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FPC设计规范.txt小时候觉得父亲不简单，后来觉得自己不简单，再后来觉得自己孩子不简单。越是想知道自己是不是忘记的时候，反而记得越清楚。 本文由aighoxi贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 设计规范目录 第一章：选材规范 第二章：开料设计规范 第三章：模具设计规范 第四章：钻孔设计规范 第五章：线路设计规范 第六章：包封设计规范 第七章：字符设计规范 第八章：辅助材料设计规范 第九章：绿油板设计规范 第十章：单面板设计规范 第十一章：窗口板设计规范 第十二章：双面板设计规范 第十三章：分层板设计规范 第十四章：多层板设计规范 第十五章：辅助孔与板边设计规范 第十六章：CAM 资料命名规范 第十七章：审核规范 1.1、软板材料： 1.1.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料以及 FR-4 硬板材料； 1.1.2 按材料厚度规格 PI 材料单面压延主要有 35/25，18/25，18/12.5； 单面电解主要有 35/25，18/25； 双 面 压 延 主 要 有 35/25/35 ， 18/25/18 ， 18/12.5/18 ， 12/12.5/18； 单面压延无胶材料主要是 18/25； 双面压延无胶材料主要是 18/25/18； PET 单面材料主要是：35/25，18/50，18/25； FR-4 材料铜厚一般是 1OZ（35m） 1.1.3 按供应商分主要有住友、台虹、宏仁、九江，其中住友以压延材料这主，台虹以 压延为主电解材料为辅，宏仁以电解材料为主，九江以 PET 材料为主； 版本：A 第 1 页 共 77 页 U nR 一、基本材料： eg 第一章 材料选择规范 is 11-3-23 te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 1.1.4 软板材料宽度以 250mm 为主，500mm 为辅，两者采购比例约为 8：2。 1.2、包封材料： 1.2.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料； 1.2.2 按材料厚度规格 PI 材料主要有 25、12.5m，对于 12.5m 包封又分有常规胶厚 12.5m 和胶厚 25m 的，即通常所称的 0515 包封和 0525 包封；PET 材料主要 有 25、50m；一般情况下 PET 包封是无色透明的，但可订做白色的材料； 1.2.3 按供应商分主要有住友、台虹、九江，九江只有 25m 包封和 PET 包封； 1.2.3 包封材料宽度为 500mm。 1.3、胶纸材料： 1.3.1 按材料厚度分有 0.025、0.05、0.1 和 0.13mm 的，其中 0.05 的最常用，还分为纯 胶类型和有基材类型； 1.3.2 按使用功能分类有常规压敏胶纸和导电胶纸； 1.3.3 按供应商分主要是 3M 和日东，导电胶纸为韩国 EXPAN； 1.3.4 材料宽度 3M 的是总宽 1200 分切成 240mm 宽，日东的宽度是 500mm。 1.4、热固胶膜： 1.4.2 按供应商分主要是东溢、住友、SONY 和东海，尤其以东溢为最常用； 1.4.3 胶膜宽度为 500mm。 1.5、补强板： 1.5.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料、FR-4 材料和不锈钢材料，以前三种为主； 1.5.2 按材料厚度规格 PI 补强主要有 3、5、7、9Mil(不计胶厚，都有 1Mil 胶厚)； PET 补强材料主要有 0.125、0.175、0.188(自带有 40m 左右胶)、 0.25； FR-4 补强主要有 0.2、0.3、0.4、0.56、0.8、1.0； 不锈钢补强最常用的是 0.2mm 厚； 1.5.3 按供应商分，PI 补强主要是以虹、PET 补强不带胶的主要是苏州高士达，带胶的 主要是润邦，FR-4 补强主要是生益； 1.6、阻焊油墨： 1.6.1 按固化类型分主要有光固油墨、热固油墨以及 UV 线固化油墨；按用途分主要是 阻焊油墨以及字符油墨； U nR eg 版本：A 1.4.1 按材料厚度分主要有 12.5、25 和 40m； is 11-3-23 第 2 页 共 77 页 te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 1.6.2 供应商是以太阳油墨为主； 以上材料可能会有变动，如有冲突，以材料清单为准。 