IPC-A-610培训课程.ppt

欢迎参加 IPC A 610版本电子组件可接受性标准培训课程制作 路晓杰 IPC的历史 1957年成立IPC表示InstituteforPrintedcircuits印制电路协会1999年更改名称InstituteofInterconnectingandPackagingElectronicCircuits电子电路互连与封装协会后改为IPCAssociationConnectingElectronicIndustriesIPC电子行业连接协会 IPC管理机构 IPC董事会BoardofDirectors检查委员会ReviewBoard技术认证委员会TechnicalCertificationCommittee IPC A 610C培训目的 使学员理解最终产品的要求提高辨别技能提升灵活性 响应能力 和最佳制造规程提供便于传递的职业技能 对电子产品划分为三个级别 一级 通用类电子产品包括消费类电子产品 部分计算机及其外围设备 那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品二级 专用服务类电子产品包括通讯设备 复杂商业机器 高性能 长使用寿命要求的仪器 这类产品需要持续的寿命 但组件外观上也允许有缺陷三级 高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品 这类产品在使用中不能出现中断 例如救生设备或飞行控制系统由客户和供应商协商决定产品级别 优先原则 1 用户与制造商达成一致意见的文件2 反映用户具体要求的总图和总装配图3 在用户引荐或合同认可情况下 采用IPC A 6104 用户的其他附加文件 1 协议优先于标准2 IPC A 610C英文版为优先3 文字标准永远优先于图示 四级验收条件 Target目标条件以前用 首选 一词Acceptable可接受条件具备组件的完整性和可靠性Defect缺陷条件不能确保形状 安装和功能要求 3F ProcessIndicator制程警告条件不影响产品形状 安装或功能要求 检查方法 接受 拒收决定基于所用文件Contract合同Drawings图纸Specifications说明书Referenceddocuments引用文件自动检查测试可作为视觉检查的替代 ESD损伤的防护HandlingElectronicAssembly 术语 静电释放ElectrostaticDischarge ESD 电气过载ElectricalOverstress EOS 静电释放敏感元件Sensitive ESDS components立即失效和潜伏失效Failures ImmediateandLatent在静电保护区内的安全工作台EOS ESDsafeworkstationswithinElectrostaticProtectedAreas EPA EOS ESD安全工作台 典型的静电源 典型的静电压 警告标记 1 ESDsusceptibilitysymbol 表示该电子器件或组件对静电释放ESD非常敏感易损 2 ESDprotectivesymbol 表示此物品专用于提供静电防护 以保护ESD敏感器件或组件注意 没有粘贴以上标签 并不一定意味着对静电不敏感 当产生疑虑时 必须当作静电敏感器件对待 防护材料 远离静电源导电的静电屏蔽盒 袋 和膜三种保护包装材料 1 静电屏蔽 或隔离包装 2 抗静电3 静电消散材料注意 不要被包装物的颜色误导 离开EOS ESD防护工作区的部件必须使用静电屏蔽材料包装 电子组件操作的一般原则 保持工作台干净整洁尽量减少手持作业佩带干净的手套不用裸手触摸焊接区域不用含硅成分的手霜或洗手液不要堆放电子组件即使未帖标志 永远假设他们是ESDS遵循相关的ESD防护制度转运ESDS器件必须有良好的包装湿敏元件必须按照J STD 033或等同文件规定操作 操作时佩带干净的手套或指套 目标 1 2 3级 使用具有EOS ESD全防护功能的干净手套 在清洁工序中使用耐溶剂的EOS ESD防护手套 裸手操作 可接受 1 2 3级在EOS ESD全防护条件下使用干净的手接触印制板边缘进行操作 机械安装MechanicalAssembly 机械安装定义 机械安装是指用螺钉 螺母 垫片 夹子等紧固件以及采用胶粘 扎线 铆钉 连接器插接等机械手段 将电子零件安装于印制电路板 或任何其他组件 B1 内层导体B2 表层导体 未涂覆 海拔至3050mB3 表层导体 未涂覆 海拔至3050m以上B4 表层导体 永久性聚合物涂覆 任何海拔 A5 表层导体 永久性敷形涂覆组件 任何海拔 A6 表层元件脚 端 未涂覆A7 表层元件脚 端 永久性敷形涂覆组件 任何海拔 