SJ50编程手册.doc

斯比泰电子（深圳）有限公司SJ-50编程技术手册（第一版）斯比泰电子（深圳）有限公司拟制：胡新荣 审核：陈巨国2004年8月一 绪论1、背景 本手册适应于安捷伦硬件SJ50、SJ50-S2，软件4.08.02版本AOI的编程，其他硬件软件版本也能够基本适应，但具体功能和操作上面有该动，请参考对应版本Manual。本手册根据我公司生产实际情况，从CAD/NC数据导入、程序编制、程式管理提出一整套适应公司实际情况解决方案，力图从生产工程与检测工程关系方面把AOI从工程的角度来加以讨论。 该手册将解决AOI没有中文资料，技术人员培训存在语言障碍，可以从中抽取内容作为AOI技工培训资料，也可以作为AOI工程师的部分参考，改变目前AOI技术人员培训完全师傅带徒弟的方式；还可解决AOI技术人员在发展程式时不统一不规范，各行其事，给程式管理带来困难的缺点。我们的目标是紧盯技术发展潮流，并结合公司工程管理体系的实际情况，将实际工作中的经验不断固化，摸索属于斯比泰自己的AOI发展之路。 由于接触AOI的时间不长，水平有限，本手册可能会有很多不成熟的地方，我们会在根据AOI技术的发展和公司工程管理体系的不断进步来不断完善。2、AOI程式制作流程图CAD/NC数据导入宽度设定Fiducial设定在线title图像离线程序制作在线MVC学习在线细调/维护二 CAD/NC数据导入1、plx文件制作最常用的三种方法： 1) 从MEB程序组获取机器贴片坐标程序，用GS1_PLX_GEN转换成MVT文件格式，该方式最常用。在本指导里面将着重进行讨论。 2) 从PE或者ME处得到PCB的CAD数据，用CAMCAD或FEBMASTER直接生成MVT文件格式。该方式直接将CAD数据导入，然后导出为MVT文件格式即可，最为简便有效，但往往客户出于技术保密的原因，不大愿意提供该类文件。 3) 如客户有直接提供原始贴片坐标数据(比如华为客户)，可以采用excel直接手动进行转换。 当然，也可以采用Gc-PowerPlace等软件直接提取gerber文件的坐标后，采用excel进行手动处理。但这样作的缺点一是从gerber 提取坐标比较容易出错，还很费时间；二是MEB程序组已经进行了该项工作，这样作实际上是一种重复工作，对公司来讲是一种浪费。所以在本指导里面不予讨论gerber文件的坐标提取问题。2、GS1_PLX_GEN软件介绍 GS1_PLX_GEN是安捷伦开发的一个将贴片机器坐标程序直接转换为制作AOI程序需要的plx文件的小程序，目前该程序支持Fuji F4G、Fuji MCS、Panasonic、Philips CSM、Philips FCM、Philips Topaz、Siemens、Universal GSM、Universal HSP的文件格式。可惜的是该软件不支持Yamaha的文件格式，目前公司使用最多的两种机型为Panasonic和Yamaha，对于Yamaha的机器坐标程序，必须使用公司目前使用MPS离线编程软件将Yamaha的机器坐标程序转换成Panasonic格式的机器坐标程序。 3、plx文件格式介绍3.1 Plx 文件坐标方向： plx 文件的坐标方向与标准的坐标方向不同，由下图可以看出，plx文件的坐标左方向在标准的坐标方向上面旋转了90度。对于一个标准的坐标，存在如下转换关系：（X, Y）（Y, X）图1 MVT坐标方向3.2 plx文件格式介绍图2是一个简化的plx文件的实例，下面将一一进行说明：图2 plx文件实例 plx 文件是一个无格式ASCII码文本文件，每行的第一个字符代表了记录的类型，各表示符的含义见下表1：字符记录类型说明或!注释标志该行将被忽略，可以用或！开头来对plx 文件进行注释。当修改删除CAD时，一般建议用注释，而不是直接删去P无实际含义该项必须有，在SJ50里面该记录无实际含义，保留为将来使用F基准位置该项可选，主要用来定义 fiducial 位置，在 plx 文件中必须最少有两个 fiducial 点O多联板的offset该项可选，表示在多联板时，各块板fiducial1相对于第1块板fiducial的X和Y的偏移。W轨道宽度改项可选，表示PLC自动调节的轨道宽度，当不采用plc自动调节，该项无意义。D元件标志该项必须存在。该记录给出每个元件的坐标、位号、partnumber等。在下面将详细讨论d记录表1 plx标志含义 d记录是 plx 文件必选的记录，在元件标志d以后，还存在9个参数，表2将详细说明各个参数的含义，也可以参照图2进行对照。