二、通用选材料规范： 2.1、 一般情况下选择材料如果客户图纸有指明的，需要尽量按客户图纸要求做； 2.2、 如果客户图纸指明材料与销售部报价材料不一致的，按销售部报价制作（如果引 发质量责任问题由销售部负责） ，但对销售部指定材料有疑问或明显不合常规的，应 该向销售部当事人提出疑问并求证； 2.3 、如果客户图纸指明的材料（含辅材）我们没有正常库存的，应尽量说服客户使用我 们有正常库存的材料，以免采购专用材料带来较高的采购成本和材料管理成本； 2.4、如果客户图纸指定的材料明显不符合常规的，我们应该向客户提出疑问解释； 2.5、如果客户对材料没有指明，选材需要遵循两个原则：一是满足产品的使用要求，二 是材料及生产成本尽量低。 2.6 、 PET 材料成本比 PI 要低，但 PET 尽寸稳定性要差，不耐焊接，生产加工也并不 容易，产品应用范围受限制，所以如果客户不指明需用 PET 材料，选材时不应主动 选择 PET 材料； 2.7 、使用阻焊油墨可以比使用包封相对降低材料成本，在要求不高的产品特别是不装整 机的测试板等如果客房希望尽量降低成本，可以推荐使用阻焊油墨替代包封。但如果 户的原因希望使用油墨的，需要事先与客户声明可能产品弯折寿命达不到要求。 2.8 、1OZ 单、双面板与 0.5OZ 单、双面板材料采购成本差不多，而 0.5OZ 材料更利于 算客户要求是使用 1OZ 的材料，也可以试着与客户协商能否将材料改用 0.5OZ。 2.9 、压延材料使用以住友为主，台虹为辅，在同等条件下优先使用住友材料。电解材料 以宏仁为主，台虹为辅，几乎不再九江的电解材料。PET 材料目前只有九江一家可供 选择； 2.10、按客户分类，上海晨兴（含由其派生出的罗捷斯迪、申信越等） 、信利、精电、安 费诺类（PI 类） 、理光（泰联、信泰） 、嘉财（船井） 、三星及其派生客户、日立、三 洋等海外客户都使用住友材料，其他客户如太阳神、创元等可以使用台虹材料。 2.11、原则上软板及包封应使用同一家供应商材料，避免软板与包封胶系不一样引发压 制问题。但特殊情况，使用住友软板可以使用台虹的 0525 类包封。 2.12、双面胶纸选用原则： l l 以 3M 胶纸为主，使用其他胶纸时依客户要求而定； 如果产品不用经回流焊，即常温下使用，可以选用 467MP 胶纸； 版本：A 第 3 页 共 77 页 产品在使用过程中需要弯曲特别是反复弯曲，不推荐使用油墨替代包封。如果出于客 U nR 制作细线路产品，如果客户对材料规格没有指定，选材时应该选用 0.5OZ 的材料。就 eg is te 11-3-23 re d 深圳鑫创源达科技有限公司 l 设 计 标 准 工程部制作 如果产品需经有铅回流焊， 最高温度可达 240， 需要选用 966MP 胶纸， 压玻璃屏板上的小条或小块胶纸，晨兴系列客户可用 467MP 胶纸，信 利的需使用 966MP 胶纸，其他类似的产品使用 966MP 胶纸； l l l 如果产品需经无铅回流焊，最高温度可达 260，需要选用耐温更高的 胶纸 9460MP。9077 耐无铅回流焊更好，但目前还没正式引入； 9095 也是可以耐无铅回流焊的胶纸，是有基材的 0.1mm 厚胶纸，需经 客户特别指定才会选用。 对于需经无铅回流焊而单纯是胶纸的，选用 966MP 胶纸也可以使用， 因为胶纸特性是到最高温度时粘性丧失，温度降低时粘性可以大部分恢 复。 但如果胶纸是用于贴补强的， 则只能选用 9460MP， 不能使用 966MP， 否则会由于经回流焊时胶纸丧失粘力导致补强产生大量气泡甚至脱落。 这类产品没有焊元器件 的焊盘，不用过回流焊 nR 版本：A eg 这类产品没有焊元器件的焊盘， 为提 高生产效率，一般都需要过回流焊 U is 11-3-23 第 4 页 共 77 页 te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 这类型的胶纸是安装时 起固定板用 补强板与软板间的粘接 采用胶纸 l 有时对胶纸的选用是基于胶纸的粘性，一般情况下胶纸的粘性由于低到 高顺序是 467MP966MP9460MP468MP，实际上前两者粘性相差不明 显，而 468MP 胶厚是 0.13mm 的； l l l 采购成本 467MP966MP9460MP； 为保证固化后剥离强度，用于压补强的热固胶膜应选用 25m 或 40m 的，但应注意 40m 胶膜是否会造成超厚，并且溢胶也会大点。 目前主要的胶膜只有东溢，华烁、住友的胶膜做备用，东海（Tokoy）胶 膜特性与东溢不一样，且价格很贵，非指定情况下不选用。 