集成电路用环氧塑封料生产线项目的可研报告.doc

实业发展有限公司 集成电路用环氧塑封料生产线项目 可行性研究报告 二 年二月 目 录 第一章 总 论 1 1 1项目概况 1 1 2项目提出的背景 意义及必要性 1 1 3编制依据 3 1 4主要数据和经济指标 4 1 5结论 5 第二章 承办企业的基本情况 6 2 1承办企业的基本情况 6 2 2公司主要经济指标 7 第三章 市场需求预测 8 3 1市场预测 8 3 2国内市场分析 11 3 3国内塑封料生产能力 16 3 4产品大纲 18 第四章 技术与设备 19 4 1技术特点及产品简介 19 4 2生产流程 20 4 3技术来源 20 4 4主要设备与仪器 21 4 5生产环境要求 22 第五章 原材料供应及外部配套条件 23 5 1原材料供应 23 5 2动力用量及公用设施 23 第六章 建设地点及选址方案 24 6 1建设地点 24 6 2选址方案 25 第七章 建设方案 26 7 1建设方案 26 第八章 组织机构 劳动定员 人员培训 33 8 1组织机构 33 8 2劳动定员 33 8 3人员培训 34 第九章 项目实施计划 35 9 1说明 35 第十章 投资估算与资金筹措 36 10 1固定资产投资估算 36 10 2流动资金估算 38 10 3项目总投资 38 10 4资金筹措 38 第十一章 经济分析 40 11 1基本数据 40 11 2财务评价 42 11 3经济评价指标 43 11 4综合评价 44 第十二章 项目经济效益 社会效益分析 45 12 1经济效益分析 45 12 2社会效益分析 45 第十三章 风险分析与对策 46 13 1经营风险 46 13 2财务 金融风险 46 13 3技术风险 46 第十四章 环境保护 职业安全卫生 消防 节约能源 48 14 1消防 48 14 2环境保护 48 14 3职业安全卫生 49 14 4节约能源 49 第一章 总 论 1 1项目概况 1 1 1项目名称 发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目 1 1 2项目提要 为适应我国集成电路产业的高速发展 烟台长江实业发展有限公 司固定资产投资 2443 万元 通过引进生产技术 新建约 35000 平方 米的厂房 购置 18 台套工艺设备 建成年产 2000 吨的超大规模集成 电路用环氧塑封料生产线 1 1 3承担单位及项目负责人 项目承担单位 公司 法定代表人 通讯地址 邮 编 电 话 8 传 真 1 2项目提出的背景 意义及必要性 集成电路 IC 以其信息含量大 发展快 渗透力强而成为本世 纪最重要和最有影响力的产品和技术 是衡量一个国家综合国力的标 志 是关系到国家经济和国防的战略工业 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业 技术发展迅速 产 品更新快 至今已经历了 SSI MSI LSI VLSI ULSI 五个发展阶段 基本上每三年更新一代 集成度提高四倍 市场规模以两位数的速度 高速发展 2003 年世界半导体规模超过 2000 亿美元 现在 采用 0 15 微米 8 硅片的 256Mbit DRAM 和 2 GHz CPU 大量生产 根据国家集成电路产业 十五 发展目标 到 2005 年 全国集 成电路产量要达到 200 亿块 销售额达到 600 800 亿元 约占当时世 界市场份额的 2 3 满足国内市场 30 的需求 涉及国防重点工程 和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内 以计算机 通信 数字音视频 信息化工程为服务对象的嵌入式 CPU DSP RF IC 卡 电路等 能自行设计并立足国内生产 8 英寸 0 25 微米技术要成为 产业的主流生产技术 封装业形成较大的发展规模 支撑业中为 8 英 寸 0 25 微米生产线配套的设备有所突破 量大面广的材料要实现大 生产 到 2010 年 全国集成电路产量要达到 500 亿块 销售额达到 2000 亿元左右 占当时世界市场份额的 5 满足国内市场 50 的需 求 主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内 在技术水平上 芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平 为国内主要电子整机 配套的集成电路产品能够自行设计和生产 专用材料能够基本自给 关键设备技术和新工艺 新器件的研究有所创新 有所突破 集成电路的发展离不开专用设备 仪器和材料这三大支柱 而 IC 用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之一 塑封约占封 装的 91 以上 所以塑封工业的发展必须与 IC 发展同步或超前一个节 拍 才能支撑 IC 的快速发展 烟台长江实业发展有限公司为适应集成电路市场的高速发展 新 建集成电路用环氧塑封料生产线 引进生产技术 使环氧塑封料生产 能力达到 1500 吨 年是十分必要的 本项目的实施 有利于公司扩展 新的经济增长点 满足市场需要 有利于公司的自身完善发展和以及 我国集成电路塑封料技术水平的提高 1 3编制依据 国家发展计划委员会和科学技术部 当前优先发展的高技术产 业化重点领域指南 2001 年 11 月 公司给与信息产业电子第十一设计研究院有限公司的委托 国家和山东省其他有关政策 法规 项目单位提供的其他有关资料 1 4主要数据和经济指标 本项目的主要数据与经济指标见表 