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博励pcb培训课程Altium Designer初级班Altium Designer初级班培训大纲入门班（14课时）第一节Altium Designer概述1.1关于Altium Designer的历史1.2 Altium Designer产品介绍1.3 给初学Altium Designer学员的建议1.4 Altium Designer软件的特点和优势1.5 Altium Designer软件安装第二节 软件安装及系统参数设置2.1 Altium Designer软件安装2.2 系统参数优先设定第三节 原理图设计基础3.1 原理图编辑基础3.2 原理图绘图工具及电气连接工具3.3创建第一张原理图3.4全局编辑第四节原理图元器件库设计及管理4.1新建元器件库4.2原理图封装制作4.3元器件库管理第五节 PCB Editor设计基础5.1工具视图命令5.2选择5.3其他鼠标行为5.4跳转菜单5.5总结以及其他板级洞察能力5.6 PCB板层设计第六节PCB封装库设计及管理6.1 在PCB封装库内中添加封装6.2 放置封装焊盘6.3 绘制封装丝印6.4 绘图工具的使用方法6.5 绘制元件的3D封装6.6 编辑元件封装属性6.7 编译封装库6.8 提取现成库内封装或修改库内封装第七节PCB板框建立及DXF文件的导入7.1 PCB板框的建立7.2 DXF、DWG文件的导入第八节 项目网表的建立及导入8.1 从原理图传送元件到PCB中8.2 从PCB 环境导入原理图元件及网络表第九节PCB设计前的规则设计9.1 Altium Designer Rules规则详解9.2 项目中的规则设置第十节原理图布局、PCB布线及后续工作处理10.1 PCB布局10.2 PCB布线10.3 PCB后期处理10.4 PCB设计中其他常用的功能第十一节生产资料Gerber输出11.1 输出Gerber文件11.2 打印PCB文件（1:1输出）第十二讲 整体课程复习第十三讲 综合整课设计及布置作业+评审讲解作业全日制：1个月周末班：1-2个月晚 班：1-2个月（基础不一样，时间会有差异）Altium Designer中级班Altium Designer中级班培训大纲1、多层板的概念与叠层结构解析2、软件高级功能与应用技巧讲解3、PCB铜箔厚度、线宽和电流以及过孔载流之间的讲解4、PCBA生产工艺要求与流程介绍5、PCB Layout 设计规范详细讲解6、培训实例中的信号框图和电流框图讲解7、项目结构与PCB Layout之间的关系8、单个DDR3的Layout及BGA出线讲解（DDR3）9、项目完成时出各种生产文件详细讲解10、异型封装的制作方法（几个特殊的封装案例）实例实战讲解流程1、原理图分析2、结构分析3、设置规则注意事项讲解4、布局规划及评估5、布线规划及布线技巧讲解6、电源平面分割处理讲解7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）8、作业点评9、写心得体会（学生作业）全日制：1个月周末班：1-2个月晚 班：1-2个月（基础不一样，时间会有差异）Altium Designer高级班Altium Designer高级班培训大纲1、PCB板材及叠层介绍2、阻抗计算3、常见数字电源设计分析（经典案例）4、常见接口设计讲解5、常见存储器理论知识讲解6、EMI、EMC在PCB中的处理方法7、常见SI和PI的知识分析讲解实例实战讲解流程1、原理图分析2、结构分析3、设置规则注意事项讲解4、布局规划及评估5、布线规划及布线技巧讲解6、电源平面分割处理讲解7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）8、作业点评9、写心得体会（学生作业）全日制：1个月周末班：1-2个月晚 班：1-2个月（基础不一样，时间会有差异）Altium Designer综合班综合班包含（入门班、中级班、高级班）3-5个月(个人的基础不同时间会有差异)Mentor Pads 初级班Pads 入门班培训大纲第1节、 概述1.1 Pads软件发展史1.2 Pads 软件安装和注册1.3 Pads 软件设计流程简介第2节、 pads logic 原理图设计软件介绍2.1 logic UI 用户界面介绍2.2 logic 鼠标和键盘指令、无模式命令介绍2.3 设计参数界面介绍2.4 颜色设置、颜色保存调用2.5 中文/英文菜单界面切换第3节、pads logic 元件库创建和管理3.1 PADS软件库结构功能介绍3.2 新建元件库3.3 导入导出元件库3.4 导入导出封装3.5 新建普通元件封装3.5 新建多门（gate）3.6 