航空制造工程手册电子设备装配 目录.doc

航空制造工程手册：电子设备装配 简介航空制造工程手册 飞机装配 1993 941页航空制造工程手册：特种加工 1993 733航空制造工程手册 特种铸造 1994 1083航空制造工程手册 焊接 1996 997航空制造工程手册 机载设备精密加工 1996 791 航空制造工程手册 齿轮工艺 1995 815 (论坛已有上传)航空制造工程手册 工艺检测 1993 797航空制造工程手册 飞机模线样板 1993 371航空制造工程手册 金属结构件胶接 1995 418航空制造工程手册 非金属结构件工艺 1996 467航空制造工程手册 发动机装配与试车 1996 697页航空制造工程手册 计算机辅助制造工程 1995 736航空制造工程手册 飞机工艺装备 1994 1061航空制造工程手册 金属材料切削加工 1994 724航空制造工程手册 弹性元件工艺 1994 445航空制造工程手册 通用基础 1993 1113航空制造工程手册 热处理 1993 766航空制造工程手册 表面处理 1993 669航空制造工程手册 光学元件工艺 1993 560航空制造工程手册 飞机钣金工艺 1992 737航空制造工程手册 飞机结构工艺性指南 1998 879航空制造工程手册 发动机叶片工艺 1998 603航空制造工程手册 发动机机械加工 1997 1220航空制造工程手册：飞机机械加工 1995 709航空制造工程手册：电子设备装配 1995 554 航空制造工程手册-电子设备装配简介内容提要本手册是一部总结航空电子设备实际工艺操作经验并吸收国外部分先进电装装配工艺的工具书。对军、民飞机航空电子设备装配有实用价值，且有指导生产的作用。本手册以表格形式为主，图文并茂，具有查阅、使用方便的特点。全册共有18章。第l3章简要说明了航空电子设备装配方法和要求，分别介 了印制板、元器件的分类、识别、维护、检验及其装配环境条件。第4、5章说明了元器件引线和套管的成形和使用要求。第611章详细说明了印制板组装件插装、焊接、清洗、涂覆和返修的操作工艺规程和注意事项。第1216章航空制造工程手册：机载设备环境试验 1995 531航空制造工程手册 救生装备工艺 1995 843航空制造工程手册 电机电器工艺 1994 608航空制造工程手册 燃油泵与调节器装配试验 1997 239工艺设计如何确保操作可靠 （美）N.P.里波曼波音公司 电子工艺标准手册 航天工业部第五研究所院集成电路可靠性筛选规范航空制造工程手册：电子设备装配 简介第1章航空电子设备装配 11航空电子设备发展和装配工艺 12航空电子设备装配特点 13航空电子设备装配要求 14航空电子设备装配分类 15航空电子设备装配工艺 l51电装装配工艺 152机械装配工艺 153其他装配工艺 l6印制板组装件装配 161通孔安装元器件在印制板上的安装 162表面安装元器件在印制板上的安装 163印制板组装件手工装配一般操作步 骤 164印制板组装件装配中应注意的特殊 问题 17电气组（部）件装配 171电气组（部）件手工装配一般操作 步骤 172电气组（部）件装配中应注意的问 题 18机械结构组（部）件装配 l81机械结构组（部）件手工装配一般 操作步骤 182机械结构组（部）件装配中应注意 的问题 19整机（单元体）装配 l91整机（单元体）装配一般操作步骤 192整机装配中应注意的问题 110环境条件与装配的关系 1101气候环境对产品的影响及应采取 的装配措施 1102机械环境对产品的影响及应采取 的装配措施 111装配用技术文件 111l装配图分类 1112装配图应表达内容 1113工艺文件的组成 1114工艺文件编制要求 第2章装配用印制板、元器件和材料 21印制板 211印制板的分类 212印制板的外形特征及识别 212l刚性印制板的外形 2122刚性印制板的识别 213印制板储存和保管要求 2l4印制电路用覆铜箔层压板的识别 22阻容器件 221电阻器 2211电阻器的类别 2212图纸上电阻器的识别 2213电阻器实物的识别 2214电阻器储存和保管要求 222电位器 222l电位器的类别 2222图纸上电位器的识别 2223电位器实物的识别 2224电位器储存和保管要求 223电容器 2231电容器的类别 2232图纸上电容器的识别 2233电容器实物的识别 2234电容器储存和保管要求 23半导体分立器件 231半导体二极管 2311半导体二级管类别 