1 2 表 1 2 主要数据与经济指标一览表 序 号 名称单位数量备注 1生产大纲 环氧塑封料吨 年2000 2新增职工总数人80 3设备总数台 套 18 4主要设备动力消耗 装设功率KVA600 自来水m3 d20 5总投资万元 固定资产投资万元2443 流动资金万元1150 6经济评价指标 销售收入万元5075达产年平均 销售税金及附加万元562达产年平均 利润总额万元1137达产年平均 销售利润率 22 40达产年平均 投资利润率 31 65达产年平均 财务内部收益率 33 59 税后 财务净现值 ic 12 万元2478 税后 投资回收期年4 32 含建设期年 盈亏平衡点 42 22 产量表示 1 5结论 本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产 符合国家产业政策 及十五规划 属国家优先发展的技术领域 项目达产后经济效益较好 达产年平均销售收入 5075 万元 利润 1137 万元 内部收益率达 33 59 投资回收期为 4 32 年 经济效益较好 项目可行 第二章 承办企业的基本情况 2 1承办企业的基本情况 2 1 1单位简介 业发展有限公司成立于 1991 年 是一个集工 贸 房地产为 一体的企业 注册资本 1000 万元 拥有员工 700 多人 其中中级技 术职称的科研人员占公司人员的 30 具有较强的开发能力 目前 企业正充分发挥自身优势 在做好原来产品市场的同时 积极扩展产品领域 通过引进技术 对外合作 力争在短期内发展成 国内一流的集成电路环氧塑封料生产企业 2 2公司主要经济指标 公司主要财务状况及经营业绩较好 2003 年公司净利润达 1 183 510 元 第三章 市场需求预测 3 1市场预测 3 1 1国际市场预测 根据美国半导体协会 SIA 的数据 2003 年世界集成电路行业总 产值为了 1390 亿美元 未来五年 世界集成电路行业将以年平均 11 的 速度增长 微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之一 但其一 直追随着 IC 集成电路 的发展而发展 每一代 IC 都会有相应一代 的封装技术相配合 而 SMT BGA Flip Chip FPWB CSP WLP 等技 术的发展 更加促进芯片封装技术不断达到新的水平 据电子趋势出版公司最新的报告称 全球集成电路封装市场预计 在 5 年内将达到 200 亿美元 从 2002 年至 2007 年将以混合年增长率 7 9 的速度增长 2003 年集成电路封装市场的总收入从 2002 年的 133 7 亿美元增 长到 149 亿美元 到 2004 年将增长到 167 5 亿美元 然而 这个市 场到 2005 年将下降到 163 亿美元 然后在 2006 年将反弹到 180 1 亿 美元 在 2007 年达到 195 56 亿美元 这篇报告称 从封装类型方面预测 BGA 球状矩阵排列 封装仍 是最大的市场 从 2002 年至 2007 年的混合年增长率预计将达到 13 39 从销售收入方面说 BGA 封装在 2003 年预计将从 2002 年的 30 2 亿美元增长到 36 7 亿美元 CSP 芯片尺寸封装 封装是增长最快的市场 从 2002 年至 2007 年的混合年增长率是 17 58 从销售收入方面来说 CSP 封装在 2003 年预计将从 2002 年的 10 95 亿美元大幅增长到 13 9 亿美元 SO 小外型封装 封装是第二大市场 但是 这种类型的产品从 2002 年至 2007 年的混合年增长率仅为 3 2 从销售收入看 SO 封装 在 2003 年预计将从 2002 年的 33 6 亿美元增长到 35 6 亿美元 QFP 四方扁平封装 封装是第三大市场 从 2002 年至 2007 年的 混合年增长率为 4 77 QFP 封装市场在 2003 年的收入预计将从 2002 年的 27 9 亿美元增长到 28 8 亿美元 PGA 栅格阵列封装 预计年增长率为 6 2003 年收入预计将从 2002 年的 24 7 亿美元增长到 27 5 亿美元 同时 CC 封装的年增长 率为 4 59 2003 年的收入预计将从 2002 年的 2 65 亿美元增长到 2 81 亿美元 DIP 双列直插式封装 封装将以每年 1 44 速度下降 2003 年的 收入将从 2002 年的 3 60 亿美元减少到 3 54 亿美元 微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另一 关键技术 而微电子封装材料亦成为 IC 产品发展进步的一个不可缺 的后端产品 电子封装材料有金属基封装材料 陶瓷基封装材料和高分子封装 材料 其中高分子封装材料 主要为环氧树脂 以其在成本和密度方面 的优势在封装材料中一枝独秀 世界范围内的电子元器件的整体计身 有 95 的封装都由环氧树脂来完成 随着集成电路的集成度越来越高 布线日益精细化 芯片尺寸小 型化以及封装速度的提高 以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求 为适应现代电子封装的要求 电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性 超高纯度 低应力 低线膨胀系数等特性 以适应 未来电子封装的要求 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚 A BPA 型环氧树脂 按 照产量与消费量 