yamaha雅马哈培训资料.doc

深圳新明卓SMT YAMAHA-YV112-3培训教材2009.07.1085 / 851.总览l创建新 PCB 数据的流程表PCB 数据以独立的 PCB 名称为索引。每个 PCB 数据由以下信息组成。 各 PCB 的数据管理此部分描述了创建 PCB 数据的基本方法，从中你可了解不同项目所需数 据。当你获得了对这些方法的完整的了解后，根据此方法开始实际工作。 下页的流程表说明了创建新 PCB 数据的基本过程4-34-44-32.登记及选择 PCB 名称l登记及选择 PCB 名称的流程表2.1.登记 PCB 名称创建新 PCB 生产数据，必须先登记 PCB 名称，有四种方式登记 PCB 名lVIOS 下拉式菜单结构（登记及选择 PCB 名称）称。登记新的 PCB 名称如果不存在先前登记的 PCB 数据名称，可以登记一个 PCB 名称，创建一 个新 PCB 数据空间并输入所需数据。复制已登记的 PCB 数据从 VIOS 软件存储的已登记的 PCB 数据中复制。从 YAMAHA YM 系列贴片机数据转化（UFOS 机器） 将 UFOS 数据转化为 VIOS 数据。从 CAD 数据或其他生产厂家的贴片数据转化在将 CAD 数据或其他生产厂家的贴片机数据转化成文本文件后，将元件 关联数据装入 VIOS 中以创建可在 YAMAHA 全视觉贴片机中使用的数据。 以下步骤解释了“1.Registering a new PCB name”。其他方式见 YAMAHA “VIOS 用户手册”。第一步 选择并按回车键。PCB 数据创建窗口即出现在屏幕中。第二步 输入 PCB 名称输+入个字母以内的 PCB 名称并按回车键。信息“NOT EXIST”出 现在窗口右边。移动光标至“SELECT EXECUTE”参数。l创建 PCB 数据窗口4-54-64-52.2.选择 PCB 名称第三步 将“SELECT EXECUTE”参数设置为“EXECUTE”.使用INS及DEL或空格键选择“EXECUTE”并按回车键。PCB 数据名 称已登记成功。l选择“EXECUTE”以登记新 PCB 数据名称。在登记 PCB 名称后，选择并创建数据（同样，必须选择 PCB 名称以编辑登记好的 PCB 数据）第一步 按F2键执行命令。直接按F2键显示 PCB 名称选择窗口列出已登记的 PCB 数据名称。lPCB 名称选择窗口注意名称中不能有空格，可用下划线代替。小心当信息“EXIST”出现时说明欲登记的 PCB 名称已存在，需登记一个新 的名称。第二步 选择 PCB 名称。以下为选择 PCB 名称的两种方式使用方向键（或翻页键移动光标至欲编辑的 PCB 数据名称上，并按回车 键。在出现 PCB 数据名称选择窗口后，直接键入 PCB 名称的前几个字母，在 PCB 名称输入窗口中出现键入的字母，同时在 PCB 选择窗口中光标会自 动移至与键入字母匹配的 PCB 程序名上。当选择好目的数据程序后，按 回车键。要修改键入的字母，只需按退格键删除后面的字母并重新输入。4-74-84-7lPCB 程序名称输入窗口第三步 选择要编辑的项目在选择了 PCB 名称后，编辑项目列表即出现在屏幕上。选择要编辑的项 目。选择后编辑信息屏幕出现，PCB 名称显示在屏幕顶部。l选择 PCB 名称及编辑项目。3.创建元件信息以下流程图表示创建欲贴装的元件数据过程。每个登记的元件名称都有 各种参数。要设置这些参数，一个简单的方法是从数据库中调用相似形状元 件的数据，而只编辑不同的参数。l创建元件数据的流程图注意切换 PCB 数据可按F2或，切换编辑项目可按F3或执行。4-94-104-9lVIOS 下拉式菜单结构（创建元件信息）3.1.创建过程第一步 打开元件信息屏幕当正在编辑其他信息时，按F3键或执行显示 编辑项目窗口，选择“Component Info.”并按回车键。l元件信息屏幕第二步 输入元件名称输 入元件编 带 上 印刷 的名称 （ 少于 个 字 母） 到主 窗口 的COMPONENT NAME 栏中。名称中不能有空格。第三步 输入注释必要的话在注释栏输入需要的注释。此处可以空白。第四步 从数据库中复制数据。按ESC 键显示 菜单窗口并执行命令。数据库中登记的数据列表排列在屏幕上，选择相同元件或形状最相似元 件并按回车键。数据库号被输入在 USER ITEMS 子窗口的 Database No. Column。同时， 各项参数也同时复制。l数据库号子窗口复制的 USER ITEMS 子窗口4-114-124-11参考不使用命令也可复制数据信息见下：输入预期的元件数据库号在 USER ITEMS 子窗口。按F7键执行 SET FROM DATABASE 命令，此时特定的数据库数据已复 制到元件信息中。有关数据库的详细信息见第五章 5.Creating the user database。 如果数据登记在数据库的第 1001-1600 号时，可选择命令并按SHIFT回车键从 1001 号数据开始显示。第五步 在子窗口中设置参数根据此章“3.4 各项参数设置”设置各项需要的参数。