位置参数类型（英文）参数类型参数定义1XLocationX坐标X坐标为整数，单位为毫米2YLocationY坐标Y坐标为整数，单位为毫米3RefDes位号位号必须唯一，特别需要引起注意的是位号中不能够带有下划线( _ )，否则在发展程式时系统将不会生成pls文件，与ITF服务器连接将会出现错误4ComponentType元件类型默认初始值均为n00005Orientation方向必须为45度的整数6PartNumber料号该料号可以选用四班料号，也可以选用客户料号，建议与MEB程序组保持一致7MachineFeeder飞达号机器飞达号，在与贴片机非闭环连接中该项意义不大8RefDes位号同第3项9Shape元件外形该项由用户自己进行定义，建议与程序组定义的元件外形保持一致。表2 plx 中d以后各项的含义4、用GS1_PLX_GEN产生plx文件的过程步骤操作1到MEB程序组将机器贴片程序拷贝到磁盘，注意因为GS1_PLX_GEN不能处理Yamaha的机器贴片程序，请要求MEB程序组程序员将Yamaha的机器贴片程序用MPS离线编程系统转换为Panasonic的机器贴片程序。将磁盘中的机器贴片程序拷入AOI离线编程站，应该会看到如下的文件列表：2打开GS1_PLX_GEN程序，出现登陆画面，在登陆画面对话框中填入nc文件的个数（这里填入2）。出现如下画面，在位置1处填入nc文件（*.pos）路径，位置2选Panasonic，位置3填入array文件(*.set)路径,然后点击Update；第二个NC类似。从图中可以看出，两个NC文件的fid不一样，将第二个NC文件点击Switch Fids.在Output FileName中填入路径文件名，点击Generate PLX File即可。3打开Agilent AOI Cad Converter 程序，对第2步生成的plx文件进行文法规则检查（点击File下拉菜单Validate），如果plx文件存在文法错误，将在plx文件相同目录下面生成同名log文件，对照log文件中的提示，将plx文件中的错误一一更正。还可利用Agilent AOI Cad Converter 程序对plx文件进行整体平移、缩放、镜像、旋转等处理，这些功能在Edit下拉菜单里面，因较简单，这里不作详细讨论。5、用Excel手动进行转换 当获得的坐标数据是机器坐标文件的文本文档时（如客户提供的贴片坐标文本文件），这时可以利用Excel进行转换。在转换之前，必须确认至少已收集好每个零件的位号、X坐标、Y坐标、零件放置方向、Part Number这五项，然后根据前面介绍的plx文件d记录文件的格式，一项一项对号入座。 需要注意如下几点： 1) 注意 plx 文件的坐标系统与正常的坐标系统一样，它在正常的文件坐标下顺时钟旋转90度； 2) 注意坐标的单位为微米，而 Panasonic和Yamaha贴片坐标的单位为毫米，必须将Panasonic和Yamaha贴片坐标乘以1000。 3) 注意在plx 文件中不要存在下划线（ _ ），这样导入工作站后不会生成pls文件，导致工作站连接ITF服务器时会出现错误，因这种错误比较隐蔽，需要加以注意。用Excel进行手动转换主要涉及Excel的使用，有关Excel的使用请参考Excel的在线说明或者参考有关书籍，这里因为篇幅的原因，不作讨论。三 在线title PCB图像1、文件导入 将上面生成的boardname.plx文件拷入工作站c:cpicad目录下面，打开MVT GUI程序，按照如下步骤生成需要的测试文件。步骤操作1在SJ GUI界面下，选择boardname,可以直接双击boardname 或者将boardname拖放到图像显示区域。2Auto-Assignment Wizard将会自动出现在屏幕上面，选择Create Empty Database，点击Next进入下一步。3在Database Manager中选择生成dat文件的位置，为了方便管理，一律统一选择cpidata，dat文件名一律选择系统默认的文件名，如下图所示，接下来按照提示进行Auto-Assignment，然后到第5步Finished。4返回SJ GUI界面，点击Remake，系统将会自动生成需要的pls,fid, vew，home等文件。小技巧：如果该项目相类似的PCB已经发展过程序，可以将已经发展过程序的dat文件中的Device Type拷入上面新生成的boardname.dat里面，可以直接利用已经发展好的Device Type,尽量避免重复性的工作。操作方法为在View - Board Tree - data/BoardName.dat,单击鼠标右键，在出现的菜单上单击Export，出现如下画面，将已经Train好的Device Type导入到新生成的boardname.dat里面。