北京市特种设备无损检测人员考核大纲2004.doc

北京市特种设备无损检测人员考核大纲（级）北京市特种设备无损检测资格鉴定委员会2004.3一、总则依据国务院锅炉压力容器安全监察条例和国家质量监督检验总局所颁发的国质检锅2003248号关于特种设备无损检测人员考核与监督管理规则的精神,特别定适用于特种设备无损检测人员的考核大纲,目的是通过对特种设备无损检测人员进行有关法律、法规,国家标准及无损检测基本知识和操作技能的考核,使无损检测人员能够独立正确进行特种设备的无损检测工作,确保特种设备的安全运行,经考核达到持证上岗。二、适用范围本大纲适用的无损检测方法包括:射线(RT)超声波(UT);磁粉(MT);渗透(PT)。三、报告人员基本条件1、无损检测人员报考中分为取证考核(初试)申请和换证考核(复试)申请;2、初试申请人员应当同时满足以下条件:(1)年龄在所不惜8周岁以上60周岁以下,身体健康;(2)双眼矫正视力和颜色分辨力满足所申请无损检测的要求;(3)应具备高中(含)以上学历,无损检测专业大专(含)以上或理工科,本科(含)以上学历可直接报告。北京市特种设备无损检测级人员考试须知初试考试项目考试类型(或内容)考试时间备注基础知识开卷120分钟专业知识闭卷120分钟实际操作RT评片55分钟无RT级证者需增加一项实际拍片考试，时间为30分钟。UT1、对接焊缝必考2、板和锻件T型接头角焊缝、堆焊层90分钟以抽签方法任选其中一项MT1、焊缝2、零件60分钟PT1、焊缝2、镀铬试块50分钟复试专业知识开卷150分钟实际RT评片55分钟操作UT对接焊缝60分钟MT/PT以工艺形式代替实际操作90分钟备注级人员要了解的内容:(代号为C)-不要去深究其来源和依据,但要知道或记忆其意义的内容;级人员要理解的内容:(代号为B)-要全面了解其细节、表现形式,并能准确把握其意义的内容、来源依据,准确知道其意义的内容;级人员要掌握的内容:(代号为A)-能在各种需要综合分析、判断、计算的问题中正确运用知识,熟悉其推理过程的内容.初试考核内容及要求特种设备无损检测人员初试考核包括基础理论知识和实际操作技能考核两部分。锅炉压力容器压力管道无损检测基础知识考核大纲一、金属材料及热处理基础知识1、材料力学基础知识11应力与应变（B）12强度（A）13塑性（A）14硬度（A）15冲击韧性（A）16有关材料方面的进一步知识（B）2、金属学与热处理基础知识21金属的晶体结构（C）22铁碳合金的基础知识（C）23热处理一般过程（A）24锅炉压力容器用钢常见金相组织和性能（C）25锅炉压力容器常用热处理工艺（B）3、锅炉压力容器常用材料31钢的分类和命名方法（A）32低碳钢（B）33低合金钢（B）34奥氏体不锈钢（B）二、焊接基本知识1、锅炉压力容器常用的焊接方法11焊接的定义与特点（B）12焊接方法的分类（A）13手工电弧焊（A）14埋弧自动焊（A）15氩弧焊（A）16二氧化碳气体保护焊（A）17等离子弧焊（C）18电渣焊（B）2、焊接接头21焊接接头形式（A）22焊接接头的组成（A）23焊接接头的组织和性能（C）3、焊接应力与变形31焊接应力与变形的概念（C）32焊接变形和应力的形成（B）33焊接应力的控制措施（C）34消除焊接应力的方法（C）4、锅炉压力容器常用钢材的焊接41钢材的焊接性（B）42低碳钢的焊接（B）43低合金钢的焊接（B）44奥氏体不锈钢的焊接（B）5、焊接缺陷51外观缺陷（A）52气孔与夹渣（A）53裂纹（A）54未焊透（A）55未熔合56其它缺陷（A）三、无损检测基础知识1、无损检测概论11无损检测的定义与分类（A）12无损检测的目的（A）13无损检测的应用特点（A）14缺陷的种类及产生原因（A）2、无损检测的应用选择21锅炉压力容器制造过程中无损检测方法的选择（A）22检测方法和检测对象的适应性（A）四、锅炉基础知识1、概述11锅炉的定义及用途（A）12锅炉的特点（B）13锅炉主要参数（B）14饱和水和水蒸汽性质（C）2、锅炉的分类及型号（C）3、锅炉结构31锅炉结构的基本要求（B）32锅炉主要受压部件（C）33锅炉安全附件（A）34几种典型锅炉结构（C）4、锅炉的工作过程（C）5、锅炉的无损检测要求51应遵循的原则（A）52规程对锅炉焊缝探伤的主要要求（A）五、压力容器基础知识1、概述11压力容器的定义及用途（A）12压力容器的主要工艺参数（B）13压力容器的分类（B）14我国压力容器法规和标准（B）2、压力容器的典