刚性PCB检验标准.doc

刚性PCB检验标准2005-12-28发布 2006-01-01实施Scott发布目次1 范围 61.1 范围 61.2 简介 62 术语和定义 63 镀层 64 外观特性 74.1 板边 74.1.1毛刺/毛头（burrs) 74.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 74.1.3板角/板边损伤 84.2 板面 84.2.1板面污渍 84.2.2水渍 94.2.3异物（非导体） 94.2.4锡渣残留 94.2.5板面余铜 94.2.6划伤/擦花（Scratch） 94.2.7凹坑(PitsandVoids) 104.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture） 104.3 次板面 114.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 114.3.2分层/起泡(Delamination/Blister) 124.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions) 134.3.4内层棕化或黑化层擦伤 134.4 导线 144.4.1缺口/空洞/针孔 144.4.2开路/短路 144.4.3导线露铜 144.4.4铜箔浮离 144.4.5导线粗糙 144.4.6导线宽度 154.5 金手指 154.5.1金手指光泽 154.5.2阻焊膜上金手指 154.5.3金手指铜箔浮离 164.5.4金手指表面 164.5.5金手指露铜/镀层交叠区 164.5.6板边接点毛头 174.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate) 174.6 孔 184.6.1孔与设计不符 184.6.2孔的公差 184.6.3铅锡堵孔 194.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔 194.6.5PTH孔壁不良 194.6.6PTH孔壁破洞 194.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 214.6.8晕圈（Haloing） 214.6.9粉红圈（PinkRing) 224.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRingSupportedHoles) 224.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRingUnsupportedHoles) 234.7 焊盘 234.7.1焊盘露铜 234.7.2焊盘拒锡（Nonwetting） 234.7.3焊盘缩锡（Dewetting） 244.7.4焊盘脱落、浮离 244.8 标记 254.8.1字符错印、漏印 254.8.2字符模糊 254.8.3基准点不良 254.8.4基准点漏加工 264.8.5基准点尺寸公差 264.8.6标记错位 264.8.7标记油墨上焊盘 264.8.8其它形式的标记 264.9 阻焊膜 274.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors） 274.9.2阻焊膜厚度 274.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage） 284.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination) 284.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 294.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 294.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing） 304.9.8阻焊膜的套准 304.9.9阻焊桥漏印 324.9.10阻焊膜附着力 324.9.11板边漏印阻焊膜 324.9.12颜色不均 324.10 外形尺寸 334.10.1板厚公差 334.10.2翘曲度 334.10.3V-CUT 334.10.4锣板 335 可观察到的内在特性 335.1 介质材料 335.1.1压合空洞（LaminateVoids） 335.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系 345.1.3分层/起泡（Delamination/Blister) 345.1.4过蚀/欠蚀（Etchback） 355.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes） 365.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing) 365.2 内层导体 375.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack-InternalFoil) 375.2.2外层铜箔导体破裂（PlatingCrack） 385.2.3表层导体厚度（SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating） 395.2.4内层铜箔厚度(FoilThickness-InternalLayers) 395.3 金属化孔 395.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers) 395.3.2孔壁镀层破裂（PlatingCrackHole） 405.3.3孔角镀层破裂（PlatingCrackCorner） 415.3.4灯芯效应（基材渗铜）(Wicking) 415.3.5独立通孔渗铜(Wicking,ClearanceHoles) 425.3.6层间的分离(垂直切片）（InnerlayerSeparationVerticalMicrosection) 425.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparationHorizontalMicrosection) 435.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids） 435.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill） 445.3.10钉头（Nailheading） 446 常规测试 457 结构完整性试验 467.1 阻焊膜附着强度试验 467.2 热应力试验（ThermalStress） 46刚性PCB检验标准1 范围1.1 范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准适用于公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。1.2 简介本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。2 术语和定义外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图2-1金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。板边间距是指板边距板上最近导体的间距。3 镀层表3-1金属镀层的性能指标要求镀层 性能指标镍层 2.5um焊盘表面的锡铅层 125um孔内锡铅层 满足孔径公差的要求裸铜 不可出现板面和孔壁的平均铜厚 25um局部区域铜厚 20umPTH孔壁粗糙度 30um机械埋/盲孔平均孔铜厚度 20um机械埋/盲孔局部区域铜厚 18um4 外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。4.1 板边4.1.1毛刺/毛头（burrs)等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺4.