电源和GND 符号创建第4节、pads logic 原理图设计4.1 单页添加和设计4.2 多页原理图设计和分页符讲解4.3 添加元件、删除元件4.4 建立、修改、删除连线4.5 连线和总线绘制4.6 更改和替换元件4.7 更改分配的PCB封装库4.8 更改网络命名标注4.9 更改元件位号值4.10 更改元件电气属性参数值4.11 增加无电气属性的标注解析第5节、pads logic 输出5.1 创建layout netlist(网表)5.2 创建BOM（元件清单）5.3 创建带网络跟踪PDF文档第6节、PADS logic 高级功能应用6.1 pads logic 与 pads layout 同步布局6.2 pads logic 与 pads layout 互相更新6.3 从logic 中导入规则到 layout6.4 从layout 中回注规则到logic第7节 PADS Layout用户界面、设计界面功能介绍7.1 layout 用户界面介绍7.2 layout 设计功能界面介绍7.3 右键和快捷键介绍7.4 无模式命令介绍第8节 常用功能参数设置8.1 全局参数设置8.2 设置参数设置8.3 颜色显示功能讲解8.4 焊盘形状功能参数设置8.5 叠层功能参数设置8.6 尺寸标注8.7 过孔形状，过孔大小设置8.8 过滤器（filter）快捷选择第9节 PADS Layout PCB元件库9.1 配置和新建元件库9.2 导入封装deal 元件9.3 从原有的PCB文件中提取PCB元件库9.4 编辑修改原有的PCB封装第10节 PCB设计前准备10.1 设计前准备10.1.1 板层设置10.1.2 颜色设置10.1.3 过孔参数设置10.1.4 设计规则10.2 输入数据10.2.1 导入auto cad结构图10.2.2 导入logic生成的网络表10.2.3 导入Orcad生成的网络表10.2.4 导入protel/ad生成的网络表10.3 元件布局10.3.1 板框绘制10.3.2 元件设置10.3.3 布局基本操作10.3.4 自动布局10.3.5 模块化布局10.3.6 布局相同模块复用10.3.7 Logic和Layout同步选择布局10.4 布线10.4.1 布线基本设置10.4.2 布线操作与快捷键10.5 铺铜10.5.1 铺铜功能介绍10.5.2 建立铜箔10.5.3 灌铜10.5.4 电源层平面分割处理 -（中高级）10.5.5 修改已有的铜箔10.6 增加测试点10.7 尺寸标注10.8 添加中文/英文标注丝印10.9 增加公司LOGO10.10设计验证10.10.1 连通性验证10.10.2 安全距离验证10.10.3 高速走线验证 -（中高级）10.10.4 验证平面分割层 -（中高级）10.11ECO高级功能10.11.1 ECO模式介绍10.11.2 ECO手动添加/删除元件10.11.3 ECO 手动添加飞线（连线）10.11.4 ECO网表对比第11节 生产文件输出11.1 光绘（gerber）文件输出11.2 钢网和贴片坐标输出11.3 装配文件DXF结构图文件输出第12节 PADS Router 布线12.1 Layout与Router 连接12.2 Router界面操作12.2.1 Router工具栏12.2.2 Router快捷键12.2.3 Router鼠标命令12.2.4 Router无模式命令12.3 Router界面介绍12.4 Router设计规则12.5 元件布局12.5.1 logic与router元件同步选择布局12.5.2 模块化布局12.6 Router自动布线12.7 Router 手动布线12.8 Router设计验证全日制：1个月周末班：1-2个月晚 班：1-2个月（基础不一样，时间会有差异）Mentor Pads 中级班Pads 中级班培训大纲1、多层板的概念与叠层结构解析2、软件高级功能与应用技巧讲解3、PCB铜箔厚度、线宽和电流以及过孔载流之间的讲解4、PCBA生产工艺要求与流程介绍5、PCB Layout 设计规范详细讲解6、培训实例中的信号框图和电流框图讲解7、项目结构与PCB Layout之间的关系8、单个DDR3的Layout及BGA出线讲解（DDR3）9、项目完成时出各种生产文件详细讲解10、异型封装的制作方法（几个特殊的封装案例）实例实战讲解流程1、原理图分析2、结构分析3、设置规则注意事项讲解4、布局规划及评估5、布线规划及布线技巧讲解6、电源平面分割处理讲解7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）8、作业点评9、写心得体会（学生作业）全日制：1个月周末班：1-2个月晚 班：1-2个月（基础不一样，时间会有差异）Mentor