BGA-流程图PPT课件

Whyassemblyofdice 为什么要封装芯片 ELECTRICALINTERCONNECTION电连接MECHANICALSUPPORT HANDLING SOLDERING提供机械支持 便于处理及电焊PHYSICAL CHEMICAL RADIATIONPROTECTION防止物理 化学 辐射物损伤POWERDISSIPATION散热 Howtoassemblethedice 如何封装芯片 BGAPROCESSFLOWBGA生产流程 WaferMount WaferSaw DieAttach WireBond Molding Marking SolderballsPlacement Singulation Testing Packing WaferMounting贴片 Operation Tostickwaferonadhesivetape操作 将来料晶片粘贴在蓝膜上Aim TosustainandholdthewaferduringSawingandDieAttach目的 在切片及粘片的工序中保持晶片和芯片稳固的位置 WaferSawing切片 Operation Sawingofthewaferthroughthescribingstreets操作 沿切割道切割芯片Aim Toseparatethedice目的 将晶片切割为芯片单元 DieAttach粘片 Operation ToattachthedietothePCB操作 将芯片粘贴于印刷电路板上Aim Tofixthedieforwirebonding forelectricalconnectionandthermaldissipation目的 为了焊线工序固定芯片位置 同时实现导电和导热 WireBond焊线 Operation Bondingwiresonthedieandbondingfingers操作 在芯片焊区与印刷电路板焊区之间焊线Aim Toconnectthebondingpadsofthedietothebondingfingersofthesubstrate toelectricallylinkthedietoexternalcircuit目的 连接芯片焊点和印刷电路板焊点 进而可以通过锡球连接外部电路 Molding模封 Operation Toencapsulatethesubstrateandthebondeddieinamoldcompound操作 将部分PCB和焊线后的芯片封装于模封料内Aim Toprotectthedieandthebondingwiresfromexternalphysical chemicaldamage 目的 防止芯片和引线受到外部物理 化学的损伤 Marking打印 Operation Tolaserengravethemoldcompound操作 在模封表面进行激光打印Aim Tomarkwithsalestype andtraceabilitycode目的 确保打印正确的销售类型 和追溯代码 SolderBallsPlacement焊锡球 Operation Toplacesolderballsonthesolderballpads 操作 在放锡球区焊上锡球Aim TomakeelectricalconnectioninterfacebetweeninternalcircuitandexternalPCB 目的 建立一个连接内部电路与外部电路板的连接点 Operation Tosingulateeachunit操作 将包含多个元件的PCB切割成单个元件Aim TodeliverproductsthatcanbemountedandsolderedonPCB 目的 提供可供安装焊接在电路板上的单个元件 Singulation切割 Operation Totestandclassifydevices 操作 将元件测试分类Aim Toensureelectricalfunctionofdevices correctsalestype 目的 确保元件电性能和正确的销售类型 Testing测试 Accept Reject Operation Topackthedevicesintothereelandthereelintoinnerbox 操作 将元件装入包装带后装入包装盒内Aim