2312图纸上半导体二极管的识别 2313半导体二极管实物的识别 232半导体三极管 2321半导体三极管类别 2322图纸上半导体三极管的识别 2323半导体三极管实物的识别 2324半导体三极管引脚的识别 233半导体晶体管储存和保管要求 24半导体集成电路 241半导体集成电路类别 242国内外同类产品型号对照 243集成电路封装形式 244图纸上集成电路的识别 245集成电路实物的识别 246半导体集成电路储存和保管要求 25表面安装元器件（SMD） 251SMD的类别 252SMD外形特征引脚类型 2521SMD外形特征 2522引脚类型 253SMD在图纸上的表示方法 254表面安装元器件储存和保管要求 26电连接器 26l电连接器类别 262XKE型压接电连接器 263DK621型总线电连接器 26453系列焊接式印制板电连接器 265ATR机箱后连接器 26638999系列耐环境快速分离高密 度小圆形电连接器 267耐环境快速分离圆形电连接器 268电连接器的储存和保管 27开关 271开关的分类与识别 272开头的储存和保管 28密封继电器 281密封电磁继电器的类别 282继电器储存和保管 29电线和电缆 291电线和电缆的分类 292绝缘电线、电缆的型号与结构特征 293电线和电缆的识别 293l电线、电缆在图纸上的识别 2932电线、电缆实物的识别 294电线、电缆的储存和保管 210紧固件 2101紧固件的分类 2102紧固件的识别 2102l紧固件在图纸上的标记方法 21022紧固件实物的识别 第3章装配前的准备 31装配环境控制及工艺布置 311环境洁净度要求 312洁净车间（厂房）使用要求 313污染物和剩余物的控制 314静电防护要求 314l静电敏感器件 3142静电防护操作要求 3143静电敏感器件装配要求 3144测试和试验设备 3145防静电器材 315工艺布置要求 32产品设计工艺性审查 321工艺性审查的目的 322工艺性审查的内容 322l初步设计阶段工艺性审查的内容 3222技术设计阶段工艺性审查的内容 3223工作图设计阶段工艺性审查的内 容 323工艺性审查的基本要求 324工艺性审查的方式和程序 325产品设计工艺性主要指标项目 326可靠性设计工艺性审查 3261总则 3262电子产品可靠性设计的工艺性审 查 33元器件和材料的备料 33l备料原则 332备料方法 34元器件的入库检验与复验 34l元器件入库检验 342库存元器件的复验 35元器件的老化筛选 35l半导体分立器件老化筛选 352钽电容老化筛选 353继电器老化筛选 354电阻和电位器老化筛选 355元器件老化筛选试验报告和结果处 理 36装配用零件、紧固件的表面处理 361表面处理要求 362清洗方法 3621手工清洗 36，22自动化清洗 3623印制板组装件焊接面的清洗 3624机械零、部件清洗 37工具和设备的选用 371手工装配工具 372印制板通孔安装设备 373印制板表面安装设备 第4章元器件引线、导线端头的成形 和连接 41元器件引线成形 411分立元器件引线成形要求 412扁平封装集成电路引线成形要求 413元器件引线成形方法 414元器件引线的矫直 415元器件引线成形中应注意事项 42元器件引线在接线端子上的连接 421连接形式 422缠绕连接方法 423钩绕连接方法 424插接连接方法 425连接要求 43导线端头与接线端子连接 431连接形式 432连接要求 433导线端头与各种接线端子连接 44工序检验 第5章套管的使用和安装 51套管的使用 52套管的合理选用 521套管的材料及其特性 522套管的选用 5221套管材料的选择 5222套管尺寸的选择 53元器件引线套管的安装 531安装方法 532色标套管 5321套管颜色的表示 5322套管颜色的代用色 54导线套管的安装 55电连接器导线端头套管安装特殊要求 及捆扎 551电连接器套管的固定 552单根导线套管的固定 56热缩绝缘套管的安装要求 57整体套管使用场合的规定 571导线、电缆的整体套管 572元器件的整体套管 58套管在装配操作中的维护 59套管安装后的检验 第6章通孔元器件在印制板上安装 61一般要求 62操作元器件时应注意的事项 63通孔元器件安装 631轴向引线元器件水平安装 6311安装形式 6312安装要求 632轴向引线元器件垂直安装 632l安装条件 6322安装要求 633径向引线元器件的安装 6331安装形式 