CN104114231A可植入装置联箱和方法

CN104114231A可植入装置联箱和方法 (10)申请公布号104114231A (43)申请公布日xx.10.22104114231A (21)申请号xx80069675.0 (22)申请日xx.12.1261/569,936xx.12.13USA61N1/375(xx.01) (71)申请人心脏起搏器股份公司地址美国明尼苏达州 (72)发明人迈克尔J凯恩约翰奥洛克 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人纪晓峰 (54)发明名称可植入装置联箱和方法 (57)摘要本发明描述了用于可植入医疗装置和联箱的系统和方法。 在实施例中，可植入医疗装置包括装置容器，所述装置容器内包括电子模块。 模块化联箱芯包括第一芯模块，其包括第一钻孔的第一钻孔部，所述第一钻孔部配置成将第一电元件与电子模块耦接。 第二芯模块包括不同于第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部，所述第二钻孔部配置成将第二电元件与电子模块耦接。 第一芯模块与第二芯模块可拆卸地啮合。 将联箱外壳布置在模块化联箱芯周围并附接到装置容器。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日xx.08.13 (86)PCT国际申请的申请数据PCT/USxx/069043xx.12.12 (87)PCT国际申请的公布数据WOxx/090302ENxx.06.20 (51)Int.Cl.权利要求书2页说明书32页附图27页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书2页说明书32页附图27页 (10)申请公布号104114231A104114231A1/2页21.可植入医疗装置，所述可植入医疗装置包括装置容器，所述装置容器内包括电子模块；模块化联箱芯，其包括第一芯模块，所述第一芯模块包括第一钻孔的第一钻孔部，所述第一钻孔部配置成将第一电元件与所述电子模块耦接；和第二芯模块，所述第二芯模块包括不同于所述第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部，所述第二钻孔部配置成将第二电元件与所述电子模块耦接，其中将所述第一芯模块与所述第二芯模块可拆卸地啮合；和联箱外壳，所述联箱外壳布置在所述模块化联箱芯周围并附接到所述装置容器。 2.权利要求1的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块包括电耦接到所述装置容器内的所述电子模块的第一电子连接部件，所述第一电子连接部件配置成与所述第一电元件啮合。 3.权利要求2的可植入医疗装置，其中所述第二芯模块包括电耦接到所述装置容器内的所述电子模块的第二电子连接部件，所述第二电子连接部件配置成与所述第二电元件啮合。 4.权利要求1至3中任一项的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块与所述第二芯模块摩擦啮合。 5.权利要求1至4中任一项的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块与所述第二芯模块可滑动地耦接。 6.权利要求1至5中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳和所述模块化联箱芯由第一材料形成。 7.权利要求1至6中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳由第一材料形成并且所述模块化联箱芯由第二材料形成。 8.权利要求1至7中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳成型在所述模块化联箱芯周围。 9.一种方法，所述方法包括对于可植入医疗装置选择多个芯模块，所述多个芯模块是根据所述可植入医疗装置的应用选择的；形成模块化联箱芯，其包括将所述多个芯模块相互啮合；和在所述模块化联箱芯周围形成联箱外壳。 10.权利要求9的方法，其中选择所述多个芯模块包括至少选择第一芯模块和第二芯模块。 11.权利要求10的方法，其中至少选择所述第一芯模块和所述第二芯模块包括选择包括第一钻孔的第一钻孔部的第一芯模块和选择包括不同于所述第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部的第二芯模块。 12.权利要求10至11中任一项的方法，其中选择所述多个芯模块包括至少选择第三芯模块。 13.权利要求12的方法，其中至少选择所述第三芯模块包括选择所述包括不同于所述第一钻孔和所述第二钻孔中的至少一个的第三钻孔的第三钻孔部的第三芯模块。 权利要求书104114231A22/2页314.权利要求9至13中任一项的方法，其中在所述模块化联箱芯周围形成所述联箱外壳包括将所述联箱外壳成型在所述模块化联箱芯周围。 15.