最小电气间隙minimumelectricalclearance 最小电气间隙minimumelectricalclearance Forexample B1typeboardwith600V 600V 500V 100V 0 25mm 100Vx0 0025mm 0 50mm 电器间隙 金属紧固件Metallichardware 导体Conductivepattern 最小电气间隙MECSpecifiedminimumelectricalclearance 被安装的元件Mountedcomponent 导体Conductor 元件安装的可接受要求 元件布局不能妨碍其他紧固零件进出最小间距不能小于规定的最小电气间隙要求粘接材料足量 以固定零件但不能包裹元件目检包括 零件标识 装配次序 以及紧固件 元件或板子的损伤 焊接Soldering 可接受的焊料填充 一个理想的焊料填充应该表现出以下特征 Smooth光滑流畅Goodwetting润湿良好Outlineofparts leadisdiscernible被焊件轮廓清晰可见Featherededge blended 羽毛状轻薄的边缘Concave凹形表面 PTH的垂直填充Plated ThroughHoles 100 填充 锡球 锡溅SolderBall 距引脚或导体0 13mm以内直径超过0 13mm 未固定的焊锡球 泼溅或未粘附于金属表面 锡桥SolderBridging 焊料桥接相邻的非公共导体或元件Solderbridging Theunwantedformationofaconductivepathofsolderbetweenconductors 锡网SolderWebbing 锡网 是连续的膜或帘状 不一定与板面粘牢 应该能够很容易揭去SolderWebbing Acontinuousfilmorcurtainthatisparallelto butnotnecessarilyadheringto asurfacethatshouldbefreeofsolder 针孔Pinhole气孔Blowhole 针孔 穿透焊点进入内部的小孔Pinhole Asmallholethatpenetratesentirelythroughalayerofmaterial 气孔 由气体散发造成的空洞或空穴Blowhole Avoidcausedbyoutgassing 锡尖SolderProjection 锡尖 在凝固的焊点或焊料表面出现的不理想的焊料突出Solderprojection Anundesirableprotrusionofsolderfromasolidifiedsolderjointorcoating 不润湿Nonwetting 不润湿 熔锡局部粘附于表面连接处 其他区域母材暴露Nonwetting Thepartialadherenceofmoltensoldertoasurfacethatithascontactedandbasismetalremainsexposed Question 良好的润湿有几个外观特征 是什么 平滑 闪亮 均匀的边缘 凹形表面 焊件轮廓可辨认 电气过载损伤的原因是什么 EOS是由电能意外作用于元件导致元件内部损伤的情况 这种损伤可能有许多不同的来源 例如带电工作的制程设备 或者是在操作或者制程期间产生的ESD 静电屏蔽包装材料和抗静电包装材料的区别 静电屏蔽包装可以防止静电释放穿透包装进入组件而引起损伤 而采用抗静电包装材料 一旦发生静电释放 它便没有任何阻挡地穿透包装进入组件而引起EOS ESD损伤 清洁度Cleanliness 助焊剂残留物Fluxresidue 在运用验收标准之前应明确助焊剂的分类 既免洗型 清洗型等等 对需清洗焊剂而言 应无可见残留物 对免清洗焊剂而言 允许有焊剂残留物 依据助焊剂及其残留物的活性 分为以下三种 一 L 低活性Lowornoflux fluxresidueactivity二 M 中活性Moderateflux fluxactivity三 H 高活性Highflux fluxresidueactivity 颗粒物ParticulateMatter 组件上有灰尘和颗粒物 如灰尘 纤维 焊料浮渣 金属颗粒等 氯化物 碳酸盐和白色残留物Chlorides CarbonatesandWhiteResidues NOTE 倘若免洗或其他工艺产生的白色残留物来自于焊剂中所产生的化学成分 而且这些成分经过认证有文件记录证明是无害的 这样的白色残留物是可以接受的 焊接端上或其周围有白色残留物 PCB板面有白色残留物 金属区域有结晶的白色沉淀物 外观Appearance 一 清洁的金属表面轻微发暗 金属表面或装配件上存在有色残留物或锈斑 