6332安装要求 64集成电路的安装 641扁平封装器件的安装 6411安装方式 6412安装要求 642双列直插器件的安装 6421安装方式 6422安装要求 65元器件的粘接安装 65l粘接安装适用范围 652粘合剂 6521粘合剂的性能 6522粘合剂的类型 653元器件粘接安装形式 654元器件粘接安装工艺 6541粘接安装步骤和操作要点 6542粘合剂的使用 6543粘合剂施加方法 66元器件的钳装安装 661钳装安装适用范围 662安装用机械零件 663元器件钳装安装的形式 664钳装中紧固件连接 6641紧固件连接要求 6642螺钉的松动和防松措施 67铆接件的安装 671铆接要求 672铆接方法 673铆接缺陷 674铆接件的拆卸与重铆 68插装机插装 681插装工序 682插装设备 第7章表面安装元器件在印制板上 安装 71表面安装技术 711概念 7l2SMT的内容 713表面安装技术与传统插装技术的区 别 72SMD概况 721常用SMD的特征 7211电阻器 7212电容器 7213电感器 7214片式机电元件 7215片式二极管与三极管 7216集成电路 7217其他元件 722常用SMD的工艺性 723SMD质量检查与试验 7231外观质量检查 7232可靠性及物理特性试验 724SMD包装、标记及国内生产厂商 7241SMD包装 7242SMD国内生产厂商 73SMT组装工艺及生产线 731组装方式 732基本工艺流程 7321全部SMD组装工艺流程 7322混合组装工艺流程 7323底面贴装工艺流程 7324其他工艺流程 733生产线的组建 7331生产线上的基本设备 7332实际生产线上的设备配置 7333生产线组建时应考虑的因素 7334生产线的布局 74涂布材料 741焊膏 741l焊膏的组成 7412焊膏参数的选择 7413对焊膏的基本要求 742胶粘剂 7421胶粘剂的类型 7422胶粘剂的基本性能 743国内外生产涂布材料的主要厂商 75涂布 751基本涂布方法 752焊膏涂布 7521焊膏涂布方法 7522影响焊膏涂布的参数 7523焊膏涂布参数值 753胶粘剂涂布 753l胶粘剂涂布方法 7532胶粘剂涂布中应注意的事项 754丝网印刷机 7541丝网印刷机的基本结构和操作 7542国内外丝网印刷机生产厂商 76贴装 761贴装位置精度要求 762组装精度 763贴片机 7631贴片机分类 7632贴片机主要技术指标 7633自动贴片机的结构 7634贴片机的编程与操作 7635国内外贴片机主要生产厂商 77再流焊 771再流焊的特点及工作原理 7711再流焊机理及特点 7712再流加温曲线 772几种再流焊方法比较 773红外再流焊 7731红外再流机 7732红外再流焊时应注意的事项 7733红外再流机国内外产品概况 774汽相再流焊 7741汽相再流焊原理 7742汽相再流焊中应注意的事项 7743汽相再流焊机 775激光再流焊 775l激光再流焊原理 7752激光再流焊应用场合 776热板式再流焊 776l热板式再流焊原理 7762工作过程与应用场合 78波峰焊 781SMD波峰焊接时的主要缺陷 782三种SMT波峰焊接法 783SMT波峰焊的特点 784SMT波峰焊机国内外生产厂商 79清洗、检测与返修 791清洗 792检测及返修 710SMT组件的焊点 7101SMD焊点标准 7101l短形无引线焊端的焊点 71012圆柱形无引线焊端的焊点 710l3L形引线焊端的焊点 71014J形、V形引线焊端的焊点 71015l形引线焊端的焊点 71016底部焊端的焊点 71017无引线LCC的焊点 7102焊接缺陷、产生原因及改进措施 71021常见SMD焊接缺陷 71022再流焊接缺陷及改进措施 71023波峰焊接缺陷及改进措施 第8章手工焊和自动焊 81手工烙铁焊接 811焊接前的准备 81l1焊接材料的准备 8112电烙铁的选择 8113元器件引线和导线端头的搪锡 812焊接操作 8121电烙铁的握法 8122电烙铁的操作方法 8123松香芯焊锡丝的使用方法 8124焊接中的热分流 8125焊接基本步骤 8126正确操作与不正确操作实例 813印制板组装件焊接 813l焊接中应注意的事项 8l32插装（通孔）元器件的焊接 8l33贴装（表面安装）元器件的焊接 8l4导体与接线端子焊接 8141导体与片状接线端子的焊接 8l42导线与柱状接线端子的焊接 8l43导线与管状接线端子的焊接 