权利要求9至14中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括将所述多个芯模块相互摩擦啮合。 16.权利要求9至15中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括将所述多个芯模块相互滑动啮合。 17.权利要求9至16中任一项的方法，其中形成所述联箱外壳包括由类似于所述模块化联箱芯材料的材料形成所述联箱外壳。 18.权利要求9至17中任一项的方法，其中形成所述联箱外壳包括由不同于所述模块化联箱芯材料的材料形成所述联箱外壳。 19.权利要求9至18中任一项的方法，其中所述多个芯模块配置成啮合在多个不同构造中，其中形成所述模块化联箱芯包括选择所述多个不同构造中的一种构造并且将所述多个芯模块啮合在所述多个不同构造中的所述一种构造中以形成所述模块化联箱芯。 20.权利要求9至19中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括啮合所述多个芯模块，其中所述多个芯模块配置成啮合在特定构造中以形成模块化联箱芯。 权利要求书104114231A31/32页4可植入装置联箱和方法0001要求优先权0002本申请根据35U.S.C.119(e)要求Kane等于xx年12月13日提交的美国临时专利申请序列号61/569,936，题为“可植入装置联箱和方法”的优先权的权益，将其通过引用整体并入本文。 技术领域0003本文中描述的各种实施方案涉及与可植入医疗装置有关的设备、系统和方法。 背景技术0004动态医疗装置(ambulatory medicaldevice)，如可植入医疗装置(IMD)，可以配置为受试者如患者中的植入物。 IMD可以配置成耦接到患者心脏，诸如经由一个或多个可植入导联。 这样一种IMD可以获得诊断信息或生成要提供给患者的治疗，例如经由所述耦接的可植入导联。 这种装置的实施例可以包括心率管理(CRM)装置，其包括可植入起搏器、可植入心率复律器-除颤器(ICD)、心脏再同步治疗装置(CRT)、神经刺激器中的一个或多个，或者一个或多个其它装置。 这样的装置可以包括一个或多个电极，例如经由可植入导联，耦接到位于IMD之上或之内的电路。 这样的电路可以被配置成监测电活动，诸如获取指示心脏电活动的信息。 在一个构造中，IMD具有耦接到容器的联箱，其容纳许多IMD的电子器件。 0005附图简述0006图1显示根据本发明的实施方案的示例IMD。 0007图2显示根据本发明的实施方案的示例聚合物联箱的FTIR光谱。 0008图3A显示根据本发明的实施方案的装置的五个图像。 0009图3B显示根据本发明的实施方案的表面粗糙度计算。 0010图3C显示根据本发明的实施方案的装置的显微照片。 0011图3D显示根据本发明的实施方案的装置的显微照片。 0012图4显示根据本发明的实施方案的激光速度对表面粗糙度的图。 0013图5显示根据本发明的实施方案的表面粗糙度对装置失效强度(failure strength)的图。 0014图6A显示根据本发明的实施方案的示例的侧向载荷测试装置。 0015图6B显示根据本发明的实施方案的试样。 0016图7显示根据本发明的实施方案的各种装置的侧向载荷测试中失效强度的图。 0017图8显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的侧视图。 0018图9显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的侧视图。 0019图10显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的前视图。 0020图11显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的后视图。 0021图12显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的透视图。 0022图13显示根据本发明的实施方案的IMD的示例识别标签。 说明书104114231A42/32页50023图14显示根据本发明的实施方案的IMD的示例识别标签。 0024图15显示根据本发明的实施方案的IMD的示例天线和天线支架。 0025图16显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱。 0026图17显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱芯。 0027图18显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱。 0028图19显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱芯。 0029图20显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备。 