2.13、热固胶膜选用原则： 2.14、补强板选用原则： l l l 2.15、软板： l l l l l l 选用 PI 补强板； 如果客户对补强材料没有指定，可以使用 PI、PET、FR-4 补强板，优先 如果产品需要过回流焊甚至是手焊区域，都不能选用 PET 材料补强板； 尽最大可能选用白色 PET 补强，不选用透明 PET 补强板，因为贴补强板 的胶纸只要有一点气泡都能体现出来，会带来不良； U nR 如果客户对材料有特别的指定，在材料有库存的情况下需要满足客户的 要求。当然也需要注意客户对材料的选择是否明显高出产品使用要求。 客户没有指定材料，并且没有特别强调低生产成本，应选用 PI 类材料 产品使用过程中不需要反复弯折，优先考虑选用电解材料；对产品厚度 没有严格要求时，优先考虑 35/25 材料或 18/25/18 材料。 产品有弯折寿命要求的，应选用压延材料；材料越薄，弯折寿命越高 压玻璃屏板应用 18/12.5/18 材料，或是 18/25/18 无胶材料；小 Pitch(0.15) 的应用 1/3OZ 材料，应选用压延材料或特殊电解材料 滑盖机板应选用专用材料，高 Tg 材料或是 12/12.5 无胶材料图 一、客户资料检查： 版本：A 11-3-23 第 5 页 共 77 页 eg 第三章 模具设计规范 is te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 1查阅客户所有资料是否正确完整， 包括 GERBER 资料和 CAD 资料， 核查尺寸标注与 CAD 文件实测是否一致，尺寸公差要求是否符合公司制程能力，GERBER 与 CAD 资料是否一 致,等等,有疑问需确认澄清； 2了解该产品所用到的材料（如包封、补强、胶纸等）和产品类型（插头板或压屏板等） ， 确定那些材料需要设计开模； 二、模具设计： 1定义层名称：根据产品所用到的材料定义新的材料层名，可删除多余不必要的层，材料各 层命名方法如下图所示： 2确定单元开模资料面向: 先要看懂图纸视图方向，一般采用正面视图图形作为单元设计资 料，从客户原图中拷贝一个单元出来进行编辑，保留客户原图在文件中给模具商使用。 3 外形中最小冲孔为 0.mm,孔径0.mm 模具冲出, 特 1 殊情况除外， 如果冲孔处有胶纸则孔径最小要求在 0.8mm 以上,避免冲切时因堵料造成断冲针; 32 从生产操作可行性注意考虑模具卸料方式设计(面出模,顶出模,底出模):面出模一般为连 片板、板上贴胶纸或较厚补强的板（0.6mm 以上）以及外形复杂的板，顶出模也是面出的一 而定 种；底出模一般为外形简单、板上无胶纸或无较厚补强的板，对于特殊的板可根据实际情况 33 模具冲切面向：对于绿油板要求绿油面向上冲切，对于插头板或类似压屏处焊盘的板要 求金面对刀口冲切，避免焊盘翘起（注：面出模刀口在上模，顶/底面模刀口一下模） ；对于 贴有较厚补强 FR-4(0.5mm)的板要求补强向上冲切。 3 连接点设计方式： 4 第一种是上开口为 1.0mm， 下开口为 1.4mm； 第二种是上开口为 0.8mm， 下开口为 1.2mm，信利客户采用此要求设计连接点，第三种是冲槽孔，最小连接宽度为 1.0mm(客户无要求时按 1.5mm 设计),此方式一般客户有要求时才会采用； 3.5 外形模具命名： XC XXXX Y Z-W（注：XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代表产品版本）,如果有两个或以上外形模具，则为 W1,W2.如此递增； 3.6 对于外形精度要求高的产品,模具不能开得太大,模具有效长度设计尽量控制在 100mm 以 内,如果产品本身尺寸已超过此尺寸则除外.如类似插头板产品开模设计，模具设计应尽量小， 以减小因板子变形而影响插头精度; U nR eg 版本：A is te 11-3-23 re d 3外形单元模具资料设计及注意事项： 第 6 页 共 77 页 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 3.7 对于连版交货的产品需开大外形模具,需注意如果该产品的表面处理方式为电镍金时,需 把冲工艺导线冲孔和冲大外形设计在同一模具上 （如下图所示） 以利于生产冲切一次性完成， ， 提高效率；同时在模具图上需标示冲切进料方向，此方向需与板实际剪切方向一致，避免因 模具制作的冲切方向与生产板实际剪切后冲切方向不一致而影响生产， 此类模具为正式模具， 如果只是冲大外形则可依实际情况开简易模具或正式模具。 