按TAB键在主窗 口与子窗口之间切换。第六步 执行辅助调整功能 辅助调整命令用于检查或优化复制或登记的数据。 按F6执行辅助调整命令。第七步 保存 PCB 数据按ESC键，选择并按回车键。第八步 重复以上步骤设置其他元件数据。使用二至七步登记所有要贴装的元件信息。3.2.设置管装供料器元件数据当使用管装供料器元件时（复合管装或单管供料器）。必须在元件信息中 作如下设置。3.2.1.当寻找优化供料器位置时通过自动寻找优化供料器位置决定供料器位置号，按以下步骤。第一步 将管装供料器放置在供料器平台上。将已装好管装元件的管装供料器放置在供料器平台上，需满足以下两个条件。在移动镜头的工作范围内。移动镜头用于示教元件拾取位置。在前供料器平台上 元件信息为基于前供料器平台供给的元件数据。参考如何在管装供料器中装载元件见本书所附的供料器手册。第二步 选择元件数据移动光标至使用管装供料器的元件数据行上。第三步 在用户项中设置元件包装为管装。按F4键显示 USER ITEMS 子窗口于元件信息中，按TAB键移动至子窗 口。将光标移动至“Comp. Package”并按INS，DEL或空格键设置此项为“STICK”4-134-144-13第四步 设置供料器类型参数按INS，DEL或空格键设置此项为所需的管装供料器类型。l供料器类型设置（管装供料器）供料器类型设置根据管宽度选择第八步 以示教部件跟踪供料器放置位置按INS，DEL或空格键设置此项为“AUTOMATIC”。供料器的 XY 坐标在第六步已自动设置在 POS_X 及 POS_Y 项目中。按TAB键检查光标是否置于主窗口中正确的元件数据行。设置示教（跟踪）条件并按F9执行跟踪。单管供料器高速管装供料器多层管装供料器注意15mm,20mm25mm,30mm,35mm，对其他管装供料器，选择 A 至G（特殊供料器）根据元件间距从 HS-STICK L06, L09, L13, L16, L20, L26 中选择。 其他高速管装供料器选择HS-STICK A 至 D根据元件间距从 ST-STICK L06, L09, L13, L16, L20, L26 中选择。 其他高速管装供料器选择ST-STICK A 至 D示教部件移动至供料器所定 XY 坐标位置。示教（跟踪）条件应设置为：示教部件：镜头 速度：低速 (20-40) 基准：不使用第九步 执行拾取位置的示教根据以下步骤，执行对元件拾取位置的坐标示教。按TAB键移动光标至 USER ITEMS 子窗口。更改元件位置定义参数为“RELATIVE”手动操纵摇杆移动镜头至欲拾取元件上方。 确保十字标记处于元件中心，按F10两次以执行示教操作。 相对于供料器固定销的元件拾取坐标即已输入。l示教位置欲设置供料器类型参数为“HS-STICK A 至 D”及“ ST-STICK A 至 D”， 必须首先在系统维护管理器中的中正确设置。 设置的详细步骤见维修手册。第五步 设置使用供料器优化参数为“是”。按INS，DEL或空格键设置此项为“YES”。第六步 设置供料器位置号输入管装供料器的固定销插入的供料器平台的位置号。第七步 设置位置定义参数按INS，DEL或空格键设置此项为“AUTOMATIC”。如果不是多管供 料器的话，跳至第十步；如果是多管供料器，继续第八步。参考在元件中心作标记易于执行中心示教。4-154-164-15注意如果使用离线编程的话，输入 XY 坐标在供料器 POS_X 与 POS_Y 栏中。l示教位置坐标3.2.2.当不优化供料器位置时如果不想执行自动优化供料器位置，按以下步骤。第一步 放置管装供料器于供料器平台上把已装载元件的管装供料器放置在实际 PCB 生产的供料器平台正确位置上。参考如何在管装供料器中装载元件见本书所附的供料器手册。第二步 选择元件数据移动光标至使用管装供料器的元件数据行上。第十步 设置托盘参数按F4键直至 TRAY 子窗口出现，设置以下参数。Y-COMP. AMOUNT输入元件装载在管中的数目Y-CURRENT POS.表明已用元件的数目，使用初始设置COUNTOUT STOP正常情况设为“NOTHING”。如果设置为“EXIST”，当管中元件用尽时 机器自动停止第三步 在用户项中设置元件包装为管装。按F4键显示 USER ITEMS 子窗口于元件信息中，按TAB键移动至子窗 口。将光标移动至“Comp. Package”并按INS，DEL或空格键设置此项为“STICK”第四步 设置供料器类型参数按INS，DEL或空格键设置此项为所需的管装供料器类型。见前部分 的第四步。第五步 设置使用供料器优化参数为“否”。按INS，DEL或空格键设置此项为“NO”。第六步 设置供料器位置号输入管装供料器的固定销插入的供料器平台的位置号第七步 设置位置定义参数按INS，DEL或空格键设置此项为“AUTOMATIC”（如果不是多管供 料器的话。并跳至第九步；如果是多管供料器，继续第八步。4-174-184-17第八步 执行拾取位置的示教移动光标至供料器元件位置坐标。 手动操纵摇杆移动镜头至欲拾取元件上方。确保十字标记处于元件中心， 按F10两次以执行示教操作。