经典六西格玛黑带项目案例

1 TXseriescrackimprovement 珍珠圈 2 3 Content 目录 Page01 Page22 Page23 Page49 Page50 Page65 Page66 Page80 Page81 Page88 4 Define界定問題 5 专案选择 鉴别问题 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 ProjectSelection IdentifyProblem IdentifyCTQs ProcessMapping VerifyProblemScope 5W1H 评估矩阵 ProjectEvaluateMatrix 甘特图 柏拉图 系统图 鱼骨图 CTQY f X 流程图 COPIS ProcessMapping 趋势图 6 备选专案汇整 用5W1H描述 Define 专案选择 鉴别问题 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 7 项目评估矩阵 Define 专案选择 鉴别问题 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 TXseriescrackqualitywarningandDellcustomerhascomplaintbeforeduringYRreviewmeeting TheTXseriescomponentdosageisverylarge 4 8locationsfor1pcsPCBA SamePCBAuseforSKD 1908 1708 V2400W 2408 2007W 2407W 2709W Note 8 Define 专案选择 鉴别问题 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 专案组织架构 人员职掌 Title TXseriescrackimprovement TeamStructure MemberRoles 9 专案历史资料 鉴别问题 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 专案选择 CustomerComplaint 2006 5 DellcustomerhascomplainttheTXcomponentcrackduringY Rreviewmeeting FactoryQualitySystemWarning Define 10 Define 专案历史资料 鉴别问题 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 专案选择 ContainmentActionforTXCrack 在SMTICT测试后加入点白胶 CutinDate 2006 05 16 结论 点胶可以降低TX零件的撞件不良 但导致撞件的根本原因未知 不能彻底解决 11 Define IdentifyCTQ CTP 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 Internalcustomer QAExternalcustomer Dell BenQ voc CustomerFeedback CTQ CTP Whymanyqualitywarning TXcomponentcrack ImproveFPY firstpassyield Stableprocess Processfeedback VOP ComplexunstableprocessHighrework 12 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 Objective ExpectedImprovement Define Share YOSHIKI的语录 只要去做 就没有做不成的事情 也没有不去做就成功的事情 YOSHIKI的解释 不管怎样 绝不可以首先就想这个我作不到 因为不去做而说作不到的这种说法是非常可笑的 也许可能 从这个窗口飞出去而不会掉下来 在天空中飞翔 不去做的话 就不会知道 一开始就抵制它 这种想法是错的 这会限制你的思想 不是在拼命的努力么 努力的话 就会成功 那么 努力去做的话 不是很好么 13 专案汇整 Define 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 14 Define Actual Plan Actual Plan Actual Plan Plan Plan Actual Oct 08 Sep 08 Aug 08 Actual Dec 08 Nov 08 July 08 PlanActual Step 18th18th 19th26th 18th14th 15th05th 27th17th Plan Actual 专案时间表 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 15 Define 绘制宏观流程图COPIS Customer Output Process Input Supplier SMTProcess MIProcess FAProcess LevelI 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 绘制流程图 鉴别顾客关键特性 16 绘制细部流程图 Define 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 绘制流程图 鉴别顾客关键特性 LevelII 17 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 