4包封模具单元资料设计: 4.1 包 封 设 计 一 般 以 线 路 和 阻 焊 文 件 作 为 参 考 , 覆 盖 膜 冲 孔 设 计 一 般 比 焊 盘 单 边 加 大 0.050.2mm,此补偿尺寸是为避免贴压包封时溢胶而造成焊盘变小，具体尺寸可依线路实际图 形或客户是否有要求而定； 对于 Connector 焊盘覆盖膜开孔长方向单边最小比焊盘大 0.15mm, 在 0.5mm 以上，为保证模具寿命在客户同意情况上尽量将相邻两冲孔拉通，如果客户不同意 拉通需上报此问题；覆盖膜冲孔设计避免使用直角，需要倒圆角 R0.2mm. 见下图所示。焊盘处覆盖膜冲孔间距：慢走丝模具最小间距为 0.3mm,一般正式模具最好 包封设计可参考下图几种类型： 4.2 包封模一般为面出模，要求膜面向下冲切; 一般为 0.2mm，最小需保证 0.15mm 以上，如果不能满足钻孔间距要求则通过考虑开模冲出， 两冲孔之间最小间距为 0.3mm，当相邻冲孔间距较小时可以直接拉通，如下图所示：( 注： 4.4 单面板模具命名： XC XXXX Y Z-C（注：XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别， Z 代表产品版本） ； 4.5 双面板分层板多层板顶包封模具命名： XC XXXX Y Z-CT（注：XXXX 代表产 品型号， 表新产品类别， 代表产品版本） 底包封模具命名： XC XXXX Y Z-CB Y Z ; （注： XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代表产品版本）;多层板内层包封模具命名则依内 层包封的层数而定，如 C2、C3、C4相应递增 5胶纸资料设计：胶纸或膜生产时一般采用单件、单条或整板贴三种方式： 版本：A 11-3-23 第 7 页 共 77 页 U 对于信利产品拉通时需客户确认) nR 4.3 焊盘上包封开窗口，一般能钻孔的尽量采用钻出，钻孔要尽可能要大，同时相邻相孔间距 eg is te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 5.1 胶纸单件贴一般多用于样板制作，量产时不建议使用单件贴效率太低，尽可能将相邻两单 元的胶纸连成一条通过开模方式冲出来；如果为连片板注意连接点和 MARK 点处要去掉 胶纸,胶纸比外形开大约 0.51mm,见下图所示: 5.2 对于板上胶纸占有面积很大时采用整板贴，将没有胶纸的区域开模冲掉(如类似屏蔽板可 以采用整板贴)； 5.3 胶纸模一般为面出模，胶面向上或字面向下冲切，尽量避免开底出模，因底出落料时产 品会因挤压而粘在一起；会影响板外观； 产品版本） 5.4 模具命名： XC XXXX Y Z-G（注：XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代表 6热固胶膜模资料设计：热固胶膜主要用于制作双面镂空板、分/多层板和贴补强板： 6.1 胶膜用于贴补强时一般采用单件、单条或整板贴三种方式：胶膜单件贴一般多用于样板贴 补强时，量产时不建议使用单件贴效率太低，尽可能将相邻两单元的胶膜连成一条通过开 模方式冲出来，与胶纸不同之处是不用避开连接点位置，胶膜一般比外形加大 0.51mm 贴时，将把不需要的胶膜区域冲掉即可，类似于多层板分层区制作，见下图一所示。 6.2 胶膜冲成单件/条时一般开成底出模，如果为整板贴时一般开成面出模； 6.3 模具命名： XC XXXX Y Z-JM（注：XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代 表产品版本） 6.4 胶膜宽度为 250mm 和 500mm，故拼版设计时必须考虑所使用材料，拼版其中一边尺寸必 须是材料宽度或宽度的倍数，保证材料能得到较高利用率； 左右,比补强加大 0.2mm,具体尺寸也可依实际情况而定，如下图二所示；如果胶膜为整板 三、定位孔设计要求： 1. 定位孔包括外形定位孔(W)、大外形定位孔(W1)、针测定位孔(ET)、顶/底包封定位孔(C、 CT、CB)、冲孔定位(K)、冲补强定位孔(R)、冲胶纸(G)/胶膜(JM)/银膜(Ag)定位孔; 2. 定位孔的直径： 2.1 外形/大外形、冲孔定位孔直径一般为 2.0mm，对于个别单元尺寸很小的拼版也可使用 2.0mm，如果该板为定位孔为投影打孔打出，定位孔直径必须是 2.0mm； 2.2 针测定位孔直径固定为 2.0mm；顶底包封定位孔直径为 2.5mm， 2.3 补强定位孔一般为 2.5mm，如果定位孔是采用单元内的孔作为定位孔，则定位孔直径依 版本：A 11-3-23 第 8 页 共 77 页 U nR eg is te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 实际孔径而定，注：采用单元内孔作为定位孔冲板该模具为面出模。 