全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为 双酚 A 型环氧树脂 70 80 阻燃溴化环氧树脂 12 16 酚醛型环 氧树脂 1 4 脂环族环氧树脂约 1 其他各类约 2 美国 西欧 日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区 其次为中国和韩国 近年来 世界环氧树脂年均增长率 3 5 4 而我国高达 20 25 生产量不足需求量 从世界主 要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看 中国环氧树脂发展潜 力巨大 前景广阔 由于微电子封装材料技术含量高 与所封装器件密切相关 因而 是高门槛 高附加值 高利润产业 世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断 近年来 很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术 的研究与开发 并在政策 资金上给予极大扶持 美 日本等国 皆 将微电子封装作为一个单独的行业来发展 美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之一 而新加坡 台湾等亚 洲国家和地区 更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱 处于优先的发展地位 随着产业结构及劳务市场的变化 国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆 大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地 在未来的十年中 这种趋 势将加速发展 3 2国内市场分析 根据信息产业部估计 从 2001 年到 2005 年 中国个人计算器拥 有量将由现有的 6000 万台增加到 14000 万台 互联网现有的用户将 由的 3370 万增加到 2 亿 届时中国个人计算器拥有量和互联网的用 户将达到发达国家的普及程度 中国已取代美国成为世界第一大手机 市场 到 2005 年中国手机拥有量将达到 3 亿台 迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产 生了巨大的需求 为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的 十五 规划中 将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点 以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业 十五 期间要抓紧建设的重点项目包括 国家级集成电路研发 中心 开发集成电路大生产技术和系统级芯片 重点支持独立的和整 机企业集团中的 CAD 公司 建设 3 4 条 6 英寸芯片生产线 扩大市场 适销对路产品的生产能力 建设 4 5 条 8 英寸芯片生产线 形成 0 35 0 18 微米技术产品的生产加工能力 建设 1 2 条 12 英寸芯片生 产线 形成 0 18 0 13 微米技术产品的生产加工能力 对集成电路封 装厂进行技术改造 使重点封装厂达到年封装电路 5 亿 10 亿块的能 力 对若干设备 仪器 材料企业进行技术改造 形成相应的配套能 力 据信息产业部公布的有关资料显示 目前我国主要集成电路封装 企业约 20 家 中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分 随着跨国公司来华投资设厂 PGA BGA MCM 等新型封装形式已开始 形成生产能力 近一段时期以来 全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在 日渐起色的生产代工领域 而我国也正在成为全球 IC 组装 封装和 检测市场的主要开发地 中国正成长为封测市场的巨人 经过不断地技术攻关与创新 目前我国已形成以北京 上海 天 津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地 集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导 未来 5 年 集成电路封装行业的投 入可达 5 亿元人民币 而产出则为 15 亿元人民币 据介绍 市场需 求较大的接触式 IC 卡集成电路封装技术已达国际先进水平 我国已 完全掌握打印机等电路的封装技术 打破了国外公司独占国内市场的 局面 同时小型电路封装年产达 2 亿只 并完全替代进口 中国电子 封装学会理事长毕克允认为 集成电路的封装成本占其总成本的 70 左右 电子封装技术的突破 将使集成电路的总成本大幅度下降 将 大大提高我国微电子产业的国际竞争能力 近年来 许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中 国市场 芯片封装产业也如此 2002 年 美国国家半导体公司 仙童 半导体 索尼 IBM ASE ChipMOS 国际整流器等公司纷纷在我国 投资设立封装测试工厂 推出中国市场开发计划 而我国国内的华越 微电子 深圳国微电子等也宣布合资设立 IC 封装工厂 据 iSuppli 统计 2002 年我国封装市场的投资总额突破 12 亿美元 尽管中国 IC 封装业已成为跨国公司全球战略部署中的一部分 跨国公司大举进入 投资规模不断扩大 