型结构和特点21低、中压压力容器的筒体结构（C）22高压容器的筒体结构（C）23压力容器的封头（B）24压力容器的开孔与接管（B）25压力容器的焊接接头分类及设计的一般原则（B）3、压力容器的无损检测31压力容器用钢板无损检测要求（A）32压力容器用锻件和无缝钢管的无损检测要求（A）33压力容器的焊接接头的无损检测要求（A）4、在用压力容器的无损检测要求41在用压力容器检验的一般要求（B）42在用压力容器的无损检测要求（A）六、我国锅炉、压力容器、压力管道主要规程、标准中对无损检测的应用1、锅炉主要规程、标准中对无损检测方法使用的规定（B）2、压力容器主要规程、标准中对无损检测方法使用的规定（B）3、压力管道主要规程、标准中对无损检测方法使用的规定（B）4、JB4730标准讲解（A）5、特种设备安全监察条例、特种设备无损检测人员考核与监督管理规则（A）射线检测级人员初试考核大纲1射线检测的物理基础11原子与原子结构111原子和元素的概念，原子的组成入电子、质子、中子、核电荷数、原子序数、原子量及其相互关系。(B)波尔模型、原子轨道与能级、基态、激发态及跃迁的概念。(C)12射线的种类及性质121X射线和射线的性质、产生机理及特点。（A）122波粒二象性的概念。（C）123X射线的能量和强度的定义及影响因素。（A）连续谱和标识谱的特征、产生机理及最短波长和转换效率的计算。常用射线的平均能量。源的衰变规律、半衰期及活度的计算。（A）13射线与物质的相互作用131光电效应、康普顿吴有训效应、电子对效应、汤姆逊效应的产生原理和特征。（A）在不同射线能量、不同材质条件下，上述效应的发生几率。132窄束单色射线的概念，强度衰减规律和衰减公式与计算。（A）133线吸收系数和质量吸收系数的概念。（B）半价层的计算（A）134散射线产生机理，散射比的定义及影响因素。（A）135宽束白色射线的概念、线质和有效能量的概念，宽束射线的衰减规律、吸收曲线和衰减公式及计算。（A）14射线照相法的原理与特点141射线照相法原理、适用范围和特点及其局限性。（A）142射线照相法的特点（A）2射线检测的设备和器材21X射线机211常用携带式、移动式X射线机的分类、特点和适用范围。（A）特殊应用射线机的特点和适用范围。212常用X射线管的结构，各部分作用及阳色的冷却方式。（A）213X射线管的技术性能、阳极特性、阴极特性、焦点、辐射场的分布、真空度，使用寿命及其影响因素。（A）焦点位置和大小的测定，辐射场强度分布的测定。（C）214高压发生线路的种类。半波自整流、桥式全波整流、全波桓直流线路的特点及其局限性。（C）215工频油冷X射线机的基本组成：高压部分、控制部分、冷却部分、保护部分、保护部分的简单原理。变频气冷式X射线机的逆变原理及KV、mA调节的基本知识。（B）216X射线机的操作程序、训机和保养知识。（A）射线机常见故障的判定。22射线机221常用射线源的主要技术参数和适用厚度范围。（A）222射线机的基本结构和操作程序。（A）常见故障的分析和判定。223射线探伤机的特点及其局限性。（A）23射线照相胶片231X光胶片的结构、感光原理。（B）232底片黑度的概念和计算。（A）233胶片特性曲线、感光度、灰雾度、梯度、宽容度、颗粒度的概念及梯度的计算。（A）234胶片的分类及特点。（B）235胶片的正确便用和保管。（B）24射线照相辅助器材241黑度计的性能和使用方法。（A）242增感屏的分类和使用方法。（A）铅箔增感和荧光增感的原理。243线型象质计的结构、特点、使用方法。（A）孔型、槽型象质计的结构、特点和使用方法。（B）244观片灯的性能和使用方法。（B）3射线照相的质量及其影响因素31射线照相灵敏度的影响因素311射线照相的对比度（A）312射线照相的清晰度（A）313射线照相的颗粒度（A）32灵敏度和缺陷检出的有关研究（C）4射线探伤工艺41透照工艺条件的选择411射线源和能量的选择。（A）412焦距的选择。（A）413曝光量的选择和修正。