0030图21显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备。 0031图22显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的横截面视图。 0032图23显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的分解透视图。 0033图24显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的透视图。 0034图25显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的分解透视图。 0035图26显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的透视图。 0036图27显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的后视图。 0037图28显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的侧视图。 0038图29显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的俯视图。 0039图30显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的侧视图。 0040图31显示示例联箱芯的横截面视图，沿着图30的线31-31取的横截面。 0041图32显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱导丝的示例成形固定装置和弯曲工具。 0042图33显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱导丝的示例成形固定装置。 0043图34显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱导丝的示例弯曲工具。 0044图35显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备。 0045图36显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备。 0046图37显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备的元件。 0047图38显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的透视图。 0048图39显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的密封塞的剖视图。 0049发明详述0050在下面的详述中，对形成其一部分的附图进行参考，并且其中经由图解显示其中可以实施本发明的具体实施方案。 将这些实施方案充分地详细描述以使本领域技术人员能够实施本发明。 可以利用其它实施方案并且可以做出结构的、逻辑的和电的改变。 0051图1显示根据本公开内容的实施方案的IMD100的实施例。 IMD100的实施例可以包括心率管理(CRM)装置，其包括可植入起搏器，可植入心脏复律器-除颤器(ICD)，心脏再同步治疗装置(CRT)中的一个或多个，或一个或多个其它装置。 IMD100的其它实施例可以包括神经刺激器，包括脊髓刺激器、脑深部刺激器、外周神经刺激器或其它类似装置。 IMD100包括金属装置容器102和联箱110。 在所示的实施例中，联箱110包括多个电触点112以耦接到另外的元件例如导联导丝。 虽然图1中所示的实施方案包括三个电触点112，本公开内容的其它实施方案可以包括其它结构，例如构造包括多于或少于三个电触点112。 说明书104114231A53/32页6将联箱110在金属装置容器102的表面114处附接到金属装置容器102。 0052在一个实施方案中，联箱110由聚合物材料形成。 聚合物可以提供许多所需的特性，如生物相容性、强度、回弹性和易于制造。 在一个实施例中，将联箱110与金属装置容器102分开成型，并随后使用粘合剂粘接到金属装置容器102。 在第二个实施例中，将联箱110成型就位(包覆成型)并在固化或硬化过程中接触金属装置容器102的表面114。 在第二个实施例中，不需要额外的粘合剂将联箱110附接到金属装置容器102。 0053在一个实施例中，联箱110的聚合物材料包括热固性材料。 在一个实施例中，联箱110的热固性材料包括聚氨酯热固树脂。 在一个实施例中，聚氨酯热固树脂包括多异氰酸酯和多元醇的组合。 0054在另一个实施例中，联箱110的热固性材料包括环氧材料。 环氧树脂是共聚物；即，它是从两个不同的化学品即树脂和硬化剂形成的。 所述树脂可以由单体或在任一端具有环氧基的短链聚合物组成。 硬化剂可以由聚胺单体，例如三亚乙基四胺(TETA)组成。 当将这些化合物混合在一起时，胺基与环氧基反应形成共价键。 