我国 IC 封装业发生了巨大 的变化 但是 多数项目属于劳动密集型的中等适用封装技术 我国 还处于以市场换技术的 初级阶段 和比较低的层面上 在全球 IC 产业一体化趋势下 中国 IC 产业融合为世界 IC 产业 的一部分已是必然趋势 正是在这一意义上 可以肯定地说 跨国公 司大规模抢滩中国 参与中国 IC 封装业的发展 初步形成的大规模 系统性 战略性投资仍将持续进行下去 目前 我国 IC 封装企业所面临的形势是比较严峻的 英特尔 摩托罗拉 IBM 等众多大公司把封装生产基地设在中国 建立了独资 合资的 IC 封装厂 中国终将成为全球 IC 封装基地 但即便是合资公 司 核心封装技术仍没有掌握在自己手中 我国封装企业仍处于被动 的不利地位 从经济学角度讲 总是谁领先开发一项独到的技术 谁 就可以赚取超额利润 业内人士认为 产业的选择不在于高档还是低 档 关键是能否形成核心竞争力 中低档封装产品也能做到极致 一 是要有自己的核心产品 质量上乘 价格低廉 有自己的品牌 二是 要有核心市场 企业主要靠市场吃饭 同时封装市场的分工越来越细 化 建立在市场细分基础上的封装目标开发策略十分重要 三是要强 化核心封装技术 增强封装技术创新能力 提高企业的整体封装能力 从而增强企业的核心竞争力 国内主要独资封装企业概况 国内主要独资封装企业概况 企业名称 主要封装形式 摩托罗拉 天津 MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP 三星电子 苏州 QFP48 100S098 16 TO 220 1 PAK D PAK 日立半导体 苏州 SOP SOT TSOP53 超微半导体 AMD PLCC44 64 腿 苏州双胜 DIP6 40 TO 220 TO 251 252 TO 925 SOT23 英特尔 上海 FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA 金朋芯封 上海 PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA CSP 泰隆 上海 TSOP QFP BGA CSP LCD 上海宏盛 TSOP BGA CSP 安靠 上海 LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益 上海 SOT 23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP 8 桐辰 上海 TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC 威宇 上海 PBGA TFBGA QFN SIP QFP 捷敏 上海 DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J 国内主要合资封装企业概况 国内主要合资封装企业概况 企业名称 主要封装形式 南通富士通 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM 首钢 NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP 上海阿法泰克 PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23 无锡华芝 SDIP24 54 56 QFP48 上海华旭 DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 宁波明昕 TO 92 TO 126 TO 220 TO 251 上海新康 SOIC 8 系列 TSOP 6 PPAK SUPAK SOT 乐山 菲尼克斯 SOIC TO 220 SC59 SOD3 SOT 等 深爱半导体 TO 92 TO 126 TO 220 TO 3P TO 3 三菱四通 MCU MSIG SCR LM 万立电子 无锡公 司 TO 202 TO 220 TO 126A TO 126B TO 3PL TO 3 F2 上海松下 NL 95 FS 16S QFS 80 TOP 3E TO 220E QFP 84 LQFP SDIL 42 USOF 26 E 3S LQFP 80 SDIL 64 深圳赛意法 DIP8 16 SOP8 DQPAK TO 220 BGA 无锡开益禧 TO 92 220 126 3PN 3PH 92M SOT 23 上海永华 TO 92 TO 251 220 3P 国内部份封装厂家概况 国内部分封装厂家概况 企业名称 主要封装型式 江苏长电 HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO 系列 SOT SOD 系列 DIP 系列 SOP 系列 天津中环 高压硅堆为主 北京东光微电子 塑封线可封装 DIP 系列 北京宇翔 CC4000 系列 BH54HC 74HC 系列 HTL 专用 IC 厦门华联 DIP8 28 新会硅峰 TSOP SOJ DIP COB 成都亚光电子 SOT23 系列 天水永红 SOP SSOP QFP TSOP SSOP 中国振华永光电工 厂 SOT23 系列 西安卫光 TO 110 TO 126 TO 3P 上海华旭 DIP8 36 40PIN SOP8 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 华越芯装 TSOP QEP 广东粤晶高科 SOT 23 SOT 323 TO 92 TO 92L