相对于供料器固定销的元件拾取坐标即已 输入。条件应设置为： 示教部件：镜头 速度：低速 (20-40) 基准：不使用第九步 设置托盘参数按F4键直至 TRAY 子窗口出现，设置各项参数。见前部分第十步。注意3.3.设置托盘元件数据当使用 MTF（手动托盘供料器），ATS（自动托盘供料器），外部托盘供 料器时，必须输入以下元件数据设置。第一步 进行元件设置将元件放置于托盘中，参考本书所附供料器手册。第二步 显示用户项目子窗口。按F4直至 USER ITEMS 子窗口出现。第三步 设置元件包装为托盘。将光标移动至“COMP. PACKAGE”并按INS，DEL或空格键设置此项 为“TRAY”。当管装供料器放置于实际贴装位置时，无法使用离线编程，必须进行元 件中心示教。第四步 设置供料器类型参数按INS，DEL或空格键设置此项为实际使用托盘供盘供料器类型。l供料器类型设置设置可用托盘供料器型号FIX.TFMTFAUTO TCATS27AEXT.TCYTF100A,YTF31A第五步 设置供料器优化参数为“否”。按INS，DEL或空格键设置此项为“NO”。第六步 输入供料器位置号（仅为 MTF）输入 MTF 在供料器平台的放置位置号，如果为 ATS 或外部托盘供料器，使用初始设置第七步 调整传送带宽度（仅为 MTF） 按 ESC 键 ， 选择 “ CONVEYOR WIDTH”按回车键。 清除传送带上的元件及残骸。4-194-204-19 输入 PCB 宽度按回车键。传送带宽度即调整至 PCB 宽度。 选择“返回”（或按ESC键）返回以前屏幕。参考托板原点为托板左前角。托盘原点为最接近于托板原点的元件中心。l托板原点与托盘原点小心MTF 安装在移动导轨上，在设置元件信息前须先调整传送带宽度至 PCB托盘托板宽度。第八步 设置位置定义参数为“示教”第九步 设置托盘参数按F4键显示 TRAY 子窗口，设置以下参数 X-Comp. Amount, Y-comp. Amount输入托盘中 XY 方向的元件数量，如使用图示托盘时，X-Comp. Amount为“”, Y-comp. Amount 为“”。 X-CompPitch,Y-CompPitch输入 XY 方向的元件间距（元件中心至元件中心） X-Current Pos.,Y-Current Pos.此参数表明托盘中位于哪行哪列的元件正在拾取。为相对于托盘原点的坐标。通常创建元件信息时 XY 方向均输入“”。 此数据随着元件拾取自动改变，从此处可检查元件拾取位置。lX-Current Pos.,Y-Current Pos. WastedSpace(L),WastedSpace(R) (仅为 MTF)当机器装有 MTF 时，此参数定义了供料器平台上多少 8mm 带装供料器 无法放置的位置。此参数应在第六步供料器位置信息中设置。例如，MTF 占 用了从 109 至 135 的供料器位置，供料器放置位置号为 120，左边 109-119 不 能用，输入“11”于 WastedSpace(L)参数中，右边 121-135 不能使用，输入“15”于 WastedSpace(R)参数中。lWastedSpace(L),WastedSpace(R)4-214-224-21 Pallet-StartNo.,pallet_LastNo.(非为 MTF)此参数表明了元件托盘放置于托板中的位置。例如，如果元件放置于托板 3 到 5 号，在 Pallet-StartNo.中输入 “”,在 pallet_LastNo 中输入“”。lPallet-StartNo.,pallet_LastNo. Pallet-Current(非为 MTF)输入当前拾取的的托板号，通常输入 Pallet-StartNo.的位置号，此参数当元件拾取时会自动改变。 X-TrayAmount, Y-TrayAmount此参数说明了在一个托板放置的托盘的数量，例如，在图 A 中，X-TrayAmount 输入“”, Y-TrayAmount 输入“”。在图 B 中，X-TrayAmount输入“1”, Y-TrayAmount 输入“2”。 X-TrayPitch, Y-TrayPitch此参数说明了托板中托盘的间距。例如，在图 A 中，X-TrayPitch 输入 “15.00”, Y-TrayPitch 输入“0.00”。 在图 B 中，X-TrayPitch 输入“0.00”,Y-TrayPitch 输入“10.00”。当托板中仅有一个托盘的话，此二参数均为“0.00”。 X-CurrentTray, Y-CurrentTray此参数说明了托板中哪行哪列的托盘正在拾取元件。通常两个参数均输入“1”。lTrayAmount/TrayPitch settings CountOutStop当此参数设为“EXIST”，机器在指定元件数目用尽后自动停止。当设为“NOTHING”时，机器自动回到最初拾取元件的位置来拾取。通常选择 “NOTHING”。