每个NH基团可以与环氧基反应，从而使得到的聚合物重度交联，并且因此是刚性且强的。 聚合过程称为“固化”，并且可以通过温度、树脂和硬化剂化合物的选择和所述化合物的比率来控制。 所述过程可以需要数分钟到数小时。 不同于环氧树脂的热固性材料可以使用其它聚合物交联反应固化。 0055在一个实施例中，将环氧树脂注入到模具中并固化成最终需要的构造。 如上所述，一种方法将联箱110单独成型并随后将联箱粘接到金属装置容器102。 另一种方法成型联箱110，同时与金属装置容器102接触。 在一个实施例中，树脂对硬化剂的比例是按体积计约为21。 在一个实施例中，在注入以前将模具预热至约50。 0056在一个实施例中，将环氧树脂的一个或多个部分的温度升高，之后将各组分注入到模具中。 在一个实施例中，在注入前将环氧树脂预热到约50。 提高环氧树脂组分的温度可以降低组分的粘度，从而有利于提高性能，例如通过时间和成型联箱的品质(例如，更少的气泡和更好地渗透到金属装置容器102的表面114的表面纹理中)。 在一个实施例中，以小于0.034兆帕(MPa)的压力注入环氧树脂。 0057在一个实施例中，环氧树脂在高于室温(例如25)的温度固化。 在一个实施例中，环氧树脂在约50固化。 在一个实施例中，环氧树脂在约85固化。 在一个实施例中，环氧树脂在室温下固化。 在一个实施例中，多于一种的时间和温度用于固化环氧树脂。 在一个实施例中，在用于完成固化过程的第二加热阶段以前将组分在模具中在第一温度保持一段时间。 一个实施例方法包括在约50在模具中加热一段时间，然后将模具加热到约85，以完成固化过程。 在一个实施例中，所述方法包括将模具在约50保持约40分钟，然后将模具加热到约85，并在85保持约10分钟以完成固化过程。 在一个实施例中，第一固化步骤包括将模具放在约50的烘箱中并关闭烤箱，容许模具从约50缓慢冷却至在40分钟末尾时的较低温度。 在固化期间的该缓慢冷却过程可以提供提高的材料性质，如气泡在环氧树脂中的低浓度和高的断裂韧性。 0058图2显示形成联箱110中使用的环氧树脂的傅里叶变换红外光谱(FTIR)光谱210。 在一个实施例中，由光谱210表征的环氧树脂包括许多所需的特性，如高模量、高断裂韧性、高硬度和高失效强度。 在一个实施例中，固化的环氧树脂包括75和90之间的肖氏D硬度。 在一个实施例中，固化的环氧树脂包括大约55兆帕的拉伸强度。 在一个实施例中，说明书104114231A64/32页7固化的环氧树脂包括大约70的玻璃化转变温度。 由光谱210表征的环氧树脂也基本上是透明的。 透明联箱110可以是有用的，因为元件诸如触点112可在IMD100的制造和使用过程中目视检查。 在一个实施例中，环氧树脂包括由提供的M-31CL。 M-31CL通常用作粘合剂，并且不常用于成型结构组分。 0059图3A图解金属装置容器102的表面114，包括有纹理的表面的实施方案。 在一个实施例中，表面114的表面粗糙度是由光学轮廓测量技术表征的。 分析白光干涉图案以得到大量有价值的粗糙度图，包括表面平均值(S a)；表面均方根(S q)；表面最大值(S max)；表面最小值(S min)；范围(S y)；和扫描的表面积(S3A)。 图3B显示有纹理的表面114的表面粗糙度扫描的示例输出。 0060在一个实施例中，表面120包括3.05微米(m)和10.2m之间的S q。 在一个实施例中，表面114包括3.81m和8.89m之间的S q。 在一个实施例中，表面114包括3.30m和3.81m之间的S q。 在联箱110的附接或包覆成型之前将表面114纹理化增加联箱110和金属装置容器102之间的强度。 0061图3A显示包括第一线性特征302和第二线性特征304的周期性图案。 特征 302、304的附加纹理可以增强金属装置容器102的表面114和联箱110之间的界面处的附着力。 在一个实施例中，将金属装置容器102的表面114在金属装置容器102的边缘处的弯曲表面305周围纹理化。 在一个实施例中，通过在表面处理期间旋转金属装置容器102以将弯曲表面305最佳暴露到加工介质诸如喷砂颗粒、激光能量等，将高品质纹理设置在金属装置容器102的弯曲表面305上。 在另一个实施例中，金属装置容器102保持固定，并且加工介质源(喷砂颗粒、激光能量等)围绕入射角旋转以提供对于弯曲表面305基本上正切的入射角。 0062图3C显示根据示例工艺形成的纹理化表面的另一个实施例。 图3C图解另一示例纹理，其表现出一个或多个周期性图案。 脊306和槽308图解在图中。 在选定的实施方案中，多于一个的周期性图案包括在单一纹理化表面中。 例如，第二周期性图案包括在图3C中，具有脊310和槽312。 0063图3D显示根据示例工艺形成的纹理化表面的另一个实施例。 在图3D中，大量颗粒320形成并附着在金属表面上。 颗粒320可以在随后的环氧树脂粘附中使用，或为多种原因，其它热固性联箱，包括底切部，其中颗粒320附着到金属表面，由于选择的颗粒320的基本球形形状，附着在球体的切点。 在一个实施例中，如图3D中所示的纹理化表面是通过激光处理形成的。 0064表面114可以以多种方法纹理化。 