2.4 冲胶纸或胶膜定位孔：如果为整板贴冲切定位孔直径一般为 3.0mm，如果冲切后单件或 单条贴则定位孔直径一般为 2.5mm； 2.5 定位孔中心到外形边距离一般为 3.5mm，但对于一些不能满足 3.5mm，可适当调整减少 但不可小于 3mm， 3. 定位孔的数量和设置： 3.1 模具上的冲切定位孔数量建议最小设计为 4 个，同时需具有冲切防呆作用，包括镜像防 呆、旋转 180 度防呆等等，如果外形需跳步冲孔时需增加防漏冲定位孔，这些在定位孔设计 时需充分考虑； 3.2 对定位孔位置规定除了插头板有要求外，其它无特别要求，定位孔一般放在模具图形的 两边和中间。 四、拼版： 1.拼版注意考虑以下几点： 方向 (即 250mm 方向) 尺寸稳定性优于卷材方向; 1.1 拼版方式一般根据板子的形状和类型确定排版方向，再结合软板材料的性能，板材宽度 焊盘排列方向与 250mm 或材料宽度方向一致,因为材料宽度方向的尺寸稳定性要优于材料卷 材方向； 1.3 对于客户有弯折寿命要求的板（如分、多层板等） ，弯折方向需与卷材方向（250mm 另一 个方向）一致； U nR eg 版本：A 1.2 对于尺寸要求严格的板(如：插头板、压屏板或有跨距要求的板等)，在拼版时需优先考虑 is te 11-3-23 re 第 9 页 共 77 页 d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 补强板 分层处弯折区域 1.4 对于板上有补强板或胶纸，拼版时注意要优先考虑生产时尽可采用整条贴或者能通过开 补强板 PH ET ET U nR 图一 PH PH PH PH PH PH PH ET ET ET ET ET ET ET ET ET ET ET ET ET ET ET eg 补强板 补强板 补强板 如果此类定位孔不是投影打孔，则补强板上需钻孔让位，以避免 挡住定位孔影响下工序生产，定位孔处一般钻3.0mm或3.5mm的孔 is 图二 图三 模冲切后能整条贴，如下图所示： 版本：A te 11-3-23 re ET ET ET ET ET ET ET PH PH PH PH PH PH PH PH d 补强板 第 10 页 共 77 页 卷材方向 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 1.5 拼版利用率比销售报价利用率要小，如果无法达到销售报价要求需提出知会销售部，尤 其是对于信利和晨兴客户的单双面压屏板的引点测试需注意此问题，如果引点很多时也会占 用较大的空间； 1.6 在拼版设计时需尝试多种拼版方式务求达到最大利用率，又能方便生产，如下图： （如果 拼版掉头设计对拼版利用率及其它方面影响不大的情况下， 建议尽量不采用掉头冲设计拼版） 1.7 拼版尺寸要求： 1.7.1 根据生产工艺上要求大拼版设计，前提条件为：软板底铜为 1 OZ(35um)的单面板、双 面板、分/多层板，拼大版尺寸可为：一个尺寸固定为板材宽度 250mm，另一个尺寸一般在 200mm 范围内(注：沉镀铜板板一般按此要求拼版)，具体尺寸依实际拼版而定。另外，对于 底铜为 Hoz(18um)的单面板、 窗口板还是按一个方向为 250,另一个方向在 250mm 以内进行拼 版；具体详见公司制程能力； 1.8 各类板最小保留板边尺寸要求： 1.8.1 单面板、窗口板板边 L1 和 W1 要求一般为 8-10mm。 如果为大拼版设计，最好能达到 15mm 以利于板面镀铜更好的均匀性。 1.8.3 多层板板边 L1 和 W1 要求为 15-20mm； 距为 3mm； 1.8.4 对于连片板板边到拼版板边最小保保留 1.52mm，如上图 A、B 处；另：两连片之间间 1.8.5 拼版中单件与单件之间的间距可根据所冲切的材料和单件尺寸大小而有所不同， 以便得 到更佳模具寿命： 1） 对于 PI 材料，如果单元长度小于约 50mm 拼版间距可为 2-3mm，反之，单元长度大于约 50mm 间距最好能达到 3mm，如上图 1； 2） 对于 FR-4 材料为间距至小为 3mm，如上图 2； 3） 对于连片交货产品单件间距 3-4mm，如果是采用冲槽孔方式连片则间距至小 4mm，如上 图 3 和图 4； 版本：A 第 11 页 共 77 页 U nR eg 1.8.2 双面板、双面镂空板、分层板板边 L1 和 W1 要求一般为 10-15mm，以利于镀铜夹板； is te 11-3-23 如下图所示，L 为 250mm 板材宽度下料方向，W 为卷材方向，L1 和 W1 为板边尺寸， re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 4） 