外观Appearance 二 明显的腐蚀 标记Marking 标记的优点 制作方法和材料 产品识别 追溯有助于组装 过程控制 现场维修标记制作方法和所用材料必须具备可读性 持久性 与制造工艺和最终使用环境兼容性 标记包括 电子组件公司标记印制板制作编号组件编号 分组号和版本号元件图例 包括参考标记和极性标记 仅用于组装过程 清洗之前 某些检查和测试追踪指示相关的管理机构 认证唯一性的系列号日期编码 模块and or较高级别组件公司标记产品识别号安装和用户信息相关的管理机构 认证 标记的标准 图纸控制文件用于组装 检查的标记在组装完成后不必保持可读装配标记 零件代码 应保持可读可接受性检查是基于肉眼或 倍以下放大标记油墨必须不导电 蚀刻标记 包括手印标记 一 EtchedMarking IncludingHandPrinting 目标 1 2 3级1 数字和字母完整 字符笔划线条无缺损2 极性和取向标记齐全 清晰3 字符笔划线条分明 线宽一致4 导线间的最小间距保持与蚀刻符号和导线间的最小距离相等 蚀刻标记EtchedMarking 二 可接受 1 2 3级1 字符笔划线条边缘略显模糊 字符空白部分可能被填充 但字符仍可辨认而不致与其他字母和数字相混淆2 字符笔划线宽减少达50 但字符仍可辨认3 数字和字母笔划线条断开 但字符仍可辨认 丝印和印章标记 一 ScreenedMarking StampedMarking 目标 1 2 3级1 数字和字母完整 字符笔划线条无缺损2 极性和指向标记齐全 清晰 3 字符笔划线条分明 线宽一致4 标记印墨厚度一致 无过薄过厚现象5 字符的空白部分未被填充6 无重影现象7 印墨限定于字符笔划内 无涂污并且尽量减少字迹外的印墨堆积8 印墨标记可以接触或横跨导线 但不可与焊盘接触 丝印和印章标记 二 ScreenedMarking StampedMarking 丝印和印章标记 三 ScreenedMarking StampedMarking 1 标记字符缺损或模糊2 字符空白部分被填充或模糊不清 或可能导致与其他字符混淆3 字符笔划缺损 间断或涂污致使字符模糊不清 或能导致与其他字符混淆 激光标记LaserMarking 一 1 数字和字母完整 字符笔划线条无缺损2 极性和取向标记齐全 清晰3 字符笔划线条分明 线宽一致4 标记厚度一致 无厚 薄点5 字符的空白部分未被填充6 标记笔划清楚 无涂污并且标记不触及或横跨焊接表面7 标记深度不能影响标件的功能8 在印制板的地层上打标记不可产生露铜现象9 在印制板的介质层上打标记不可产生分层现象 激光标记LaserMarking 二 标记字符笔划以外有多余标记 但字符仍可辨认 激光标记LaserMarking 三 可接受 1级过程警示 2 3级1 重影 但字符仍可辨认2 标记缺损或涂污不超过原字符的10 3 数字和字母笔划线条可能断开 或字符局部标记过淡 4 标记距离通孔大于或等于0 25mm 0 00984英寸 标贴Label 条形码BarCoding由于在数据采集和处理上简便 准确的特点 条形码在产品识别 过程控制和跟踪方面得到了广泛的应用 条形码标签占用的版面很小 有些甚至可以贴在印制板的厚度边缘上 并且可以经受住正常波峰焊和清洗工艺的磨损 条形码还可以直接用激光刻在基板上 标贴 可读性Label Readability 目标 1 2 3级打印表面无瑕疵点或空缺点可接受 1 2 3级条形码打印表面允许有瑕疵点或空缺点 但符合下列要求 1 使用笔型扫描器 扫描三次以内即能读出条形码 2 使用激光扫描器 扫描两次以内以内即能读出条形码 缺陷 2 3级1 使用笔型扫描器 扫描三次仍无法读出条形码 2 使用激光扫描器 扫描两次仍无法读出条形码 标贴 粘贴与损坏 一 Label AdhesionandDamage 目标 1 2 3级1 粘贴完整 无损坏或剥离现象2 条形码的数字码 文字码能满足可读性要求 可接受 1级过程警示 2 3级标签边缘剥离不超过10 并且仍能满足可读性要求 标贴 粘贴与损坏 二 Label AdhesionandDamage 缺陷 2 3级标签剥离超过10 缺陷 1 2 3级1 标签脱落2 标签无法满足可读性要求 涂覆Coatings 敷形涂覆 总则ConformalCoating General1 透明 覆盖均匀Thecoatingsshouldbetransparentanduniformlycovertheboardandcomponents 2 充分固化 无粘性Thecoatingsshouldbeproperlycuredandnotexhibittackiness 3 色泽和密度均匀Thecoatingsshouldbeuniformincolorandconsistency 