鑽孔製程作業規範.doc

鑽孔製程作業規範一.目的:訂定CNC鑽孔作業規範，以確保鑽孔品質。二.範圍:多層印刷電路板生產作業方式適用。鑽孔製程作業人員需熟知。三.相關文件：鑽孔機操作規範及附件資料。四.作業內容:1.流程說明: 作業前準備鑽針及工單準備打PIN(上plug)鑽孔退pin下機自主檢查2.作業流程圖示:NGGOKOKOKOKOKNGG鑽孔量產樣品退PIN打PIN鑽針準備檢查作業前準備鑽針室工作流程單/參數表拔PIN重工試鑽重作下一站補鑽NGG3.作業內容: (1) 依照”鑽孔日常點檢表”逐項檢查各主要設備各錶頭之設定值是否符合規定(標準值依點檢表內容確認)，確認設備無異常方可進行生產。(2) 依作業規範內容規定進行日保養程序,相關記錄表單為”鑽孔日常點檢表”。設備保養之相關程序及操作規定如附件一，作業人員需依規定每班確實執行並記錄，需確實進行設備保養，完成後方可生產。(若交接班時設備上尚有板子製作時，待板子下機後即進行日保養程序。)(3) 上班及預下班之人員須確實進行交接班事宜，對於鑽頭數量交接、加工狀況交接、設備狀況交接須於交接班時確認無誤。各交接時之工作內容需依”鑽孔課備鑽及鑽針使用記錄表”鑽孔課生產日報表”進行交接與確認, 各班人員需確實完成交接後始可下班。(4) 值機人員上班後需檢查並核對所負責之工作現場WIP狀況，確認料號及加工狀況是否依規定存放，已鑽板及待鑽板依標示存放，已完成生產之料號應儘速完成轉移的動作。(5) 進料人員承接前一製程所轉移之料號時，需進行抽樣檢驗，確認板面品質無異常始允收，抽樣檢驗之主要項目為:板面刮撞傷、板邊及板角有無破損, 標準為:不允許有。抽樣比例為小於10片則全檢，大於10片之批量則抽10片進行檢驗，允收標準為0收1退(若發現異常板需確認前製程已針對各異常原因皆有記錄則可允收)，完成進料檢驗後依規定完成轉移單之填寫。(6) 各班組長上班後應查看生產排程表並進行安排今日生產行程，值機人員須依主管所交辦之生產料號進行生產，並依待生產之料號工單尺寸準備待用物料:鋁蓋板及底板。依附件二方式準備。(7) 操機人員跟組長或軟盤保管負責人員請領軟盤(磁片)，依規定到中央電腦位置進行加工程式複製作業。完成複製作業後依操作規範準備機台作業事項。限制每張磁盤僅能存放一個料號程式供使用。(8) 當值機人員作業過程中發現下墊鋁板已破損不堪使用時, 需依鋁墊板之更換作業程序進行更換作業, 作業方式如附件四。(9) 備鑽人員依鑽針準備流程(參考”鑽針管理規範”)進行鑽針準備作業, 值機人員向鑽針管制室人員，領取工單上所需要之尺寸鑽針。再將備好之針盤進行上機作業。限制每一機台工作桌僅能準備一個料號之針盤準備或進行加工動作。以避免及減少鑽針混料及遺失之情事發生.並依待加工之板子數量向鑽針管理人員領取2倍數量之新PLUG。(10) 值機人員領取鑽針後, 需檢查並核對鑽針使用數量及尺寸。(目前所有大尺寸已先備於針盤上之鑽針需每支進行尺寸量測動作，各盒之小針需先以目檢確認尺寸再進行1/10抽檢，發生異常立即反應備鑽室人員)(11) 操機人員將鑽針按照”鑽孔課備鑽及鑽針使用記錄表”上之鑽針排列表順序設計編輯連線作業，進行編輯，完成後準備進行試鑽事宜(備鑽人員對於所有鑽針皆已完成插好之動作, 操機員僅需核對鑽針環顏色及尺寸標示是否正確, 尺寸異常即退回備鑽室,請備鑽人員重備及確認)(12) 當一個品號鑽孔結束時，若使用之鑽頭針數未達設定之HITS數時，為顧及鑽孔品質、鑽針方便管理及人工成本等種種因素，該鑽針視同須送研磨。(13) 值機人員進行上PIN作業之順序如下:A. 使用4.65mm鑽針鑽到New plug 上.B. 並查看所鑽位置是否正確，檢查時需確認鑽孔位置落於 plug位置正上方, 並須依規定確認每趟皆使用全新之上pin用plug。上pin位置尺寸依工單料號宣告程式進來使用. (現階段嚴禁重複使用)C. 