电镀层物理性能测试

电镀层物理性能测量简介 电镀层厚度镀层成份镀层结合力镀层硬度镀层镍封颗粒数及应力镀层延展性 测量电镀层厚度意义 电镀层厚度是衡量镀层质量的重要指标 很大程度影响着产品的可靠性和使用寿命 是镀层物理性能测试中的一个重要项目 检测方法分类 破坏性检测点滴法 液流法 溶解法 电量法 库仑法 和金相法非破坏性检测磁性法 涡流法 X射线法 镀层厚度和电位差同时测定 库仑仪 原理库仑法又称电量法 在被测镀层表面的已知面积上 以恒定电流密度在相应试液中镀件作为阳极来溶解镀层 当镀层金属溶解完毕 裸露出基体或中间镀层时 电解池电压发生突变 以此作为测量终点 根据库仑定律 以溶解镀层金属消耗的电量 溶解镀层面积 镀层金属的电化当量 密度以及阳极溶解的电流效率计算镀层的局部厚度 应用1 测定各种金属镀层的厚度 2 测定多层金属镍之间的电位差 依据标准 ASTMB504 ISO2177 ASTMB764 测试槽cell 去膜电解液 电解槽 测试槽 银 氯化银参比电极 搅拌 垫圈 试样 四层镍电位差及厚度图示 多層鎳電鍍 雙層鎳 半光亮鎳 光亮鎳三層鎳 半光亮鎳 高硫鎳 光亮鎳半光亮鎳 光亮鎳 鎳封四層鎳 半光亮鎳 高硫鎳 光亮鎳 鎳封 电位差 镍层含硫量愈高 电位愈负 愈容易被腐蚀 镍层含硫量愈低 电位愈正 愈难被腐蚀 金相法 cross section 原理利用光学原理 对物体进行放大 可以观察到物体表面或断面的金相显微结构 应用通过对电镀用的底材 电镀层的横截面和表面的结构放大观察 可分析电镀品的品质和找出缺陷 如气孔 裂纹 夹杂物 剥皮等 产生的原因及测量镀层厚度 依据标准 ASTMB487 ISO1463 GB T6462 切片测量厚度条件 镀层厚度应大于 8um无需知基材及镀层合金的比例一般可自主表面上之一处或几处切取试样 除另有规定外 应在镀层有代表性厚度和易出现疵病之处切割 由于能直接观察判断测试结果 所以通常作为镀层和化学保护层测厚方法的仲裁方法 操作过程 Howtomakeabettercross section 怎样做一个更好的切片 Youcandoitbetter ifyouthinkitisanart 当它是艺术品去做 铝轮毂典型镀层结构 铝合金氧化膜厚度 塑料工件的漆膜厚度 ABS基材工件产生麻点 ABS基材工件产生裂纹 ABS基材工件表面腐蚀点 铝轮毂工件CASS后表面起泡 锌合金工件产生针孔 X ray测厚 什么是X射线 PrimaryX Ray FluorescentX Ray X射线的产生 X ray测厚原理及其应用 原理X射线射到电镀层表面 产生X射线荧光 根据荧光谱线出现能量位置及其强度可以得到镀层组成及厚度的信息 应用用于各种金属镀层厚度的测量和成份的分析 依据标准 ASTMB568 ISO3497 GB T16921 牛津制造 微焦X射线管 牛津微焦X射线管在更小的束斑下激发更高的荧光X射线强度高计数率 改善分析精度到达更小的激发X射线束斑 控制激发束斑 多准直器程控交换 对不同形状 尺寸的样品 获取最高的荧光X射线强度 多种规格圆形 矩形准直器可供选择 最多可安装6种准直器 应用领域 PCB 电子线路板 表面处理 Cu上沉镍金及Cu上沉锡等 GMF 普通五金电镀 不同基材上电镀的各金属镀层 注 不包括清漆 涂层等非金属膜层 测量厚度范围 一般电镀件最多可测三层三层总厚度不要超过30um对于薄镀件也可测四层 但精度会达不到要求 准确度也不高 测量意义不大 Range 膜厚度测定范围 单层 I VIIIb IIIb II IVb Vb VIb VIIb Ib IIb III IV V VI VII VIII 1H 2He 3Li 4Be 5B 6C 7N 8O 9F 10Ne 11Na 12Mg 13Al 14Si 15P 16S 17Cl 