（A）42透照方式的选择和一次透照长度的计算（A）421透照方式的选择（A）422一次透照长度的计算（A）43曝光曲线的制作及应用（A）431曝光曲线的构成和使用条件（A）432曝光曲线的制作（A）433曝光曲线的使用（A）434曝光曲线的特殊用途（A）44散射线的控制（A）441散射线的来源和分类（A）442散射比的影响因素（A）45焊缝透照常规工艺451概述452透照工艺的分类和内容（B）453焊缝透照专用工艺卡示例（B）454焊缝透照的基本操作（B）46射线透照技术和工艺研究（B）461大厚度比试件的透照技术（B）462特殊工艺三例463小径薄壁管的透照技术与工艺（B）464球罐射线全景曝光工艺（B）5暗室处理技术51暗室基本知识511暗室布局知识（A）512暗室设备器材使用知识（B）513配液注意事项（C）514胶片处理程序和操作要点（A）515胶片处理的药液配方（C）52胶片的暗室处理技术521常用显影液的组成和各组分的作用，显影操作方法。（A）影响显影质量的因素。522停影液的组成及作用。（B）523定影液的组成和各组分的作用，定影操作方法。（A）影响定影质量的因素。524底片水洗和干燥的操作要点。（A）53自动洗片机的基本原理和特点。（B）6射线照相底片的评定61评片的基本要求及对工作质量的影响。对底片质量、评片环境、设备和评片人员的要求。与评片基本要求相关的知识。（A）62评片基本知识621观片的基本操作（A）622投影的基本概念（A）623焊接的基本知识（B）624焊接缺陷的危害性及分类（A）63底片上缺陷影像的定量和定性分析，焊缝射线照相质量级别评定。（A）64焊接接头的质量等级评定641质量分级规定评说（B）642射线照相检验的记录与报告（A）7辐射防护71剂量的定义、单位与标准711照射量（A）712吸收剂量（A）713吸收剂量与照射量的关系（A）714剂量当量（A）72剂量测定方法和仪器721辐射监测的内容及分类（A）722剂量测定仪器的工作原理（B）723剂量仪器的选择及其效准（A）724场所辐射监测仪器（B）725个人剂量监测仪器（B）73辐射损伤的机理和防护标准731影响辐射损伤的因素（B）732我国现行的放射防护标准（B）733辐射损伤机理（C）74辐射防护的基本方法和防护计算741辐射防护的基本计算（A）742照射量的计算（A）743防护计算（A）75事故的处理程序（B）8其他射线检测方法和技术81高能射线照相811电子回旋加速器和电子直线加速器（C）812高能射线照相的特点（B）813直线加速器的结构、原理及操作（C）814高能射线照相技术（B）815高能射线的防护（C）82射线实时成像检验技术821射线实时成像检验系统（B）822射线实时成像检验系统的图像和性能（B）823射线实时成像检验技术（B）83中子射线照相（C）831中子射线照相原理832中子射线照相设备833中子照相应用的简介84其他射线检测方法介绍（C）841几何放大射线照相842运动中的射线照相843层析照相844康普顿散射照相9射线检测的质量管理91全面质量管理（B）92全面质量管理与ISO9000族标准（B）93ISO9000族标准简介（B）94射线检测的质量管理941人员的管理（A）942射线检测设备及器材的管理（A）943射线检测消耗的管理（B）944射线检测工艺的管理（A）945射线检测设施与环境的管理（B）95射线检测人员的健康管理951常规医学监督（C）952放射工作人员的健康要求（C）953放射工作人员的医学检查项目要求（C）954特殊人员的健康管理（C）955放射工作人员的保健（C）超声波检测级人员考核大纲1、超声波探伤物理基础1.1超声波的一般概念1.1.1机械振动机械振动的定义、特点(B)周期、频率的概念、单位及两者之间关系(A)简谐振动的基本概念及谐振方程一般形式(C)1.1.2机械波机械波的概念、波动本质;波长、波速、频率的概念及三者之间的关系(A)弹性介质模型及波动形成机理(C)机械波产生的条件(B)1.1.3超声波超声波的定义、特征及工业上应用(A)次声波及其应用(C)1.2超声波的类型常见的波的分类方法(B)纵波、横波、表面波的概念及特征(A)板波、平面波、球面波、柱面波、活塞波、连续波、脉冲波的基本概念(C)1.3声速1.3.1固体介质声速的概念,声速与介质、波型的关系;同种固体介质中,纵、横波及表面波声速的关系(A)常见介质的纵横波声速(B)1.3.2液体、气体介质水中的声速及温度对其影响(A)液、气态介质中声速与应变弹性模量及密度的关系(B)1.3.3声速测量方法(B)1.4波的叠加、干涉、绕射及惠更斯原理。