更換plug時, 需使用拔pin器, 先小心將pin取下, 再使用T型扳手將plug卸下,再取未使用過之新plug重新上機旋緊, 旋轉動作勿過緊,避免螺絲孔或plug異常損壞或破裂, 操作時須注意順緊逆鬆.D. 使用Pin guide小心把4.71mm的Pin 釘打到 Plug上.(限用包膠鐵鎚進行上pin作業搭配墊片作業, 且打Pin針時, 需先打到與墊片同高)。(14) 完成上PIN準備後, 值機人員須特別注意後半之上板, 上板方式如下規定作業:A. 上下機台之取板動作必須輕取輕放，嚴禁刮撞傷造成wip報廢。B. 鋁板之持取需以對角拉撐，嚴禁造成摺痕，發現摺痕應立即更換新鋁板C. 檢查確認上蓋鋁板及下墊板之pin孔位置是否正確。(發現錯誤時應更換之，若有鋁板PIN孔有稍微偏移不正確時，可使用剪刀將上PIN位置鋁板剪開少許，並確認鋁板品質無異後可進行生產)D. 上機順序為: 先上下墊板再上待鑽基板,最後才是上蓋鋁板。E. 上板時一定要先對準定位孔,小心的平放在機台上,並確認其方向孔,LOT號和料號(操作時一定要戴手套); 而方向孔位置標示如附件十, 值機人員上機前需每趟確認無誤方可作業。貼鋁片時,一定要對準已經鑽好的PIN孔.然後貼膠紙不能貼進單元，貼膠位置需貼滿4邊。F. (4)上板數量:目前sample限制每疊一片，量產依附件九公式計算。(15) 值機人員依照”鑽孔機操作規範”進行機台設定, 鑽孔前依照自主檢查表進行鑽孔前確認動作。查看鑽孔程式所有的鑽針，並確認鑽針的壽命、直徑、磨次、鑽孔條件、排序。(鑽孔前一定要測好鑽針直徑ok後，方可開機)。(16) 依操作程序進行設定及操作，先行進行試鑽動作, 試鑽板僅製作版邊檢驗孔位置, 經x-ray檢驗無異常後， 進行首件鑽孔動作。(17) 鑽孔完成後須使用Mylar對每軸板材上之板邊鑽針檢驗孔及加工孔做檢查，檢驗有無孔大、孔小、漏鑽等等。量產時,從Mylar櫃按照加工的料號取出樣品Mylar。將樣品Mylar與加工品核對，並與識別孔對齊。將每一軸最下層的加工物套在樣品板內核對（孔偏、漏鑽、多鑽、毛屑）等，不可漏鑽、多鑽、孔偏，如有發生異常時立即告知主管，由主管來審核並排除異常原因，方可繼續加工。(18) 下機前並須確認個人之工作代碼，已確實標注於板邊空曠區位置處，若發現鑽代碼之位置已設計有其他孔時，需立即反應製程工程師或組長進行處理。(19) 下機拆板時，需先將上蓋板全部取下，所使用之膠帶亦直接報廢,現階段膠帶限使用一次, 每一CYCLE都有需要進行自主檢驗，檢驗內容請依規定作業。(20) 下墊底板可使用正反面各一次。當使用之底板為褐色之尿素板時，使用次數限制一次。(21) 在加工時如有斷針情形時，需一補鑽程序進行重工。每一cycle完畢後須做自主檢查，檢查結果須填寫在生產日報表上。(22) 數量清點完成無誤後，送行下一站。(現階段因無過帳系統, 請填寫轉移單轉出, 並詳加記錄完成時間後由負責人員將板子送至下一站,若為下一站之人員來取板, 亦請其確認後於轉移單簽名,填入接手時間,避免爭議 )附件一:日保養程序:序號流程作業內容作業要點相關物品1夾頭清潔保養拆下壓力腳使用六角板手順緊逆鬆拆下螺絲，確認夾頭/壓力腳有無傷痕軸襯有無損耗或傷痕防鏽油、軟管 抹布、六角板手2確認壓力腳軸襯有無傷痕使用鏡子反射觀察(有破洞或溝槽磨平時需更換)3噴CRC到夾頭內確認CRC噴嘴軟管插入夾頭內,噴管三次,每次23秒4夾頭開閉間隔23秒作開閉動作, 重複進行56次, 間隔時間太短會失效5噴CRC到夾頭內動作同序號36用清潔PIN除去切粉在夾頭打開之動作下, 使用清潔PIN, 用手邊回轉邊上下移動7在夾頭開的狀態插入清潔PIN静静的上下回轉清潔PIN, 確認無粉屑等(檢驗PIN上無粉塵且夾頭開時清潔PIN可自動落下,若未符合標準重新進行序號3 至 5)8裝上壓力腳鎖上螺絲歸位, 