TO 126 吉林华星 TO 92 TO 126 TO 220 TO 3P F2 中科院微电子中心 TO 92 120 126 DIP8 24 绍兴华越 DIP SOP QFP 济南晶恒 TO 220 257 254 无锡微电子科研中 心 CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA 佛山蓝箭 QJ D1P8 28 40 SIP 9 SDIP 42 电子模块等 无锡玉祁红光厂 TO 92 92S 126 126B 等 北京微电子技术研 DIP LCC PGA BGA MCM 究所 除上述厂家外 还有大量的二级管 三级管的封装厂家 3 3国内塑封料生产能力 环氧树脂塑封料作为集成电路的支撑材料 有着极大的市场容量 据专家测算 在未来 10 年中 国内在封装行业的投资将达到 600 亿 元人民币 国外在中国用于电子封装业的投资将达到 75 亿美元 发 展前景十分广阔 据 SEMI 估计每封装 1 美元集成电路需 1 2 美分封装材料 不包括 基板及金线 若按此推算 2001 年我国集成电路封装材料的需要量为 1 81 亿美元 10 年后可望达到 19 2 亿美元 在中国 95 以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式 环氧 塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一 中国环氧塑封料需求一 直呈持续高速增长态势 产品供不应求 2002 年 国产环氧塑封料仅 占国内市场的 40 目前塑封料市场总需求量约为 4 6 万吨 预计 2005 年市场总需求量约为 8 10 万吨 国内主要塑封料的生产厂家详见下表 序号厂家名称 1 江苏中电华威电子股份有限公司 2 中科院科化公司 3 上海树脂厂 4 无锡化工研究设计院 5 成都化肥厂 6 浙江余姚塑封料厂 7 苏州住友电木 8 昆山长兴化工股份有限公司 3 4产品大纲 本项目产品的技术水平确定为 0 35 0 5 m 为我国主流产品配套 产量达到经济规模 产品大纲见表 3 2 表 3 2 产品大纲 序号产品名称单位年产量 1 环氧塑封料吨 1500 第四章 技术与设备 4 1技术特点及产品简介 4 1 2 产品简介 环氧塑封料要求高强度 高导热性 高耐热性 高粘接强度 低线性 膨胀系数 低应力 低放射性 产品技术水平达到国际 90 年代末同 类产品的水平 主要技术参数达到日本住友 SXXYT 标准 其主要指标 见表 4 1 表 4 1 环氧塑封料技术指标 项目单位指标 备注 凝胶化时间 175 Sec14 熔融粘度 150 Poise700 螺旋流动长度 175 Cm67 比重 g cm31 96 弯曲强度 RT 240 Kg cm21455 121 弯曲模量 RT 240 Kg mm21450 66 1 玻璃化温度 131 线膨胀系数 1 2 10 6 12 43 体电阻率 1015 cm17 燃烧性 UL 94FV O 热导率 W m K1 07 铀含量 ppb 0 2 Na PC ppm 2 Cl PC ppm 2 4 2生产流程 原料粉碎计量混合金检 磁选混炼压延冷却输送粗碎 粉碎混合磁选打饼 金检分选包装入库 分级 4 3技术来源 主要技术包括 环氧模塑料的配方技术 原材料及产品的检测技术 生产工艺 质量控制及保证技术 设备维修 以上技术拟从日本住友电木公司台湾分公司引进 日本住友电木 台湾分公司为本项目的合作方 采用技术入股的方式提供技术支持 4 4主要设备与仪器 4 3 1 设备配置原则 环氧塑封料主要生产设备因其密封性 耐磨性和自动化程度要求 高 故国内尚不能生产 而需要进口 配套设备尽量国内解决 进口设备要货比三家 选择性能价格比好的 尽可能技术和设备 配套引进 4 3 2 主要生产设备 本次技术改造共需配置设备 仪器 18 台 套 详见表 4 2 表 4 1 新增生产设备清单 单位 万元 序 号 名称型号数量单价合计 1混合机美国 APV1130130 2挤出机美国 APV1300300 3预成型机日本1100100 4除铁器日本18080 5球磨机日本15050 6混合器国产13030 7输送冷却机国产14545 8提升机国产13030 9粉碎机国产11515 10分散机国产155 11冷库及制冷机国产15050 12原子吸收光谱仪国产11010 13电位滴定仪国产12020 14激光粒度分布仪国产13030 15高化流动仪国产12525 16混炼仪国产166 17塑封机国产11010 18其他检测设备国产15050 总计 18986 4 5生产环境要求 根据生产特点 生产环境采用空调 温度 20 24 湿度 55 第五章 原材料供应及外部配套条件 5 1原材料供应 环氧模塑料的主要生产原料硅微粉 酚醛树脂及部分微量元素可 由国内供应 对环氧树脂等由于性能要求较高 目前尚需进口 待国 产材料满足性能要求后国产化 本项目所需主要物料种类及数量见表 5 1 表5 1 原材料消耗表 序号 名 称单位年消耗量 供应厂商备 注 1硅微粉吨1100国内 2环氧树脂吨160进口 3酚醛树脂吨160国内 4辅助材料吨75进口 国内 5包装材料吨100国内 5 2动力用量及公用设施 表5 2 动力用量 序号 名 称 单位本项目用量 备 注 1 供电 KVA 600 2 供水 t h 10 3 压缩空气 Nm3 min 3 4 制冷量 KW 400 5 蒸汽 t h 0 5 第六章 建设地点及选址方案 6 1建设地点 本项目的实施地点位于国家级十四个沿海开放城市烟台市卧龙工 