图32、设定PCB宽度 从程序组获得PCB Info信息，或者用尺量测PCB的宽度，进入自动宽度调整工具栏（详细操作步骤请见AOI操作指导书），输入PCB宽度，注意PCB的流向，放入PCB(如宽度不准确，可手动或自动进行微调)。 确认PCB放入正确，将PCB宽度写入桌面上的width.txt文件，以备手动调节宽度时使用；将PCB宽度写入plx文件w记录后面，以备PLC自动调节宽度时使用。3、设定Fiducials 确认PCB板放入正确，分别一定镜头到Fiducial1和Fiducial2,设定Fiducial位置，具体操作步骤如下：步骤操作1在SJ GUI界面下，选择Display - Camera View，将看到PCB图像。2利用鼠标或者方向键将镜头移动到Fiducial1的位置,直到在屏幕上面可以清晰的看到mark点3找到Fiducial以后，在Fiducial的单击鼠标右键，相应地把该点设为Fiducial1或者Fiducial2，如下图：4接下来可以编辑Fiducials:5下图是Fiducial编辑菜单，各个参数的具体含义请见步骤六的图中所知：6上图中各个参数具体所指如下图：4、在线title PCB图像 设定好Fiducial以后，单击Inspect按钮，注意观察零件检查框的十字是否基本上都在零件的中心位置，如果发现整个图像出现整体偏移，可以选择一个基准元件（chip件），算出偏移量的多少，然后利用Agilent AOI Cad Converter 程序对坐标整体进行处理，这样处理的速度会很快。 如果零件坐标只是个别不准，并没有统一的规律，这个时候就要利用SJ GUI界面对零件进行平移，旋转。 接下来就可以在线title PCB的图像了，选择Tools - Tile Board，将Leds On和Tertiary Leds On都选上，单击Tile，系统将会自动tile图像直到完成。图45、离线进行拼图 在离线编程站上打开Splicer，在Select Machine框中选择上面tile PCB 图像的机器名的cpi目录，在Select A Tile File中会出现在该机器上面已经tile过的plx文件名，选择相应的plx文件，在Create Image Type选项上面选择PGM Image，单击Start Splice，Splicer程序将会将工作站上的文件和图像拷贝到离线编程站cpi目录下相应的位置，并在cpitraining目录下面生成整个PCB在红绿蓝三种灯光下的图片。Splicer的操作界面见图5。图5四 离线发展程式1、Device Type的分配方法 Device Type是SJ50中常用的一个专业术语，它是用来定位和量测一个元件的算法，包含了一系列的参数。而dat文件（Database）是许多Device Type的组合。我们离线发展程式的任务有两个：一是定义一系列合乎要求的Device Type，二是将这些Device Type按照一定的方法分配到各个零件上面去。我们首先讨论分配的方法，接下来讨论各种不同的Device Type，这里主要着眼于操作的方法，Device Type Algorithm的详尽含义可以参考相应的manual。 Device Type分配的方法有三种：分别是Reference Designator （位号）、 Part Number（料号）、Shape（外形，在plx文件该项有用户自己定义）。这三种方法的关系如下所示： 其中用shape分配最快，用Reference Designator 分配最为精确，出于程式制作的便利和公司以来料加工为主的实际情况，我们折中考虑，统一用Part Number进行分配。 进行元件分配最为常用的是利用Training Assistant进行，操作步骤如下：点击Train Part No，接下来如下所示：步骤操作1选择View - Board Tree - Untrained - Part No，双击Part No会展开，选择相应的Part No，单击鼠标右键，点击Train Part No后，出现Training Assistant窗口，最下面一个窗口是目前已经存在的Device Type，这时我们可以选择已经存在的Device Type或者新建一个Device Type。2选择或者新建一个Device Type以后，接下来就可以进行分配，如下图所示，分配到第二项（To Components Part Number）.3有确认窗口弹出，点击ok确认分配。4单击主工具栏上的Remake图标或者Training Assistant窗口上面的Remaket图标来Remake CAD。5重复上述过程，直到所有元件分配完毕。