確認無異常後可重新上機生產9機身,蛇腹,鑽針座的清掃清潔使用集塵管在集塵口位置插入集塵管, 確認集塵動作存在無異常集塵管10移動台面首先清潔台面, 將台面移動至HOME位置後, 使用集塵管將台面上之異物雜質吸除, 包含光纖及針座位置台面四周等.11移動台面到露出機座清潔機座本身, 使用集塵管吸除各項異物, 但需小心不可吸到設備上黃油之位置, 針對蛇腹位置做重點清潔吸除動作(每一折皆須清潔)12移除集塵管完成清潔動作後, 直接移除集塵管13光纖清潔使用酒精使用酒精及棉花棒進行清潔動作, 將棉花棒沾附酒精後, 針對光纖位置紅外線光源處進行擦拭, 每次3秒, 來回34次, 完成即可工業用酒精、棉花棒14注意事項禁止將酒精倒入光纖位置, 易造成光纖腐蝕, 違者嚴逞15防音門清潔使用抹布、清潔劑使用抹布、清潔劑進行防音門玻璃擦拭, 完成清潔動作即可抹布、清潔劑附件二:上蓋板(鋁板)及底板(木漿板)鑽孔位置及作業方式:序號流程作業內容相關物品1請料提出轉移單,轉入符合規格需求之鋁板及底板, 目前僅有3種尺寸規格, 18”*24 21”*24” 21”*27”轉移單2外觀檢驗確認來料之產品尺寸符合需求、鋁板外觀無皺折/嚴重毛邊、底板無破損殘缺現象, 抽檢10%, 只要發現有異常, 立即通知下料單位目視檢驗3定位方式1(定位方式1 or方式 2擇一執行)為提高上pin孔之定位精準度, 先使用上pin機進行水平及垂直方向之調整, 使用上pin先行於板子鑽出定位pin對準孔, 再使用傳統式機械鑽孔機進行孔擴大事宜上PIN機定位方式2為提高上pin孔之定位精準度, 先使用標準板核對正確位置後, 進行標示, 鑽孔組板時將標示面向外標準板4上蓋板(鋁板)組板使用2張未使用過之木漿板壓合住待鑽板, 鋁板鑽pin孔時, 疊板數依規定須少於10張.5底板(木漿板)組板直接使用5張以下未使用過之木漿板組合進行鑽孔6鑽孔鑽孔之位置依標示7下機完成鑽孔後, 即可使用附件三:鑽孔機操作規範一.操作步驟(1)開機前檢查與開機:開機前檢查：1.打開電源箱開關。確認電源供應正常(如設備Utility之要求)!2.打開集塵機開關。確認集塵機有開啟且正常操作(如設備Utility之要求)!3.打開高壓空氣閥開關。並確認AIR壓力正常(如設備Utility之要求)!開機：1.啟動機台電源”ON”，大約5秒鐘顯示傳兵衛畫面，機台開始載入系統程式，約50秒鐘，主畫面顯示在電腦螢幕上。2.確實清除機台上所有異物後，旋開“EMG.STOP” 。3.解除緊急停止狀態後，按下LCD面板的”JOG” ，接著按下”HOME” ，約十秒鐘後工作台移至機械原點。( 或可按 HOME )4.工作台歸零後，按下”MANUAL” ，接著按下”M/C LIGHT”，打開日光燈照明；再按下”PF-UP”，升起壓力腳。注意: (1) 檢查”VAC”，”PAT”，”BDD” (集塵機，警告燈指示及斷針指示)是否在打開狀態。 5.接著按下”MODE”，即完成開機。暖機程序: 1.鍵入Tn進行夾針動作(針盤上須放一支1.0鉆針).2.確認SP1SP6六軸全部打開.3.設定主軸轉速為2萬轉/分鐘,開啟主軸運轉約15-20分鐘.4.關閉主軸(SPINDLE OFF).5.鍵入T0退針. 關機程序:1.按HOME鍵進行機台原點復歸.2.確認主軸停止運轉後記錄加工程式,條件及孔數.3.確認主軸夾頭已夾取鑽針(關機時SPINDLE須保持夾針狀態).4.壓下EMG鍵.5.關閉機台正面電源後關閉機台背面之主電源.6.關掉機台空壓入口閥門.瞬間停電程序:1.當機台瞬間停電時，需立即壓下EMG緊急停止鍵。2.EMG緊急停止鍵的作用為確保資料暫存，不會因瞬間停電而造成當機或程式資料錯誤及內部系統錯誤。3.當電源來時，依開機程序開機。4.記錄加工孔數。5.於觸控式屏幕按到”RE-REAT”輸入”W99999”讓程式空跑一遍。