第十步 输入元件拾取位置按F4键切换至 USER ITEM 中，在 FEEDER POS_X 及 FEEDER POS_Y中输入“”将光标置于 FEEDER POS_X 及 FEEDER POS_Y 上按F9键并设置示教、跟踪条件。 条件应设置为： 示教部件：镜头 速度：低速 (20-40) 基准：不使用按F9执行跟踪 此时托盘会移动到供料器托架上，吸嘴也会移动至机器原点。（外部托盘 供料器，吸嘴移动至托板原点）当使用 MTF 或 ATS，使用摇杆操纵示教部件至欲拾取元件中心。示教机 器左前方的元件中心。当使用外部托盘供料器时，按下急停按钮，手动 吸嘴至第一个元件中心，在此位置按CTRLF10或电磁阀开关降下吸 嘴以检查位置。4-234-244-23l吸嘴下降电磁阀（外部托盘供料器）按F10两次以完成示教。 当前位置坐标已输入至元件数据中。示教完成，按ESC键并选择命令使托盘返回初始位置。3.4.各项参数设置必须对从数据库中调用的元件数据检查并作必要的设置，以与实际元件 参数匹配。此部分解释了根据典型元件的参数设置。精细设置将由元件识别 完成（通过元件辅助调整功能），以下仅说明可由手工输入的参数。l元件识别方向参考此二参数可在离线编程时，人工测量输入距离参数。l元件拾取位置4-254-264-252)Feeder Type3.4.1.方形片状电阻及电容片状元件由以下参数登记l片状元件参数USER ITEMS 参数按INS，DEL或空格键设置各项。1)Comp. Package 根据下表选择元件包装类型 元件包装参数设置元件供给类型带装纸带，塑封带，粘性带管装多管供料器，多层管装供料器，高速管装供料器散装散料盒托盘MTF,ATS,外部托盘供料器选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。l供料器类型设4-274-284-273)Use feeder opt.如果要根据数据生成器命令优化的结果改变供料器位置设置，选择 “Yes”。如果不要改变位置，选择“No”。推荐选择“Yes”。4)Required Nozzle选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。5)AlignmentModule选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。 下表为各项设置操作6)Feeder Set No.输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。7)Pos. Definition带装及散装元件选“Automatic”PICK&MOUNT 参数按INS，DEL或空格键设置各项。8)Pick Angle deg此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向 并显示在视觉显示器。通常，当元件以水平方向包装设置此项参数为“0”。 当 元件以垂直方向包装设置此项参数为“90”。散装供料器始终设为“90”度。l片状元件拾取角度小心拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的 不同。9)Pick Height带装元件输入“0”,散装供料器根据元件厚度输入一个负值，如果元件高 度为 0.45，输入“-0.45”。10) Dump Way设为“Dump POS”11) Vacuum Check通常设置此项为“normal check”。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”4-294-304-29VISION 参数12) Alignment Type按INS，DEL或空格键设置此项为“Std. Chip”。SHAPE 参数元件形状参数说明13) Body Size X,Body size Y输入测量的元件外形尺寸14) Body Size Z输入测量的元件高度15) Ruler Offset以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过宽度一致的引脚区域（反光区域）。多数情况使用缺省设置。l片状元件的形状参数3.4.2.三极管小封装三极管元件由以下参数登记l三极管元件参数USER ITEMS 参数按INS，DEL或空格键设置各项。1)Comp. Package根据选择元件包装类型2)Feeder Type选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。3)Use feeder opt.如果要根据数据生成器命令优化的结果改变供料器位置设置，选择 “Yes”。如果不要改变位置，选择“No”。推荐选择“Yes”。4)Required Nozzle选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。4-31 4-32 4-314-314-324-35)AlignmentModule 选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。