波的叠加原理、波的干涉、绕射的基本概念(B)驻波的形成、特点;惠更斯原理(C)1.5超声场的特征量1.5.1声阻抗的定义与介质密度、声速、温度的关系(A)超声场、声压、声强的基本概念(C)1.5.2分贝的概念,计算及应用(A)1.6超声波垂直入射到平界面上的反射和透射1.6.1单一平界面声压反射率、往复透过率的基本概念与应用(A)声压反射率r、透过率t、声强反射率R、透过率T,与介质声阻抗、声波入射方向的关系、变化规律及相互间关系(B)1.6.2均匀介质中的异质薄层影响声压反射率的因素(B)声压反射率与波长、薄层厚度的关系(C)1.6.3非均匀介质中的异质薄层声压往复透过率与波长、薄层厚度的关系(C)1.7超声波倾斜入射到界面上的反射和折射1.7.1波型转换和反射、折射定律:波型转换的概念及产生条件;反射、折射定律基本内容(A)1.7.2临界角:第、第临界角的定义,计算与应用(A)第临界角的概念(B)1.7.3端角反射:端角反射的概念,特征和应用(B)1.8超声波在曲界面上的反射和透射影响超声波聚焦、发散的主要因素,声透镜的原理和应用(A)平面波在曲界面上聚焦、发散产生的条件、特征(B)1.9超声波的衰减材质衰减的概念;衰减的计算和应用(A)衰减的原因、定性定量表示方法(B)(E)衰减系数的测定(C)2、超声波发射声场与规则反射体回波声压2.1纵波发射声场2.1.1圆盘声源圆盘声源的声压分布、波速指向性、半扩散角(A)近场区、远场区、波速扩散区、半扩散区(B)声束轴线上声压分布规律;横截面声压分布概况(C)2.1.2矩形声源声压分布、近场区长度、指向角(B)2.1.3近场区在两种介质种的分布声场的连续性、远场区分布特征及相关计算（B）2.2横波发射声场假想声源模型及相关计算(B)声束指向性、对称性与纵波声场的差异(C)2.3规则反射体的回波声压平底孔回波声压与距离,孔径的关系;大平底与距离的关系;两者声压比计算与应用;当量计算与应用(A)长横孔、短横孔、球孔回波声压与距离、孔径关系;圆柱曲底面回派波声压于距离曲率半径关系；同类反射体当量对比计算(B)衰减,曲面对当量对比计算的影响与修正(C)2.4A.V.G曲线A.V.G曲线的概念与应用(A)A.V.G曲线的原理、结构、分类、用途及绘制(C)3探伤仪、探头和试块3.1探伤仪超声波探伤仪工作原理;A型显示探伤仪电原理框图,主要组成部分及作用;主要控制旋钮及功能(A)探伤仪的作用与分类,数字探伤仪的特征与应用(C)3.2测厚仪测厚仪的工作原理、种类和应用(B)3.3探头探头的作用、原理、型号、命名方法;直探头、斜探头的基本结构、主要组成部件及作用(A)探头种类、双晶直探头、水浸聚焦探头、聚焦探头、双晶斜探头的结构和应用(B)晶片材料,压电晶体主要性能参数;表面波探头、可变角探头、高温探头的结构和应用。(C)3.4试块试块的用途,种类和要求;标准试块的规格和用途(A)常用的钢板、钢管、锻件、焊缝检验用对比试块的形状,反射体种类和规格(B)3.5探伤仪,探头及系统性能及其测试水平线性、垂直线性、声束宽度、灵敏度余量、分辨力的基本概念和测试方法(A)探伤仪性能(水准线性、垂直线性、动态范围、衰减器精度);探头性能(入射点、K值、声束特性、声束轴线偏离角);系统性能(盲区与始脉冲宽度、分辨力、灵敏度余量、信噪比)对探伤的影响(A)4、超声波探伤通用技术4.1超声波探伤方法探伤方法的分类,各种方法的特征和应用(B)4.2仪器与探头的选择选择仪器的一般原则(B)探头型式、频率、尺寸、K值的选择原则及对探伤的影响(A)4.3耦合与补偿耦合剂的作用;影响耦合的主要因素(A)对耦合剂的要求;常用耦合剂种类及耦合效果;表面耦合损耗的测定与补偿(B)4.4探伤仪的调节4.4.1扫描调节扫描调节的目的、内容;利用横孔试块的水平距离、深度调节法(A)纵波、横波扫描调节的基本方法;利用(CSK-A)试块半圆试块的水平距离、深度调节法(B)利用IIW试块、半圆试块的声程调节法;表面波扫描调节(C)4.4.2灵敏度调节探伤灵敏度、扫查灵敏度的概念;调节的方法、目的和要求;试块法、底波法调节灵敏度的原理、方法和应用(A)4.5缺陷位置的测定4.5.1平面垂直法、斜角法探伤时,缺陷的位置参数及定位的基本方法;水平定位法深度定位法基本原理;计算法和曲线法的原理及应用(A)声程定位法原理;表面波探伤的定位方法(C)4.5.2曲面周向斜角探伤的缺陷定位几何临界角的概念;缺陷位置参数;定位修正曲线的应用;内外壁探测的差异(A)定位修正曲线绘制方法及各参数变化的影响(B)声程校正系数的概念及曲面探伤界限(C)4.5.3影响定位精度的因素影响定位精度的主要因素及改善措施(C)4.6缺陷大小的测定4.6.1缺陷当量、指示长度、自身高度当量