绘制流程图 鉴别顾客关键特性 实验机种选择 Define 试跑实验 TrialRun1 结论 选择Forecast量最大的机种做实验 实验目的 取消点胶找出TX零件是在哪个制成段发生 实验方法 取消点胶 在每个制成增加人员用放大镜目检 实验时间 2008 07 28 2008 08 08 18 Define 试跑实验 TrialRun1 TrailRunProcess 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 绘制流程图 鉴别顾客关键特性 15200pcs 涉及工单 19 根据数据推论 不良主要集中在SMT和MI区域 零件不良位号较集中于ICT测试接触的板边 T6 T7 试跑实验 TrialRun1 实验数据层别 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 绘制流程图 鉴别顾客关键特性 Define SMT MI 实验结论2 根据数据推论 不良集中产生于MI过锡炉后的站别 实验结论3 实验结论1 20 试跑实验 TrialRun1 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 绘制流程图 鉴别顾客关键特性 Define 实验不良品分析 1 此颗材料 6H 90060 0F1 目前只有一家厂商 2 厂商常规测试只作阻抗 DCR Qisda厂内无测试设备无法作这样的测试 属于免检产品3 不良品送厂商测试数据 T2 T3 T6 T6 T6 T6 21 试跑实验 TrialRun1 确认问题范围 专案选择 鉴别问题 绘制流程图 鉴别顾客关键特性 Define 实验不良品分析 实验结论4 1 刮伤实测值均在规格内 2 外观破损则影响TX零件的功能 4 不良品图片 表面刮伤 零件损件 表面刮伤 零件损件 零件损件 22 Define 1 2 HighRiskProcessforcrack 试跑实验 TrialRun1 专案选择 鉴别问题 确认问题范围 鉴别顾客关键特性 绘制流程图 23 Measure衡量现况 24 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 确认数据类型与范围 VerifyDataType Scope DetermineCollectDataMethod Tool EvaluateMeasurementSystems CollectData CapabilityAnalysis 数据收集规划表 检查表 Checklist MSA 能力分析 假设鉴定 CTCTree 矩阵图 MatrixChart CapabilityAnalysis 25 CTCTree Measure 能力分析 评估衡量系统 数据收集 确认数据类型与范围 Dell BenQ FactoryQA ImproveFPY TXComponentCrack Customer External Internal VOC KeyIssues Y CTCItems y TXComponentRawMaterialImprovement FactoryProcessControl SMTAOIInspector Kappa SMTICTGR R ComponentStrength ComponentAdhesion MIICT FCTGR R SMT MIFPY DPPM MIInspectorforTR Kappa PCBALayout 决定收集方法与工具 PCBATXlocation 26 测量指标计划表 Measure 能力分析 评估衡量系统 数据收集 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 27 推力测试 能力分析 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 测量目的 验证TX零件可承受的推力是否满足工程规格 实验方法 用推力计从TX零件的横向和纵向施力 实验数据 推 機從橫向和縱向將產品推 後之 據 SPEC 1 0KGMIN 橫向 縱向 Measure 数据收集 28 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 Measure P Value 0 05 不拒绝H0 测量结论 1 TX零件的抗推力符合规格 1 0KG 2 TX零件的纵向抗推力要比横向抗推力强 推力测试 2SampleT 29 测量指标计划表 Measure 能力分析 评估衡量系统 数据收集 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 30 拉力测试 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 测量目的 验证TX零件可承受的拉力是否和SA定义一致 实验方法 用拉力计向上对TX零件施加拉力 实验数据 機測試之 據 SPEC 1 0KGMIN 数据收集 Measure 测量结论 TX零件符合抗拉力的规格 1KG 能力分析 31 测量指标计划表 Measure 能力分析 评估衡量系统 数据收集 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 32 MSA SMTAOIInspector 能力分析 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 测量目的 降低人员判定的变异 力求资料收集的客观与正确 测试样品 26个SamplePCBA 23pcs良品板为A 3pcs不良品板为R 测试频率 间隔30分 