2、Device Algorithm简介2.1 算法分类算法名称描述n-type尚未指定器件类型。e-type用于指定各种形状的基准点。Chip(r,c-type)适用片式电阻电容。也适用其他两端 具有对称明亮特征的器件。t-type适用 SOT23。b-type一种非常灵活的算法，可用于各种方形或圆形元件，常用于钽电容。s-type用于多边有引脚的器件，包括 SOICs，SOJs，PLCCs，QFPs。d-type仅用来确定元件的存在性。2.2 c，rType2.2.1 检测项目序号项目说明1Presence/absence用于检测是否漏件2Location用于检测元件偏移3Polarity 用于检测元件极性(很少使用)4Bad Joints用于检测元件焊点5Flipped用于检测元件反白6Bill boarded用于检测元件立碑2.2.2 Geometry几何形状描述Search Area XY： 定义检测时元件的搜索范围(下图中绿色区域)。Body Size XY： 定义被检测元件的本体尺寸(下图中以蓝色线框表示)。 Leader XY：定义被检测元件电极的尺寸（下图中两黄色线条中间部分）。Lead Size XSIZSize XSSSSize X2.2.3 Location-元件定位Image Plane ：选择识别使用的灯光（R/G/B）.Skew : 是否允许检测元件是否偏角度（通常设为“ON”）Body Darker Then Leads：定义元件的本体颜色是否比电极黑。Pad Filtering ：当元件的焊盘末端有较强的反光区时置于“ON”有助于帮助机器更准确的LOCATE到元件体。Pin Locate Helper：元件电极侧面有黑色区域时帮助有助于帮助机器更准确的 LOCATE到元件体。HorVerSkel Threshold：定义元件在竖直水平方向上以及角度上允许发生的偏移量（当机器测得的实际偏移量小于该值时机器报警提示，否则判为Pass）。2.2.4 Presence/AbsenceMVC：通过多变量的方法判别元件的存在性（一般为OFF）。Presence Threshold: 定义是否漏件的Pass Lever，机器在该元件的某一范围内测得的亮度大于该值时判为Pass，否则认为漏件。2 维变量3 维变量2.2.5 Joint Inspection焊点检查Joint Size： 定义用于检查焊点的区域范围即“Joint box”(图中粉红色区域，一般 “X”为200300，“Y”为元件宽度的3/4左右。)Joint Offset：在X轴方向移动Joint box的位置。Joint Grey Threshold ： 定义灰该灰度值以上机器认为是“黑色”，该灰度值以下机器认为是“白色”(最白 为0 ， 最黑为255)。Joint Coverage Threshold ： 定义如机器测得的灰度大于该值为Pass，否则为“虚焊或少锡”。CAMERALighterTop Plane：该参数设定为“ON”是用于过滤相邻元件的焊点对被测元件焊点的影响（这样往往会使测得的“JointCoverage”值增大从而令检测的可信度提高。ComponentComponentCAMERAFlip Check：指定是否检查元件反背。Comment：说明性内容对检测不起作用。Billboard Check： 用来指定是否检查元件立碑。Flip Threshold：当测得的元件亮度大于该设定值时系统认为元件反背.Search Area Extra X Y：用于额的扩大被检元件的“势力范围”。当元件由于处在Camera FOV的边缘而误判时加大该参数可以把FOV边缘的元件自动分配到下一FOV检测。2.3 bType2.3.1 主要检测项目: B-Type算法适用于检查本体与PCB色差较大的元件，例如钽电容、晶振、变压器等类型的元件。B-Type算法主要检测如下项目：序号项目说明1Presence/absence用于检测是否漏件2Location用于检测元件偏移3Polarity 用于检测元件极性4Bad Joints用于检测元件焊点2.3.2 Geometry 几何形状描述Shape： 指定元件的形状（有方形、圆形两个选项）。Search Area XY：定义检测时元件的搜索范围(图中绿色区域)。Body Size XY： 定义被检测元件的本体尺寸(图中以蓝色线框表示)。 