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing）等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm。（最佳）（缺口）（最佳）（晕圈）不合格：板边出现的晕圈、缺口，板边间距的50%，或2.54mm。（缺口） （晕圈）4.1.3板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。4.2 板面4.2.1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。4.2.2水渍合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。4.2.3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸0.8mm。不合格：1、距最近导体间距0.1mm。2、每面超过3处。3、每处最大尺寸大于0.8mm。(NG图片)4.2.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。(NG图片)4.2.5板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸0.5mm。不合格：1、板面余铜距最近导体间距0.5mm。(NG图片)4.2.6划伤/擦花（Scratch）合格：1）划伤/擦花没有使导体露铜2）划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。4.2.7凹坑(PitsandVoids)等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB任一面受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑桥接导体。4.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。（显布纹）不合格：有露织物。（露织物） （实际图片）4.3 次板面4.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)等效采用IPC-A-600F-2.3的2类要求合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm（白斑） （白斑）（微裂纹）不合格：不满足上述条件之一。4.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)等效采用IPC-A-600F-2.3的2类要求合格：1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、距板边的距离2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：不满足上述条件之一。4.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。4.3.4内层棕化或黑化层擦伤允许供应商采用棕化工艺替代以前的黑化工艺，对棕化或黑化层的要求如下：合格：依照9.5的要求做热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。4.4 导线4.4.1缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。不合格：线宽减小设计线宽的20%。缺陷长度超标。4.4.2开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。4.4.3导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。4.4.4铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。4.4.5导线粗糙合格：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%。不合格：导线锯齿已设计线宽的20%；影响导线长13mm或线长的10%以上。4.4.6导线宽度注：导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。并且不允许移动导线。普通导线合格：实际线宽偏离设计线宽不超过20%。不合格：实际线宽偏离设计线宽超过20%。有特性阻抗要求的导线合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%。4.5 金手指4.5.1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。4.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。4.5.3金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。4.5.4金手指表面等效采用IPC-A-600F-2.7的2类要求合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，总面积不超过所有金手指的30。不合格：不满足上述条件之一。4.5.5金手指露铜/镀层交叠区合格：露铜/镀层交叠区长度1.25mm。不合格：缺陷超过上述标准4.5.6板边接点毛头等效采用IPC-A-600F-2.7.2的2类要求合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。4.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate)等效采用IPC-A-600F-2.7.3的2类要求合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。4.6 孔4.6.1孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；并且无漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；或者出现漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。孔大孔小漏孔孔偏多孔4.6.2孔的公差尺寸公差依客户要求定位公差合格：公差在0.076mm之内。不合格：公差超出0.076mm。 4.6.3铅锡堵孔铅锡堵插件孔合格：满足客户孔径公差的要求。不合格：已不能满足客户孔径公差的要求。锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留锡珠直径0.1mm，有锡珠的过孔数量过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。4.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。4.6.5PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。4.6.6PTH孔壁破洞镀铜层破洞（VoidsCopperPlating等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。2、横向900。3、纵向板厚的5%。不合格：1、孔壁上之破洞超过1个，或破孔数超过孔总数的5%。2、横向900。3、纵向板厚的5%。附着层（锡层等）破洞（VoidsFinishedCoating）等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向900。4、纵向板厚的5%。不合格：1、孔壁破洞超过3个，或破洞的面积超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数超过孔总数的5%。3、横向900。4、纵向板厚的5%。4.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求可脱落的镀瘤参照6.6.10的孔壁空洞进行处理。合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合6.6.2孔径公差的要求。不合格：未能符合6.6.2孔径公差的要求。