如果该板表面处理为电镍金或电锡,需开冲工艺导线模具，设冲孔处间距一般为 3mm,最 小需为 2.5mm； 5） 当外形模腔确定不变,（例如插头板为确保精度一般不随意加大开模） ，即模具不开大时 上图 1 拼版间距 S2 最小可为 11.5mm； 1.9 对于板上有细密线路的板、压屏板、窗口板等，拼版时要注意考虑将细密线路图形和窗 口尽量设计靠近板内， 2.0 对于单元外形形状比较特殊的产品，在拼版时需从多方面充分考虑，如将单元外形旋转 一定的角度进行拼版，以便能得到更高的拼版利用率，如下图所示： 2.2 对于拼版的行数的要求：排列时的数目应尽可能是达到偶数或能整除的奇数，因为当拼 版排列行数较多的情况下将会影响针床测试，造成产品不能百分百电通过电测试检查或者部 分单元需重测一次； 第四章 钻孔设计规范 膜钻孔； 2 钻孔格式采用 Excellon,3,3 公制，Leading 方式，绝对坐标，第一象限。 3 各类钻带需设计校位孔 1.0mm，分别位于左下角、右下角和右上角，孔中心距离板边 2mm，见板边工具孔示意图； 4 软板钻孔设计： 4.1.1 PO 孔一般般采用钻孔方式钻出以提高生产效率，但是如果该产品为插头板或 尺寸精度要求高的产品则 PO 孔需用投影打孔方式打出,直径为 2.0mm； a) 外形单元内有孔要冲，如果外形为底出模和顶出模则必须要求跳步冲定位孔；如 果为面出模则不用增加跳步冲定位孔；如果单元内有冲孔的外形模建议都增加跳 步冲定位孔； b) 如果为连片模或面出模则不用增加跳步冲定位孔； 4.1.3 窗口板的冲外形定位孔(PO 孔)为投影打孔打出，不需在软板上设计钻孔； 4.2 冲大外形定位孔（PO1 孔）: PO1 孔位置及孔径依拼版图，一般采用钻孔方式钻出， 直径一般为 2.0mm； 4.3 冲孔定位孔（PH 孔）: PH 孔位置及孔径依拼版图： a) 如果该冲孔模是用来冲断工艺导线，定位孔采用钻孔钻出，直径一般为 2.0mm， 版本：A 11-3-23 第 12 页 共 77 页 U 4.1.2 根据外形开模方式确定是加跳步冲定位孔： nR 4.1 冲外形定位孔（PO 孔） ：PO 孔位置及孔径依拼版图： eg is te 1 钻孔设计种类一般为：软板钻孔，包封钻孔，补强板钻孔，胶纸钻孔，胶膜钻孔及银 re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 如果拼版中空间太小定位孔直径也可设计为 2.0mm； b) 如果该冲孔模是用于先冲插头外形一部分时，定位孔采用投影打孔打出，直径为 2.0mm； 4.4 针测定位孔 （ET 孔） ET 孔位置及孔径依拼版图， ： 孔中心与外形边距离最小为 4mm， 一般采用钻孔方式钻出，直径固定为 2.0mm，如果为窗口板则设计为投影打孔； 定位孔设计数量一般最小为 2 个，ET 孔位置一般设计在图形两边（如图 A） ，如果 线路图形中设针的焊盘很小，在中间位置也需设 ET 也加强定位（如图 B） ； 图A 图B 4.5 曝光对位孔(EX 孔)1.0mm，此孔用来增强线路曝光时对准度，在线路上焊盘直径设 计为比钻孔大 0.2mm，位置依线路菲林; 版本：A 11-3-23 第 13 页 共 77 页 U nR eg is te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 4.6 多层板需制作监视孔，监视孔分 3 组设计，使用 3 个单独钻咀，孔径与最小导通 孔孔径相同，一般为 0.25mm 或 0.30mm,上下左右方向必须在同一水平上，制作要 求见下图板边工具孔示意图，具体位置同线路菲林； 4.7 所有沉镀铜板需加电镀限位孔0.5 或 0.6mm，避免电镀夹板时夹进单元内造成报 废，一般加在 250mm 开料的另一边，离单件外形至小 2mm, 见板边工具示意图； 4.8 设计方向指示孔 2.0mm，其位置同线路菲林上 IP 孔一致； 4.9 钻孔公差一般为0.05mm，如果图纸要求为正公差 0+0.1mm 或负公差 0-0.1mm， 孔径一般取上下偏差的平均值，如果要求为1.00.05mm，钻咀选1.0mm,如果 要求为 1.0+0.1/0mm 或1.0+0/-0.1mm，则选用钻咀为1.05mm 或0.95mm; 5 包封钻孔设计： 5.1 包封模具上的冲切定位孔，按拼版图位置及直径设计； 5.2 软板钻带上所有定位孔在包封钻带上同样要设计钻出，直径比软板钻孔加大 0.5mm； 出； 5.3 焊盘上包封钻孔设计依阻焊文件制作，能采用钻孔钻出的尽量钻出，否则开模冲 5.4 包封钻孔与相邻导体距离，与大铜皮距离最小在 0.1mm 以上，与线路距离最小 0.08mm，避免包封贴偏造成相邻线路或铜皮露铜，焊接时造成不良；当焊盘比较 