比较法、当量计算法;相对灵敏度测长法;绝对灵敏度测长法的原理及应用(A)缺陷定量的概念;定量的基本方法;使用条件及局限性(B)缺陷高度的一般测定方法(C)4.6.2影响定量精度的因素影响定量精度的主要因素(仪器、探头、耦合、缺陷)(B)4.7缺陷性质的估判缺陷性质综合分析方法(A)静态波型特征及影响因素(B)动态波型图的构成及典型缺陷动态波型图的特征(C)4.8非缺陷回波的判别迟到波、反射波、三角反射波的形成原理和特征;探头杂波,耦合剂反射波;结构反射波及其他变型波判定方法(C)4.9侧壁干涉侧壁干涉现象对探伤影响及避免侧壁干涉的条件（B）5、原材料检验5.1板材5.1.1钢板钢板探伤的常规方法;扫描及灵敏度调节方法;扫查方式;多次重合法的特征、优缺点;水层厚度计算,缺陷判别及尺寸测定(A)钢板探伤的相关标准(B)“叠加效应”的特征和产生机理(C)5.1.2复合板材复合板材探伤常规方法;探伤面选择,灵敏度调节;常见缺陷及判定方法(A)复合板材探伤相关标准(C)5.2管材5.2.1小口径钢管钢管中常见缺陷及常规探伤方法;手工探伤的一般方法;探伤灵敏度调节及扫查方式(A)水浸聚焦法探伤原理,优点;声束聚焦方式;探测条件选择;钢管探伤相关标准(B)偏心距与最佳水声程的概念及确定的原则(C)5.2.2大口径管材大口径管垂直探伤、周向探伤、轴向探伤的一般方法(A)厚壁管探伤方式选择;周向探伤探头角度确定,缺陷定位及修正方法(C)5.2.3管材自动探伤探伤系统基本组成;钢管与探头相对运动形式;扫查速度,重复频率等的设定;探头的配置与作用(C)5.3锻件扫描和探伤灵敏度调节;缺陷位置、当量及尺寸测定(A)典型锻件最佳探伤方法和主要探测方向的选择;探测条件及探伤时机选择;衰减系数测定;锻件探伤相关标准(B)锻件中常见主要缺陷;缺陷回波(单个、游动、密集)与非缺陷回波的分析(C)5.4铸件铸件常见缺陷（C）铸件探伤特点；铸件探伤条件选择；探伤灵敏度调节；缺陷的判别；质量级别的评定（B）6、焊缝超声波探伤6.1焊缝探伤几何关系;焊缝探伤一般程序,探伤准备,探测条件选择,扫描及灵敏度调节、距离波幅曲线绘制、补偿;扫查方式、缺陷判别;缺陷位置、幅度和指示长度测定;缺陷评定;探伤记录及报告(A)曲面探伤特征;耦合间隙与声程校正系数概念;非缺陷波的种类及判定;焊缝探伤相关标准(B)“传输损失”的测定;焊缝中典型缺陷的静、动态波型特征;缺陷性质估判的综合方法(C)6.2薄板对接焊缝薄板焊缝一般采用的探伤方法(C)6.3管座角焊缝扫描及灵敏度调节方法;缺陷波的判别和缺陷定量(A)结构型状及探伤方法选择(B)6.4小口径管对接焊缝小口径管焊缝的一般探伤方法,对探头的特殊要求;扫描及探伤灵敏度调整;观察区的设定;缺陷判定的一般原则(B)小径管焊缝探伤的主要难点,现行方法的局限性(C)6.5T型角焊缝T型角焊缝主要探伤方法;探伤面与探头选择;扫查方式和方向,焊缝中主要缺陷和分布特征(A)6.6其它材料对接焊缝不锈钢、钛合金、铝合金材料声学特性;焊缝探伤主要困难(C)6.7堆焊层堆焊层主要探伤方法;对探伤面及探头的要求;灵敏度调节;缺陷判别与测定。(B)7、探伤工艺编制及标准介绍编制探伤工艺的目的、依据和要求;工艺的分类和作用(B)磁粉检测II级人员培训考核大纲1粉探伤物理基础11磁粉探伤中的物理量111磁的基本现象C112磁场B113磁力线B114磁场强度B115磁通量和磁通密度B12磁介质121磁介质分类C122磁导率B123磁化强度C13铁磁性介质131磁畴B132磁化过程C133磁化曲线B134磁滞回线B（1）高导磁性B（2）磁饱和性B（3）磁滞性B14电流的磁场141通电圆柱导体的磁场（1）磁场方向B（2）磁场强度计算C（3）钢棒通电法磁化A（4）钢管通电法磁化A（5）钢管中心导体法磁化A142通电线圈的磁场（1）磁场方向A（2）磁场强度计算C（3）线圈分类B15退磁场151退磁场B152有效磁场B153退磁场的计算C16磁路与磁感应线的折射161磁路C162磁感应线的折射C17漏磁场171漏磁场的形成A172缺陷漏磁场的分布C173影响漏磁场的因素B1.外加磁场的影响2.陷位置及形状的影响（1）缺陷埋藏深度的影响（2）缺陷方向的影响（3）缺陷深宽比的影响1.工件表面覆盖层的影响2.