18Ar 19K 20Ca 21Sc 22Ti 23V 24Cr 25Mn 26Fe 27Co 28Ni 29Cu 30Zn 31Ga 32Ge 33As 34Se 35Br 36Kr 37Rb 38Sr 39Y 40Zr 41Nb 42Mo 43Tc 44Ru 45Rh 46Pd 47Ag 48Cd 49In 50Sn 51Sb 52Te 53I 54Xe 55Cs 56Ba 57La 72Hf 73Ta 74W 87Fr 88Ra 89Ac 104Rf Lanthanides Actinides 58Ce 90Th 75Re 76Os 77Ir 78Pt 79Au 80Hg 81Tl 82Pb 83Bi 84Po 85At 86Rn 59Pr 60Nd 61Pm 62Sm 63Eu 64Gd 65Tb 66Dy 67Ho 68Er 69Tm 70Yb 71Lu 91Pa 92U 93Np 94Pu 95Am 96Cm 97Bk 98Cf 99Es 100Fr 101Md 102Nc 103Lw Nonmetals非金属 Semimetals半金属 MetalsforPlating电镀金属 Metals金属 105Db 106Sg 107Bh 108Hs 对样品要求 说明电镀层金属顺序 包括基材是何金属或非金属 测试点位置对于合金镀层说明各成份比例如 仿金中Cu Zn比例黑镍中Ni Zn比例枪色中Ni Sn比例等 磁性法及涡流法测厚 磁性法 利用磁通量随涂膜的非磁性层在磁体和底材之间厚度的变化而变化的原理来测定磁性金属 铁基 底材上的涂膜厚度涡流法 利用感应涡流的大小随仪器探头线圈与基础金属间涂膜厚度的大小变化而变化的原理来测定非磁性金属 非铁基 底材上的膜厚无损 方便 快捷 电镀层厚度镀层成份镀层结合力镀层硬度镀层镍封颗粒数及应力镀层延展性 电镀层成份测定 扫描电镜 能谱系统 原理通过接收与处理由高能电子束作用于试样所激发出的二次电子 背散射电子 特征X 射线等信号 分别可以获得材料的形貌 结构 成分及含量等信息 扫描电镜 能谱系统 应用用于材料表面形貌 晶体结构的观察和化学成份的分析 镍腐蚀 铜晶结构 扫描电子显微镜 SEM 的成像方式 扫描电子显微镜有多种成像方法最常用的有 二次电子成像 Secondaryelectronimaging SE 背散射电子成像 Back scatteringelectronimaging BSE 电流成像 二次电子成像 SE 高能入射电子束轰击样品时 入射的电子束会把样品中的电子 轰 出来 产生大量的 二次电子 二次电子 成像就是收集这些 二次电子 而成的图像 由于能被收集的二次电子与表面的形貎强烈有关 因此 二次电子成像只反应表面的形貎 背散射电子成像 BSE 入射电子束中有一部分会被 弹性 反射回来 只收集这部分被 弹性 反射回来的电子成像 检测器与SE检测器不一样 叫做BSE像 与SE像不一样 BSE像与形貎关系较小 但与样品的原子质量有关 电子与越重的元素碰撞 反射回来的电子也越多 反之 反射回来的电子就越少 因此 BSE图像可以用来做 元素成像 金 化学镍层 金层脱落后 露出镍层 显黑色 因镍比金轻 锡铅合金的BSE像 白色为铅 因铅重过锡 电子能谱 EDX EDX是利用检测被测物质 元素 特征X射线 来对微区进行元素的鉴定 定性分析 或定量分析 特征X射线是每种元素所固有的一套谱线 就象每个人的 指纹 和DNA一样 利用些 指纹 就可以确定对应的元素的存在与否 20KeV的高能电子能够将样品中原子的内层电子轰击出来 称之为电离 当内层有空位时 原子的外层电子会填充内层空位 同时放出 发射 同等能量的特征X 射线 光子 E hn 每一种元素有一组特征X射线 其X光子的能量是一定的和固有的 EDX就是利用半导体探测器 将被测元素特征X光子的能量和数量 