6)Feeder Set No.输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。7)Pos. Definition带装元件选“Automatic”PICK&MOUNT 参数按INS，DEL或空格键设置各项。8)Pick Angle deg此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向 并显示在视觉显示器。三极管必须输入南北方向的管脚的数目。通常，当元 件以水平方向包装设置此项参数为“0”。 当元件以垂直方向包装设置此项参 数为“90”。三极管拾取角度见下表l三极管元件拾取角度9)Dump Way设为“Dump POS”10) Vacuum Check通常设置此项为“normal check”。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”VISION 参数在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助 调整命令优化。11) Alignment Type当 两 端 引 脚 宽度 相 同 时 ， 设置 此 项为 “ Mini-Tr/SOT ”。 否 则 为“P-Tr/Con-NS”。l三极管对齐类型设定小心拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的 不同。SHAPE 参数元件形状参数说明12) Body Size X,Body size Y输入测量的元件外形尺寸13) Body Size Z输入测量的元件高度 4-33 4-34 4-3314) Ruler Width输入测量线宽度以检测管脚。多数情况使用缺省设置，如果管脚末端为特殊形状，此项设为“1”。lRuler Width 参数设置15) Ruler Offset以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过宽度一致的引脚区域（反光区域）。多数情况使用缺省设置。16) Lead Number输入南北方向的管脚数目。l南北方向17) ReflectLL输入元件识别时反光的管脚长度。一般使用缺省设置18) LeadWidth输入正确的管脚宽度19) LeadPitch输入正确的管脚之间的距离l三极管元件的形状参数4-354-364-353.4.3.SOP 元件SOP 元件参数见下表lSOP 识别参考USER ITEMS 参数按INS，DEL或空格键设置各项。1)Comp. Package根据选择元件包装类型2)Feeder Type选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。3)Use feeder opt.如果要根据数据生成器命令优化的结果改变供料器位置设置，选择“Yes”。如果不要改变位置，选择“No”。推荐选择“Yes”。4)Required Nozzle选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。5)AlignmentModule选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。6)Feeder Set No.输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。7)Pos. Definition带装元件选“Automatic”如果使用管装元件供料器，在元件位置优化时 选择“Relative”在元件位置不优化时选择“Teaching”8)Feeder Pos_X, Feeder Pos_Y输入吸嘴拾取元件的位置。当 Pos. Definition 设为“Automatic”时，此二参数不可用。PICK&MOUNT 参数按INS，DEL或空格键设置各项。9)Pick Angle deg 此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向并显 示在视觉显示器。SOP 必须输入东西方向的管脚的数目。通常，当元件以水 平方向包装设置此项参数为“0”。 当元件以垂直方向包装设置此项参数为 “90”。SOP 拾取角度见下表lSOP 元件拾取角度4-374-384-37注意对于 TSOP 来说，当元件以垂直方向包装设置此项参数为“0”。 当元件以水平方向包装设置此项参数为“90”。lTSOP:小心拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的 不同。10) Dump Way设为“Dump POS”11) Vacuum Check通常设置此项为“normal check”。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”VISION 参数在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助 调整命令优化。