面与电池盖的间隙 0.2mm，电池底面与壳体的间隙0.1mm。电池要有扣手位，扣手位要舒适可靠，扣手位凸台厚度0.9mm,凸出电池端面1.0mm左右。电池前端要设计有插脚来定位，电池结构参考(图八),结构评估 (辅料),镜片背胶厚度0.15mm，外形尺寸比镜片尺寸单边小0.3mm，内框尺寸比壳体内孔尺寸单边大0.3mm，背胶最窄部位宽度 1.0mm。泡棉与壳体配合，泡棉内孔要比壳体内孔单边大0.20.3mm，外形尺寸单边小0.15mm。手写笔外径采用3.5mm或3.0mm，笔尖尽可能通用原有机型，笔尖材质POM或PA66，笔帽材质为PC，笔管为铜或不锈钢。,手写笔与壳体配合，单边间隙0.1mm，壳体上与手写笔配合的卡点要设计成弹性扣，如(图九),扣合量0.2mm，同时要设计卡笔rubber，增加阻尼感。,结构评估 (超声设计),超声结构主要用于：, Lens 与前壳的装配（从内往外装）；, 电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）。能量带的宽度为0.30-0.40mm；高度也是0.30mm-0.40mm；夹角由宽度和高度确定。（如图九示)常用塑料材料相互超声焊接的性能好坏 参照图十，（红色表示超声后强度好，兰色表示强度尚可，白色表示不能超声) 。,附 录,第203页: 螺母规格及设计参考第24页: 壳体材料的选择第2534页： 接地探针第35页: 自攻螺钉第3640页: 手机零件命名,螺母基本尺寸,注：D:螺母外径 L:螺母长度 d:螺母底座 C:塑胶孔径 W:塑胶孔壁厚 Y:塑胶孔深,塑胶基本尺寸,塑胶孔设计与螺母选择,若：塑胶与螺母选择上无问题，螺母埋入塑胶后标准状态如图（一）所示：,若：螺母尺寸太小，塑胶BOSS孔太大，螺母埋入塑胶 后吃不到胶，会产生扭拉力不足现象如图（二）所示：,若：螺母尺寸太大，BOSS孔太小，会产生溢胶或者爆裂现象如图（三）所示：,塑胶BOSS孔尺寸开立大小的影响,ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美 的PA-727，PA757 等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。PC：高强度，价格贵，流动性不太好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC 材料）。较常用GE LEXAN EXL1414 和Samsung HF1023IM,壳体的材料选择,接地探针(一),接地探针(二),接地探针(三),接地探针(四),接地探针(五),接地探针(六),接地探针(七),接地探针(八),接地探针(九),接地探针(十),自攻螺钉扭力,1 、 logo 标识 2、 irda 红外灯罩 3 、 audio_jack_cap 耳机塞 4、 antenna 天线5 、 screw 螺钉 6 、 side key 侧键 7、 keypad 按键 8 、 stylus 铁笔 9、 gem 面罩宝石 10、 main_fpc 主FPC 11、 metal_dome 金属按键 12、 batt 电池(battery)13、 mic 麦克风 14、 mic_cap 麦克风套 15、 vibrator 振子(马达) 16、 screw_cap_R 螺钉右盖帽17、 screw_cap_L 螺钉左盖帽 18、 hinge_cap_R 转轴右侧盖帽 19、 hinge_cap_L 转轴左侧盖帽 20、 nut_in_mold 注塑螺母 21、 nut_heat_stake 热压螺母 22 、foam 泡棉 23 、assy 组件 24 、ff (flip front) 前翻25、 fr (flip rear) 后翻 26、 flip_wedge 翻盖装饰围边 27、 hf (housing_fornt) 前壳 28、 hr (housing rear) 后壳29、 pf (pcb_flip) 翻盖PCB 30 、ph (pcb_housing) 主板31、 ff_lens 前翻面盖镜片 32、 fr_lens 后翻面盖镜片33、 pf_bkt (bracket) 翻盖电路板支架 34、 light_guide 信号灯 35、 R_adronment 右边装饰条 36、 L_adornment 左边装饰条 37、 decoration_ring 装饰圈 38 、batt_lock (battery lock) 电池锁扣39 、spring_batt_lock 锁扣弹簧,手机零件命名中英文对照,手机零件命名中英文对照,40、 ante_nut (antenna nut) 天线热压螺母41、 ante_clip (antenna clip) 天线夹子42、 hinge 转轴 43、 felt 防尘网44、 foam_pad 泡棉条 45、 electric_foam 导电泡棉46 、rf_cap RF塞 47、 rf_conn RF 探头 48、 rf_cable RF 软缆 49、 main_lcd_foam 主屏泡棉 50、 sub_lcd_foam 次屏泡棉 51、 imei_label IMEI贴纸 52 、sim_conn SIM卡连接器 53、 spk 扬声器 54 、buzzer 蜂鸣器 55 、receiver 听筒 56 、camera 摄像头 57、 io_conn IO连接器 58、 cell 钮扣电池 59、 touch_switch 触动开关 60、 fpc_conn FPC连接器 61、 batt_conn 电池连接器 62、 magnet 磁铁 63 、 batt_contact 电池接触片 67 、zif_conn ZIF 连接器 68、 mobile_phone 手机 69、 bb_conn 板对板连接器 70、 hsg (housing) 壳体71、 frt (front) 前 72、 rr (rear) 后73、Antenna 天线 74、Hinge 转轴75、Screw 螺钉 76、Gasket 缓冲垫 77、Double tape 双面胶 78 、Felt for receiver 听筒防尘网79、Felt for speaker 扬声器防尘网,手机零件命名中英文对照,1 手机组件 1 Phone assy11 手机主体组件 1.1. Phone base assy111 上壳组件 1.1.1. Front hsg assy 1111. 上壳 1.1.1.1. Front hsg1112. 键盘 1.1.1.2. Keypad1113. 标牌（在上壳上） 1.1.1.3. Label on Front hsg1114. 音量键 1.1.1.4. Volume key112 下壳组件 1.1.2. Rear hsg assy1121. 下壳 1.1.2.1. Rear hsg1122. 电池锁扣 1.1.2.2. Latch for batt1123. 弹簧 1.1.2.3. Spring for latch113 电池盖（内置电池） 1.1.3. Batt cover114 主板组件 1.1.4. Main board assy1141. 主板 1.1.4.1. Main board1142. 屏蔽罩 1.1.4.2. Shielding can1143. 数据连接器 1.1.4.3. I/O conn1144. SIM 连接器 1.1.4.4. SIM conn1145. 电池连接器（在主板上） 1.1.4.5. Batt conn on M/B1146. 天线连接器 1.1.4.6. Antenna conn1147. 测试同轴连接器 1.1.4.7. Coaxial conn1148. 柔性线路板连接器 1.1.4.8. FPC conn,1149. 板与板连接器 1.1.4.9. BtoB conn11410. 侧向按键开关 1.1.4.10. Side switch11411. 耳机插座 1.1.4.11. Audio jack11412. 充电插座 1.1.4.12. DC jack11413. 麦克风 1.1.4.13. Mic 11414. 麦克风套 1.1.4.14. Mic cap11415. 芯片（在主板上） 1.1.4.15. Chipset on M/B11416. 电子元器件组件（在主板上） 1.1.4.16. Comp group on