815焊点标准 815l印制板组装件焊盘上的焊点标准 8152接线端子上的焊点标准 816焊点缺陷 817焊点的修正和重焊 8171焊点缺陷的可修复性 8172清除焊点上焊料的方法和步骤 8l73焊点缺陷修正（重焊）方法和步 骤 818焊接质量工序检验 82自动焊接 821自动焊接工艺流程 82l1一次焊接工艺流程 8212二次焊接工艺流程 8213工艺特点比较 822焊接前的准备 822l元器件引脚可焊性处理 8222元器件引脚的成形 8223元器件插装 823自动焊接 823l涂覆助焊剂 8232焊接前的预热 8233流动焊焊接 8234冷却 824波峰焊焊接参数及注意事项 824l焊接参数 8242波峰焊中应注意事项 825波峰焊常见故障及排除方法 826波峰焊机的类别及结构 第9章印制板组装件的清洗 9l印制板组装件的污染 911污染的类别 912污染的危害 92印制板组装件的清洁度要求 93清洗工艺方法的选用 931清洗剂的分类及选用 9311清洗剂的分类 9312清洗剂的选用 932清洗工艺方法的选用 94熔剂基的清洗工艺操作方法 941溶剂基清洗工艺方法说明 942印制板组装件清洗工艺操作步骤 95水基清洗工艺操作方法 951水基清洗工艺方法说明 952国外印制板组装件清洗工艺操作 步骤 9521实例一水清洗与半水清洗 952二2实例二美国ECD620mp型清洗 剂系统 9523F113的替代产品 96清洗后的包装和保管 97清洗中产生的缺陷类别及预防 98印制板组装件清洁度检验 981目视检查 982离子污染度测试 9821萃取熔液法 9822“离子污染度测定仪”测试法 第10章印制板组装件的涂覆 101涂覆材料 1011涂覆材料的性能 1012涂覆材料的类别 1013涂覆材料的储存 1014涂覆材料分装 1015涂覆材料的环境适应性 102涂覆材料制备中应注意的事项 1021配比与混合 1022混合中的气泡排除 103涂覆前的准备 1031待涂印制板组装件的准备 1032不涂覆部位的掩蔽 104印制板组装件敷形涂覆工艺 1041工艺方法比较 1042刷涂工艺 1043浸涂工艺 105涂覆工艺质量控制要点 1051涂覆材料存放时间的控制 1052涂料厚度控制 1053涂覆层易产生的缺陷及其防止方法 106掩蔽层去除方法 107涂覆的检验及合格标准 1071检验要求和方法 1072合格标准 108涂覆修正操作工序 第11章印制板组装件返修 111印制板组装件缺陷及检查 112返修时应注意的事项 113通孔安装元器件印制板组装件返修 1131元器件的更换 11311拆卸元器件方法 11312更换元器件步骤 11313更换元器件应注意事项 1132元器件上固定物的更换 114表面安装元器件印制板组装件返修 1141返修步骤 1142拆卸（重装）SMD方法 1143重新涂布焊膏方法 115装配后印制板缺陷的返修 1151印制板缺陷及修复限制 1152修复工艺方法 116表面涂覆层的清除 1161表面涂覆层的判别 1162表面涂覆层的清除方法 1163清除表面涂覆层应注意事项 第12章接线装配 121导线端头加工 1211一般导线端头加工 12111下料要求 12112导线剥头 12113捻头 12114搪锡 12115导线拼接 1212屏蔽导线及同轴电缆的端头加工 12121不接地屏蔽导线 12122有接地端屏蔽导线 12123屏蔽导线端头加工注意事项 12124同轴电缆的加工 1213导线标记 12131导线标记的种类 12132标记的方向和位置 12133标记检验 1214导线端头加工常见缺陷 122布线 1221布线原则 1222布线的注意事项 1223布线方法 12231两种布线方法的比较 12232布线作业顺序 1224布线检验 123线束的扎制 1231线束图 1232线束卡 1233扎线板 1234钉扎线钉 1235放线 1236绑扎 1237线束包扎 1238线束检验 第13章导线与接线端绕接 131绕接工艺特点 132绕接工具 1321绕接工具的类别 1322绕接工具简介 133绕接分类 134绕接前的准备 1341绕接导线要求 1342接线端子要求 1343接线端子的检查 1344缠绕圈数的确定 1345绕接导线端头绝缘层剥除 135绕接器绕接 1351绕接步骤 1352绕接操作中注意事项 136统接工序质量控制要求 137绕接操作工序返修 1371可返修的缺陷 1372返修工序操作步骤 第14章整、部件装配 