SMT相关标准.xls

興興英英科科技技 深深圳圳 有有限限公公司司 GoldenGolden EliteElite TechnologyTechnology Shen Shen Zhen Zhen Co Ltd Co Ltd SMTSMT 相相關關標標准准總總匯匯 VER VER V1 0V1 0 2006 2 242006 2 24 范范圍圍出出處處NO NO 各各類類標標准准原原因因求求証証 實實際際操操作作驗驗証証 改改善善方方案案 錫膏 印 刷 SMT錫膏儲 存與使用 工作指導 書 1 1工作氣壓 現場確認實為88PSI無建議將SOP中的工作 氣壓更改為 80 90PSI 2 2刮刀壓力 f c 3 3印刷間隙為0mm 4 4刮刀印刷速度 主板 25 45mm sec 小卡 100mm sec 5 5脫板速度 設置為3模式 0 3mm sec 6 6 錫膏回溫使用環境為 22 28 30 60 RH 每4Hrs需將環境溫濕度登錄于 7 7第一次加錫膏在鋼板的高度在1 2cm 長度超過所有開孔位置左右各約1cm 8 8 8 生產中錫膏印刷機自動停止時 需及時添加一次錫膏 手動擦拭一次鋼板 并將刮印范圍外的錫膏刮起 放于印刷范圍內 9 9 每次添加錫膏前應先用攪拌刀沿同一方向均勻攪拌 約半分鐘 添加時每次用 攪拌刀鏟一次約1 8瓶 1010 主板每印刷 5PCS 卡 35PCS機器自動清洗一次鋼板 如果機器壞則每 10PCS手動清洗 1111擦拭鋼板前后各1PCS需認真全檢整片PCB錫膏印刷情況 1212刮刀印刷行程必需超出鋼板開孔兩邊邊緣1 2cm 1313PCB MARK視別必須照3個MARK以上 除少于3個MARK點以外 1414刮刀材質 SU304鍍鎳處理 使用壽命 六個月更換一次 1515檢驗如表面電鍍有脫落或凹陷必須立即更換 1616當天沒有發生停機超0 5H 則每天清洗一次刮刀 1717無論什么原因引起停機超過 0 5小時 均需對刮刀進行清洗作業 1818M C供給氣壓500kpa 650kpa 興興英英科科技技 深深圳圳 有有限限公公司司 GoldenGolden EliteElite TechnologyTechnology Shen Shen Zhen Zhen Co Ltd Co Ltd SMTSMT 相相關關標標准准總總匯匯 VER VER V1 0V1 0 2006 2 242006 2 24 范范圍圍出出處處NO NO 各各類類標標准准原原因因求求証証 實實際際操操作作驗驗証証 改改善善方方案案 錫膏 印 刷 SMT錫膏儲 存與使用 工作指導 書 1919新機種投產時 收集數據110個 不含異常數據 繪制管制圖 2020有八個點連續出現在中心線同側需通知工程師進行處理 2121有七點連續上升或下降需通知工程師處理 2222絲印移位 印刷模糊 fine pitch零件如QFP 錫膏厚度不均 2323 印刷不良的PCB用盛IPA容器浸泡2分鐘之后清洗 清洗后用風槍吹干 110 烘4小時后使用 2424錫膏放于0 10以下冰箱 冰柜 中保管 按先進先出的原則使用 2525印刷合適環境 相對濕度30 60 溫度27 28 2626使用錫膏前密封回溫3 4小時 之后用攪拌機攪拌1 3分鐘 2727 錫膏由A倉保存 C倉白夜班各提供一瓶回溫OKD的錫膏給AEE進行粘度測試 錫 膏粘度標准 170 230pa s 2828 加錫膏遵循 多次少量 的原則 每整點和半小時將刮刀范圍外的錫膏收到刮 刀范圍內 2929錫膏重回溫后未使用應在24小時內再放回冰柜保存 保存期不得超過3個月 3030如遇停電或停機而停線超過半小時 應轉錫膏其它線別使用 3131 每瓶錫膏啟封后8小時內用完 超過終止時間但少于8小時之錫膏應回收于冰箱 作為回收利用錫膏 1個月內用完否則作廢 3232回收錫膏僅限于主板底板使用 3333回收錫膏再使用時回溫8H然后攪拌3分鐘 并在12H內用完 否則報廢 3434于PCB板上的錫膏應在1小時內完成制程 3535冰箱 柜 之溫度4小時記錄一次 興興英英科科技技 深深圳圳 有有限限公公司司 GoldenGolden EliteElite TechnologyTechnology Shen Shen Zhen Zhen Co Ltd Co Ltd SMTSMT 相相關關標標准准總總匯匯 VER VER V1 0V1 0 2006 2 242006 2 24 范范圍圍出出處處NO NO 各各類類標標准准原原因因求求証証 實實際際操操作作驗驗証証 改改善善方方案案 回焊爐 回焊爐使 用工作指 導書 3636P BGA SOCKET 3737 1 QFP BGA SOCKET MAX 230 245 3838 2 預熱 25 155 平均斜率1 3 sec 3939 3 預焊 155 185 60 120sec 4040 4 焊接 OVER220 40 70sec 4141 5 冷卻 MAX斜率 6 sec 4242PCB MAX 250 4343Tg 120 160 故PCB未冷卻到120 以下不可碰板 4444測試后填寫 備註 1 以上事項第一次發現不符合 即知會責任單位簽核確認並改善 2 本表格內容如有與