12) Alignment Type按INS，DEL或空格键设置此项为“SOP”。SHAPE 参数元件形状参数说明13) Body Size X, Body size Y输入测量的元件外形尺寸14) Body Size Z输入测量的元件高度15) Ruler Width输入测量线宽度以检测管脚。多数情况使用缺省设置，如果管脚末端不唯一，此项设为“1”。16) Ruler Offset以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过宽度一致的引脚区域（反光区域）。多数情况使用缺省设置。17) Lead Number输入东西方向的管脚数目。18) ReflectLL输入元件识别时反光的管脚长度。一般使用缺省设置19) LeadWidth输入正确的管脚宽度20) LeadPitch输入正确的管脚之间的距离lSOP 元件的形状参数4-394-404-393.4.4.QFP 元件QFP 元件按以下参数登记。lQFP 元件参数USER ITEMS 参数按INS，DEL或空格键设置各项。1)Comp. Package见此章 3.3 设置托盘元件数据2)Feeder Type见此章 3.3 设置托盘元件数据3)Use feeder opt.QFP 通常为托盘元件，设此项为“No”。4)Required Nozzle选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。5)AlignmentModule选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back)。6)Feeder Set No.见此章 3.3 设置托盘元件数据7)Pos. Definition见此章 3.3 设置托盘元件数据8)Feeder Pos_X, Feeder Pos_Y见此章 3.3 设置托盘元件数据PICK&MOUNT 参数按INS，DEL或空格键设置各项。9)Pick Angle deg此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向 并显示在视觉显示器。通常，当元件以水平方向包装设置此项参数为“0”。 当 元件以垂直方向包装设置此项参数为“90”。QFP 拾取角度见下表lQFP 元件拾取角度小心拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的 不同。4-414-424-4110) Dump Way如有 QFP 甩料传送带的话设为“Station”，没有的话设为“Dump POS”11) Mount Action正常操作时设置此项为 QFP，如果需要更高的精度或 QFP 尺寸超过复合 镜头可识别的范围，设置此参数为“FINE”模式，此模式仅对单视觉镜头已 安装有效注意根据单视觉镜头可识别的最大元件尺寸检查最大可贴装的最大元件。选 择“CameraCoordinate”并按回车键。lCameraCoordinate 屏幕12) Vacuum Check通常设置此项为“Special check”。因为 QFP 元件应比其他元件在拾取和贴装更仔细检查。VISION 参数在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助 调整命令优化。13) Alignment Type按INS，DEL或空格键设置此项为“QFP”。SHAPE 参数元件形状参数说明14) Body Size X, Body size Y输入测量的元件外形尺寸15) Body Size Z输入测量的元件高度16) Ruler Width输入测量线宽度以检测管脚。多数情况使用缺省设置，如果管脚末端不唯一，此项设为“1”。17) Ruler Offset以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过宽度一致的引脚区域（反光区域）。多数情况使用缺省设置。18) Lead Number输入东及北方向的管脚数目。19) ReflectLL输入元件识别时反光的管脚长度。一般使用缺省设置20) LeadWidth输入正确的管脚宽度21) LeadPitch输入正确的管脚之间的距离22) Bumper Mask当 QFP 元件带有凸块时此项有效。输入从凸块中心至测量线的距离。以确保凸块在元件识别时不被镜头检测。无凸块的 QFP 输入“0.00”4-434-444-43lQFP 元件的形状参数3.4.5.圆柱状元件圆柱状元件由以下参数登记l圆柱状元件参数USER ITEMS 参数按INS，DEL或空格键设置各项。1)Comp. Package见 3.4.1 片状元件包装参数设置2)Feeder Type选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。见片状元件 参数设置。