业园区长江工业园内 该园区位处烟台市南郊 交通便捷 港口方面北距烟台港 5 公里 南距青岛港 200 公里 港口的客 货轮定期直驶韩国 日本 美国 加拿大 新加坡 马来西亚 香港 等国家和地区 航空方面通过烟台 青岛的国际航空港 每天都有去韩国 日本 香港的航班 国内航班四通八达 每周有几百个航班通往中国各地 铁路方面烟台蓝烟线与胶济铁路相交 与在建的南下铁路相接 直抵南京 上海 北与哈大线轮渡相通 是华东 华北连接东北的交 通枢纽 公路方面有烟青一级公路 烟威高速公路 同三高速公路 威乌 高速公路 园区的地理位置优越 三街通衢 物流畅通 6 2选址方案 卧龙工业园长江工业园区 占地 3 3 万平方米 可用厂房三万平 方米 园区地势平坦 环境优美 设施齐全 标准厂房具有广泛的实 用性和浓厚的现代化气息 与优美的环境和谐的融为一体 园区内有 水 电 暖 路 汽 通讯 互联网等一应俱全 日供水量 2 万吨 供电量 20 万千瓦 有线通讯均和国内 国际联网 基础设施完备 第七章 建设方案 7 1建设方案 7 1 1土建 本项目的主要新建建筑包括门卫 生产厂房 仓库 职工宿舍 其中生产厂房为 4 层 生产区地面采用水磨石或环氧树脂自流平地面 白色乳胶漆墙面 及顶蓬 空调机房采用地面为细石混凝土地面 水泥砂浆踢脚 白色 乳胶漆墙面及顶蓬 7 1 2暖通空调 由于考虑到塑封材料生产厂房的湿度要求为 55 本方案在冷冻 站内设螺杆式冷水机组 1 台 Q 600KW 供 回水温度 7 12 冬季热源采用园区集中供热管网 根据工艺要求及北方地区特点 对厂房内无集中空调的各类站房 及管道夹层进行供暖 供暖室内温度为 14 16 冬季供暖采用集中式热水供暖 供暖热媒为 95 70 供暖系统 采用双管上供下回顺流式供暖系统 散热器采用铸铁散热器 M132 供 暖管道采用普通焊接钢管或无缝钢管 塑封料生产厂房内生产车间空调要求为温度 20 25 湿度 55 拟在设置 2 台空调机组 风量为 2 60000m3 h 设置在的空调 机房内 空调系统的冷媒由动力厂房内的冷水机组供给 供水温度为 7 回水温度为 12 加热用热媒为 60 45 热水 室内温湿度控制是通过表冷器 加热器 或加湿器上的电动双通 阀调节冷 热水量 使室内温 湿度保持在给定值上 过度季节如无蒸汽供应 拟在空调机组内采用电加热段进行空气 加温 为保证成品性能要求 在成品库内设置 200 立方米冷库一座 7 1 3排风 根据生产工艺局部排风的要求 对要求局部排风的设备均考虑进 行局部排风 以消除含粉尘 溶剂等有害物质的废气 并对废气用洗 涤塔处理后进行排放 7 1 4给水 本项目的给水水源为城市自来水 供水压力不低于 0 25 MPa 一般生产生活给水系统采用生产生活供水系统和消防独立供水系 统 从室外引一根 DN150 给水管 供室内生产生活用水 工艺设备冷却水电阻大于 1M 水压 4Kg cm2 水量 60m3 h 直 接采用地下水进行换热或采用闭路循环供水 使用板式换热器 用冷 冻水作冷媒 进行冷却 7 1 5排水 排水方式采用雨水 污水分流 污水主要是卫生间粪便污水 一 般生产生活污水及的生产废水 一般生产生活污水经管道收集后直接排至室外污水管网 粪便污 水经化粪池处理后排至室外污水管网 工业废水经处理达标后排至室 外污水管网 并最终排至市政污水管网 建筑物及道路雨水经收集后排至室外雨水管网 并最终排至市政 雨水管网 7 1 6消防 本工程室外消防给水为生产 生活 消防联合供水 室外管网形 成环网 管径为 DN250 并与市政给水管网相连 在环状的给水管道 上每 100 120m 设一个 DN100 的地下式室外消火栓 供室外消防用水 水泵房内消火栓给水泵 从消防水池吸水加压后 有两路出水与室外 环状管网相连 室外消火栓 2 小时消防用水量贮存于消防水池中 室内消火栓给水为独立的给水系统 从室外引进两条进水管与室 内消防环状管网相连 在环状管网上设室内消火栓 两个消火栓的水 平距离不超过 30m 保证室内有二股水柱能到达室内任何部位 其充 实水柱不小于 10m 室内消火栓均为 DN65 每个消火栓箱内均设有报 警按钮到消防值班室 并可直接启动消火栓给水泵 10 分钟室内消火 栓用水量贮存于屋顶水箱中 为保证最不利点消火栓出水水压 还在 屋顶水箱室内消火栓出水管上设加压泵及气压罐 室内还按规定设置 了手提式磷酸铵盐干粉灭火器 7 1 7供电 7 1 8该工程总用电量约为 700KW 其主要用电负荷为生产部分用电 和动力部分的冷冻 空压 空调等 用电负荷性质为一 二级 7 1 9配电系统 7 1 10 电力 照明电源由变电站引来 低压配电采用 380V 220V 50HZ 配电系统 接地型式为 TN S 系统 配电方式为放射式 树干 式混合系统 电力干线一般采用 ZR YJV 0 6 1 0KV 阻燃型铜芯交联聚乙烯绝 缘电力电缆 支线采用 ZR VV 0 6 1 0KV 阻燃型铜芯聚氯乙烯绝缘电 力电缆或 BV 型铜芯塑料线 电缆一般沿电缆桥架敷设 线路出电缆桥架后穿普利卡金属套管 保护 铜芯塑料线穿鍍锌钢管或穿普利卡金属套管保护 吊顶内或埋墙 埋地或明敷 对于容量较大者 采用铜芯母线槽供电 本建筑采用基础接地 厂房内所需的工作接地 保护接地 防静 电接地均与基础接地相连 所有用电设备 配电设备的可导电金属外 壳及电缆桥架等均与 PE 线可靠连接 7 1 11 照明 设计照度 空调房间 300LX 库房等 200LX 光源一般为高性能荧光灯管 酌情选用吸顶或嵌入或线槽安装灯 具 除一般照明外 适当在生产间布置内附电池型应急照明灯 主要 出口 疏散走廊等处 设内附电池型标志灯 