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PCB设计工艺标准系列 焊接工艺标准 标准编号：Q/SCWB2006.1-2006标准类别：企业标准发布者：bamboo0304发布时间：200-7-5执行时间：200-7-10加入时间：2006-7-6 9:44:21友情提示：该标准可能因含有图表、数据等无法正常浏览。存在此情况时请您联系本站admin，提升您的权限为“高级会员”以上。获得“高级会员”以上权限后，您可以下载该标准的PDF或DOC版本，此版本将是完整的。深圳创维RGB电子有限公司企业标准Q/SCWB2006.1-2006PCB设计工艺标准系列焊接工艺标准2006-07-05发布2006-07-10实施 深圳创维RGB电子有限公司发布Q/SCWB2006.1-2006目次前言II1范围12PCB尺寸13PCB板边14IC及多位插座排版方向25PCB设置支撑标识26PCB标识过波峰方向27装焊的元件焊盘要开阻焊槽38白油线阻焊39偷锡焊盘410接地螺钉孔焊盘4前言本标准是为了规范、统一深圳创维RGB电子有限公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关的焊接工艺，使PCB的设计满足波峰焊接的工艺性，从而提高焊接质量。本标准是深圳创维RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维RGB电子有限公司内所有电子产品的PCB设计工艺。本标准由深圳创维RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。本标准起草单位：深圳创维RGB电子有限公司制造总部工程部。本标准主要起草人：陈立志、朱凯坤、邱立波、姚林、霍勇、杨军治。本标准批准人：吴慧云本标准首次发布日期：2006年7月5日PCB设计工艺标准体系焊接工艺标准1范围本标准规定了深圳创维-RGB电子有限公司内进行PCB板设计的焊接工艺要求。本标准适用于公司内所有电子产品的PCB设计工艺，以及PCB工艺性的评审。2 PCB尺寸2.1采用机插、波峰焊接工艺的单面PCB板的最大面积为：508330mm；最小面积(包括拼板后的面积)为：9060mm。（现波峰焊机的最大宽度为330mm，故PCB板宽不能超过330mm）2.2采用机贴、回流焊接工艺的多层PCB板的最大面积为：460350mm；最小面积(包括拼板后的面积)为：5050mm。为了提高生产效率，较小的PCB板最好拼成面积为450150mm的标准。3PCB板边（见图1）3.1PCB板的四板边5mm范围内，不能有元件引脚、元件体及焊盘。因为在生产过程的插件及过波峰焊接中，板的左右两边是搁在插件线传送链及波峰焊机的爪链上的，板的前后两边要分别夹上挡锡条（挡锡条的作用是：挡住熔锡波峰溢上板面及支撑板边使之不下弯），传送链及挡锡条的宽度均为5mm。如某些电路板达不到这要求，就需要板边加拼工艺边。3.2PCB板的四板边5mm范围内，不能有宽度小于2mm的铜箔条走线。如果有的PCB板不能达到此规定的要求，可在板铜箔面的四边5mm宽范围内，要求用5mm宽的白油漆围涂一圈，防止铜箔被链条磨断或被挡锡条卡断（加工艺边的PCB板除外）。4IC及多位插座排版方向（见图1）排版时设置IC及小型多位插座的（长度）方向与波峰焊的行进方向一致，这样经波峰焊后，焊点不容易产生连焊，否则连焊会很多。图1：板边及排版方向的要求5PCB设置支撑标识（见图2）5.1要求在PCB板的焊接面预留有支撑位置，且用白油线标识，白油线的宽度为3mm的一条直线。5.2支撑条的方向必须要与过波峰方向平行，支撑位置要尽可能设置在已装配元件的PCB的重心上。5.3面积330250mm的单层PCB板(或纸酚醛树脂材料的板材)，面积330330mm的多层PCB板(或玻璃环氧树脂材料的板材)都需要在PCB板上预留支撑位置。5.4在3mm宽的支撑位置内不能有元件管脚以及焊盘，也不能安排有任何贴片元器件。图2：支撑标识的要求6PCB上标识过波峰方向（见图3）6.1需过波峰焊的PCB板都要求标识实心箭头，箭头指示的方向为过波峰焊的方向（即印制板前进的方向）；由多个单元板拼板的PCB印制板除外(如电源开关板、AV板、键控板等)。6.2实心箭头需印在PCB板正面的空白处。6.3单面板使用实心的黑箭头标识；双面板使用实心的白箭头标识。实心箭头长度为12mm18mm，宽度为2.54mm。6.4若PCB板可以从两个方向过波峰，用双箭头标识，尺寸与单箭头尺寸相同。图3：波峰方向标识的要求Q/SCWB2006.1-20067装焊的元件焊盘要开阻焊槽（见图4）需要过锡炉后装焊的元件，如装在散热片上的行管、部分机器的高压包及还需在机芯线装焊的元器件，它们的焊盘需加开阻焊槽。阻焊槽的方向要与过波峰方向相同（板前进方向），宽度为0.5-1.0mm。现生产机型需要开阻焊槽的元件主要包括如下：采用螺钉固定在PCB板上的高压包焊盘需要开阻焊槽（打铆钉的引脚焊盘除外）。需在波峰后安装的行散热片的固定脚焊盘都要开阻焊槽，行散热片上的IC引脚焊盘也需要开阻焊槽（行管的C、E级除外）。高清机CRT板或没有与主板拼在一起的普通机CRT板帘栅孔焊盘需要开阻焊槽。图4：阻焊槽的方向和尺寸8白油线阻焊（见图5）在相距较近的焊盘之间加白油线可以防止焊接连焊、锡膏印刷的连印，又可以防止助焊剂污染焊盘，从而提高生产效率和产品的质量。当相邻焊盘边缘距离小于0.8mm时需要加白油阻焊；白油线的宽度为0.3-0.5mm（见图5A）。现生产机型统计需要加白油线等进行阻焊的元件如下：S端子上接地脚与两信号脚焊盘之间加白油阻焊。并排插座、VGA端子、DVI端子、数字板插座等引脚焊盘需加白油阻焊。引脚间距小于2.5mm的IC引脚需要加白油包裹(见图5B)。数字板B面(刷红胶面)上的的贴片电阻、电容等需加白油线。电源部分使用的光耦四个引脚需用白油线包裹；如果光耦的引制板下没有开放电槽则中间需加5mm宽的白油线，以防助焊剂留在冷热地引脚间。图5：白油线的要求Q/SCWB2006.1-20069偷锡焊盘（见图6）9.1SOP封装IC过波峰焊方向的最后两个IC引脚焊盘后加偷锡焊盘。偷锡焊盘长度与IC引脚焊盘长度相等，宽度为IC引脚焊盘的宽度的两至三倍，焊盘间距(指偷锡焊盘与IC引脚焊盘的间距)与IC引脚焊盘间距相等。(见图6A)9.2QFP封装IC对于四边都有引脚的QFP封装IC除了增加偷锡焊盘外还应采用45度角置放，以减少桥接的机会，焊盘的相关尺寸与SOP要求相同(见图6B)。如受PCB板面积的限制，可以将IC置放成45度，则要求在IC焊盘的前后都加偷锡焊盘。图6：偷锡焊盘10接地螺钉孔焊盘（见图7）10.1双面板（如数字板、