3)Use feeder opt.如果要根据数据生成器命令优化的结果改变供料器位置设置，选择 “Yes”。如果不要改变位置，选择“No”。推荐选择“Yes”。4-454-464-454)Required Nozzle选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。5)AlignmentModule选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。6)Feeder Set No.输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。7)Pos. Definition带装元件选“Automatic”PICK&MOUNT 参数按INS，DEL或空格键设置各项。8)Pick Angle deg此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向 并显示在视觉显示器。通常，当元件以水平方向包装设置此项参数为“0”。 当 元件以垂直方向包装设置此项参数为“90”。拾取角度见下表。l圆柱状元件拾取角度小心拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的 不同。9)Dump Way设为“Dump POS”10) Vacuum Check通常设置此项为“normal check”。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”VISION 参数在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助 调整命令优化。11) Alignment Type按INS，DEL或空格键设置此项为“Melf. Chip”。SHAPE 参数元件形状参数说明12) Body Size X,Body size Y输入测量的元件外形尺寸13) Body Size Z输入测量的元件高度14) Lead Width输入元件两端的脚宽度，此宽度可在执行辅助调整时检查。15) Ruler Offset以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过宽度一致的引脚区域（反光区域）。多数情况使用缺省设置。4-474-484-47l圆柱状元件的形状参数3.4.6.BGA 元件只有安装单视觉镜头才可识别此元件。BGA 元件参数见下表USER ITEMS 参数按INS，DEL或空格键设置各项。1)Comp. Package见此章 3.3 设置托盘元件数据2)Feeder Type见此章 3.3 设置托盘元件数据3)Use feeder opt.BGA 通常为托盘元件，设此项为“No”。4)Required Nozzle选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。4-494-504-495)AlignmentModule选择视觉识别方式以识别元件。使用 Fore。6)Feeder Set No.见此章 3.3 设置托盘元件数据7)Pos. Definition见此章 3.3 设置托盘元件数据8)Feeder Pos_X, Feeder Pos_Y见此章 3.3 设置托盘元件数据PICK&MOUNT 参数按INS，DEL或空格键设置各项。9)Pick Angle deg与 QFP 设置相同10) Dump Way如有 QFP 甩料传送带的话设为“Station”，没有的话设为“Dump POS”11) Mount Action设置此参数为“FINE”模式。VISION 参数在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助 调整命令优化。12) Alignment Type按INS，DEL或空格键设置此项为“BGA”。当整个封装为白色或识别为白色时，按以下设置参数SHAPE 参数将对中模式设置为 BGA 后，以下参数将出现。使用数字键设置参数。元件形状参数说明：13) Body Size X, Body size Y输入测量的元件外形尺寸14) Body Size Z输入测量的元件高度15) Dot number N, Dot number E输入北及东方的球脚数目。如果边缘的球脚数目不同，输入阵列中最大 球脚数目。16) BGA diameter输入球脚直径。17) BGA pitch输入球脚之间的间距。18) Dot amount输入 BGA 球脚总数量。BGA 形状参数参考可选的特殊算法功能可检测 BGA 元件的方向。细节见 3.11 编辑 BGA 球脚信息。4-514-524-513.4.7.联接器l联接器元件参数USER ITEMS 参数按INS，DEL或空格键设置各项。1)Comp. Package见 3.4.1 片状元件包装参数设置或 3.2 管装供料器元件数据设置。2)Feeder Type选择元件使用