大面积生产区域在配电 箱上集中控制照明 办公室等小面积区域分散就地控制 照明干线采用 ZR YJV 0 6 1 0KV 阻燃型铜芯交联聚乙烯绝缘电 力电缆 在电缆桥架内敷设 照明支线采用 BV 型铜芯塑料线在金属线 槽内或穿普利卡金属套管敷设 7 1 12 自动控制 本工程采用一套 DDC 控制系统对空调系统 制冷系统 供排水系 统等进行控制 7 1 13 电话 电话系统有外线电话 内部电话及布线组成 设一电话站 容量 256 门 采用数字式程控用户交换机 支持 ADSL 等服务 由市话引来 50 对电话电缆 进入一层电话站主配线架其中 20 对作为交换机中继 线 30 对接直拨或传真线路 建筑内办公 生产 库房 动力等区域 均设电话插座 在办公区 消防值班适当部位除设内线电话外还应设 市内直通电话线路 7 1 14 广播 在建筑内设一套广播系统 提供普通广播 作息信号及应急广播 扩音机 前端设备设于一层火警值班室内 扩音机单台功率为 150W 总容量约为 300W 扩音机采用二用一备方式 7 1 15 火灾报警及联动控制系统 在生产厂房区域设一套火灾自动报警及联动控制系统 系统采用 二总线地址编码 全智能 环保产品 信号回路为干 支线结构 控 制主机设于上述厂房的一层值班室内 在生产 库房 动力区 走道 及办公区重要部位设智能型光电 式感烟探测器 第八章 组织机构 劳动定员 人员培训 8 1组织机构 公司组织机构图如下 董事会 经营管理班子 办 公 室 财 务 部 采 购 供 应 部 品 质 管 理 部 生 产 部 研 究 开 发 部 8 2劳动定员 本项目的人员由管理人员 技术人员和销售人员构成 共需人员 80 名 其中 管理人员 10 名 技术人员 15 名 生产人员 45 名 销售人员 10 名 8 3人员培训 因为项目所需主要设备和技术主要从国外引进 所以要对生产人 员进行培训 内容包括设备的使用和维护 生产流程和产品质量控制 等 培训计划如下 国内培训 60 人 次 第九章 项目实施计划 9 1说明 表9 1 项目实施计划表 编报可行性研究报告 编报初步设计 施工图完成 土建施工 设备开始搬入 调试 试生产 第十章 投资估算与资金筹措 10 1固定资产投资估算 10 1 1 固定投资估算范围 本项目投资估算包括生产设备的购置费 安装费 新建厂房及配 套的动力设施费 其它工程和费用 预备费 建设期利息等 10 1 2 固定资产投资估算依据 可行性研究报告编制依据详见总论 我院相关专业提供的有关资料 烟台长江实业发展有限公司提供的有关经济测算基础资料 10 1 3 固定资产投资估算办法及说明 工程费用 工艺设备按市场价逐台计算 设备运杂费按设备原价的 5 计算 设备安装费按设备的 4 计算 动力设备费 为新建工程所配套的动力设施 包括变配电设备 控温除尘除湿净化设备 空压设备 通信设备等 设备运杂费按 5 安装费按 15 计算 建筑工程费 本项目新建生产厂房及配套设施 35 000 平方米 依据 88 同类建筑工程造价按平方米估算 室外工程按 6 计取 工具器具及生产家具费 按工艺及动力设备价的 2 计取 其它工程和费用 征地费 建设单位管理费 依据 财政部关于印发 基本建设财务管理 规定 的通知 财建 2002 394 号文计算 咨询费及环评费 勘察及设计费 工程监理费 均为暂列数 最终以签订合同为准 生产职工培训费 按新增人员每人 1000 元估算 预备费 按工程费用和其它费用之和的 6 计算 建设期贷款利息 贷款利息按年利率 1 3 年期 5 49 计息 10 1 4 固定资产投资估算结果 本项目固定资产投资估算结果为 2443 万元 详见固定资产投资 估算表 表 10 1 表 10 1 按费用构成划分的固定资产投资估算表 序号项目名称估算投资 万元 备注 1建筑工程费 企业自建不计成本 2设备购置费 1012 3设备安装费 61 4工具器具费 23 5其他费用 447 合计 1543 10 2流动资金估算 10 2 1 估算方法 流动资金按分项指标估算法 分别依据应收帐款 存货 现金 应付帐款的最低周转天数进行计算 10 2 2 估算结果 达产年所需流动资金为 1150 万元 10 3项目总投资 总投资为 2693 万元 其中 固定资产投资 1543 万元 流动资金 1150 万元 10 4资金筹措 10 4 1 固定资产投资筹措 本项目固定资产投资 1543 万元 其中 申请银行贷款 500 万元 1043 万元由企业自筹解决 10 4 2 流动资金筹措 本项目除铺底流动资金 445 万元由企业自筹外 还需流动资金 605 万元申请银行贷款 贷款年利率为 5 31 第十一章 经济分析 11 1基本数据 11 1 1 生产规模 生产规模为年产环氧塑封料 1500 吨 建成投产第一年为 800 吨 第二年为 1000 吨 第三年达产 为 1500 吨 11 1 2 项目计算期 项目计算期 7 年 其中 建设期 1 年 投产期 2 年 满负荷生产 期 4 年 11 1 3 生产总成本估算 详见表 4 原材料 根据材料的耗量及市场价进行估算 原材料费按 11000 元 吨计算 动力费 按原材料的 5 进行估算 工资及福利费 本项目生产定员按 80 人计算 根据各类人员 不同工资级别进行估算 生产人员按 2000 元 人 月 技术人员按 4000 元 人 月 管理人员按 6000 元 人 月估算 折旧与摊销 固定资产折旧按平均年限法计算 设备按 6 年折 旧 建筑物按 20 年折旧 无形资产及递延资产按 5 年摊销 土地按 50 年摊销 修理费 修理费按折旧费的 25 估算 其它制造费用 按销售收入的 2 