重复测试2次测验评核 未达90 须重新训练后再评核测试数据如下 Measure 33 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 MSA SMTAOIInspector Measure 34 测量指标计划表 Measure 能力分析 评估衡量系统 数据收集 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 35 MSA MITRInspector 能力分析 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 测量目的 降低人员判定的变异 力求资料收集的客观与正确 测试样品 26个SamplePCBA 23pcs良品板为A 3pcs不良品板为R 测试频率 间隔30分 重复测试2次测验评核 未达90 须重新训练后再评核测试数据如下 Measure 36 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 Measure MSA MITRInspector 37 测量指标计划表 Measure 能力分析 评估衡量系统 数据收集 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 38 ICT FCTGR R 能力分析 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 Measure 量测目的 测试人员与产品的差异性往往会给测试带来不稳定因素 为了验证测试的稳定性与有效性特设立此重复性与再现性试验 量测步骤 1 ICTFixture 1 取第一片PCBA 由A B C三位测试人员轮流每人测试10次 每次均需记录下3 4颗指定零件的测得值 计量型 2 取第二片PCBA 同样由该三位测试人员轮流每人测试10次 每次均记录下同上次相同指定零件的测得值 3 取第三片PCBA 重复同样的动作 做好记录 2 FTFixture 1 取10片良品PCBA和5片不良品PCBA 由Operator 1测试该15片并做好Pass或Fail记录 2 由Operator 2同样测该15片PCBA并做好记录 3 由Operator 3做同样的测试动作并做好记录 4 Operator 1 Operator 2 Operator 3再轮流每人做一次测试动作并做好记录 量测数据 39 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 Measure ICT FCTGR R 量测图形 量具R R研究 XBar R法来源方差分量方差分量贡献率合计量具R R0 00000000 50重复性0 00000000 44再现性0 00000000 06部件间0 000001599 50合计变异0 0000015100 00研究变异 研究变异来源标准差 SD 6 SD SV 合计量具R R0 00008600 00051617 04重复性0 00008070 00048436 60再现性0 00002970 00017822 43部件间0 00121940 007316699 75合计变异0 00122250 0073347100 00可区分的类别数 19 NDC 5 R R 10 可接受 结论 上述机种测试治具再现性和重复性OK 40 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 量测步骤 将1stTrialRun的6颗损件不良品 TX 分别装在PCBA上重测USBFCT 量测数据 Measure 结论 由于损件程度的不同 FCT不能100 卡下不良 FCTreliabilitytest FCT对损件不良的可测性测试 41 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 ICTreliabilitytest ICT对损件不良的可测性测试 量测步骤 将1stTrialRun的6颗损件不良品 TX 分别装在PCBA上重测ICT量测数据 Measure 可测出不良 Pin1 2 可测出不良 Pin1 2 说明 TX零件良品为Pin1 Pin2为短路 Pin3 Pin4为短路 用J模式 跳线模式 时 1表示短路 4表示开路 如下表 以Mode0为例 若阻抗小于25欧姆 即为短路 若阻抗大于55欧姆为开路 正常良品值得阻抗值为 1 5ohm 3 3ohm 结论 由于损件程度的不同 ICT不能100 卡下不良 42 测量指标计划表 Measure 能力分析 评估衡量系统 数据收集 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 43 SMT MIFPY 能力分析 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 Measure 实验目的 1 比对各个机种TX不良的DPPM和硬体线的差异 找到Baseline 2 收集TX撞件的不良发生站别 找到关键站别和关键因子 实验方法 1 从9 9 9 12取消所有TX系列的点胶 比较各个机种的不良率 2 1X08SMTICT导入抽测50 需要在测过的PCBA上用蜡笔打点做标示 44 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 ICT FCTFPY Measure 实验数据展现 4SigmaLevel 45 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 ICT FCTFPY 实验数据层别 BeforeOven T5完全被撞掉 