6.將程式空跑至原加工孔數。7.確認加工參數無誤。 按下STT鍵即可開始加工。二.機台畫面操作功能說明: (1) F1頁: F1-1: UP, 由桌面 0 到鋁板面上方0.5mm處之間的距離，加 2.5 mm安全距離. DN, 由桌面 0 到鋁墊板(12.7mm),加下墊板(2.85mm)四分之三,(約14.8mm) F1-2: PROG HITS:加工孔數/張(PNL) CUMULAT HITS:累計加工孔數 PROG TIME:加工時間/張(PNL) CUMULAT TIME: 累計稼動時間 RUN TIME:通電時間 加工板更改各人ID (2) F2頁:TOOL(T):鑽針盤位置GROUP(N):鑽針排列位置(針序)DIAM(C):鑽徑HITS(A):目前已加工孔數MAX HIT(H):鑽針壽命OFFSET(Z):深度補償值SPEED(S):轉速INFEED(F):進刀速RTR(U):退刀速PECK(N):分段鑽DWELL(D):停留時間R,T: 清除所有鑽針資料 R,C: 清除開機稼動時間 (3)F3頁:F3-1:鑽針資料庫 F3-2:分段鑽設定 ,L0 為桌面 O 到鋁板面上方0.5mm處之間的距離.L0 = 鋁墊板厚(10mm)+底板厚(2.85mm)+基板厚*片數+鋁板厚(0.2mm)+排屑高度 (4)F4-1: 機台型號:6N210E,長=660mm ,寬=470mm. VERSION:象限 1-8 設定(使用第一象限) ZERO COMPENSATION:(V型PIN槽)橘色板(電木板)作業時,原點補正設定(5)F4-2:R 點板邊抬高設定: -X 鋁墊板 -Y540mm690mm +Y A-PIN 加工板 B-PIN 原點 HEIGHT=UP + 2.5mm -X =A-PIN + 20mm (for 機台) +X =B-PIN - 20mm (for 機台) -Y =0 (for 機台) +Y =540mm (for 機台)R點設置圖示如下:R點功能設定(第二個UP值設定):一般稱為R點，R點的機能是指在鑽孔循環時， 在設定的位置平面領域上，將UP點位置，自動改變成R點位置。這樣就不會為了閃避PIN,而將UP值設的很高,影響加工的效率。 (QIC機種一定要使用R點)(R值為UP值+2.5mm) 此功能在F4畫面進行設置:FUNCTION R點功能開啟或關閉(ON,OFF) HEIGHT R點高度設定 AREA +X-X+Y-Y R點範圍設定 (6)F5-1:MACHINE LOCK :機械鎖定(程式空跑) EXCELLON 2OPTION 3 (不更改設定) 程式格式 HITACHI EXCELLON 1 OPTION 1 OPTION 2 METRIC 數值單位 INCHTRAILING ZERO 數值格式 LEADING ZERO 000.000 小數點設定 000.00 0000.00 ABSOLUTE絕對座標 作標模式 INCREMENTAL 相對作標(7)清 S/P 程序:A.T0 退針 (S/P 夾頭在無夾針狀態)B.MANUALPF-UP 壓力腳上昇C.壓 JOG 移桌面,將 S/P 置於桌面中央D.取下集塵管 SP/1SP/6 軸E.放置報廢墊板 (底板or尿素板)於桌面F.取 CRC556.(WD40)軟管清潔S/P夾頭,依保養程序作業G.取清潔棒及擦拭紙將夾頭上下左右旋轉,並用擦拭紙擦拭乾淨(壓下 S/P 夾頭開關紅色按鈕)H.將集塵管裝回軸套之接頭,並將桌面擦拭乾淨I.按 HOME 回到機械原點J.於鑽孔點檢表註明清 S/P. (8)分段加工設定方法:分段鑽孔循環。不同於一般Z軸一次上下動作鑽一個孔,而是分數次上下動作來鑽一個孔，避免粉屑.銅屑造成斷針，影響孔璧品質(膠渣.孔壁粗糙)及避免鑽針加速損壞,並改善孔位精度。