工件材料及状态的影响2磁化方法和磁化电流21磁化方法211磁场方向与发现缺陷的关系A212选择磁化方法应考虑的因素B213磁化方法的分类A2131周向磁化2132纵向磁化2133多向磁化2134辅助通电法214各种磁化方法的特点、应用范围和优缺点A22磁化电流221磁化电流的分类B222交流电C223整流电C224直流电C225冲击电流C226如何选用磁化电流B3磁粉探伤设备31设备的分类C311固定式探伤机C312移动式探伤机C313便携式探伤机C32固定式设备组成部分C321磁化电流322工件夹持装置323指示装置324磁粉和磁悬液喷洒装置325螺管线圈33磁粉探伤照明C331光度量术语及单位332发光333照明装置334人眼对光的响应34常用典型设备举例C35测量设备C351特斯拉计（高斯计）352袖珍式磁强计353照度计354紫外辐射照度4磁粉探伤器材41磁粉B411荧光磁粉412非荧光磁粉413磁粉的性能414磁粉的验收试验42载液B421油基载液422水基载液43磁悬液431磁悬液浓度B432磁悬液配制A44反差增强剂C441应用45标准试片A451用途A452类型B4521A、B、C、D、M型453使用B46标准试块C461直流标准试块462交流标准试块463磁场指示器464自然缺陷标准试件5磁粉探伤工艺51预处理及工序安排A511预处理512工序安排52连续法和剩磁法A521连续法A5211连续法A5212应用范围A5213操作程序A5214操作要点A（1）湿连续法A（2）干连续法C522剩磁法C5221剩磁法5222应用范围5223操作程序5224操作要点（1）通电时间（2）浇磁悬液（3）搅拌（4）避免磁泻5225优点5226局限性53湿法和干法531湿法B532干法C54磁粉探伤橡胶铸型法与磁橡胶法C541磁粉探伤橡胶铸型法542磁橡胶法55磁化规范551磁化规范的制定B552周向磁化规范B5521通电法和中心导体法A5522偏置芯棒法B5523触头法B5524感应电流法C553纵向磁化规范A5531线圈法A5532磁轭法A554其它磁化规范C56退磁561退磁的意义B562退磁的原理B563退磁方法和退磁设备C5631交流电退磁C5632直流电退磁C5633退磁方法的选择C564退磁注意事项和剩磁测定C57磁痕观察与记录571磁痕观察B572磁痕记录C（1）照像（2）贴印（3）橡胶铸型复印（4）摹绘58合格工件的标记、检测记录和报告C581工件的标记和处置582检测记录和试验报告5821记录和报告的内容5822磁粉探伤报告59后处理C6磁痕分析与工件验收61磁痕分析的意义C62伪显示C63非相关显示B64相关显示B641原材料缺陷磁痕显示B642锻钢件缺陷磁痕显示B643铸钢件缺陷磁痕显示B644焊接件缺陷磁痕显示A645热处理缺陷磁痕显示B646机械加工缺陷磁痕显示B647脆性裂纹磁痕显示B648疲劳裂纹磁痕显示B649表面及近表面缺陷磁痕显示B65磁痕分析与工件验收C7磁粉探伤应用71焊接件磁粉探伤A711焊接件磁粉探伤的工序与范围B712探伤方法选择B7121磁轭法A7122触头法C7123交叉磁轭法A7124线圈法B72其它工件磁粉探伤B721锻钢件磁粉探伤722铸钢件磁粉探伤723在役与维修件磁粉探伤724特殊工件磁粉探伤8质量控制安全防护81磁粉探伤质量控制C811人员资格的控制C812设备的质量控制C813材料的质量控制B814检测工艺的控制B815检测环境的控制B82磁粉探伤安全防护C821紫外线的危害822电气与机械的危害823材料的潜在危险824磁粉探伤系统的潜在危险825检测场所的潜在危险826磁粉探伤系统与检测环境相互作用的潜在危险9磁粉探伤工艺规程与国内、外标准对比分析91磁粉探伤工艺规程911工艺规程、检验规程和工艺卡B912工艺规程的编制要求B913检验规程的要求B92国内、外标准对比分析C10附录渗透检测级人员考核大纲1.渗透探伤基础知识1.1渗透探伤原理及操作程序(A)1.2渗透探伤的适用范围及局限性(A)1.3渗透探伤的分类及特点(A)1.4渗透探伤与磁粉探伤、涡流检测的比较(B)2.