Body Offset XY：当元件体上便于识别的部位中心与元件实际中心不重合时，通过该参数给予补偿2.3.3 Location2.3.3.1 Box FilterLocation Mode： 用于获取被测元件本体位置的4种几何模型“Box Filter”方式(包括“元件黑色PCB白色”或“元件黑色本体色”)，“Edge Based”方式(包括“元件黑色PCB白色”或“元件黑色本体白色”),左图选用了“Box Filter”.Rotate 90：仅用于“Edge Based”方式，这里用“Box Filter”方式该参数无意义。Image Plane ：选择识别使用的灯光（R/G/B）.HorVerSkew Threshold：定义元件在竖直水平方向上以及角度上允许发生的偏移（当机器测得的实际偏移量小于该值时机器报提示，否则判Pass）。4）tType2.3.3.2 Edge BasedLocation Mode：用于获取被测元件本体位置的4种几何模型 “Box Filter”方式(包括“元件黑色PCB白色”或“元件黑色本体色”), 以及“EdgeBased”方式(包括“元件黑色PCB白色” 或“元件黑色本体白色”),左图选用了“Edge Based”,此时机器在六个Edge中寻找明暗变化的交届作为元件的边缘.Rotate 90：可以把如下左图中的Edge调整为X方向4个，Y方向2个的状态(下右图)，以便通过不同的方式尽量避开干扰准确的捕捉到元件本体。Rotate 90: ONRotate 90: OFFEdge ：用于调整同一边缘线上的两个Edge的位置以便避开干扰。Ruler Width Multiplier：调整Edge的宽度。Ruler Smoothing：在Edge中明暗变化处的两条线条的间距，以便更准确的找到明暗变化的交界。Image Plane ：选择识别使用的灯光（R/G/B).HorVerSkew Threshold：定义元件在竖直水平方向上以及角度上允许发生的偏移量（当机器测得的实际偏移量小于该值时机器报警提示，否则判为Pass）。局部放大2.3.4 Presence/Absence2.3.4.1 1 Box ModeEnable Options：开启或者关闭该项检测。Presence Box Mode： 选定不同的检测方式来完成该项检测(这里介绍第一种方式：“1 Box Mode”即定义一个Box在其中测量亮度来判断是否漏件)。Box Offset XY：用来调整“Presence Box”在元件体上的具体位置。Box Size X/Y：定义“Presence Box”的尺寸。Calculation 1 Box Mode：计算“Presence” 值的模式包括：“Mean、Standard Deviation、Mean + Standard Deviation、Mean Standard Deviation” 四种（ Standard Deviation 标准偏差）。Presence BoxPresence Threshold：定义“Pass Lever”，当测得的亮度大于该值为Pass否则判为件。2.3.4.2 3 Box ModeEnable Options、 Box Size X/Y、 Presence Threshold：见上页。Presence Box Mode： 选定不同的检测方式来完成该项检测(这里介绍第一种方式：“3 Box Mode”即定义三个Box在其中测量亮度然后进行一定的计算来判断是否漏件)。Box Offset XY：用来调整3个“Presence Box” 的间距。Calculation 3 Box Mode：Presence值的计算方式，包括Mean (Y) Mean(C)、ABS(Mean (Y) Mean (C)、 Mean (Y) + Mean (C) 2Mean (M)、ABS(Mean (Y) + Mean (C) 2Mean (M)、 Sigma(Y) + Sigma(C)、Mean (Y) + Mean(C)、 Mean (Y) + Sigma (Y) + Mean (C) + Sigma (C)等7种计算方式。Y = Yellow, C = Cyan, and M = Magenta2.3.4.3 MULTI-VIEWEnable Options： 当被测元件的外形尺寸大于CAMERA的FOV时，机器元无法一次性检测件的全部，此时该参数设置为“MULTI-VIEW” 机器可以自动将该元件分成4个或6个区域，以4个或6个元件来对待，分别检测（此时在*.PLX文件里元件的个数会增加，增加的元件“P/N”后面自动添加“SH”字样。具体检测方法如右图示。其他参数同上，这里不再详述。2.3.6 Joint AnalysisJoint Size： 定义用于检查焊点的区域范围即“Joint box” (图中粉红色区域，一般 “X”可设为200300，“Y” 为元件宽度的3/4左右。)