涂覆指南Guide 1 充分固化分布均匀Becompletelycuredandhomogeneous2 涂覆于规定的区域Coveronlythoseareasspecifiedontheassemblydrawing3 无起泡或影响组件性能或密封性的开裂Befreeofblistersorbreaksthataffecttheassemblyoperationsoftheconformalcoating4 无空洞 气泡 或外来物 以至暴露导体 或违反最小电气间隙Befreeofvoids bubbles orforeignmaterialwhichexposecomponentconductors printedwiringconductors includinggroundplanes orotherconductors and orviolateminimumelectricalclearance5 无粉屑 无剥离 或皱褶 局部粘附不上 Containnomeal peeling orwrinkles non adherentareas 涂覆层Coverage 一 目标 1 2 3级要求1 覆形涂层应该始终和印制板表面保持良好的附着力 将焊盘 元件或导体表面保护好2 涂层不呈现半润湿现象 并且没有空洞 气泡 波纹 鱼眼或桔皮现象3 涂层内不能含有外来物 涂覆层Coverage 二 涂覆层Coverage 三 缺陷 1 2 3级要求1 任何影响元件 连接盘或导体表面间最小电气间隙的外来物2 任何暴露电路图形和跨越焊盘或相邻导体表面的空洞 气泡 附着力损失 白斑 半润湿 波纹 鱼眼 桔皮或外来物等现象3 需要涂覆的区域未被涂覆4 不需要涂覆的区域被涂覆 涂层厚度CoatingThickness 一 涂层厚度CoatingThickness 二 可接受 1 2 3级要求涂层符合表中规定的厚度要求缺陷 1 2 3级要求涂层不符合表中规定的厚度要求 阻焊膜SolderResistCoating 阻焊膜 一种耐热涂覆材料 用于防止在印制板的焊接过程中 焊料在非焊接区上的沉积 阻焊材料可以是液态 也可以是干膜 它们都应符合本规定的要求 阻焊膜 褶皱 裂缝 一 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 目标 1 2 3级要求阻焊膜在经过焊接和清洗工艺后 不出现裂痕 可接受 1 2 3级要求出现轻度褶皱的区域 没有造成导电图形间的桥接 并能符合IPC TM 650 2 4 28 1胶带拉离试验方法的要求 阻焊膜 褶皱 裂缝 二 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 可接受要求 1 2 3级要求阻焊膜在再流焊以后 只要膜层不出现开裂 翘起或破坏 褶皱现象是可以接收的 褶皱区域的附着力可以用胶带拉离试验方法进行测试 可接受 1 2级要求缺陷 3级要求阻焊膜开裂 阻焊膜 褶皱 裂缝 三 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 缺陷 1 2 3级要求板面上松散的颗粒杂物没有清除干净 影响组装操作的进行 阻焊膜 空洞和起泡 一 SolderResistCoating VoidsandBlisters 目标 1 2 3级要求焊接和清洗工艺后 阻焊膜不出现气泡 划痕 空洞和褶皱现象 阻焊膜 空洞和起泡 二 SolderResistCoating VoidsandBlisters 可接受 1 2 3级要求1 阻焊膜起泡 划痕和空洞 没有造成相邻导线和导线表面的桥接 阻焊膜局部脱落的部位 也不形成具有潜在危险的情况 2 助焊剂 油脂或清洁剂未渗入起泡的阻焊膜的下面 可接受 1级要求缺陷 2 3级要求1 阻焊膜的起泡 刮痕和空洞形成了相邻电路的桥接2 组装件在经过胶带试验测试后 阻焊膜中的起泡 刮痕和空洞 造成阻焊膜剥落的现象3 助焊剂 油脂或清洗剂渗入到阻焊膜的下面过程警示 2 3级要求起泡 剥落造成露铜 阻焊膜 空洞和起泡 三 SolderResistCoating VoidsandBlisters 缺陷 1 2 3级要求1 阻焊膜的局部剥落影响到组件的外观和功能2 起泡 刮伤 空洞使焊料桥接 阻焊膜 空洞和起泡 四 SolderResistCoating VoidsandBlisters 阻焊膜 脱落SolderResistCoating Breakdown 可接受 1 2 3级要求阻焊膜表面均匀一致 绝缘区域的阻焊膜没有剥落或脱离现象 缺陷 1 2 3级要求阻焊膜中有呈现白色粉状的焊料金属 层压板LaminateConditions 