渗透探伤的表面化学基础（8课时）2.1表面张力2.1.2表面张力(表面张力系数)的定义、单位及影响因素(B)2.1.2渗透探伤中常用液体的表面张力(表面张力系数)(B)2.2润湿方程与接触角2.2.1润湿(或不润湿)现象(A)2.2.2润湿方程与接触角的基本概念(A)2.2.3润湿的四个待级及与接触角的关系(B)2.3毛细现象2.3.1毛细现象及毛细管的定义(A)2.3.2润湿液体在园柱形毛细管中的上升(B)2.3.3渗透探伤中的毛细现象(A)2.4乳化现象2.4.1分散体系(C)2.4.2乳化现象、乳化形式和乳化剂(A)2.4.3渗透探伤中的乳化现象(A)2.5吸附现象2.5.1固体表面及液体表面的吸附（C）2.5.2吸附现象、吸附剂、吸附质及吸附量(B)2.5.3渗透探伤中的吸附现象(A)2.6表面活性与表面活性剂2.6.1表面活性与表面活性剂的定义(A)2.6.2表面活性剂的亲水性(A)2.7渗透液的渗透特性2.7.1渗透实质：毛细作用（C）2.7.2静态渗透参量渗透能力的基本概念(B)2.7.3动态渗透参量渗透速度的基本概念(B)3渗透探伤的光学基础（6课时）3.1光度学3.1.1着色探伤与荧光探伤用光源(A)3.1.2光致发光(荧光、磷光)及荧光染料在黑光灯下的发光(B)3.1.3发光强度光通量辐射通量照度的定义(A)3.1.4渗透探伤用光的要求(A)3.2着色(荧光)强度3.2.1着色(荧光)强度的定义及影响因素(B)3.2.2相似相溶经验法则（C）3.2.3溶液、溶剂、溶质的定义(B)3.2.4浓度与溶解度的定义(B)3.3显象剂的显象特性3.3.1显象剂的基本功能及显象实质(A)3.3.2对比度、对比率、着色探伤显示与荧光探伤显示(B)3.3.3缺陷显示尺寸(C)3.3.4裂纹检出能力的定义及判别(A)4.渗透液（6课时）4.1渗透液基础知识4.1.1渗透液的分类(A)4.1.2渗透液的组成成份(B)4.2渗透液的性能4.2.1渗透液的综合性能(B)4.2.2渗透液的物理性能(C)4.2.3渗透液的化学性能(C)4.3渗透液的质量检查(C)4.4着色渗透液4.4.1水洗型着色液的主要组份及适用范围(B)4.4.2后乳化型着色液的主要组份及适用范围(B)4.4.3溶剂去除型着色液的主要组份及适用范围(B)4.5荧光渗透液4.5.1水洗型荧光液的主要组份、灵敏度等级及适用范围(B)4.5.2后乳化型荧光液的主要组份、灵敏度等级及适用范围(B)4.5.3溶剂去除型荧光液的主要组份及适用范围(B)4.6着色荧光渗透液的主要组份及适用范围(B)5.乳化剂与溶剂去除剂5.1乳化剂与溶剂去除剂的基本知识5.1.1乳化剂的主要组份、分类及与H、L、B值的关系(B)5.1.2亲水型乳化剂与亲油型乳化剂的使用特点(B)5.1.3溶剂去除剂(B)5.2乳化剂的性能5.2.1乳化剂的综合性能(B)5.2.2乳化剂的物理性能(C)5.2.3乳化剂的化学性能(C)5.3乳化剂的质量检查(B)5.4溶剂去除剂的性能与质量检查(B)6.显象剂6.1显象剂基础知识6.1.1干式显象剂干粉显象剂的适用范围及性能要求(B)6.1.2湿式显象剂的分类、主要组份及使用注意事项(B)6.1.3着色探伤与溶剂悬浮显象剂配合使用、荧光探伤与干粉显象剂的配合使用(B)6.2显象剂的性能6.2.1显象剂的综合性能(A)6.2.2显象剂的物理性能(C)6.2.3显象剂的化学性能(C)6.3显象剂的质量检查(B)7.渗透探伤剂系统7.1渗透探伤剂系统同族组7.1.1渗透探伤剂系统的定义(B)7.1.2渗透探伤剂系统同族组的意义(B)7.1.3渗透探伤剂系统的选择原则(A)7.2渗透探伤剂系统的鉴定7.2.1渗透探伤剂材料性能鉴定:渗透探伤剂所用原材料及渗透液、乳化剂、显象剂、溶剂去除剂的性能鉴定(C)7.2.2渗透探伤剂材料的性能抽查(C)7.2.3渗透探伤剂系统的鉴定(系统灵敏度鉴定)(A)7.3国内渗透探伤剂(B)8.渗透探伤操作:六个基本操作步骤8.1表面准备和予清洗8.1.1表面清理和予清洗的定义(A)8.1.2污物类别(A)8.1.3清除污物的目的(A)8.1.4清除污物的方法:机械方法、化学方法及溶剂去除方法的种类、对象和注意事项(A)8.2渗透8.2.1施加渗透液的基本要求(A)8.2.2施加渗透液的方法、适用范围(A)8.2.3渗透时间的定义、主要标准的渗透时间(A)8.2.4渗透温度对渗透探伤的影响及主要标准的渗透温度(A)8.3去除8.3.1清除的基本要求(A)8.3.2水洗型渗透液的清除方法、主要标准的清除工艺参数及注意事项(A)8.3.3后乳化型渗透液的清除方法、主要标准的清除工艺参数及注意事项(A)8.3.4溶剂去除型渗透液的清除方法、主要标准的清除工艺参数及注意事项(A)8.3.5过清洗、过乳化、荧光背景及着色衬底的基本概念;不同的清除方法与缺陷中渗透液被除掉可能性的关系(A)8.4干燥8.4.1干燥温度、干燥时间及防止