分段加工設定在F3畫面進行:L0 桌面0到鋁板面上方0.5mm處之間的距離 L0-DN=L1+L2+L3.L1 第一段加工距離 L2 第二段加工距離L3 第三段加工距離 F1 第一段退刀速D0 第二STEP速度變動量 D1 第一STEP速度變動量D2 第二STEP R點位置設定UPLIM DNLIM數值由F1畫面取得雖然分段鑽在畫面上的設定只能分三段,可是實際上它會以第三段的數據直到把基板貫穿(DNLIM).下圖為分段示意圖: 三.作業前準備事項: (1)依點檢表確認各點檢項目是否正常並記錄,異常時須以紅筆標示並通知工務單位. (2)製作規範確認:依照製作規範確認料號及加工板之外型尺寸、板厚。 (3)鑽頭排設:A. 依據工單內記載鑽孔規格，將鑽頭分別插入鑽頭盤,並依套環顏色確認尺寸是否正確.B. 鑽頭裝設或收取時,需停機作業。 (4)程式設定:A. 先將上個料號的鑽頭資料清除，宣告第一支鑽頭，設定連結，再依照工單上之料號，由主機軟碟將欲加工之料號設定至機台。B. 程式料號須與加工板一致，鑽頭孔徑排列順序須與工單一致。 (5)條件設定:A. 進刀速、退刀速、轉速、鑽頭壽命目前已於程式中設定完成，操機員不可隨意更改。機台操作人員僅作設備之參數點檢動作，發生異常時立即反應組長/課長處理。注意:1. 現階段為避免孔壁粗糙及鑽孔精度, Size為0.251.60mm 限制使用全新UC鑽頭。2. 所有鑽針皆不可採分段鑽作業。附件四:鋁墊板更換作業程序鋁墊板之更換作業程序:(1) 更換時機: 當發現上plug孔螺牙脫絲時(2) 確認將換上之鋁墊板規格尺寸正確無誤, 相關規格尺寸如下:(3) 準備進行更換之工具: 六角板手、棉質手套、防鏽油及軟管、WD40、刀片、抹布(4) 先將設備設定於停機狀態, 操作”JOG”畫面, 使SPINDLE移動至適當位置(基本設定為HOME位置)(5) 使用6角板手拆下每軸8個6角螺絲, 完全取下後, 直接水平取下舊鋁墊板(6) 使用WD40及抹布將台面清潔乾淨,再使用防鏽油稍作保養後(7) 將新鋁墊板水平放置於機台台面上, 不可在機台上拉扯, 避免台面刮傷, 並將各螺絲孔對準定位孔, 並使用6角板手將每軸8個6角螺絲, 先行裝上, 待全部裝上後再逐一鎖緊.(8) 完成鎖緊動作後, 將鋁板面再以WD40及抹布清潔乾淨, 即完成更換動作附件五:鑽頭管理作業規範鑽孔課鑽頭管理流程作業流程規劃工作內容說明相關作業規範及表單負責人/頻率領料作業製造部備鑽室人員依照製造基本所需鑽頭種類及庫存量扣除鑽孔房內現有之鑽頭總數量,提出領料單需求,經製造單位主管核准後,向資材單位提出採購申請, 並提出轉移單領取.領料單 / CNC鑽頭管理日報表 /鑽頭管制卡備鑽人員,每週整理提出需求 課長,每週稽核/簽核新品回廠清點進廠之鑽頭數量是否符合當初提出轉移單之數量,驗收單據需經由製程課長或備鑽室人員簽核後允收之備鑽人員,每日 課長,每週稽核研磨品回廠清點回廠之鑽頭數量是否符合當初外代研磨之數量,驗收單據需經由製程課長或備鑽室人員簽核後允收之備鑽人員,每日 課長,每週稽核QA抽檢針對鑽端面缺口/碰傷/大小頭等進行檢驗,抽樣計畫需依QC工程圖執行之(品保進料檢驗規範)備鑽人員,每日通知QA人員檢驗 課長,每週稽核上環作業所有到部之全新鑽頭或研磨送修回來之鑽頭應先依進料檢驗之規定進行進料檢驗之動作進料檢驗備鑽人員,每日自行抽檢備鑽人員依照上環作業規定及上環深度要求、套環顏色管理規定、研磨次數標示規定,將新進鑽頭(無套環者)使用自動上環機進行上套環之動作, 及將送研磨之鑽頭進行深度補償動作, 使所有可用之鑽頭之上環深度皆符合需求並將完成檢驗及上環動作之鑽頭進行研次標示套環顏色管理規定 鑽頭研次管理規定 上環深度規定備鑽人員,每日 課長,每週稽核依尺寸分類列帳管理(並在盒上蓋上D-OK章)備鑽作業備鑽人員依照產品工程人員所開出之設計工單程式表頭及板子數量進行備鑽動作,並將已完成備鑽動作之鑽頭盤放入淺盆中設計工單備鑽人員,每日 