例如，表面114可以通过用颗粒如氧化铝颗粒的干法表面喷砂、激光处理表面114或化学蚀刻表面114而纹理化。 在一个实施方案中，这些纹理化加工的一种或多种用于将表面114纹理化。 虽然列出了许多示例纹理化方法，但在所需范围内产生表面粗糙度的其它方法也被认为是在本公开内容的范围内。 0065在一个实施例中，将表面114以周期性图案纹理化。 在一个实施例中，周期性图案包括图3A中所示的脊304和槽302的线性(例如阴影线的)图案。 在一个实施例中，扫描的激光处理提供线性纹理化图案。 在一些实施例中，将表面114以多向图案纹理化。 在另外的实施例中，多向图案包括第一图案314和第二图案316。 在一些实施例中，将多向图案的一个或多个图案蚀刻。 在一些实施例中，将第一图案314配置在金属装置容器102的表说明书104114231A75/32页8面114的外周周围。 在一些实施例中，第一图案314包括大致沿表面114的外周行进的脊的图案。 在一些实施例中，将第一图案314至少部分地沿着金属装置容器102的弯曲表面305设置。 在一些实施例中，第二图案316包括第一图案314内的设置在金属装置容器102的表面114上的脊的图案，其中第一图案314在第二图案316周围形成边界。 虽然图3A的多向图案仅显示第一和第二图案 314、316，但是可以预期的是，在另外的实施例中，多向图案可以包括多于两个的图案。 在其它实施例中，多向图案可以包括不同强度的部分，包括但不限于，每单位面积的表面更高或更低的脊、更多或更少的脊或其它图案特征，更多或更少的限定脊或其它图案特征，或这些实施例的组合。 应当注意，在一些实施例中，多向图案可以包括基本上直的、波浪形的线或脊，或沿其长度方向以其它方式改变，或者可以包括不同于线的图案特征，如凹坑、凸块等。 多向图案的这种实施例可以限制、减少或以其它方式抑制包覆成型联箱的应力集中或缺陷传播。 例如，在图3A的多向图案中，包括围绕表面114的外周行进的脊的第一图案314提供了可以缓和跨越该边界的偏转力的应力集中。 0066图4显示表面114的激光扫描速度对所产生的S q值绘图402的图。 图4的作图402是使用激光扫描之间的0.1毫米(mm)偏移，和0.068mm直径的激光斑点尺寸提供的。 0067图5显示侧向载荷失效强度对S q的图。 绘图502显示侧向载荷强度随着S q的增加值增加，在120和150之间的S q值处获得高强度改变速率。 0068图6A显示用于测量侧向载荷失效强度的试验装置600。 夹具602用于固定金属装置容器102，同时沿着方向606使用柱塞604按压联箱110。 图6B显示是装置600中故障测试以后的IMD100的实施例。 显示联箱110具有裂痕602。 在所示的实施例中，裂痕602在联箱110自身中，而不是在金属装置容器102的表面614，表明联箱110和金属装置容器102之间的粘结强度高于联箱110主体的强度。 0069如在本文中所讨论，或者在如图6B中所示的主体中，或者在联箱110和表面114之间的界面处的失效模式可以依赖于金属装置容器102的几何形状。 例如，在极薄的金属装置容器102中，失效模式可以从联箱110的主体改变到联箱110和表面114之间的界面。 0070相反，在一些实施方案中，当金属装置容器102具有约16mm和4mm之间的厚度时，联箱110可在主体中出故障，之后在联箱110和表面114之间的界面出故障。 在另一个实施方案中，对于具有约14mm和6mm之间的厚度的金属装置容器102的构造，联箱110可以在主体中出故障，之后在联箱110和表面114之间的界面出故障。 另外，对于具有约12mm和8mm之间厚度的金属装置容器102的构造，联箱110可以在主体中出故障，之后在联箱110和表面114之间的界面出故障。 0071图7显示测试多种联箱材料的侧向载荷失效强度的图。 试样A、B和C包括120和150之间的S q值，得到约0.334千牛顿(KN)和0.489KN之间的侧向载荷失效强度。 试样A、B和C包括由图2中的FTIR光谱210表征的环氧树脂形成的联箱110。 试样D、E、F、G和H包括不同的环氧树脂组成。 如从图7中的图可以看出，环氧树脂的选择和表面粗糙度组合产生具有比其它环氧树脂材料更高的侧向载荷失效强度(S q)的IMD100。 0072参考图8-12，显示示例IMD800。 在一些实施例中，IMD800包括装置容器802。 在一些实施例中，IMD800包括附接到装置容器802的联箱810。 在不同的实施例中，联箱810可以以多种方式附接到装置容器802，包括将联箱810成型到装置容器802，例如，如本文所述。 在一些实施例中，联箱810可以由本文所述的一种或多种材料形成。 在一些实施说明书104114231A86/32页9例中，粘合剂可用于将联箱810附接到装置容器802，如本文所述。 在一些实施例中，装置容器802可以包括纹理化表面，用于将联箱810附接到装置容器802，如本文所述。 0073在各个实施例中，联箱810包括一个或多个电子连接部件，诸如，例如，一个或多个钻孔812。 在所示的实施例中，联箱810包括三种不同类型的钻孔812A、812B、812C。 