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文档简介

VDMOS工艺流程简介 InPowerSemiconductorApr 2012 1 主要内容MOSFET的结构 MOSFET的芯片制成工艺 封装测试工艺流程 MOSFET主要控制点 生产测试仪器的介绍 2 MOSFET的结构 3 芯片制造工艺流程 材料制备 氧化 SOURCE光刻 P WELL注入 多晶注入 多晶光刻 多晶淀积 栅氧化 JFET注入 氧化 Active光刻 P 扩散 P 注入 Ring光刻 P WELL退火 SOURCE注入 退火 PSG淀积 载流子寿命控制 PSG退火 接触孔光刻 AL溅射 钝化 钝化光刻 AL光刻 合金 减薄 背面蒸发 中测 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 最终器件结构 15 DiePicture 16 封装测试工艺流程 划片 装片 塑封 打印 电镀 键合 切筋 测试 包装 17 划片 18 装片 19 键合 20 塑封 21 打印 22 切筋 23 测试 24 编带包装 25 MOSFET重点监控点 26 生产测试仪器的介绍 在线控制 27 生产测试仪器的介绍 参数测试的 28 谢谢大家 29
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