141连接电缆装配 1411连接电缆装配要求 1412装配步骤 1413连接电缆检验 1414压接连接 14141压接连接的特点 14142压接操作 14143压接检查 14144接触偶的装配 14145压接工具 14146工具的校正 1415双屏蔽层电缆装配 1416电缆打标记 14161电连接器打标记 14162电缆打标记 14163细电缆打标记 14164电缆标记检验 142变压器装配 1421概述 1422铁芯和绕组制造 1423变压器装配工艺的特点 1424脉冲变压器装配的操作方法 14241准备 14242连线 14243配装灌封模 14244清洗检查 1425电源变压器装配的操作方法 14251准备 14252打包 14253连线 1426变压器的标记 14261标记的意义 14262标记方法 1427变压器的检验 14271外观 14272电气连续性 14273通电检查 143传动控制机构的装配 1431齿轮传动 14311航空电子设备齿轮传动的特点 14312齿轮传动机构的装配要求 14313齿轮传动机构装配的主要步骤 14314直齿圆柱齿轮传动机构的装配调整 14315圆锥齿轮传动机构的装配 14316蜗杆传动机构的装配 1432滚动轴承的装配 14321航空电子设备用滚动轴承的特点 14322滚动轴承的选配与修配 14323滚动轴承的装配工艺及注意事项 1433对其他一些控制机构的装配要求 144微波器件的装配 1441微波器件的结构与工艺特点 14411微波器件的结构特点 14412微波器件的装配工艺特点 1442微波器件装配工艺要求及注意事项 14421装配前的准备 14422典型微波器件的装配工艺要求 14423微波器件装配注意事项 145电气部件的装配 1451开关类器件的安装 1452大功率晶体管的安装 1453电连接器的安装 14，54其他电子器件的安装 1455其他零组件的安装 第15章电子组部件灌封 151电子组部件灌封的一般要求 1511灌封操作间的配置 1512操作间污染的控制 1513灌封模具 1514灌封材料 1515灌封质量保证条件 1516灌封中的特殊问题 152灌封方法和用料控制 1521灌封方法 15211静态浇铸法 15212压力注射浇铸法 15213真空浇铸法 1521真空压力浇铸法 1522灌封中用料量的缺陷和控制 153电子组部件灌封 1531电子组部件灌封流程 1532电子组部件灌封操作步骤 154灌封产品的修整和返修 1541灌封产品的修整 1542灌封产品的返修 155环氧粉末的硫化包封 1551简单的工艺过移 1552流化设备简介 1553工艺流程 1554流化包封工艺说明 156灌封工序质量检验 1561检验方法 1562灌封质量标准 第16章航空电子设备整机装配 161概述 1611外场可更换单元 1612航空电子设备安装架 162LRU与安装架的装配定位基准体系 1621LRU和安装架的定位基准体系 1622定位基准体系特点与基准顺序 16221定位基准体系特点 16222基准顺序的确定 163LRU与安装架的前紧定装置 1631前紧定装置的类型 1632前紧定装置装配注意事项 164导向件、后紧定装置与电气接口 1641导向件 1642后紧定装置的几种类型 1643电气接口 16431线缆连接接口 16432微波接口 1644导向件、后紧定装置及电连接器 装配 16441后紧定装置装配精度及误差因素 16442导向件和后紧定装置的装配方法 16443电连接器的装配 165航空电子设备通风接口装配 1651LRU底部通风 1652LRU后部通风接口 1653橡胶密封环的安装 166LRU内部结构 167印制板在LRU内的装配 1671印制板在LRU内的装配方式 1672印制板导轨的形式和锁紧 1673导轨装配工艺注意事项 168LRU的密封装配 1681LRO的密封方式 1682密封机箱装配工艺要点 1683密封试验 169保险链缠绕 1691对保险链缠绕的要求 1692螺栓、螺钉的保险链 1610航空电子设备接地、搭接和屏蔽结 构 16101航空电子设备的接地 161011接地方式与接地点 161012航空电子系统的接地 16102搭接工艺 16103屏蔽结构装配工艺 1611航空电子设备装配工艺要求 第17章印制板制造 171印制板生产的准备 1711印制板的设计图纸 1712印制板用的材料 17121覆箔板 17122多层板用的粘结片 17123阻焊剂 1713印制