产额 准确地测量出来 来对微区进行元素的鉴定 通过比较X射线的能量 或定性分析 也可以通过测量某一元素的某一X射线的产额 与已知含量的样品 标样 进行比较 进行定量分析 因为特征X光子的数量 产额 与该元素的含量成正比 电镀层厚度镀层成份镀层结合力镀层硬度镀层镍封颗粒数及应力镀层延展性 镀层结合力试验 定义 镀层结合力是指镀层与基体金属 或中间镀层 的结合强度 即单位表面积的镀层从基体金属 或中间镀层 上剥离所需要的力 原因 镀层结合力不好 多数原因是镀前处理不良所致 此外 镀液成分和工艺规范不当或基体金属与镀层金属的热膨胀系数悬殊 均对镀层结合力有明显影响 检测方法评定镀层与基体金属结合力的方法很多大多数为定性方法 弯曲试验 锉刀试验 划痕试验 热震试验 反向锯刀试验 试验方法 弯曲试验在外力作用下使试样弯曲或拐折 由于镀层与基体金属 或中间镀层 受力程度不同 两者间产生分力 当该分力大于其结合强度时 镀层即从基体 或中间镀层 上剥离 任何剥离 碎裂 片状剥落的迹象均认为是结合力不好 锉刀试验将镀件夹在台钳上 用一种粗齿扁锉锉其锯断面 锉动的方向是从基体金属向镀层 锉刀与镀层表面大约成 度 结合力好的镀层 试验中不应出现剥离 划痕试验用一刃口磨成 度锐角的硬质划刀 划两条相距为 mm的平行线 划线时 应施以足够的压力 使划刀一次就能划破镀层达到基体金属 如果两条划线之间的镀层有任何部分脱离基体金属 则认为结合力不好 本试验的另一方法是 划边长为 mm的正方形格子 观察格子内的镀层是否从基体上剥落 热震试验将受检试样在一定温度下进行加热 然后骤然冷却 便可以测定许多镀层的结合力 这是基于镀层金属与基体金属 或中间镀层 的热膨胀系数不同而发生变形差异 检查镀层是否起泡或脱落 反向锯刀试验摆放样本作测试 锯齿由基体面向镀层 作3或4次切割 相互之测试距离约3 4毫米 观察底材与镀层或镀层与镀层之间有没有结合力不良 任何结合力不良都被认为不通过此次测试 电镀层厚度镀层成份镀层结合力镀层硬度镀层镍封颗粒数及应力镀层延展性 硬度测试 显微维氏硬度 HV 压头 正四菱锥金刚石压头 测量过程 显微维氏硬度 显微维氏 HV0 01 0 015 0 02 0 025 0 05 0 1 0 2 0 3 0 5 1 金属镀层硬度大小 铬 铂 铑 镍 钯 钴 铁 铜 银 锌 镉 锡 铅镀层厚度条件 1 至少15um2 试样厚度至少为压痕直径的1 4倍 金属镀层硬度比较 2000 4000 6000 8000 10000 Pb Sn Zn Ag Cu Fe Ni Cr HardnessHV kp mm ElektrolyticallyDeposited MetallurgicallyManufactured 电镀层厚度镀层成份镀层结合力镀层硬度镀层镍封颗粒数及应力镀层延展性 镍封的作用 光亮镍镀液中加入不导电的微粒 在光亮镍镀层上镀上該层具均勻分布微粒的薄镍镀层 再镀上铬 形成微孔铬 当工件受腐蚀時 由于微孔的作用 使腐蚀分散而向橫向发展 PoreCounts镍封颗粒数 内应力 InnerTension 的影响 镀层应力较高时 会导致细薄柔软的被镀制件 或电铸件本身 变形 而对粗厚不易变形的制件 则会造成镀层裂纹 起泡 剥落等现象 当外力作用时 镀层的应力还会降低制件的抗疲劳强度和加速应力腐蚀断裂 这些都直接影响产品的质量 内应力的分类 宏观内应力微观内应力前者是指作用于镀层宏观面积上的内应力 后者是指作用于晶粒或更小范围的内应力 宏观内应力通常是用基体金属的变形量来测定 而微观内应力只能用X射线衍射仪或电子衍射仪测量 在此只能介绍前者 宏观内应力的测定方法较多 有刚性平带法 应力仪法 幻灯投影法和螺旋伸缩法等 而早期应用较多的是幻灯投影法 现在却普遍采用螺旋伸缩法了 这种方法操作简便 测量迅速 精