課長,每週稽核領鑽作業鑽孔人員依照工單表頭料號領取鑽頭,並應核對鑽頭尺寸與表頭是否相符鑽孔人員,每日 課長,每週稽核鑽孔作業鑽孔站人員依照板子層數、厚度、孔徑資料確認加工條件後,進行鑽孔動作,當異常發生以致造成鑽頭毀損需進行更換時, 鑽孔人員需將舊有不良之鑽頭取下並與備鑽人員進行更換鑽孔作業參數表鑽孔人員,每日 課長,每週稽核原則上機台上僅限制單一料號之生產針盤存在, 其餘皆須繳回下鑽繳回使用過後之鑽頭應倒插並放至於針盒中, 嚴禁針頭向上正插放置鑽孔人員,每日 課長,每週稽核鑽孔作業完成後,鑽孔站人員需將鑽頭退下機台,並依上述原則進行鑽頭分類,放置於淺盆中,並繳回備鑽室備鑽室人員對作業人員繳回之鑽頭進行清點確認後,將可研磨之鑽頭歸入待研磨區,超出使用次數之鑽頭則區分後進行下套環動作後歸入待報廢區報廢進入待報廢區，將報廢鑽頭繳回資材報廢鑽頭管制卡鑽孔人員,每日 課長,每週稽核當有領出之鑽頭未使用而直接繳回時，備鑽人員應重新檢驗鑽頭品質，確認無誤後歸入可使用區附件六:鑽孔製程鑽孔後檢查規範1.鑽孔深度檢查-看下墊板:A.鑽孔後檢查下墊板深度，查看深度是否適宜;如圖所示，以目視判斷。 OK NGB. 如基板未透，檢查下墊鋁板板厚及墊板厚度/ Z軸深度設定是否適當或合格，排除不良再生產, 生產後需重新確認, 只有品質確認無誤後方可生產。C. 檢查頻率: 1次/ cycle。2.檢查基板:A. 將基板向光，看是否有孔塞，如有以AIR氣槍噴乾淨。B. 檢查每組最上一片是否有喇叭孔，如有看深度及鑽頭長度是否恰當。C. 檢查頻率: 1次/ cycle。3. 核對MYLAR:A. 依據工單之料號找出相同料號之MYLAR。B. 將每組最下一片和樣板(或Mylar)以PIN套在一起檢查是否有漏鑽、多鑽情況。1). 漏鑽檢查順序:A.將基板和MYLAR放在光桌上。B.將MYLAR放在基板的上面。C.孔 對 孔 相 通 部 份 可 見 光 合 格。MYLAR上有孔,而基板上無孔 漏鑽發生漏鑽機台暫停，報告課、組長，查明原因，於鑽孔課品檢日報表上注明,確認后再量產。2). 多鑽檢查順序:A.將基板和MYLAR放在光桌上。B.將MYLAR放在基板的上面。C.孔 對 孔 相 通 部 份 可 見 光 合 格。 MYLAR上無孔,而基板上有孔 多鑽 發生多鑽時，依照1)之c.處置。 D.檢查頻率: 1次/cycle。3).鑽偏檢查程序:A.將基板和MYLAR放在光桌上。B.將MYLAR放在基板的上面。C.孔對孔相通部份位置正確無偏移且各孔完整可見光 合 格。 MYLAR上孔與基板上之孔正對位置有差異,而基板上孔邊緣為MYLAR所覆蓋 鑽偏 發生多鑽時，依照1)之c.處置。D.檢查頻率: 1次/cycle。4). 孔徑測量:A.依據工單上之鑽孔孔徑。B.以原有針徑+0.025mm/0.025mm的PIN Gage(標準PIN)插入識別孔中量測是否和工單相符。C.若有孔徑錯誤，機台暫停，將孔徑有誤之鑽頭更換正確，於鑽孔課品檢日報表注明,再量產。D.檢查頻率: 交接班首趟,更換鉆頭后,首件,1次/2cycle(量產), 製作SAMPLE時需每個CYCLE量測。5.層間對準度檢查規定:檢驗工具:使用X-RAY檢查孔位與內層偏移情形。檢查頻率:每cycle每軸之底板X-RAY檢查。檢驗人員:需經資格認證考核通過者,方可進行檢驗動作。檢查情形與判定方式,如下圖:圖形判定:處理:孔位與內層PAD無偏移, 可允收。持續量產製作。有圖形中任一現象,皆可允收(但,當發生整面性偏移現象時需停止生產,依異常處理流程處置) 。孔位與內層PAD雖有偏移但孔與pad尚於1mil間隙。(目視檢驗發現邊緣有黑線則允收)有圖形中任一現象,不允收。孔與內層PAD偏移破RING. ,依異常處理流程處置。有圖形中之現象時,不允收。