Pads 高级班Pads 高级班培训大纲1、PCB板材及叠层介绍2、阻抗计算3、常见数字电源设计分析（经典案例）4、常见接口设计讲解5、常见存储器理论知识讲解6、EMI、EMC在PCB中的处理方法7、常见SI和PI的知识分析讲解实例实战讲解流程1、原理图分析2、结构分析3、设置规则注意事项讲解4、布局规划及评估5、布线规划及布线技巧讲解6、电源平面分割处理讲解7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）8、作业点评9、写心得体会（学生作业）全日制：1个月周末班：1-2个月晚 班：1-2个月（基础不一样，时间会有差异）Mentor Pads 综合班综合班包含（初级班、中级班、高级班）3-5个月(个人的基础不同时间会有差异)费用：6000元Cadence Allegro 初级班Cadence入门班培训大纲初级班课时（18课时）原理图部分1 Cadence概述及软件安装1.1关于Cadence的历史1.2 Cadence产品介绍1.3 给初学Cadence学员的建议1.4 Cadence软件的特点和优势1.5 Cadence软件安装1.6 Cadence软件的常用组件2工程建立及设置环境2.1 Capture操作环境2.2 工程及原理图的创建2.3 原理图页相关操作2.4 OrCAD Capture CIS设置环境3 创建元件库及原理图的基本操作3.1创建元件库3.1.1 创建单个元件 3.1.2 创建复合封装元件 3.1.3 创建分割元件 3.1.4 利用表格创建元件3.2 添加元件的基本操作3.2.1 加入元件库放置元件3.2.2 CIS 界面介绍3.2.3 电源和地的放置方法3.3 在同一个页面内创建电气互联3.3.1 使用wire3.3.2 使用net alias3.4 在不同页面之间创建电气互联3.5 总线的使用3.5.1 创建总线3.5.2 命名总线3.5.3 连接总线与信号线3.6 编辑原理图的基本操作及元件属性编辑3.6.1 选择元件3.6.2 移动元件3.6.3 旋转元件3.6.4 镜像翻转元件3.6.5拷贝、粘贴、删除等操作3.6.6 修改元件属性及放置文本3.7 元件替换与更新元件3.7.1 批量替换3.7.2 批量更新4 原理图常用设计技巧4.1 浏览工程及使用技巧 4.1.1 浏览parts选项 4.1.2 浏览Nets选项4.2原理图中搜索4.2.1 搜索元件4.2.2 查找网络4.3 元件的自动排序4.4 DRC检测4.5 生成网络表4.6 生成元件清单4.7 打印原理图焊盘与封装制作部分1 PCB Editor设计环境和设置1.1 Allegro工作界面1.2 选项面板1.3 Allegro环境设置2 焊盘制作2.1 基本概念2.2Pad Designer操作界面2.3 热风焊盘的制作2.4 导通孔焊盘的制作2.5 贴片焊盘的制作3 元器件封装的制作3.1 封装符号基本类型3.2 集成电路封装（IC）的制作3.3 连接器（IO）封装的制作3.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作3.4.1 贴片的分立元器件封装的制作3.4.2 直插的分立元器件封装的制作3.4.3 自定义焊盘封装制作PCB设计部分1 PCB的建立1.1建立PCB1.1.1手动绘制板框1.1.2导入DXF格式的板框1.2封装库路径的指定1.3导入网络表2、设置设计规则2.1 间距规则设置2.2 物理规则设置2.3 设定设计约束（Design Constraints）2.4 设置元器件/网络属性3、布局3.1 PCB布局要求3.2 PCB布局思路3.3 手工摆放元器件3.4 快速摆放元器件3.5 原理图与Allegro交互摆放4、布线4.1 布线的基本原则4.2 布线的相关命令4.3 定义布线的格点4.4 手工布线4.5 群组布线4.6 控制并编辑线4.6.1 控制布线的长度4.6.2 差分布线4.6.3 高速网络布线5、覆铜（Shape）5.1 基本概念5.2 为平面层建立覆铜5.3 分割平面5.4 分割复杂平面6、后处理6.1DRC检查6.2 重命名元器件序号6.3 回注（Back Annotation）6.4 文字面调整6.5 建立丝印层6.6 建立孔位图6.7 建立钻孔文件6.9 建立Artwork文件6.10 输出底片文件6.11 浏览Gerber文件全日制：1个月周末班：1-2个月晚 班：1-2个月（基础不一样，时间会有差异）Cadence Allegro 中级班Cadence中级班培训大纲注:学习中级班必须有初级班的基础，不然不推荐直接学习中级班！1、多层板的概念与叠层结构解析2、软件高级功能与应用技巧讲解3、PCB铜箔厚度、线宽