污染的控制(A)8.4.2“热浸”技术的运用及控制(A)8.5显象8.5.1显象时间、显象温度及显象剂厚度对缺陷显示的影响、主要标准的显象工艺参数(A)8.5.2干粉显象、水基湿式显象、非水基湿式显象的显象方法、注意事项(A)8.5.3自显象方法的运用及注意事项(A)8.5.4显象分辨力与显象灵敏度的概念(A)8.6检验8.6.1检验环境要求:着色检验的白光强度、荧光检验的黑光强度(A)8.6.2检验人员:检验时间、黑暗适应时间(A)8.6.3虚假缺陷的判定、观察显示的时间控制(A)8.6.4重复检查的注意事项(A)8.7后清洗后清洗的必要性及后清洗方法(A)9.渗透探伤技术9.1水洗型渗透探伤方法9.1.1水洗型渗透探伤法的工艺框图及适用范围(A)9.1.2渗透时间与材料、状态、缺陷类型的关系(A)9.1.2显象时间与不同缺陷、不同材料的关系(B)9.2后乳化型渗透探伤方法9.2.1后乳化型渗透探伤方法的工艺方框图及适用范围(A)9.2.2渗透时间与材料、状态、缺陷类型的关系(A)9.3溶剂去除型渗透探伤方法9.3.1溶剂去除型渗透探伤法的工艺方框图及适用范围(A)9.3.2渗透时间与材料、状态、缺陷类型的关系(A)9.4渗透检测泄漏的方法9.4.1渗透探伤技术检测泄漏的通用方法(C)9.4.2被检测物是密封装置、真空装置、焊接容器时,使用渗透液检测泄漏的方法(C)9.5渗透探伤方法选择9.5.1渗透探伤方法的选择原则(A)9.5.2以缺陷、试样、表面粗糙度、设备为标准选择渗透探伤方法(B)9.6渗透探伤工序安排工序安排的一般原则(B)10.渗透探伤设备10.1压力喷罐的结构及工作原理(A)10.2予清洗装置(C)10.3渗透液施加装置(C)10.4乳化剂施加装置(C)10.5水洗装置(C)10.6热空气循环干燥装置(C)10.7显象剂施加装置(C)10.8检验室(场地)(A)10.9后清洗装置(A)10.10渗透探伤整体型装置(C)10.11渗透探伤照明装置10.11.1白光灯(A)10.11.2黑光灯的结构、工作过程、线路连接及正确使用(A)10.12黑光强度检测仪(B)11.显示痕迹的解释和缺陷的评定11.1显示痕迹的分类11.1.1缺陷显示痕迹的定义、举例(A)11.1.2无关显示痕迹的定义、分类、举例(A)11.1.3伪缺陷显示痕迹的定义、辨别及防止(A)11.2缺陷显示痕迹的分类连续线状缺陷、断续线状缺陷、园形缺陷、点状缺陷、分散状缺陷等显示痕迹的定义、举例(A)11.3缺陷的分类11.3.1原材料缺陷种类(A)11.3.2工艺缺陷(加工缺陷)种类:变形加工(锻、轧)缺陷、铸造缺陷、焊接缺陷、热处理缺陷、机加工缺陷的种类(A)11.3.3使用缺陷种类(A)11.4渗透探伤能发现的常见缺陷的种类及显示形貌(A)11.5缺陷的评定11.5.1显示时间与缺陷评定的关系(A)11.5.2线状缺陷、园状缺陷、分散状缺陷痕迹显示的定义(A)11.5.3质量验收标准与缺陷评定(A)11.6缺陷的记录(A)11.7渗透探伤报告渗透探伤原始记录与探伤报告的主要内容(A)12.渗透探伤工艺编制与技术标准12.1渗透探伤工艺12.1.1渗透探伤工艺分类(检验规程、工艺卡)及作用(B)12.1.2渗透探伤工艺的基本内容(B)12.2国内渗透探伤技术标准12.2.1渗透探伤材料及设备标准HB53584-86、ZBJ04003-87、GB5097-85、MIL-I-25B5、JB4730-94等五个标准的适用范围及主要内容(C)12.2.2渗透探伤工艺方法标准ZBJ04005-87、GB150-89附录H、JB4730-94等标准的有关章节的适用范围及主要内容(B)12.2.3渗透探伤综合性标准GB9443-88、CB3290-85、JB4730-94等标准的适用范围及主要内容(B)13.渗透探伤质量管理13.1质量检查用试块和试片13.1.1铝合金淬火试块(A型试块)的结构及用途(B)13.1.2不锈钢镀铬辐射状裂纹试块(B型试块)的结构及用途(B)13.1.3黄铜板镀铬裂纹试块(C型试块)的结构及用途(B)13.1.4缺陷试件(B)13.2渗透探伤材料的质量控制13.2.1渗透探伤材料的选用渗透探伤材料同族组及性能鉴定(B)13.2.2渗透探伤材料的抽查抽查方法及性能鉴定(B)13.2.3渗透探伤材料使用过程中的校验渗透液的校验(B)乳化剂的校验(B)显象剂的校验(B)13.3渗透探伤设备、仪器和标块的质量控制