3 焊盘的建立

第一章Padstack 在这章内容里将会介绍如何利用Allgero 的Padstack Designer（Padsdstack Editor）进行建Pad，介绍Pad相关内容及层面。u Anatomy of a Padstack整个Pad层面可分为Mask Layer ,Signal Layer,Plane Layer。Mask Layer：包括了Soldmask(防焊层) ,Pastemask，(钢板层)，Filmmask(辅助层面,一般用于标注测点的安全范围。)。这些层面统称为Non-etch层。 Signal Layers：就是ETCH层即走线层。 Plane Layers：就是内层的电源VCC层和Gnd层。（一般建议使用负片，因为在Allegro中shape的数据量很大，而电源层肯定是shape，所以如果使用正片，那整个系统的计算速度就会变慢。 Signal Layers 和Plane Layers两层统称为Etch层即有电器特性的层面。Signal Layers在padstack是用于Regular pad，正片处理；Plane Layers用Thermal Relief pad（flash symbol）进行连接，用Anti-pad作隔离处理。u Pad的种类Pad种类用途在底片中的表示图形Regular pad用于正片用于一般的走线层Thermal Relief pad用到flash symbol用于和plane的导通。Thermal Relief pad和plane的导通又有两种方法。一种是属于负片的底片形式，其中黑色的部分是和plane的连接处，白色则是隔离的部分。另一种是属于正片的底片形式，其中白色的部分是和plane的连接处，黑色则是隔离的部分。Anti-pad用于和plane的隔离。当一个pad的属性不同于plane时就会这种类型的pad进行和plane的隔离。Shape-pad用于一些特殊零件的建立，需要用到一些特殊的零件外形，如金手指等 u Pad的建立当大家了解了Pad的一些相关内容后，开始进入建Pad的部分。在建Pad以前需要先介绍两个与建Pad相关的零件shape symbol及flash symbol的概念及建立。Shape Symbol为什么要引进shape symbol呢？原因是在于建pad时有可能要建一些形状比较特殊的Pad(例如一些金手指pad的外形)，它又不能用单纯的方形，圆形，椭圆等标示，那没有其他办法的时候，就可以利用建一个特殊形状的shape symbol来描述它的外形。如何建立一个shape symbol？步骤：1，设定作图的参数，这是一个在新建一个物件时都需要进行设定的一个步骤。点选SetupDrawing Size就会出现下列对话框进行参数设定新建物件类型的选择，建立shape symbol 则Type栏需要选择shape 单位的确定，一般在PCB板上所用到的单位是mil 精确度的选择，单位如果选择mil，那精确度会选择2即小数点后两位。工作区的原点坐标工作区的范围大小Move Origin：如果我们要移动工作区原点时，可以在这里输入要移动的X轴的范围和Y轴的范围来改变原点的现有坐标，它是一个相对原点的坐标。Size一栏指工作区的大小的选择。在里面有四个固定的范围的选择，还有Other这一项是用户自定义的，可以在Width和Height中直接写入想要的大小。（其中英制的四个固定范围的序号是A，B，C，D；范围大小是逐步增加的。其中公制的四个固定范围的序号是A1，A2，A3，A4；范围大小是逐步增加的。）一般情况是跟据客户自定义的。设定完成后，点选OK键，关闭对话框。2，点选FileNew 后就会弹出下面的对话框，进行建立零件类型的选择。2，在Drawing Type下面选择Shape symbol3，在Drawing Name中写入新建shape symbol的名称4，按OK就进入了新建Shape symbol的模式5，在右边的control panle中Option栏进行层面的设定6，点选AddShapesSolid Fill编辑一个特殊Shape Symbol的外形7，点选ShapeFill 8，点选Filesave 存档成*.dra档 ，仅供对零件的编辑的图形档，不能进行调用9，点选FileCreate symbol或者按 存档层*.ssm档，是一个实际的零件实体，用于PCB板上注：建完零件必须存成两个文档，一个为*.dra档,一个为*.ssm档通过以上步骤一个特殊形状的Shape Symbol的零件就完成了，就可以用于建立Pad中。