在一些实施例中，一个或多个钻孔812可用于耦接到其它元件，例如导联。 在一些实施例中，所述一个或多个钻孔812的每一个都包括一个或多个电触点814，其配置为电耦接到一个或多个导联或插入在钻孔812内的其它元件。 在各个实施例中，将一个或多个电触点814电耦接到装置容器802内的一个或多个电子模块中的一个或多个。 例如，在一些实施例中，将电触点814耦接到设置在电触点814和一个或多个电子模块之间的导丝806。 在一个实施例中，导丝806通过装置容器802的馈通804传递，将所述馈通配置为允许一个或多个导丝806进入装置容器802，同时保持装置容器802内的密封环境。 0074在一些实施例中，联箱810包括联箱芯820和围绕联箱芯820设置的联箱外壳840。 在另外的实施例中，将联箱外壳840附接到装置容器802。 在一些实施例中，将联箱芯820与联箱外壳840和/或装置容器802分开形成。 在一些实施例中，将联箱芯820和联箱外壳840分开成型。 在另外的实施例中，成型联箱芯820并将其电耦接到装置容器802，并且，此后，将联箱外壳840成型在联箱芯820和装置容器802周围。 在一些实施例中，将联箱外壳840围绕联箱芯820和装置容器802成型将联箱外壳840直接固定到装置容器802，如本文所述，并且用于相对于装置容器802保持联箱芯820。 在一些实施例中，联箱芯820由第一材料形成，并且所述联箱外壳840由第二材料形成，所述第一材料不同于所述第二材料。 在一个实施例中，第一材料或第二材料包括聚合物材料。 聚合物可以提供许多所需的特性，如生物相容性、强度、回弹性和容易制造。 在一些实施例中，所述第一材料包括热塑性材料。 在另外的实施例中，第一材料包括聚砜、聚碳酸酯和/或聚氨酯的一种或多种。 在又一个实施例中，第一材料包括Isoplast和/或Tecothane中的一种或多种。 在一些实施例中，第一材料包括热固性材料，如，例如，聚氨酯。 在一些实施例中，第二材料包括环氧树脂。 0075独立于联箱外壳840和/或装置容器802形成联箱芯820出于多种原因是有利的，包括但不限于验证钻孔几何形状和相对于联箱芯820和/或最终的装置容器802的方位；验证一个或多个电触点814的位置；以及提供用于一个或多个导丝806的路由控制。 另外，在一些实例中，分开形成联箱芯820可以在联箱芯820中的缺陷或其它不恰当的情况下减少损失。 例如，如果在联箱芯中发现缺陷，则可以在用装置容器附接之前丢弃所述联箱芯，在至少一些情况下，其中的损失显著低于由于发现联箱的缺陷而必须丢弃全部IMD情况的损失。 0076在一些实施例中，联箱810包括识别标签818，例如，其可以包括与IMD800和/或将IMD800植入其内的患者的识别相关的信息。 在一些实施例中，识别标签818在一个或多个成像模态中是可见的，诸如，例如，x-射线、超声波、计算机断层扫描、磁共振成像等。 在一个实施例中，识别标签818配置为为x-射线可读的。 在一个实施例中，识别标签包括钨。 在一些实施例中，识别标签818可以包括射频识别标签或可以另外包括使用射频询问可获取的信息。 0077现在参见图 8、9和11-13，识别标签818，在各个实施例中，啮合或保持在联箱芯说明书104114231A97/32页10820的标签支架822内。 标签支架822可以包括开口824，将其定尺寸和成形为将识别标签822的至少一部分保持在开口824内。 在实施例中，将标签支架822配置为将识别标签818保持在相对于IMD800的规定位置和定位以促进查找和阅读识别标签818，例如，使用成像装置。 在一些实施例中，在联箱芯820上成型联箱外壳840期间，标签支架822保持识别标签818的位置。 0078在一些实施例中，开口824是槽824A，将其定尺寸为接收识别标签818和将识别标签818摩擦地保持在槽824A内。 在另外的实施例中，除槽824A以外，开口824还包括第二部分824B(图11和13)，第二部分824B配置为便于联箱外壳840的包覆成型。 即，在联箱外壳840的包覆成型期间，第二部分824B容许材料进入开口824，例如，到达配置在开口824内的识别标签818中的一个或多个切口818A并且将空隙空间(即，在联箱外壳840的包覆成型期间未被成型材料填充的区域)限制在一个或多个切口818A位置处的联箱外壳840内。 这样的空隙空间可导致各种成型问题或缺陷，如，例如，联箱外壳840相对于联箱芯820和/或装置容器802的剥离(即，分离)。 在一些实施例中，第二部分824B是第二槽，当从末端观察时，其基本上垂直于槽824A延伸以形成通常十字形开口824。 在其它实施例中，设想不同的开口形状，如，例如，单槽形状(例如，仅槽824A)，包括一侧壁或两侧壁大致为圆形的开口(基本上椭圆开口，例如)，包括一侧壁或两侧壁至少部分弯出的开口，T形开口，诸如此类。 0079参考图14，在其它实施例中，识别标签1418可以包括配置为由联箱芯保持的基座1419。 在实施例中，基座1419包括从基座1419延伸的柱1419A，柱1419A配置成与联箱芯的标签支架啮合或用其以其它方式保持(例如，在相应的开口内)。 