小，焊盘处包封钻孔要尽量加大，尽量不要将整个焊盘完全露出；如果钻孔太小， 由于溢胶和包封贴偏造成焊盘变小影响焊接； eg 版本：A is U nR 0.08Min. 0.1Min. te 11-3-23 re 焊盘上钻孔尽量要 大，尽量不要让焊 盘完全露出 d 第 14 页 共 77 页 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 5.5 包封钻孔中相邻两孔不可设计有相交一部分的情况，避免产生毛刺和断钻咀造成 焊盘不良，做样时可钻成槽孔，量产时在模具上冲出；两个钻孔之间间距一般为 0.2mm 以上； 0.2mm 6 胶纸、胶膜、银膜和补强板钻孔设计： 上也钻出，且比软板钻孔加大 1mm; 6.1 对于胶纸和胶膜是整板贴在软板上， 设计时将对应软板所钻出的定位孔在胶纸或胶膜 6.2 对于胶纸、 胶膜和补强板是先冲出后单条贴的， 设计时依据它们开模时的拼版图制作， U 如果会挡住定位孔时需在定位孔相应位置钻孔且比定位孔加大 0.5mm 或 1.0mm nR eg 版本：A is te 11-3-23 两孔不可相交 re 第 15 页 共 77 页 d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 PO PO 胶纸/胶膜/补强板 PO PO PO PO PO PO 7 钻孔设计面向： 7.1 软板钻孔面向： a) 单面板钻孔时铜面向上； b) 窗口板和双面板钻孔时为任意面； c) 双面分层板钻孔面向：一层软板为铜面向上钻孔，二层软板为铜面向下钻孔； d) 三层板钻孔面向：一、二层软板为铜面向上钻孔，三层软板为铜面向下钻孔 e) 四层板钻孔面向：一、二层软板为铜面向上钻孔，三、四层软板为铜面向下钻孔 f) 五层板钻孔面向：一、二、三层软板为铜面向上钻孔，四、五层软板为铜面向下 钻孔 g) 六层板钻孔面向：一、二、三层软板为铜面向上钻孔，四、五、六层软板为铜面 向下钻孔 注：随着层数的增加，钻孔面向也按规律相应变化 7.2 包封钻孔面向： 顶面包封钻孔为膜面向上/胶面向下，底面包封钻孔为膜面向下/胶面向上 7.3 补强钻孔面向： 贴顶面补强板钻孔面向为胶面向下，贴底面补强板钻孔面向为胶面向上； 7.4 胶纸钻孔面向： 版本：A 11-3-23 第 16 页 共 77 页 U nR eg is te re 该处需钻孔让位，比定位 孔直径加大0.5mm或1.0mm d PO 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 贴顶面胶纸钻孔面向为胶面向下或字面向上，贴底面胶纸钻孔面向为胶面向上或字 面向下(一般用胶面面向较好)； 7.5 胶膜钻孔面向： 贴顶面胶膜钻孔面向为胶面向下，贴底面胶膜钻孔面向为胶面向上；对于多层板胶 膜钻孔面向一般为前一半层数为胶面向上，后一半层数为胶面向上钻孔； 7.银膜钻孔面向： 贴顶面银膜钻孔面向为胶面向下，贴底面银膜钻孔面向为胶面向上； 8 钻孔文件命名： XXXX X X X X.XXX F-软板钻孔程序 FT、FB分层板的顶、底面软板钻孔程序 F1软板第一次钻孔程序 FL1、FL2、FL3多层板的 L1、L2、L3 层软板一次 钻孔程序 扩展名 封钻孔程序 钻孔程序 F2分层板或多层板软板第二次钻孔程序 C包封钻孔程序 te 11-3-23 eg nR is 等。 版本：A C1、C2、C3多层板第一层、第二层、每三层包封 G胶纸钻孔程序 R补强钻孔程序 P离型纸钻孔程序 JM热固胶膜钻孔程序 GZ工装治具的钻孔程 O其他未列入此范围的 BS双面镂 序 钻孔 U YMT、YMB顶、底面银膜钻孔程序 空板基材钻孔 产品版本号，如果是量产板则只有一位数 A、B、C 等；如果 是样板或蓝单则由两位或以上代号及数字组成，如 S2，S7 产品的种类号 S、D、W、F、M、M4、M5、M6 等 产品编号，此为流水号，若为配套产品则为五位数 l 如果分层板顶面软板与底软板钻孔不一样时，分别将钻孔程序命名为 FT 和 FB，如果是 第 17 页 共 77 页 re CT、 CB双面分层板顶、 底面包 d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 同样的钻孔程序则统一用 F1 作第一次钻孔命名。 l 多层板一次钻孔只有在各层钻孔都不一样时才用 FL1、FL2、FL3 命名，如果钻孔一样时 请用 F1 命名。 l 当同一种类有多个钻孔时，用数字 1、2 等来表示，例如 G1，G2，JM1，JM2，GZ1，GZ2 等。 