PCBA-DIP-检验标准.doc

金睿通达科技有限公司制订部门品质部发行日期2016.9.1编 号QD-WI-010标 题PCBA检验规范（DIP）版 本A/0页 次5-11. 目的 为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.2.范围本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.3.抽样检验计划 抽样检验依据MIL-STD-105E、N、Level 、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要求则依照客户之抽样计划进行.4. 职责4.1 品质部：依据检验规范判定产品是否合格. 4.2 生产部：确保产品品质符合检验规范要求5. 检验方法及设备5.1 将样本放置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离15-30cm处以45度目视，必要时采用4-10X放大镜辅助检查.5.2 检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等6 相关文件 6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies. 电子产品组装验收条件国际标准7. 检验规范详解 7. DIP外观检验规范.8. 附件 无.修订录:版本REV/日期核准/日期审查/日期制作/日期 制订部门品质部发行日期2016.9.1编 号QD-WI-010标 题PCBA检验规范（DIP）版 本A/0页 次5-2检验项目不良叙述参考图示不良判定1缺件（通用）应有零件的位置没有零件Major2多件（通用）不需要之零件位置而有多余之零件Major 3错件（通用）不符合BOM要求之规格、料号或装错位置Major4极性反（通用）正负极方向放置错误Major5损件（通用）因碰撞、烫伤等因素导致零件本体损伤Major6浮高（通用）1.零件高跷H1.5mm2.零件倾斜H1.5mm3.特殊零件(AUI、SW、Connector)H0.7 mm如影响组装仍拒收Minor7包焊（通用）焊点表面成气球状（将零件脚包住导致无法识别零件脚）Minor8空焊（通用）应该焊接之焊点未焊接Major制订部门品质部发行日期2016.9.1编 号QD-WI-010标 题PCBA检验规范（DIP）版 本A/0页 次5-39冷焊（通用）零件脚与焊点未形成吃锡介面，且焊点表面紊乱Major10短路（通用）不应导通之线路被焊锡或其它导体连接导通Major11PCB线路补线（通用）10mm长度允许补线三处Major12断路（通用）应导通而未导通Major13锡尖（通用）超过锡面0.5mm不允许低于0.5mm水平状拒收垂直状允收(允收标准10点/pcs)Minor14锡裂（通用）零件焊接端与锡点之间之焊锡裂开Major15少锡（通用）焊锡扩展面积1/4 PAD面积Minor16针孔（通用）针孔面积1/5焊点面积Minor制订部门品质部发行日期2016.9.1编 号QD-WI-010标 题PCBA检验规范（DIP）版 本A/0页 次5-417跷皮（通用）线路或焊盘跷起Major18PCBA脏污 （通用）PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留Minor19PCBA变形（通用）变形不可大于PCB对角长度之8/1000弓曲，三点接触 ，扭曲Major20零件脚长1.脚长2.5mm不允许2.脚短：零件脚必须外露3.焊锡面不得有包锡Minor21金手指刮伤1.露底材不允许2.A面：100.3mm 1条3.B面：100.3mm 2条 Major22零件符号（通用）文字符号必须清晰可变Minor23PCB刮伤（通用）A面：20mm0.3mm 3条B面：20mm0.3mm 3条Major24锡渣（通用）PCB上锡渣不允许Minor制订部门品质部发行日期2016.9.1编 号QD-WI-010标 题PCBA检验规范（DIP）版 本A/0页 次5-525PCB有松香印痕有印痕不允许Minor26锡球（通用）1.锡球直径0.13mm拒收2.锡球直径小于0.13mm以下，则5pcs/inch2以下可允收Minor27PCB起泡（通用）