层压板缺陷的发生 收货时已存在制造期间产生组装期间产生 白斑Measling 白斑 发生在基材内部的 在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象 这种现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或 十字纹 通常与热应力有关 微裂纹Crazing 微裂纹 发生在基材内部的 在织物交织处玻璃纤与树脂分离的现象 这种现象表现为基材表面下出现连续的白色斑点或 十字纹 通常和机械应力有关 白斑和微裂纹Measling Crazing 可接受 1 2 3级要求衡量白斑和微裂纹缺陷的唯一标准是看它的组装板功能是否正常 其功能通过功能测试和基板绝缘电阻试验确定注 对不属于白斑和微裂纹的情况 要具体问题具体考虑 起泡和分层 一 Blistering Delamination 起泡 基材的层同或基材与导电箔间 基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象 它是分层的一种形式 分层 绝缘基材的层间 绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象 目标 1 2 3级要求没有起泡或分层现象 起泡和分层 二 Blistering Delamination 可接受 1级要求发生起泡和分层的区域不超出镀覆空间或内部导线间距离的25 缺陷 1级要求发生起泡和分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25 缺陷 2 3级要求在镀覆孔间或内部导线间起泡 分层的任何痕迹 起泡和分层 三 Blistering Delamination 缺陷 1 2 3级发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来 起泡和分层 四 Blistering Delamination 露织物WeaveExposure 一 露织物 基材表面的一种现象 即基材表面露出未被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维焊接过程暴露出的损伤纤维 不在此定义内 目标 1 2 3级要求没有露织物可接受 1 2 3级要求露织物使导电图形间距离的减小不低于规定的最小电气间隙缺陷 1 2 3级要求露织物使导电图形间距离的减小不低于规定的最小电气间隙 露织物WeaveExposure 二 显布纹WeaveTexture 一 显布纹 基材表面的一种状况 即基材中编制玻璃布的纤维未断裂 并被树脂完全覆盖 但在表面显出玻璃布的编制花纹 可接受 1 2 3级要求 显布纹WeaveTexture 二 晕圈和边缘分层 一 HaloingandEdgeDelamination 目标 1 2 3级要求没有晕圈或边缘分层现象 可接受 1 2 3级要求晕圈或边缘分层产生的泛白区域未使边距大于规定边距的50 或者大于2 5mm 0 0984in 如果对边距未作规定 晕圈和边缘分层 一 HaloingandEdgeDelamination 缺陷 1 2 3级要求晕圈或边缘分层产生的泛白区域使边距的减少大于规定边距的50 或者大于2 5mm 0 0984in 如果对边距未作规定 晕圈和边缘分层 二 HaloingandEdgeDelamination 粉红圈PinkRing 可接受 1 2 3级要求没有证据证明粉红圈对印刷板的功能有影响 如果存在过大的粉红圈 则表示过程控制或设计存在变异 但不足以成为拒收的理由 对粉红圈关注的焦点应是层压的压合质量 挠性和刚挠印制线路 一 FlexPrintedWiring 目标要求 1 2 3级没有缺口和撕裂 保证边到线的距离满足最小间隙要求经过修理的挠性印制板或刚挠结合的印刷线路板的挠性段的边缘不能有毛刺 分层和撕裂现象 可接受 1 2 3级1 缺口或撕裂未超过采购文件中规定的要求2 由于便于电流移动的电镀工艺导线而造成的缺口 撕裂需使用者和供应商协商接收条件3 挠性段边到导线的距离在采购文件规定的范围内4 沿挠性印刷板边沿 切边 或非支撑孔边的缺口或晕圈 其渗透的长度未超过边到最近导线的距离的50 或2 5mm 0 0984in 两者中取其小者 挠性和刚挠印制线路 二 FlexPrintedWiring 可接受 使用者 供应商协商同意当在电镀工艺导线出现的缺口和撕裂上 这些缺陷的延伸未超过由使用者和供应商协商同意的要求范围 挠性和刚挠印制线路 三 FlexPrintedWiring 1 Nick缺口2 Tear撕裂 阻焊剂变色SolderResistDiscoloration 