进行估算 其它管理费用 含技术咨询费 按销售收入的 8 进行估算 研制和开发费用 按销售收入的 5 进行估算 销售费用 按销售收入的 5 估算 财务费用 为长期贷款和流动资金贷款利息 11 1 4 销售单价 根据产品的生产成本和市场供需关系以及远期的因素 确定投产 第一年销售价格为 3 5 万元 吨 以后三年逐年按 5 递减计算 11 1 5 销售收入 生产年平均销售收入 5075 万元 详见附表 5 11 1 6 产品销售税金及附加 增值税的进项税率和销项税率均按 17 计算 城市建设维护税为 增值税的 7 计算 教育费附加为增值税的 3 计算 11 1 7 所得税 项目所得税税率为 15 11 1 8 盈余公积金 盈余公积金按税后利润 15 提取 其中公积金 10 公益金 5 11 2财务评价 11 2 1 盈利能力分析 经测算 本项目财务内部收益率及投资回收期等指标如下 详 见附表 6 财务内部收益率 33 59 财务净现值 ic 12 2478 万元 投资回收期 4 32 年 11 2 2 贷款偿还测算 本项目固定资产投资贷款 500 万元 还款资金来源为固定资产折 旧 无形资产摊销以及未分配利润 经测算还款期为 3 30 年 含建 设期 11 2 3 不定性分析 盈亏平衡分析 以达产第一年数据分析 BEF CF S CV T X100 42 22 BEF 生产能力利用率 CF 年固定总成本 S 年销售收入 CV 年可变总成本 T 年销售税金及附加 当产量达到设计生产能力的 42 22 时 项目即可达到盈亏平衡 项目抗风险能力较强 敏感性分析 项目实施过程中有一些因素可能发生变化 都会对内部收益率造 成影响 因此 这里对销售价格 经营成本 建设投资发生 10 变 化时 对财务内部收益率的影响进行分析 表 11 1 敏感性分析表 序 号变化因素内部收益率较基本方案增减 1基本方案33 59 2销售价格 10 47 68 14 09 3销售价格 10 18 41 15 18 4经营成本 10 24 56 9 03 5经营成本 10 42 35 8 76 6建设投资 10 30 60 2 99 7建设投资 10 37 02 3 43 11 3经济评价指标 经济指标汇总详见下表 表 11 2 经济分析主要指标表 序号项 目单位数据和 指标 备 注 1项目总投资万元1593 1 1固定资产投资万元 1 2流动资金万元1150 2销售收入万元3500生产年平均 3销售税金及附加万元562生产年平均 4利润总额万元1137生产年平均 5销售利润率 22 40生产年平均 6销售利税率 33 48生产年平均 7投资利润率 31 65生产年平均 8投资利税率 47 29生产年平均 9财务内部收益率 全部投资 33 59税后 10财务净现值 全部投资 万元2478ic 12 11投资回收期年4 32含建设期 12贷款偿还期年3 30含建设期 13盈亏平衡点 42 22生产能力表示 11 4综合评价 通过以上财务指标计算和分析 可以得出以下结论 1 本项目自身的财务状况很好 全部投资的财务内部收益率为 33 59 投资回收期 4 32 年 销售利税率 33 48 投资利 税率 47 29 生产年平均年创利税 1699 万元 说明项目有 较好的盈利能力 2 通过不确定性分析 达产第一年 以生产能力利用率表示的 盈亏平衡点为 42 22 说明项目适应市场变化的能力较大 具有较强的抗风险能力 由此得出 本项目在经济上可行 第十二章 项目经济效益 社会效益分析 12 1经济效益分析 本项目生产大纲为年生产环氧塑封料 1500 吨 经测算投产后经 济效益较好 其中项目达到设计生产能力后年销售收入为 5075 万元 财务内部收益率为 33 59 投资回收期为 4 32 年 含建设期 不 盈不亏时的产量为 42 22 从项目敏感性分析结果可看出 对财务内 部收益率影响较大的是销售收入 但销售收入减少 10 时 内部收益 率仍可达 18 41 说明该项目还是具有较好的抗风险能力 企业在生 产经营中应尽量降低经营成本 保证销售价格 在市场竞争中以良好 的产品质量 售后服务和优良的性能价格比占领市场 保持较高的市 场占有率 12 2社会效益分析 我国集成电路产业发展较快 但集成电路所用材料大多进口 本 项目的实施除了可以对实施单位提供较好的经济效益外 还可对我国 集成电路封装材料产业的发展起到积极的推动作用 第十三章 风险分析与对策 13 1经营风险 目前集成电路用环氧塑封料产品在集成电路封装产业需求量很大 但由于技术要求较高 大多采用进口 本公司产品推出后市场开拓推 广力度需不断加强 因此在前期的市场推广上需投入较多的人力物力 对国内封装厂进行产品认证和推广工作 此外在其他公司类似产品在市场上跟进时 价格竞争不可避免 因此公司在生产中应不断注意降低生产成本 扩充产品功能 增加产 品的附加值 以保证市场占有率 13 2财务 金融风险 本项目主要资金主要来源为自有资金 银行贷款主要为流动资金 的短期贷款 因此还贷压力不大 但在正常运营中 研发和销售费用 较高 应在工作中做好这方面的成本控制 降低整个运营成本 13 3技术风险 集成电路用环氧塑封料在产品开发的难度较大 而且生产技术的 成熟程度也直接影响到产品的质量 因此公司除了掌握产品开发技术 外 还要在生产环节注重产品的稳定性和性能的一致性 此外公司在技术和生产人员的培养也需加大力度 不断掌握先进 的开发手段 加快产品更新周期 适应市场发展 第十四章 环境保护 职业安全卫生 消防 节约能源 14 1消防 工厂内按规范设置消火栓和手提式磷酸铵盐灭火器 用来扑灭初 期火灾 空调 净化空调系统的风管采用优质镀锌