Joint Offset：在X方向移动Joint Box的位置。Joint Grey Threshold ：定义灰该灰度值以上机器认为是“黑色”，该灰度值以下机器认为是“白色”(最白为0，最黑为255)。Joint Coverage Threshold ： 定义如机器测得的灰度大于该值为Pass，否则为“虚焊或少锡”。Top Plane：该参数设定为“ON”是用于过滤相邻元件的焊点对被测元件焊点的影响（这样往往会使测得的“Joint Coverage”值增大从令检测的可信度提高。详见R-Type中解释。2.3.7 Device SpecificComment：说明性内容对检测不起作用。Search Area Extra X Y：用于额的扩大被检元件的“势力范围”。当元件由于处在Camera FOV的边缘而误判时加大该参数可以把FOV边缘的元件自动分配到下一FOV检测。2.3.8 PolarityPolarity检测原理：1、如右图所示在元件本体上定义两个或四个Box，绿色Box要放在元件的方向标志点处。红色 Box则自动放在与成中心对称的位置，机器通过两个Box中测得的灰阶值运算(如相减）后的结果是负值或正值来判断元件是否反向。计算结果绝对值大于10检测才稳定可靠。Selected Polarity Page：设最多定用个Polarity页面检测方向(逻辑“OR”关系用于有不同厂家材料时)。Enable：开启或者关闭方向检测功能,当设定为 “TRUE”后编辑页面如左下图示。Number Of Boxes：定义用两个或者四个Box检测元件的方向。(QFP元件为防止角度 旋转90度时才用4个Box,否则用2个Box即可)。Use Red Box Offsets：某些特殊元件如果Red Box与Green Box对称分布不合适时设为“True”可以单独移动Red Box的位置(建议慎用)。Polarity Box Offset XY：设定Polarity Box之间的间距，用来调整各个Box的位置。Polarity Box Size XY：Polarity Box的尺寸。Calculation Mode：各个Box灰度值的相互计算关系(原则是使计算结果的绝对值尽量大）。 Expected Value：定义计算结果为正或者负值时为Pass，相反为反向。Grey Threshold ： 定义灰阶界限（见R-Type）。Alg LEDs Mask：选用不同的灯光。Lock Boxes：设定Box是否随元件Location位置一起移动。 2.4 t-Type2.4.1 主要检测项目:T-TYPE 算法主要用于SOT23 类型元件的检测:序号项目说明1Presence/absence用于检测是否漏件2Misalignment用于检测元件坐标偏差3Skew检查元件角度偏差4Polarity 用于检测元件极性(很少使用)5Bad Joints用于检测元件焊点2.4.2 Geometry几何形状描述Pin One： 用以定义该元件的贴装方向(指单管脚的一侧所对的方向)“South” “North”“East”和“West”四个选项。Search Area Size XY：定义用来搜索被测元件的区域范围。Row Spacing XY： 设定元件管脚在XY方向上的跨度（既“Leader Pitch”）。Body Offset XY：设定元件本体与贴片坐标之间的位置偏差（见B Type详述）。Lead Size XY：定义元件管脚的尺寸（见下图天蓝色BOX所示）。2.4.3 Location Presence/AbsenceLocation ： 用以定义该元件在水平竖直方向上以及贴装角度允许的偏差范围(在此范围内则判为Pass)。Pad Offset XY： 用以调整PCB上该元件焊盘的位置更改Offset之后焊盘位置可以移动（如上图绿色Box所示）标准元件为0。Pad XY：用以设定元件焊盘的大小。MVC ：用“MVC”的方式检测是否漏件（见R Type详述。Presence Threshold：定义Presence的Pass Lever（测得值大于该值则Pass）。2.4.4 Joint AnalysisJoint Analysis ：开启或者关闭焊点分析功能，默认状态为OFF。当设定为ON状态时，编辑页面如下所示。Joint Size XY：定义用于检查焊点的区域范围即“Joint box” (图中黄色区域)。Joint Offset ：在X方向移动Joint Box的位置。Joint Coverage：定义如机器测得大于Joint Grey Threshold 的象素值如果大于该值为Pass，否则为“虚焊或少锡”。