BGA-流程图PPT课件_第1页
BGA-流程图PPT课件_第2页
BGA-流程图PPT课件_第3页
BGA-流程图PPT课件_第4页
BGA-流程图PPT课件_第5页
已阅读5页,还剩7页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

Whyassemblyofdice 为什么要封装芯片 ELECTRICALINTERCONNECTION电连接MECHANICALSUPPORT HANDLING SOLDERING提供机械支持 便于处理及电焊PHYSICAL CHEMICAL RADIATIONPROTECTION防止物理 化学 辐射物损伤POWERDISSIPATION散热 Howtoassemblethedice 如何封装芯片 BGAPROCESSFLOWBGA生产流程 WaferMount WaferSaw DieAttach WireBond Molding Marking SolderballsPlacement Singulation Testing Packing WaferMounting贴片 Operation Tostickwaferonadhesivetape操作 将来料晶片粘贴在蓝膜上Aim TosustainandholdthewaferduringSawingandDieAttach目的 在切片及粘片的工序中保持晶片和芯片稳固的位置 WaferSawing切片 Operation Sawingofthewaferthroughthescribingstreets操作 沿切割道切割芯片Aim Toseparatethedice目的 将晶片切割为芯片单元 DieAttach粘片 Operation ToattachthedietothePCB操作 将芯片粘贴于印刷电路板上Aim Tofixthedieforwirebonding forelectricalconnectionandthermaldissipation目的 为了焊线工序固定芯片位置 同时实现导电和导热 WireBond焊线 Operation Bondingwiresonthedieandbondingfingers操作 在芯片焊区与印刷电路板焊区之间焊线Aim Toconnectthebondingpadsofthedietothebondingfingersofthesubstrate toelectricallylinkthedietoexternalcircuit目的 连接芯片焊点和印刷电路板焊点 进而可以通过锡球连接外部电路 Molding模封 Operation Toencapsulatethesubstrateandthebondeddieinamoldcompound操作 将部分PCB和焊线后的芯片封装于模封料内Aim Toprotectthedieandthebondingwiresfromexternalphysical chemicaldamage 目的 防止芯片和引线受到外部物理 化学的损伤 Marking打印 Operation Tolaserengravethemoldcompound操作 在模封表面进行激光打印Aim Tomarkwithsalestype andtraceabilitycode目的 确保打印正确的销售类型 和追溯代码 SolderBallsPlacement焊锡球 Operation Toplacesolderballsonthesolderballpads 操作 在放锡球区焊上锡球Aim TomakeelectricalconnectioninterfacebetweeninternalcircuitandexternalPCB 目的 建立一个连接内部电路与外部电路板的连接点 Operation Tosingulateeachunit操作 将包含多个元件的PCB切割成单个元件Aim TodeliverproductsthatcanbemountedandsolderedonPCB 目的 提供可供安装焊接在电路板上的单个元件 Singulation切割 Operation Totestandclassifydevices 操作 将元件测试分类Aim Toensureelectricalfunctionofdevices correctsalestype 目的 确保元件电性能和正确的销售类型 Testing测试 Accept Reject Operation Topackthedevicesintothereelandthereelintoinnerbox 操作 将元件装入包装带后装入包装盒内Aim

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论