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文档简介

文件种类：管理类 技术类 综合类主题：SMT工艺流程图发文部门：工程部 发文日期：2007-7-26编 号： IE-07- 总 页 数：1/1编 制审 核批 准到新文件签发PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MI一:单面板锡膏印刷。流程如下图：炉前目检不良维修二：单面板红胶印刷。流程图如下：OKNGOK目检印刷检查回流焊元件贴装红胶印刷PCB投入NG吹气收板手工贴料上料作业清洗AI/MI三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：不良维修B面生产流程：炉前目检NGOKOK目检印刷检查回流焊元件贴装锡膏印刷B面PCB投入NG吹气收板手工贴料上料作业清洗投入A面生产 A面生产流程：PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MI B 面已贴裝 之半成品PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：PCB投入红胶印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MI B 面已贴裝 之半成品 五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。元件贴装回流焊不良维修上料作业目检炉前目检手工贴料收板NGOK首先生产B面。流程图如下：印刷检查锡膏印刷吹气PCB投入NG清洗 已贴裝 之半成品然后、再生产A 面。流程图如下：元件贴装回流焊不良维修上料作业目检炉前目检手
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