例如： 2001SA.F 2003FC.JM 表示是 2001S/A 的软板钻孔程序 表示是 2003F/C 版的热固胶膜钻孔程序 2002M4S4.F1 表示是 2002M4S4 的软板第一次孔程序 2004BSB.G2 表示是 2004BS/B 的胶纸 2 钻孔程序 9 剪切孔钻孔直径为0.8-1.2mm，是否需加剪切孔依实际拼版与开模设计而定，如果 模具设计是按先剪切后再冲板的，则需加剪切孔； 表)； 10 最小钻孔孔径0.20mm， 最大钻孔孔径为 6.5mm,注意要选常用的钻咀(参考常用钻咀 11钻咀排列顺序为：T1 单独固定为 1.0mm 的校位孔，不可含有其它钻孔；后面的 T 序 按钻咀由小到大顺序排列(例如下图所示) ; 另：对于多层板的监视孔和需二次钻孔的销钉定位孔都需为单独使用钻咀； U nR 版本：A eg 11-3-23 第 18 页 共 77 页 is te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 如：顶包封为CT,底包CB，多层板各层软板FL1,FL2,FL3,多层板各层 13 所有钻孔程序需优化钻孔顺序加快钻孔速度，设置尾孔便于检查钻孔中途是否断钻 U nR 版本：A eg 11-3-23 第 19 页 共 77 页 is 咀以免造成漏钻孔，尾孔一般加在板的左下角或右上角，见板边工具孔示意图； te 胶膜为JM1,JM2,JM3，等等； re 12 所有钻孔程序都需钻型号孔孔径0.60mm（如 5432） ，并钻出代表该钻带的字样，例 d 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 14 板边工具孔示意图如下： 型号孔 板边工具孔示意图 尾孔 限位孔 校位孔 监视孔(多层板） 限位孔(沉镀铜板） 监视孔(多层板） 距离2mm 尾孔 监视孔(多层板） 限位孔（沉镀铜板 指示孔(IP) ） 校位孔 is te 监视孔(多层板） 限位孔 剪切孔 re 距离2mm 校位孔 U nR 版本：A eg 11-3-23 d 第 20 页 共 77 页 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 第五章 线路设计 51线路层走线设计 511 线路线宽与线距 最小的线宽与线距是决定 FPC 难度的一个方面，一般客户在设计时往往考虑较多的是电 性能的问题，而对线宽、线距与 FPC 的制程能力考虑较少，我公司目前能做的最小线宽、线 距是 0.08/0.07,我们在设计时， 为降低产品难度， 如有空间将线宽、线距能加大的要尽量加大。 如图 5.1.1a1、a2 、5.1.1b1、b2。 修改前过孔盘与线路间距仅 0.1mm nR eg 修改后过孔盘与线路间距 0.2mm,减少短路机会 U 修改前 (5.1.1b1) is 修改(5.1.1a2) 版本：A 11-3-23 第 21 页 共 77 页 te re d 修改前 (5.1.1a1) 修改后(5.1.1a2) 深圳鑫创源达科技有限公司 设 计 标 准 工程部制作 线宽线距加大到 0.12/0.12,以降低产品难度。 修改前线路排版不均匀，中间六条线线宽、线距较小 将原间距 0.3mm 处间距改小为 0.15mm,其它 0.1/0.1 512.1 接地铜皮与线路间距 走线或焊盘与接地铜皮之间的间距，0.2 以下的尽量加大至 0.2,由于一般接地铜皮上没有 焊盘，如果走线与铜皮之间短路，针测时有可能漏测，加大间距比较简便的方法是削铜皮， 而不是移线，这种更改对信号一般不会有影响，但不能削得太多，一般控制在 0.1 以下。如 图 5.1.2a1、a2 、5.1.2b1、b2。 修改前（5.1.2a1） 修改后（5.1.2a1） 修改前铜皮与线路间距 0.1mm eg 版本：A 修改前（5.1.2b1） nR is 修改后将铜皮削除 0.1,铜皮与线路间距改为 0.2mm U te 修改后（5.1.2b1） 11-3-23 re 第 22 页 共 77 页 d 深圳鑫创源达科技有限公司 修改前铜皮与焊盘间距 0.1mm 设 计 标 准 工程部制作 修改后将铜皮削除 0.1mm,铜皮与焊盘间距改为 0.2mm 512.2 接地铜皮与过孔盘间距 接地铜皮与过孔之间间距 0.2 以下的，接地铜皮上没有焊盘可以测试，如果短路针测也 有可能漏测，为避免这种情况，也要将接地铜皮与过孔之间间距 0.2 以下的加大至 0.2mm 以 上。如图 5.1.2.2a1、a2。 修改前（5.1.2.2a1） 修改后（5.1.2.2a2） 修改前过孔盘与接地铜皮间距仅 0.1mm。 U nR 版本：A eg 11-3-23 第 23 页 共 77 页 is te re 修改后过孔盘与接地铜皮间距加大至 0.2mm。 d 深圳鑫创