9pcs AfterOven Measure 结论 1 For2408modelT5撞件最为严重 2 从Layout中可以看出靠边 靠角部分撞件最为严重 46 测量指标计划表 Measure 能力分析 评估衡量系统 数据收集 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 47 PCBATXLocation 能力分析 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 Measure 测量目的 量测TX零件周边是否有无高零件或接近于板边 测试数据如下 48 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 Measure PCBATXLocation 测试结论如下 结论 所用到TX零件的机种中 有部分TX的location有risk 待后面分析验证 Spec 板边距离 15mm 49 确认数据类型与范围 决定收集方法与工具 评估衡量系统 数据收集 能力分析 Measure KeyIssue Y MeasurementResult CTC y Summary TXComponentRawMaterialImprovement FactoryProcessControl SMTAOIInspector Kappa SMTICTGR R ComponentStrength ComponentAdhesion MIICT FCTGR R SMT MIFPY DPPM MIInspectorforTR Kappa PCBALayout PCBATXlocation TX零件的抗推力符合规格 1 0KG 并且TX零件的纵向抗推力要比横向抗推力强 无须后续分析 SMT和MI测试人员的判断能力合格 无须后续再分析分析改善 ICT和FT测试治具再现性和重复性OK合格 由于损件程度不同 如盖子脱落ICT FCT无法拦截 在A阶段会分析是否对机台有影响 Baseline ProcessCapability 4SigmaLevel 撞件主要发生在SMT ICT和MI过锡炉后 在A阶段会分析会做重点分析 所用到TX零件的机种中 经层别发现有部分TX的location有risk 在I阶段会分析改善 50 Analyze分析原因 51 DeterminePotentialCauses DataAnalysis IdentifyRootCause VerifyRootCause 系统图 假设检定 DOE 5Why 箱型图 散布图 52 Analyze X s与Y之关系 确认根本原因 数据分析 鉴别是否为可能原因 决定潜在可能原因 问题 一次原因Y 因子X 53 Analyze X s与Y之关系 确认根本原因 鉴别是否为可能原因 数据分析 决定潜在可能原因 54 Analyze X s与Y之关系 确认根本原因 鉴别是否为可能原因 决定潜在可能原因 数据分析 因子 1 与Y之影响是否显著 因子一人员插板方式验证 问题描述 怀疑人员插板方式对TX零件的撞件有关 目前 统一规定PCBA的零件面朝下放置 TR时 统一规定PCBA的零件面朝上放置 实验规划 时间 2008 10 11 2008 10 15负责人员 AmyShi实验地点 S3 SMT实验机种 Dell 1908 55 Analyze X s与Y之关系 决定潜在可能原因 实验数据 1 使用新 旧料 取消点胶 比较和验证改善料的有效性 2 假设鉴定 双比率鉴定 SMTProcess MIProcess 鉴别是否为可能原因 确认根本原因 数据分析 因子 1 与Y之影响是否显著 因子一人员插板方式验证 结论 以下实验数据证明改善插板方式对撞件的改善有效 56 Analyze X s与Y之关系 确认根本原因 鉴别是否为可能原因 决定潜在可能原因 数据分析 因子 2 与Y之影响是否显著 因子二零件盖子引起的撞件验证 问题描述 在M部分经实验发现 撞件后的不良现象有两种 TX零件盖脱落或损坏 2 TX零件完全被撞掉 因此针对TX零件盖脱落或损坏 將原本容易撞傷的上蓋取消改為UV膠 降低原本的高度 1 2mmto0 9mm 並增強零件上方的強度 实验规划 时间 2008 09 23负责人员 AmyShi SpringNian实验地点 S3 SMT实验机种 Dell 1708 BKLCRNumber CRE08236LCRSchedule 57 实验数据 1 使用新 旧料 取消点胶 比较和验证改善料的有效性 2 假设鉴定 双比率鉴定 Analyze X s与Y之关系 鉴别是否为可能原因 决定潜在可能原因 因子 2 与Y之影响是否显著 因子二零件盖子引起的撞件验证 确认根本原因 数据分析 SMTProcess MIProcess 结论 以下实验数据证明TX的改善料对于撞件的改善有效 58 问题描述 怀疑在产线传输过程中 未分割的静电垫使作业员有机会造成堆板 从而产生零件的撞件改善前的静电垫 未进行分割 2 改善后的静电垫 横向加了挡条 Analyze X s与Y之关系 因子 3 与Y之影响是否显著 确认根本原因 鉴别是否为可能原因 决定潜在可能原因 数据分析 因子三静电垫分割 实验规划 时间 2008 09 09 2008 09 12负责人员 KavenChen实验地点 S3 MI实验机种 Dell 2408SONumber 485889 484094实验数量 4800pcs 59 结论 以下实验数据证明改善静电垫对撞件无显著效果 Analyze X s与Y之关系 决定潜在可能原因 因子 3 与Y之影响是否显著 因子三静电垫分割 实验数据 1 使用新 旧料 取消点胶 比较和验证改善料的有效性 2 假设鉴定 双比率鉴定 BeforeOven AfterOven 鉴别是否为可能原因 