可焊性试验规范标准_第1页
可焊性试验规范标准_第2页
可焊性试验规范标准_第3页
可焊性试验规范标准_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

检验规范inspection instruction-可编辑修改 -版本变更内容日期编写者名称第 1 页 /共 2 页a新版可焊性试验规范设备equipment熔锡炉 ,温度计 ,显微镜1.0 目的:阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围:适用于上海molex 组装产品的针 / 端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料:3.1 试验设备熔锡炉 温度计 显微镜3.2 试验材料无水酒精 助焊剂 (液体松香 )焊锡 (sn60或 sn63)4.0 定义:4.1 沾锡 -焊锡在被测金属表面上形成一层均匀光滑 完整而附着的锡层状态,具体见图片a.4.2 缩锡 -上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片b.4.3 不粘锡 试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层 , 具体见图片c.4.4 针孔 -穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片d。表面形成均匀 光滑 完整而附着缩锡的锡层状态图片 a ( 焊接测试合格 )图片 b(表面形成不规则的锡块)编写者 :校对 :批准:检验规范inspection instruction第 2 页 /共 2 页针孔不沾锡图片 c (铜基底未被锡层覆盖)图片 d ( 表面有小孔缺陷)5.0 程序:5.1 试样准备应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性.5.2 熔锡打开熔锡炉 ,熔化焊锡 ,并使熔锡温度保持在245 c 5 c.5.3 除渣清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂.5.4 上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec再,助焊剂 .浸入深度须覆盖整个待测部分.取出使其直立滴流10-20sec使,的被测部位不会存在多余5.5 上锡确保试样产品直立浸入熔剂池中5 0.5sec ,以 25 6mm/sec 的速度取出 ,浸入深度须覆盖整个待测部分.5.6 冷却上锡完成后 ,置放自然冷却 .5.7 清洗将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后 ,置于无尘纸上吸干溶液.6.0 验收标准在 30 倍的显微镜下观察,针孔 缩锡不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论