磷酸氢二钠氰化钠高锡青铜合金.docx

滚镀磷酸氢二钠氰化钠高锡青铜合金工艺2012年3月5日滚镀磷酸氢二钠氰化钠高锡青铜合金工艺概况：铜锡合金是一种较好的代镍镀层，有较好的耐蚀性能，能具有一定的光释性，因此，在生产上有很大的实用价值，我厂几年来一直采用滚镀高锡青铜来获得光亮的耐蚀镀层，然后用化学浸锡的方法来得到光亮白净的防腐装饰性镀层。一、工艺流程：将滚打后的零件清洗后浸碱液弱腐蚀清洗镀铜镀合金清洗浸锡清洗中和清洗浸皂液甩干干燥送检。二、配方及配制过程1、弱腐蚀：50%盐酸溶液。配制过程：将30%浓盐酸冲稀50%。2、镀铜：A、配制成份：氰化亚铜：33g/L、氰化钠50g/L、氢氧化钠5g/L、酒石酸钾钠30g/L、硫氢化钠15g/L。注：酒石酸钾钠硫氢化钠以后应定时添加。B、控制成份及互作条件：金属铜：20-25g/L、氰化钠（游离）：10-15g/L、氢氧化钠（游离）：10-12g/L、温度：45-55、电流125-150A/桶、阳极电解铜、转速：10-12转/分、时间：0、5H。3、镀合金：A、配制成份：氰化亚铜30g/L、氰化钠49g/L、磷酸氢二钠80g/L、氯化亚锡1g/L。B、配制过程：氯化亚锡用水溶解成乳状液在不断搅拌下倒入镀槽，明胶应定时添加，氯化亚锡应经常添加。控制成份及互作条件：金属铜：1824g/L、氰化钠（游离）：14-18g/L、磷酸氢二钠80-100g/L、氯化亚锡0.5-1g/L、PH值10-11、温度：40-45、电流：180-200A/桶、阳极电解铜、转速：12转/分、时间：1H。4、浸锡：配制成份：氰化亚锡：35-40g/L、氢氧化钠80-100g/L、温度90+、时间10-20min。配制过程：A、将氯化亚锡和氢氧化钠分别溶解在2个容器中。B、将2种溶液在不断搅拌下混合，并加热至所需温度。控制成份及互作条件：氯化亚锡35-40g/L、氢氧化钠80-100g/L、温度95+、时间10-15S，视浸白为止。5、中和：用波美度3-4的硫酸溶液。6、皂液：皂片：2包、温度：75-80、PH值7-8左右。三、镀液中各种成份及互作条件对镀层的影响。1、铜镀层：铜镀层在本工艺中视在氰化镀铜液中得到的镀液中的各种成份及互作条件对铜镀层质量的优劣将有很大的影响：A、金属铜离子浓度的影响：金属铜离子浓度的高低直接影响铜镀层的厚薄及优劣，铜离子浓度的提高能提高阳极电流密度加快沉积速度，但浓度过高会使镀液阴极极化下降，造成镀层粗糙、发暗。当铜离子浓度过低时会使镀液的电流效率下降，使金属镀层的沉积速度下降。B、游离氰化钠含量的影响：氰化钠是镀液中的络合剂，它与铜离子形成铜氰络合离子，使镀液由简单离子放电转化的络合离子放电，因此、大大提高阴极极化，使镀层结晶细致、均匀，当游离氰不足时，阳极溶解发生困难，使阳极钝化，镀层粗糙，若游离氰过高时将使镀液的电流效率显著下降，甚至镀不出镀层。在镀液正常生产时我们控制游离氰大约为金属铜离子的0.5倍左右。C、游离氢氧化钠的影响：游离氢氧化钠在这里能起到良好的导电作用，同时由于游离碱的存在能使氰化钠的分解产物由氢氰酸转变为氨以防止氢氰酸中毒。游离氢氧化钠还有一定的除油作用。D、酒石酸钾钠与硫氰化钠的影响：酒石酸钾钠与硫氰化钠都能与铜离子形成络合离子，因此他们是镀液中的辅助络合剂，它们的存在，可以适当减少一些游离氰的浓度，同时它们都有一定的光亮作用。E、镀液温度对镀层的影响：镀液须保持一定的温度，若温度过低会使电流降低影响沉积速度，但温度过高会加速氰化钠的溶解，对镀层也有不利的影响。F、阴极电流密度的影响：电流密度的大小直接影响到镀层的沉积速度，但电流密度过大会使镀层产生烧焦、粗糙等现象。2、铜锡合金镀层：铜锡合金镀层在本工艺中是在磷酸氢二钠氰化钠镀液中得到的。A、金属离子浓度的影响：镀液中的金属离子是铜离子与二价锡离子镀液中这2种金属离子浓度的不同，会直接影响到镀层中合金成份比例，当铜离子浓度提高时，镀层中铜含量提高，使镀层发暗红色，失去光泽，同样随着镀液中锡含量的提高，镀层中锡含量也会相应增加，直至镀层产生发灰现象，二价锡离子除与铜共沉积外还能起到改变镀层结晶，从而使镀层产生光泽的作用。B、磷酸氢二钠的影响：磷酸氢二钠的存在可以增加镀层光泽性，减少镀液浑浊现象，具有缓冲能力稳定PH值，使镀液稳定。C、游离氰化钠的影响：游离氰化钠与铜络合提高阴极极化，使镀层结晶细致促使阳极正常溶解，当游离氰化钠含量过高时，会影响铜的沉积，使镀层由于锡含量的提高而发灰，如镀液中游离氰化钠含量不及时，镀层中铜含量增加会使镀层发暗、粗糙、影响光泽，控制在铜含量的75%左右。D、明胶的影响：明胶有提高阴极极化作用，使镀层光亮的作用，但明胶易被镀层吸附造成镀层发脆现象，故不宜多加。E、PH值的影响：PH对镀层外观有较大的影响，正常的PH值范围能使镀层光泽性提高，并具有良好的整平作用，对提高镀层中锡含量也有一定的作用，同时还能防止镀液中氰化钠的分解。F、温度的影响：温度过低会使电流密度相应降低影响镀层沉积速度，但温度过高会使镀液中氰化钠分解，造成镀液不稳定。G、电流密度的影响：电流密度的大小，直接影响到镀层的沉积速度。四、故障及处理方法：现象原因处理方法镀层发灰不亮镀液中锡含量高镀液中氰化钠含量高电流太小温度太低提高铜含量提高铜含量开大电流提高温度镀层呈暗红色、不光亮镀液中铜含量过高，镀液中游离氰化钠太低。镀液中锡含量太低。镀液温度太高。提高锡含量。提高游离氰化钠含量。提高锡含量。镀层光泽性差镀液中铜游离氰化钠配比不当。明胶含量过高或过低。镀液PH不当。提高温度。调正铜与游离氰化钠配比1:0.75左右。调正明胶含量。调正PH值至工艺范围。镀液浑浊PH不稳定磷酸氢二钠含量太