2.4.5 PolaritySelected Polarity Page：设最多定用个Polarity页面检测方向(逻辑“OR”关系用于有不同厂家材料时)。Enable：开启或者关闭方向检测功能,当设定为 “TRUE”后编辑页面如左下图示。Number Of Boxes：定义用两个或者四个Box检测元件的方向。(QFP元件为防止角度 旋转90度时才用4个Box,否则用2个Box即可)。Use Red Box Offsets：某些特殊元件如果Red Box与Green Box对称分布不合适时设为“True”可以单独移动Red Box的位置(建议慎用)。Polarity Box Offset XY：设定Polarity Box之间的间距，用来调整各个Box的位置。Polarity Box Size XY：Polarity Box的尺寸。Calculation Mode：各个Box灰度值的相互计算关系(原则是使计算结果的绝对值尽量大）。 Expected Value：定义计算结果为正或者负值时为Pass，相反为反向。Grey Threshold ： 定义灰阶界限（见R-Type）。Alg LEDs Mask：选用不同的灯光。Lock Boxes：设定Box是否随元件Location位置一起移动。 2.4.6 Device SpecificComment：说明性内容对检测不起作用。Search Area Extra X Y：用于额的扩大被检元件的“势力范围”。当元件由于处在Camera FOV的边缘而误判时加大该参数可以把FOV边缘的元件自动分配到下一FOV检测。2.5 s-Type2.5.1主要检测项目: S-Type主要应用于用于多边有引脚的器件，包括 SOICs，SOJs，PLCCs，QFPs，TSSOPs。序号项目说明1Presence/absence用于检测是否漏件2Misalignment用于检测元件坐标偏差3Skew用于检查元件角度偏差4Polarity 用于检测元件极性5Bad Joints用于检测元件焊点6Solder Bridges用于检测元件引脚之间焊料短路7Tweeze (bent leads)用于检测元件引脚是否弯曲2.5.2 GeometryMultiple Views：当元件尺寸大于一个视野范围时被分割成多个视野来检查。当搜索范围大于一个 FOV时，remake 一次会自动分割成多个视野。Search Area XY：定义检测时元件的搜索范围(图中绿色区域)。Row Spacing XY： 定义两边引脚远离元件中心的值。Side Pins (NSEW)：设定各方向的引脚数。Lead Size XY：定义元件管脚的尺寸（图中红框区域）。Lead Pitch：定义在同一排管脚中的脚间距。No Mid LeadsNo Mid Leads：从中间计算缺少的引脚数，对于5个脚的SOT可以输101或201。 2.5.3 Location2.5.3.1 Vector ModeLocation Mode :s-type有两种,矢量和相关变量. 矢量是从引脚末端开始获取元件位置；相关变量是从中间开始向两边获取元件位置。Pad Filtering ：当元件的焊盘末端有较强的反光区时置于“ON”有助于帮助机器更准确的LOCATE到元件体。Force no Search： 为了方便获取引脚位置，强制忽略搜取范围内的部分。Extra Reducer ： 忽略搜索范围内四个角落的干扰。Use Inside Edges ：用来修改s-type获取引脚位置的方式，值为0-3。适用矢量模式。Image Plane ：选择识别使用的灯光（R/G/B）.HorVerSkel Threshold：定义元件在竖直水平方向上以及角度上允许发生的偏移量（当机器测得的实际偏移量小于该值时机器报警提示，否则判为Pass）。Extra ReducerForce no Search2.5.3.2 Correlation ModeCorrelation Training:用来定义相关系数的方法。有Manual和Automatic两个选项。Correlation Channel:用来选择识别使用的灯光，有Red/Green/Red and Green三个选项。HorVerSkel Threshold：定义元件在竖直水平方向上以及角度上允许发生的偏移量（当机器测得的实际偏移量小于该值时机器报警提示，否则判为Pass）。2.5.4 Presence/Absence2.5.4.1 Classic 在Classic模式下，Presence的分值等于。红框的平均灰度值减去绿框的平均灰度值。