MMX-888 中文规格书.doc

多點補償分半式X線雙軸鑽孔機Model: MMX-888中文規格書1999年12月Muraki Ltd.Seiko Precision Inc.多點補償分半式X線2軸鑽孔機MMX-888規格書1. 概要本機中對基板中2個以上的GUIDE MARK 座標位置進行測定對XY方向進行補償分半鑽孔使所鑽孔的座標與設計的理想鑽孔座標之間的誤差最小。X線鑽孔機構部載有2個UNIT2軸同時進行高速高精度鑽孔加工。鑽孔全部結束后基板排出方向可選擇為往作業員方向排出或往機器后方自動排出。在與裁板機連結時可自動排出到裁板機的收板裝置。2. 規格21對象基板(1) 加工材料 復銅積層板(2) SIZE 最小290340mm (340mm為GUIDE MATK連線的方向)最大610710mm（參考草圖3）（710mm為GUEDE MARK連線的方向）(3) 板厚 0.36.0mm依據材質板彎曲的狀態不同銅箔厚度鑽頭形狀切削條件等也不同。(4) 銅皮大小 水平周圍25mm以下上下下側0mm上側8mm（參考圖1）(5) 板彎曲 10mm以下（OPTION 25mm以下參考圖2）有關(4). (5) 請參照圖1 22影像處理裝置(1). X線CAMERA CAMERA(2). 監控器 9 inch(黑白)約10倍和12.4英寸監控器(3). 認職GUIDE MARK 須再商議(4). 影像處理方式 面積重心測定層間偏移測定鑽孔良不良判定等。(5). 影像處理領域 最大10X10mm23鑽孔機能(1). SPINDLE回轉方式 AIR（標准）(2). SPINDEI回轉數 500/s（30000rpm）（無負荷）(3). 鑽頭行程 8mm（從TABL表面起）(4). COLLET徑 3.175mm（SHABLIN F-77型）(5). 孔徑 最大6mm(6). 鑽孔位置 X方向 320700mm(圖2參考) Y方向 50600mm(圖2參考) 補償分半計算方法計算出基板GUIDE MARK位置和規格鑽孔子位置的誤差為最小之位置進行鑽孔。(7). 補償分半精度20um 蔽社標准MARK規格內（圖3參考） MARK中心20um 蔽社標准MARK規格內 NC鑽孔20um(8). 最大調芯范圍 2mm24 生產能力(1). 鑽孔速度（手動）4孔補償分半約17秒/4孔.枚（同時2孔X2回加工）不含投入排出時間。2孔補償分半約4秒/2孔.枚（同時2孔X1回加工）4孔補償中心約10秒/4孔.枚（同時2孔X2回加工）第3孔.第4孔NC加工約7秒/4孔.枚（同時2孔X2回加工） 隨鑽孔速度基板厚度鑽頭形狀切削條件等條件變化而變化。以上數值為標准條件下。(2). 標准條件積算回數 8回鑽頭上升速度 400mm/min鑽頭下降速度 12.000mm/min不測定鑽孔精度3. 諸元31 特性(1). 配置圖 參照圖紙(2). PASSLINE 940mm（和MCF-700HA連結時為980mm）(3). 機械尺寸 1500(W)X1650(D)X1530(H)(4). 機械重量 約2000kg(5). 空壓 0.6Mpa(DRY AIR) 600NI日東工業制3/8 inch(30SH)公型COUPLER附屬單側附日東工業制3/8inch(30PH) (附母型COUPLER)的供給HOSE3m(6). 電源入力電源 3相AC200VAC220V50/60Hz4KW附入力用4芯CAP TYRE CABLE5m前端附屬壓著端子M4 SIZE出力電源 集塵機用4芯CONNECTOR(3相 200V1.5KW)HARD COPY(VIDEO PRINTER)用CONNECTOR(單相100V300W)(7). INTERFACE CONNECTOR RS232C SPC SOFWARE(DATA統計處理用)附屬(8). IO CONNECTOR 2個(PX-80S用裁板機用)32其它 可與SHODA TECTRON株式會社制切斷機 MCF-700HA.MCF-700W上連結可能。4. OPTION41吸塵機 KSB-1015H3相 200V1.5KW風量(MAX) 0.182m3/s靜壓(MAX) -8.46Kpa42 HARO COPY(VIDEO PRINTER)VP-120043 SURVEY METER小型ZP-142AS-1大型TGS-12103.030.0300uSv/h以上5. 補償分半計算順序（1）. 算出基板的GUIDE MARK位置變換到以重心為原點的座標系統。（2）. 算出設計上的鑽孔座標位置變換到以重心為原點的座標系統。