可接受 1 2 3级轻微的色变由于替换或修理元器件而造成的变色是可接收的 烧焦Burn 缺陷 1 2 3级烧焦造成表面或组件的物理损伤 弓曲和扭曲 1 弓曲3 扭曲2 A B C三点接触基板 可接受 1 2 3级弓形和扭曲在端子焊接过程中或最终使用时未造成破坏 需考虑 形状 配合和功能 和产品的耐久性缺陷 1 2 3级弓形和扭曲在端子焊接过程中或最终使用时已造成破坏 导线和焊盘损伤 交界区的减少程度BowandTwist ReductioninCrosssectionalArea 缺陷 1级印制导线宽度的减少大于30 焊盘的长度和宽度的减少超过30 缺陷 2 3级印制导线宽度的减少大于20 焊盘的长度或宽度的减少超过20 焊盘的起翘LiftedPad Land 一 目标 1 2 3级在导线 焊盘与基材之间没有分离现象 可接受 1 2 3级在导线 焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度 焊盘的起翘LiftedPad Land 二 缺陷 1 2 3级在导线 焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度 焊盘的起翘LiftedPad Land 三 助焊剂残留物妨碍目检 是制程警示吗 是1 2 3级缺陷阻焊膜开裂可接受吗 1 2级可接受 级不可以 是缺陷 导体 焊盘的边缘处与层压板表面之间出现起翘 高度小于一个焊盘厚度 是什么条件 1 2 3级可接受 Question 表面贴装组件SurfaceMountAssemblies 粘胶固定StakingAdhesive 一 目标 1 2 3级1 无粘胶在待焊表面2 粘胶位于各焊盘中间 可接受 1级制程警示 2级粘贴在元件下可见 但末端焊点宽度满足最小可接受要求缺陷 3级粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见 粘胶固定StakingAdhesive 二 缺陷 1 2 3级焊盘和待焊端被粘胶污染 未形成焊点 粘胶固定StakingAdhesive 三 缺陷 1 2级粘胶位于待焊区域 减少待焊端的宽度超过50 片式元件 侧面偏移 一 ChipComponent SideOverhang 目标 1 2 3级无侧面偏移 可接受 1 2级侧面偏移 小于或等于元件可焊端宽度 的50 或焊盘宽度 的50 其中较小者可接受 级侧面偏移 小于或等于元件可焊端宽度 的25 或焊盘宽度 的25 其中较小者 片式元件 侧面偏移 二 ChipComponent SideOverhang 缺陷 1 2级侧面偏移 大于元件可焊端宽度 的50 或焊盘宽度 的50 其中较小者缺陷 3级侧面偏移 大于元件可焊宽度 的25 或焊盘宽度 的25 其中较小者 片式元件 侧面偏移 三 ChipComponent SideOverhang 缺陷 1 2 3级可焊端偏移超出焊盘 片式元件 末端偏移 ChipComponent EndOverhang 目标 1 2 3级无末端偏移 可接受 1 2级末端焊点宽度 最小为元件可焊端宽度 的50 或焊盘宽度 的50 其中最小者 片式元件 末端焊点宽度 一 ChipComponent EndJointWidth 目标 1 2 3级末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度 其中较小者 缺陷 1 2 3级小于最小可接受末端焊点宽度 片式元件 末端焊点宽度 二 ChipComponent EndJointWidth 可接受 3级末端焊点宽度 最小为元件可焊端宽度 的75 或焊盘宽度 的75 其中较小者 片式元件 末端焊点宽度 三 ChipComponent EndJointWidth 片式元件 侧面焊点长度 ChipComponent SideJointLength 目标 1 2 3级侧面焊点长度等于元件可焊端长度可接受 1 2 3级侧面焊点长度不作要求 但是 一个正常润湿的焊点是必须的缺陷 1 2 3级未正常润湿 目标 1 2 3级最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度 片式元件 最大焊点高度 一 ChipComponent MaximumFilletHeight 可接受 1 2 3级最大焊点高度 可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 但不可接触元件体 片式元件 最大焊点高度 二 ChipComponent MaximumFilletHeight 缺陷 1 2 3级焊锡接触元件体 片式元件 