4.6.8晕圈（Haloing）等效采用IPC-A-600F-2.6的2类要求合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至最近导体距离的50%，或2.54mm。4.6.9粉红圈（PinkRing)合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。4.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRingSupportedHoles)等效采用IPC-A-600F-2.10的2类要求合格：孔位位于焊盘中央；破出处90，焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，接壤处线宽0.05mm。不合格：不满足上述任何一条即为不合格。4.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRingUnsupportedHoles)等效采用IPC-A-600F-2.10的2类要求合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。不合格：已破出焊盘（图中C）。4.7 焊盘4.7.1焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。不合格：已出现焊盘露铜。4.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）等效采用IPC-A-600F-2.4的2类要求合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。4.7.3焊盘缩锡（Dewetting）合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。不合格：表面贴焊盘出现缩锡现象；或者导体表面、大地层或电压层的缩锡面积超过应沾锡面积的5%（图中B）。4.7.4焊盘脱落、浮离合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。不合格：正常使用过程中，焊盘浮离基材或脱落。4.8 标记本章主要描述丝印标记和基准点。4.8.1字符错印、漏印合格：字符与设计文件一致。不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。4.8.2字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。4.8.3基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。4.8.4基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文件一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。4.8.5基准点尺寸公差合格：尺寸公差不超过0.05mm。不合格：尺寸公差已超过0.05mm。4.8.6标记错位合格：标记位置与客户要求一致。不合格：标记位置与客户要求不符。4.8.7标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度0.05mm。不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。4.8.8其它形式的标记等效采用IPC-A-600F-2.8的2类要求合格：板上出现的用导体蚀刻出的标记以及纲印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻 标记只要可辨认,形成字符的线宽可以减小到50%（蚀刻标记）（盖印标记）（网印标记）不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。（切入基板的标记）（蚀刻标记）（盖印标记）4.9 阻焊膜4.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象；覆盖不完全时，需盖阻焊膜的区域和导线未露出。2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。不合格：不满足下述条件之一1） 因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域和导线露出。2） 在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。4.9.2阻焊膜厚度合格：1)厚度没有规定时目视全部覆盖2)有规定时依客户要求不合格：不符合以上要求。4.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）等效采用IPC-A-600F-2.9的2类要求合格：无阻焊膜脱落、跳印。不合格：有脱落、跳印现象。4.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%。不合格：气泡最大尺寸0.25mm或每面超过2处；隔绝电性间距的缩减超过25%。4.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）4.9.5.1阻焊膜入金属化孔合格：阻焊膜入过孔未超过过孔总数的5%；阻焊膜未进入插件孔。不合格：阻焊膜入过孔超过过孔总数的5%；阻焊膜进入插件孔。4.9.5.2阻焊膜入非金属化孔合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足客户孔径公差的要求不合格：阻焊膜进非金属化孔后，不能满足客户孔径公差的要求4.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)等效采用IPC-A-600F-2.9的2类要求合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接，阻焊膜的厚度0.01mm。不合格：已造成导线间桥接，或阻焊膜的厚度0.08mm或介质厚度0.09mm。5.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距客户要求中最小导线间距不合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距0.025mm.5.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）等效采用IPC-A-600F-3.1的2类要求合格：金属层对通孔所让出的空距0.1mm（客户未要求时）。不合格：金属层对通孔所让出的空距0.1mm（客户未要求时）。5.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing)等效采用IPC-A-600F-3.1的2类要求合格：介质层厚度0.09mm（客户未规定时）。不合格：介质层厚度0.10mm5.3.5独立通孔渗铜(Wicking,ClearanceHoles)等效采用IPC-A-600F-3.3.11.1的2类要求合格：渗铜0.10mm；同时应满足最小电气间距的要求。不合格：渗铜0.10mm；或者不能满足最小电气间距的要求。5.3.6层间的分离(垂直切片）（InnerlayerSeparationVerticalMicrosection)等效采用IPC-A-600F-3.3.12的2类要求合格：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并无夹杂物存在。不合格：层面之间产生分离或存在夹杂物5.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparationHorizontalMicrosection)等效采用IPC-A-600F-3.3.13的2类要求合格：镀铜孔壁与内层孔环间已无胶渣，铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，无分离现象。不合格：铜孔壁与铜箔孔环产生分离。5.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）等效采用IPC-A-600F-3.3.9的2类要求合格：1、空洞不超过板厚的52、导体层与孔接连位置没有空洞3、只允许孔壁