孔與內層PAD偏移破RING. ,依異常處理流程處置。檢查發現有上述情形，立即反應,於鑽孔課生產檢驗日報表注明。附件七:鑽孔製程斷針補孔程序:1. 機器在邏輯運行時,突然亮黃燈,並顯示3070000 BDDALARM.和 T000# C# POD# SP# .(表示第#把鑽針#直徑,第#個軸斷針.)2. 此時將NODRILL設定為有效狀態,並將顯示#頭的斷針拿出換上新針,暫將BDD設為無效,按START開始,找到斷針處,並做標記.3. 重新抓鑽針後機器會停留在顯示斷針的位置,而此時機器已經漏掉4-10個孔,需要鍵入R#命令退孔,並將SPINDLE設定為OFF狀態.4. 找到斷針處再前進一個孔,此時按DRILL CYCLE ,然後按START逕行自動運行,此動作只為斷針此軸,當機器鑽完所退孔後,會暫停提示再次開機,此時需要六個軸原地再鑽一次,以免其它5個軸漏孔,然後將BDD設定為有效,再按START逕行邏輯鑽孔.鑽完後再做Maylar檢查6個軸,並小心下板,取出斷針.5. 判定所斷針的板子是否OK,需有當班組長確認.板子上PIN孔位置尺寸: (寬X長)寬x 27”寬x 25” 寬x 24” 寬x 21” 寬x 18”附件八:上PIN位置標示圖:附件九:鉆孔疊片數(stack height;S/H)依流程單上最小孔徑的刃長及壓板板厚上限值決定。其公式如下： 單位：mil 疊片數=(最小孔徑的有效刃長/1.2-35)/壓板板厚上限值 僅取整數部分附件十:放板方向圖示打碼區鑽徑進刀速轉速Hits補償值退刀速鑽徑進刀速轉速Hits補償值退刀速鑽徑進刀速轉速Hits補償值退刀速鑽徑進刀速轉速Hits補償值退刀速0.22199.915000.305851.954129.91500-0.1524233.719235000.0254235.51723200-0.0764230.252599.915000.2798523929.11500-0.1524233.7519235000.0254235.551723200-0.0764230.33299.915000.2542122.053928.41500-0.1784233.819235000.0254235.61723.1200-0.0764230.355112030000.2294232.13827.71500-0.1784233.8519235000.0254235.651723.3200-0.1024230.44999.930000.2034232.153727.11500-0.1784233.919235000.0254235.71723.3200-0.1024230.455199.930000.1784232.23626.51500-0.2034233.9519235000.0254235.751723.4200-0.1024230.5539630000.1784232.253525.91500-0.203423419235000.0254235.81723.6200-0.1024230.55579230000.1524232.33425.31500-0.2294234.0519235000.0254235.851723.6200-0.1024230.6619215000.1524232.353324.81500-0.2294234.1192350004235.91723.7200-0.1024230.65648115000.1274232.373324.81500-0.2294234.15192350004235.951723.8200-0.1024230.7668015000.1274232.43324.31500-0.2544234.21923500042361623.9200-0.1024230.75677520000.1274232.453424.91500-0.2544234.25