最大焊点高度 三 ChipComponent MaximumFilletHeight 片式元件 最小焊点高度 一 ChipComponent MinimumFilletHeight 可接受 1 2级正常润湿可接受 3级最小焊点高度 为焊锡厚度 加可焊端高度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中较小者缺陷 1 2级未正常润湿缺陷 3级最小焊点高度 小于焊锡厚度 加可焊端高度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中较小者 缺陷 1 2 3级焊锡不足 片式元件 最小焊点高度 二 ChipComponent MinimumFilletHeight 可接受 1 2 3级正常润湿 片式元件 焊锡厚度 ChipComponent SolderThickness 可接受 1 2 3级元件可焊端与焊盘间的重叠部分 可见 片式元件 末端重叠 一 ChipComponent EndOverlap 缺陷 1 2 3级无末端重叠部分 片式元件 末端重叠 二 ChipComponent EndOverlap 扁平 形和翼形引脚 侧面偏移 一 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 目标 1 2 3级无侧面偏移 可接受 1 2级最大侧面偏移 不大于引脚宽度 的50 或0 5毫米 0 02英寸 其中较小者 扁平 形和翼形引脚 侧面偏移 二 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 可接受 级最大侧面偏移 不大于引脚宽度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中较小者 扁平 形和翼形引脚 侧面偏移 三 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 缺陷 1 2级侧面偏移 大于引脚宽度 的50 或0 5毫米 0 02英寸 其中较小者缺陷 3级侧面偏移 大于引脚宽度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中较小者 扁平 形和翼形引脚 侧面偏移 四 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 可接受 1 2 3级趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求缺陷 1 2 3级趾部偏移违反最小电气间隙 扁平 形和翼形引脚 趾部偏移 B FlatRibbon L andGullWingLeads ToeOverhang 可接受 1 2级最小末端焊点宽度 为引脚宽度 的50 扁平 形和翼形引脚 最小末端焊点宽度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumEndJointWidth 一 目标 1 2 3级末端焊点宽度等于或大于引脚宽度 可接受 3级最小末端焊点宽度 为引脚宽度 的75 扁平 形和翼形引脚 最小末端焊点宽度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumEndJointWidth 二 缺陷 1 2级最小末端焊点宽度 小于引脚宽度 的50 缺陷 3级最小末端焊点宽度 小于引脚宽度 的75 目标 1 2 3级焊点在引脚全长正常润湿 扁平 形和翼形引脚 最小侧面焊点长度 D FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumSideJointLength 一 可接受 1最小侧面焊点长度 等于引脚宽度 或0 5毫米 0 02英寸 其中较小者可接受 2 3级最小侧面焊点长度 等于引脚宽度 当引脚长度 小于引脚宽度 最小侧面焊点长度 至少为引脚长度 的75 缺陷 1最小侧面焊点长度 小于引脚宽度 或0 5毫米 0 02英寸 其中较小者缺陷 级侧面焊点长度 D 小于引脚宽度 或引脚长度 的75 其中较小者 扁平 形和翼形引脚 最小侧面焊点长度 D FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumSideJointLength 二 目标 1 2 3级踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处 扁平 形和翼形引脚 最大跟部焊点高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 