Flash Symbol为什么要引进flash symbol呢？因为它是用于和内层负片的连接面。在Allegro13.*版时，作图处理这种连接时是看不到和实体一的图形的，在生产等过程当中都是增加了它的难度系数。为了改善这个功能，在Allegro14.*版引进了这个概念后，在作图时就可以看到和实体一样的连接方式。Flash Symbol的编辑模式步骤1， 在SetupDrawing Size下设定参数2，点选FileNew 后就弹出下面的对话框进行物件类型的选择3，在Drawing Type下面选择Flash Symbol4，在Drawing Name中写入新建shape symbol的名称，形式如：tr外径x内径x开口宽度x开口角度5，按OK就进入了新建Shape symbol的模式6，在右边的control panle中Option栏进行层面的设定7，点选AddFlash弹出下面的对话框，进行Flash 零件参数的设定8，设定完毕后，点选ok键，一颗Flash symbol的零件就完成了9，点选Filesave 存档成*.dra档 ，仅供对零件的编辑的图形档，不能进行调用10，点选FileCreate symbol或者按 存档层*.ssm档，是一个实际的零件实体，用于PCB板上举例说明：以建立一个名称为TR60x44x10x45的Flash Symbol的为例。1， 设定板子参数2，点选FileNew 后就弹出下面的对话框进行物件类型的选择3，在Drawing Type下面选择Flash Symbol3，在Drawing Name栏输入TR60x44x10x454，按OK就进入了新建Shape symbol的模式5，在右边的control panle中Option栏进行层面的设定开口宽度花瓣数量开口角度外径内径6，点选AddFlash弹出下面的对话框，进行Flash 零件参数的设定7，设定完成后点选ok键，完成flash 零件外形的建立如下图介绍： 8，点选Filesave 存档成*.dra档 ，仅供对零件的编辑的图形档，不能进行调用9，点选FileCreate symbol或者按 存档层*.fsm档，是一个实际的零件实体，用于PCB板上通过以上步骤一个特殊形状的Flash Symbol的零件就完成了，就可以用于建立Pad中。介绍完上面两种特殊的零件，开始正式进入PAD的建立。通过以下路径点选Allegro的Pad编辑器 弹出下面的对话框，进行Pad参数的设定 确定Pad参数：1， 选择Pad类型，有3种 注:（盲埋空）盲空：是特殊的贯空，它不贯穿所有的层面。（如下图）埋空：是特殊的贯空，它只导通内层。（如下图）2， Internal layer设定这里的选择是和底片上pad显示有关。当你在底片的对话框中钩选了Suppress Unconnected Pads那一项后才会发现这里的用意。选Fixed后的pad，在它没有电气连接的底片层面中会显示它选Optional的pad，就于上面的相反，在底片中就不会显示它了。（如，Via） 3,确定单位及精确度 建议使用单位为mil精确度为2，即小数点后2位4，确定贯孔个数，Enabled：不勾选，代表这个Pad的drill个数为1勾选那下面的Rows和Columns会变成黑色，有效。那可在Rows和Columns输入横向和纵向drill孔的个数，如在下面分别输入2，在TOP View栏显示的Pad的效果如图：Clearance：是确定Drill和Drill的间距4,选择Drill的尺寸及类型 5，NC Drill档符号参数的设定确定Pad的层面1 用鼠标左键点选BEGIN LAYER弹出下面3个栏位Regular, Thermal Relief, Anti Pad.其中Regular用于正片，Thermal Relief用于负片连接，Anti Pad用于负片隔离在Geometry 栏位选择外形，有以下几种选择2 在Width和Height栏位输入Pad的尺寸，这个尺寸是根据公司情况，不同公司的规格可能有所不同。3在Thermal Relief 栏选择好外形，按 选择Flash symbol 如:TR_80_60 ，所以前提需要先建立一个flash symbol，然后在Width和Height栏位输入Pad的尺寸4同样如前两列一样输入有关内容这样Pad的Top层面的设定就完成了。5如果其他层面的设定和top相同或者类似，那可以用copy的形式进行复制，以至提高效率6鼠