192320004236.051624200-0.1274230.8687320000.1024232.53324.51500-0.2544234.3192320004236.11624.1200-0.1274230.85696920000.1024232.554024.71000-0.2544234.35192320004236.151524.3200-0.1274230.9706420000.0764232.63824.31000-0.2544234.4192320004236.21524.3200-0.1274230.95726120000.0764232.653623.81000-0.2544234.45192320004236.251424.5200-0.1274231745820000.0514232.73423.41000-0.2544234.51923200-0.0254236.31424.6200-0.1274231.02745820000.0514232.7532231000-0.2544234.551923200-0.0254236.351424.8200-0.1274231.057660.120000.0514232.830231000-0.2544234.61923200-0.0254236.41324.9200-0.1274231.17357.325000.0254232.8528231000-0.2544234.651923200-0.0254236.51324.9200-0.1524231.126448.525000.0254232.927231000-0.2544234.71923200-0.025423加工參數表(standard)1.156146.425000.0254232.9527231000-0.2544234.751923200-0.0254231.26144.525000.025423327231000-0.2544234.761923200-0.0254231.255842.7250004233.0525231000-0.2544234.81523200-0.0254231.35742.8250004233.125231000-0.2544234.851523200-0.0254231.355641.42500-0.0254233.1525231000-0.2544234.91523200-0.0514231.45540.21500-0.0254233.182523500-0.2544234.951523200-0.0514231.455339.51500-0.0254233.225235000.07642351523200-0.0514231.55238.21500-0.0514233.2525235000.0764235.051523200-0.0514231.555137.61500-0.0514233.325235000.0514235.11523200-0.0514231.65036.71500-0.0764233.3522235000.0514235.151523200-0.0514231.654835.31500-0.0764233.422235000.0514235.21523200-0.0514231.74734.31500-0.1024233.4522235000.0514235.251523200-0.0514231.754533.31500-0.1024233.519235000.0514235.31523200-0.0764231.84432.31500-0.1274233.5519235000.0514235.351723200-0.0764231.854331.51500-0.1274233.619235000.0514235.4172