一 可接受 1 2 3级高引脚外形的器件 焊锡可爬伸至 但不可接触元件体 扁平 形和翼形引脚 最大跟部焊点高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 二 缺陷 2 3级焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装 扁平 形和翼形引脚 最大跟部焊点高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 三 可接受 1 2 3级低引脚外形的器件 焊锡可爬伸至封装或元件体下 可接受 1级正常润湿 扁平 形和翼形引脚 最小跟部焊点高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 一 可接受 级最小跟部焊点高度 等于焊锡厚度 加引脚厚度 的75 可接受 3级最小跟部焊点高度 等于焊锡厚度 加引脚厚度 扁平 形和翼形引脚 最小跟部焊点高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 二 缺陷 1级未正常润湿缺陷 2级最小跟部焊点高度 小于焊锡厚度 加引脚厚度 的50 缺陷 3级最小跟部焊点高度 小于焊锡厚度 加引脚厚度 扁平 形和翼形引脚 最小跟部焊点高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 三 可接受 1 2 3级正常润湿缺陷 1 2 3级未正常润湿 扁平 形和翼形引脚 焊锡厚度 G FlatRibbon L andGullWingLeads SolderThickness J形引脚 侧面偏移 一 JLead SideOverhang 目标 1 2 3级无侧面偏移 缺陷 1 2级侧面偏移超过50 引脚宽度 缺陷 3级侧面偏移超过25 引脚宽度 可接受 1 2级侧面偏移 等于或小于50 引脚宽度 J形引脚 侧面偏移 二 JLead SideOverhang 可接受 3级侧面偏移 等于或小于25 引脚宽度 J形引脚 侧面偏移 三 JLead SideOverhang 可接受 1 2 3级对于趾部偏移 不作要求 J形引脚 趾部偏移JLead ToeOverhang 可接受 1 2级最小末端焊点宽度 为50 引脚宽度 J形引脚 末端焊点宽度 一 JLead EndJointWidth 目标 1 2 3级末端焊点宽度 等于或大于引脚宽度 可接受 3级最小末端焊点宽度 为75 引脚宽度 缺陷 1 2级最小末端焊点宽度 小于50 引脚宽度 缺陷 3级最小末端焊点宽度 小于75 引脚宽度 J形引脚 末端焊点宽度 JLead EndJointWidth 目标 1 2 3级侧面焊点长度 大于200 引脚宽度 J形引脚 侧面焊点长度 一 JLead SideJointLength D 可接受 1级正常润湿 可接受 2 3级侧面焊点长度 大于150 引脚宽度 缺陷 2 3级侧面焊点长度 小于150 引脚宽度 缺陷 1 2 3级未正常润湿 J形引脚 侧面焊点长度 二 JLead SideJointLength J形引脚 最大焊点高度 E JLead MaximumFilletHeight 可接受 1 2 3级焊锡未接触元件体 缺陷 1 2 3级焊锡接触元件体 J形引脚 最小跟部焊点高度 一 JLead MinimumHeelFilletHeight F 目标 1 2 3级跟部焊点高度 F 超过引脚厚度 T 加焊锡厚度 G 可接受 1级正常润湿 可接受 2级最小跟部焊点高度 F 为50 引脚高度 T 加焊锡厚度 G J形引脚 最小跟部焊点高度 二 JLead MinimumHeelFilletHeight F 可接受 3级跟部焊点高度 至少为引脚厚度 加焊锡厚度 缺陷 1 2 3级未正常润湿缺陷 2级跟部焊点高度 小于焊锡厚度 加50 引脚厚度 缺陷 3级跟部焊点高度 小于焊锡厚度 加引脚厚度 J形引脚 最小跟部焊点高度 三 JLead MinimumHeelFilletHeight F 可接受 1 2 3级正常润湿缺陷 1 2 3级未正常润湿 J形引脚 焊锡厚度JLead SolderThickness G 面阵列 球状阵列 一 AreaArray BallGridArray 目标 1 2 3级1 焊接处光滑圆润 有明显边界 无空缺 直径 体积 灰度和对比度相同2 无焊盘偏移或偏转3 无焊锡球 可接受 1 2 3级小于25 的偏移制程警示 2 3级25 50 的偏移缺陷 1 2 3级大于50 的偏移 面阵列 球状阵列 二 AreaArray BallGridArray 制程警