在另一个实施例中，柱1419A摩擦配合在开口内以在包覆成型联箱外壳的过程中将识别标签1418保持在期望的位置中。 在另外的实施例中，柱1419A可以包括配置为将识别标签1418相对于联箱芯定位并保持在选择方位的指示部件。 在一些实施例中，指示部件包括抑制柱1419A旋转或以其它方式不正确插入在开口内的形状。 例如，柱1419A可以包括大致圆柱形的轴，其具有平表面或对应于开口的相似的互补部件的键。 在其它实施例中，柱1419A可以包括不对称形状或能够在特定方位上插入并保持在互补开口内的另一种形状。 0080在一些实施例中，代替或者除了使用类似于本文所述的示例识别标签818，1418的识别标签，可以将识别标签印刷在IMD的一部分上。 在一些实施例中，识别标签可以印刷在联箱芯的表面上。 在其它实施例中，识别标签可以印刷在IMD的另一部分上，诸如，例如，装置容器的表面和/或装置容器内的元件，如电池。 在一些实施例中，可以使用能够使用成像技术成像的材料印刷识别标签。 例如，在实施例中，可以使用不透x-射线的或以其它方式使用x-射线成像可见的墨水或其它材料将识别标签印刷在IMD的一部分上，使得当IMD是x-射线成像时，可以在x-射线图像中看到识别标签。 在其它实施例中，除了或代替使用x-射线成像，印刷的识别标签可以配置为使用其它成像技术可见的。 在一些实施例中，识别标签是移动印刷和/或移印印刷(tampoprinted)到IMD的一部分上。 0081现在参见图8-10和12，在一些实施例中，联箱芯820包括配置用于相对于联箱芯820和随后的IMD800和IMD800最终植入其中的患者定位、支撑和/或安置天线808的天线附接部件826。 在一些实施例中，天线附接部件826被配置为在天线808和患者之间保持基本恒定的距离。 在本参考图中所示的实施例中，天线808是基本螺旋形天线808，并且天说明书104114231A108/32页11线附接部件826定形为适应这样一种天线。 在其它实施例中，天线附接部件可以不同地定形、定尺寸，和/或配置为适应不同形状的天线。 0082在一些实施例中，将天线808与天线附接部件826啮合，并与装置容器802内的电子模块电耦接。 在一些实施例中，将导丝806附接到天线808并设置在天线808和装置容器802内的电子模块之间以将天线与电子模块电耦接。 在其它实施例中，天线可以直接电耦接到电子模块并且可以从装置容器802内的电子模块延伸到天线附接部件826。 0083在一些实施例中，天线附接部件826配置为将天线808相对于联箱芯820定位在选择位置。 在各个实施例中，选择位置允许天线808接收和/或发送通信信号。 以这种方式，可以将IMD800与位于患者内或外的一个或多个装置通信耦接。 在本参考图中所示的实施例中，天线808设置在联箱芯820的第一表面(联箱芯820的左侧表面，如图8中所示)，并围绕到联箱芯820的相邻表面。 在一些实施例中，联箱外壳840配置在联箱芯820周围并附接于装置容器，如本文中所述。 在另外的实施例中，联箱外壳840也设置在天线808周围，使得联箱外壳840用于将天线808至少部分保留在联箱外壳840的选择位置。 0084在一些实施例中，天线附接部件826包括邻接部件，如突起或脊828，其配置为相对于天线附接部件826保持天线808。 在一些实施例中，邻接部件可以包括一个或多个针、柱等。 在一些实施例中，将脊828定尺寸和定位在天线附接部件826上以邻接天线808并将天线808相对于联箱芯820支撑在选择位置中。 在一些实施例中，天线808位于脊828上。 在一些实施例中，脊828阳性啮合天线808，例如，具有配置为夹住天线808的至少一部分的保持部件。 这样一种保持部件的实例包括，例如唇状部、凸起，或从脊828延伸的其它结构以形成其内可以保留天线808的一部分的槽。 在另外的实施例中，将保持部件配置成摩擦地保持天线808的至少一部分。 在各个实施例中，将脊828定尺寸和定形以配合在天线808的808A，808B之间(图9)。 在实施例中，天线808的部件808A，808B配置成摩擦地啮合脊828。 0085在一些实施例中，天线附接部件826包括多于一个脊828。 在一些实施例中，将脊828间隔开并定位以容纳脊828之间的天线808。 例如，天线808的一部分808C显示于图8中，设置在两脊828A，828B之间。 在另一个实施例中，将脊828A，828B间隔开以提供与天线808的部分808A的摩擦啮合。 在实施例中，天线附接部件826的一个或多个脊828设置在天线808的部分808A，808B之间并且配置成保持天线808的部分808A，808B之间的间距。 在另外的实施例中，一个或多个脊828配置为保持天线808和其它元件诸如例如导丝 806、电触点 814、装置容器802等之间的间距。 以这种方式，一个或多个脊828用于抑制IMD800的天线808和其它元件之间的短路。 0086在一些实施例中，脊828设置在天线附接部件826的多个侧面上。 