确认根本原因 数据分析 60 Analyze X s与Y之关系 确认根本原因 鉴别是否为可能原因 决定潜在可能原因 因子 4 与Y之影响是否显著 问题描述 怀疑ICT治具的开槽方式对TX零件的撞件有关 改善前部分ICT治具为单边开槽 改善后将ICT治具双边都开槽 如下图 因子四ICT治具单 双边方式验证 实验规划 实验规划 时间 2008 09 08负责人员 AmyShi LionXu实验地点 S3 SMT实验机种 Dell 1708 第一阶段筛选实验 确定自变量 因子 变量 及因子水平 数据分析 61 第二阶段实验配置 实验结果 收集资料 Analyze X s与Y之关系 确认根本原因 决定潜在可能原因 鉴别是否为可能原因 数据分析 因子 4 与Y之影响是否显著 因子四ICT治具单 双边方式验证 62 第三阶段残差分析 Analyze X s与Y之关系 决定潜在可能原因 P 0 05数据属正态分布 从上图可以知道 基本满足残差分析的三项假设前提 鉴别是否为可能原因 数据分析 确认根本原因 因子 4 与Y之影响是否显著 因子四ICT治具单 双边方式验证 63 第四阶段实验结论 Analyze X s与Y之关系 决定潜在可能原因 数据分析 确认根本原因 鉴别是否为可能原因 结论 从上图可以知道 双手中间取板的方式最佳 因子 4 与Y之影响是否显著 因子四ICT治具单 双边方式验证 64 Analyze X s与Y之关系 鉴别是否为可能原因 决定潜在可能原因 因子 5 与Y之影响是否显著 因子五Layout方式 距离板边的位置 数据分析 确认根本原因 结论 所用到TX零件的机种中 有部分TX的location有risk 待Improve阶段安排试验验证 Spec 板边距离 15mm 65 Analyze Summary 决定潜在可能原因 数据分析 确认根本原因 鉴别是否为可能原因 Unknow Failure 66 Improve改善方案 67 GenerateSolutionIdea SelectSolution DevelopPilotPlan EvaluateRisk ImplementPilotPlan 脑力激荡法 决策矩阵 行动计划 68 Improve 脑力激荡 试行方案 挑选改善方案 规划方案评估风险 提出改善方案 零件优化 Y21 2 将TX这颗本身就比较脆弱零件取消 用其他技术面来Cover这颗零件的功能 3 改善此零件的强度和硬度 降低零件本身的高度 来避免撞件 ICT治具优化 Y31 目前一片连板需要测两次 增加PIN数 降低ICT重复测试板子的次数 从而降低撞件的Risk 6 改变ICT治具的开槽方式 将ICT治具双边都开槽 从而使作业一致性 要求双手拿板中间测试 1 统一规定PCBA的零件面朝向放置 Y11 4 统一规划海面垫 划分摆放位置 避免叠板 撞板发生 Y22 7 Layout方式优化 Y41 69 Improve 决策矩阵 试行方案 规划方案评估风险 挑选改善方案 提出改善方案 70 Improve 试行方案 提出改善方案 规划方案评估风险 挑选改善方案 1 取消TX零件 用其他技术cover 由A阶段得到的启发 TX零件VSR零件的特性 风险评估 此零件盖子是为了EMISolution 在A阶段 我们将零件的盖子取消加胶 并安排测EMI和ControlRun 结论是Pass 因此 RD有帮忙分析在不加成本的条件下是否有机会将整个TX零件取消 用其他技术来cover此零件的功能 Proposal 用两颗电阻取代TX这颗电感 TX零件和代用料的主要区别是EMIsolution 因此将用R零件的整机去测EMI 来降低此风险度 材料费用比较 R 2pcs TX 1pcs 71 Improve 规划方案评估风险 提出改善方案 挑选改善方案 1 取消TX零件 用其他技术cover 试行方案 TestingSchedule 72 Improve 提出改善方案 规划方案评估风险 挑选改善方案 2 ICT治具的开槽改为双边 试行方案 问题描述 ICT治具的开槽方式对TX零件的撞件有关 改善前部分ICT治具为单边开槽 改善后将ICT治具双边都开槽 如下图 A阶段试验结论 双手中间取板的方式最佳 水平展开 所有已经全部导入ICT双边开槽 73 Improve 3 规定PCBA的零件面朝向放置 提出改善方案 规划方案评估风险 挑选改善方案 试行方案 水平展开 所有已经全部导入PCBA零件面朝下放置 问题描述 怀疑人员插板方式对TX零件的撞件有关 目前 统一规定PCBA的零件面朝下放置 TR时 统一规定PCBA的零件面朝上放置 A阶段试验结论 PCBA的零件面朝上的方式最佳 74 Improve 试行方案 提出改善方案 规划方案评估风险 挑选改善方案 4 改善TX零件强度 硬度 高度 实验数据 1 使用新 旧料 取消点胶 比较和验证改善料的有效性 2 假设鉴定 双比率鉴定 SMTProcess MIProcess A阶段结论 以下实验数据证明TX的改善料对于撞件的改善有效 75 Improve 规划方案评估风险 提出改善方案 挑选改善方案 试行方案 4 改善TX零件强度 硬度 高度 TX新零件VSTX旧零件差异 TX新旧零件切换计划 若方案一 用R代替TX 试验失败 就立切TX的改善料 将原本容易撞伤的上盖取消改为UV胶 降低原本的高度 并增强零件上方的强度 材料费用比较 TX改善料的费用与TX原来旧料的费用相等 在茫茫 其实我们只想在这么这么多的方案里找到一个最有效 效益最高的方案 76 Improve 5 规划海面垫 提出改善方案 规划方案评估风险 挑选改善方案 试行方案 ControlRun时发现仍有因叠板而导致撞件的情况 Proposal 要求产线按划定区域来放板 静电海面的划分可以分正反两面 使用可安机种需求来用 而且也不会因为像之前粘挡条导致