Presence Mode：计算元件存在性的方式，classical和PRMVC。Green Box SizeX/Y：绿框尺寸。Green Box Offset X/Y： 调整绿框位置。Presence Threshold：定义Presence的Pass Lever（测得值大于该值则Pass）。Green Box2.5.4.2 PRMVC 因PrMVC需要PCB的焊盘文件（*.tpp文件），制作相当麻烦，特别是公司主营业务为来料加工，很多情况下几乎不可能制作tpp文件，故在公司统一不使用PrMVC进行缺件检测。2.5.5 Joint Inspection 焊点检查Joint Mode：焊点检测方式，有四个选项none，simple，classic，JointMVC。当IC管脚为J型脚时，选择none。JointMVC需选择2500个焊点作为样本，由于公司AOI主要应用于小批量、多品种的电信高科技类产品，这种方式很难找到合适的样本，这里对JointMVC不予讨论。Dewetting Check On：是否检查浸润不良，选择True后，在dcf后面会有W选项，该选项可以用来检查管脚浮翘。Dewetted Percentage coverage：当Dewetting Check On选择Ture后，会出现Dewetted Percentage coverage选项，默认值为60，检测值必须小于该值才PASS。Joint shift：调整焊点位置。Lock Joint Position：设定焊点位置是否随元件Location位置一起移动。Disable Red Dark Percntage：该项一般选择为Flase。Joint extra length/width：调整焊点长度/宽度。Convexity Fraction：计算焊点的凸面或斜面时起始的位置。Ducks Foot Threshold：当检测引脚浮翘存在问题时，该项值应设置在6070之间。Joint filter：焊点上的焊锡量。Joint convexity：焊点的凸面或斜面，有助于判断脚浮起。Joint position：焊点斜面的位置。Simple方式非常简单，出现的各参数含义可以参照classic方式。Simpleclassicd=joint position c=joint convexityf=joint filter2.5.6 BridgingBridging Check ON:设定是否进行Bridging检查。Bridging Thresgold：定义灰该灰度值以上机器认为是Bridge。Bridging Shift: Bridging检查框（黄色框）x轴方向的位移。Bridging Size Modifier/Width Reducer：设定Bridging检查框（黄色框）在长度和宽度。Bridging Width：定义Bridge所占比例在该百分比以上为不良。2.5.7 Device Specific Tweeze OnOff：设定是否进行管脚弯曲检查。五 在线fitune 第四章讲述了如何离线发展程式，但由于离线软件本身设计的一些限制和缺陷，有部分功能不能很好地使用（目前公司使用版本为4.07版，目前该版本还不能使用GPM、OCR、OCV等功能）；还由于在物理上灯光不可能完全一样，还需要作一些细微的调整，以保证程式很好的覆盖率、尽可能低的误判漏判率。 离线发展程式以后，在线fitune还有两个重大的任务，一是在工作站上将离线无法做的Device Type进行在线发展程式，保证程式的覆盖率；接下来对程式进行fitune，保证程式尽可能低的误判漏判率。1、在线发展程式 在线发展程式的步骤和离线发展程式是完全一样的，由于在第四章经过了详细的讨论，这里就不再赘述。2、在线fitune 在本章主要是讨论在线fitune的一些问题。下面是个人在实际工作fitune的步骤，可以作为一种参考： 1、将程式完全运行一遍，看各元件的location位置是否准确。对元件location位置不准确，分为两种：一是元件坐标不对，在SJ GUI界面上移动元件坐标，使元件坐标与元件实际中心位置吻合；二是元件location方法不准确，这时应该改变元件location方法（也有可能是元件几何外形设置不准确引起的），改变元件外形几何尺寸或location方法，使元件loation准确。 2、将chip、ttype全部Presence / Absence设为cmvc方式，从生产线找到一块光板，与发展程式用的QC Pass的板一起进行MVC学习。 3、View - Board Tree -Boardname.dat，对每个Dvice Type单个进行fitune，注意对于chip件、sot23