例如，在所引用的附图中所示的实施例中，天线808缠绕在天线附接部件826的三个侧面周围，天线附接部件826的三个侧面的每一个上具有一个或多个脊828，以支撑天线附接部件826周围缠绕的天线808的多个侧面。 在其它实施例中，天线附接部件826包括不同形状和构造的脊或其它突起以容纳和支撑不同尺寸和/或形状的天线。 在各个实施例中，天线附接部件826配置成在联箱外壳840的包覆成型过程中抑制成型缺陷。 例如，将天线附接部件826的一个或多个不同方面成形和配置以在联箱外壳840的包覆成型过程中容许成型材料在天线附接部件826的一个或多个方面周围流动，很少或没有湍流、气泡收集、空隙空间形成或可以说明书104114231A119/32页12为成型的联箱外壳840引起问题诸如例如从联箱芯820剥离的其它缺陷。 0087参考图15，在一些实施例中，天线附接部件1526可以包括配置为与联箱芯可拆卸地啮合的天线附接部1527。 天线附接部1527可以以多种方式可拆卸地啮合到联箱芯，包括设置在天线附接部1527和联箱芯上的互补啮合部件，例如，像销和槽构造或针和孔构造。 在另外的实施例中，联箱芯和天线附接部1527可以包括配合扣接在一起的部件或配合滑动在一起的部件。 在另外的实施例中，粘合剂可用于将天线附接部1527与联箱芯啮合。 0088天线附接部件1526，在各个实施例中，包括一个或多个邻接部件，例如突起、针、柱和/或配置成相对于天线附接部件1526保持天线1508的脊1528。 在一些实施例中，一个或多个脊1528类似于本文中所描述的脊828。 在各个实施例中，将天线附接部件1526配置为在联箱外壳的包覆成型过程中抑制成型缺陷。 例如，将天线附接部件1526的一个或多个方面成形和配置以允许在联箱外壳的包覆成型过程中成型材料在天线附接部件1526的一个或多个方面流动，具有很少或没有湍流、气泡收集、空隙空间形成，或可以对成型联箱外壳引起问题诸如例如联箱芯的剥离的其它缺陷。 0089参考图16，在一些实施例中，IMD1600包括附接到装置容器1602的联箱1610，所述联箱1610包括设置在联箱芯1620周围的联箱外壳1640。 在一些实施例中，联箱芯1620包括天线附接部件1626，将其配置为将天线1608定位和/或支撑在相对于联箱芯1620的选择位置中。 在本说明书中参考的图中所示的实施例中，天线1608是从装置容器1602延伸的导丝元件，沿着联箱芯1620的一侧延伸，缠绕在联箱芯1620的前部周围，并沿着联箱芯1620的另一侧延伸。 在另外的实施例中，联箱外壳1640也设置在天线1608周围，使得联箱外壳1640用于将天线1608至少部分地保留在联箱外壳1640内的选择位置上。 0090在一些实施例中，天线附接部件1626包括通道1627，其定尺寸为将天线1608接收在通道1627内。 在一些实施例中，通道1627可以沿着联箱芯1620的一个或多个侧面延伸，取决于天线1608的所需构造、位置和/或相对于联箱芯1620的定位。 在另外的实施例中，通道1627可以连续地延伸或可以在联箱芯1620的一个或多个侧面上分解成段。 天线附接部件1626，在一些实施例中，整体形成在联箱芯1620中。 例如，可以将天线附接部件1626成型和/或加工成联箱芯1620。 在另外的实施例中，例如，天线附接部件1626可以使用粘合剂固定到联箱芯1620。 在还另外的实施例中，天线附接部件1626可使用互补啮合部件等与联箱芯1620啮合。 0091天线附接部件1626，在一些实施例中，包括一个或多个配置为将天线1608保持在通道1627内的保持部件1628。 在一些实施例中，保持部件1628包括突起、唇状物，或其它这样的结构，其从通道1627的一侧延伸以将天线1608至少部分地捕获在通道1627内。 一个或多个保持部件1628可以布置在沿着通道1627的一个或多个不同位置。 以这种方式，天线1608可以保持在通道1627内以将天线1608相对于联箱芯1620定位和安置在选择位置。 在另外的实施例中，在联箱芯1620周围形成联箱外壳1640过程中，天线附接部件1626的一个或多个保持部件1628和通道1627将天线1608保持在选择位置。 在还另外的实施例中，形成通道1627和一个或多个保持部件1628以促进联箱外壳1640在天线附接部件1626周围和/或内成型，同时抑制成型中的空隙空间，其可能导致成型问题，如联箱外壳1640从联箱芯1620剥离。 0092在一些实施例中，通道1627可以配置为将天线1608接收在通道1627内，并且，代说明书104114231A1210/32页13替或除了使用一个或多个保持部件1628以将天线1608保留在通道1627内，通道1627可以配置为允许通道1627的一个或多个部分的压接以将天线1608保留在通道1627内。 例如，通道1627的一部分可以包括壁，其从联箱芯1620的表面延伸以允许压接工具，例如，与壁啮合并且压接通道1627的壁，以将天线1608保留在通道1627内。 在其它实施例中，通道1627包括配置为允许一个或多个部分的压接和/或变形的一个或多个部分，用于将天线1608保留在通道1627内。 0093在一些实施例中，代替或者除了使用类似于上述实例天线 808、 1508、1608的天