1电子工业与电子整机.doc

目录前言1电子工业与电子整机1.1电子工业的兴起1.1.1从电子到电报质1.1.1.1电子发现的简史1.1.1.2电报技术1.1.1.3无线电技术1.1.2军事需要对电子工业发展的促进1.1.3战后经济发展的进一步推动1.2电子整机与电子工业链1.2.1电子整机与元器件制造业1.2.1.1电子元器件是电子产业的重要基础1.2.1.2电子元器件制造业与电子产业链1.2.1.3电子元器件与电镀1.2.2电子电镀的原材料工业1.2.3电子电镀与电镀设备1.3电子整机的发展趋势与对电镀的需求1.3.1电子整机的小型化和轻量化1.3.2电子整机的多功能化1.3.3电子整机的智能化1.4电子整机与电镀1.4.1电子电镀的概念1.4.2电子产品的防护性电镀1.4.3电子产品的装饰性电镀1.4.4电子产品的功能性电镀2整机电镀导论 2.1整机电镀概念2.1.1整机设计与电镀2.1.2结构工艺与电镀2.1.3整机电镀工艺2.2整机电镀的策划2.2.1将电镀纳入整机设计的系统工程2.2.1.1整机设计与电镀工艺的关系2.2.1.2整机中各种材料之间的关系2.2.2充分了解整机性能要求与使用环境2.2.3电镀工艺的选择与验证2.3整机电镀的开发性课题2.3.1现有工艺对整机电镀的适应性2.3.2通过调整工艺适应整机性能要求2.3.3整机电镀工艺的开发3整机电镀的通用工艺 3.1装饰性电子电镀类通用工艺3.1.1装饰镀铜3.1.1.1酸性光亮镀铜3.1.1.2碱性镀铜3.1.2装饰镀镍3.1.2.1光亮镀镍3.1.2.2缎面镍3.1.3装饰镀铬3.1.3.1标准装饰镀铬3.1.3.2稀土镀铬3.1.4其它装饰性电镀工艺3.1.4.1电镀仿金3.1.4.2电镀仿银3.2防护类电子电镀的通用工艺3.2.1镀锌3.2.2通用镀镍3.2.2.1瓦特镍（普通镀镍、镀暗镍）3.2.2.2多层镀镍3.2.2.3镀黑镍3.2.3通用镀铜3.2.3.1氰化物镀铜3.2.3.2焦磷酸盐镀铜3.2.5镀合金3.2.5.1镀铜锌合金(仿金)3.2.5.2 镀镍磷合金3.2.5.3钴镍合金3.2.5.4银锌合金3.2.5.5银锑合金3.2.5.6金钴合金3.2.5.7金镍合金3.3功能性电子电镀的通用工艺3.3.1功能镀金3.3.1.1碱性镀金3.3.1.2中性镀金3.3.1.3酸性镀金3.3.2功能镀银3.3.2.1镀银的前处理3.3.2.2通用镀银工艺3.3.3 镀锡及锡合金3.3.3.1镀锡3.3.3.2焊接性镀锡合金3.3.4其他贵金属电镀3.4滚镀技术与工艺3.4.1滚镀技术的特点3.4.1.1滚镀的优点3.4.1.2滚镀的缺点和改进3.4.2影响滚镀工艺的因素3.4.2.1滚桶眼孔径的影响3.4.2.2转速的影响3.4.2.3装载量的影响3.4.2.4电流强度的影响3.4.2.5镀液成分的影响3.4.2.6产品形状的影响3.4.3滚镀设备3.5化学镀通用工艺3.5.1化学镀铜工艺3.5.2化学镀镍工艺3.5.2.1以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀镍3.5.2.2以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍3.5.2.3化学镍的配制方法和注意事项3.5.3化学镀金和化学镀银3.5.3.1化学镀金3.5.3.2化学镀银3.5.3.3 化学镀锡4 通讯类电子整机的电镀 4.1通讯类电子整机的特点4.1.1通讯类电子整机的性能特点4.1.2通讯类电子整机的结构特点4.1.2.1通信类电子产品的结构4.1.2.2材料特点4.1.2.3产品的个性特点4.2通讯类电子整机电镀的要求4.2.1功能性要求4.2.1.1超声波电镀4.2.1.2脉冲电镀4.2.1.3功能性镀层的镀后处理4.2.1.4电镀层涂饰与表面膜技术4.2.2防护性要求4.2.2.1钢铁件的防护电镀4.2.2.2有色金属的防护性电镀4.2.2.3轻金属的防护性电镀4.2.3装饰性要求4.3通讯类电子整机的特殊电镀工艺4.3.1轻金属上电镀工艺4.3.1.1铝上电镀4.3.1.2镁及镁合金电镀4.3.2超塑性材料上电镀工艺4.3.2.1超塑材料4.3.2.2锌合金压铸件的前处理4.3.2.3锌压铸件的预镀4.3.2.4锌压铸制件的电镀 4.3.3 ABS塑料电镀工艺4.3.4 PP塑料电镀工艺4.3.5 其他塑料的电镀4.3.5.1 粗化是塑料表面金属化成功的关键4.3.5.2 各种塑料的粗化方法5智能类电子整机的电镀 5.1智能类电子整机的特点5.1.1智能类电子整机的功能特点5.1.2智能类电子整机的结构特点5.1.2.1主机结构特点5.1.2.2传感器系统的结构5.1.2.3动作系统的结构5.2智能类电子整机的电镀5.2.1智能类电子整机的功能性和防护性电镀5.2.2智能类电子整机的装饰性电镀5.2.2.1铝的电解氧化着色工艺5.2.2.2铝氧化膜的着色5.2.2.3铝的电解着色5.2.3电子连接器的电镀5.2.3.1连接器的性能5.2.3.2 影响连接器性能的因素 5.2.3.3电镀工艺的影响5.2.3.4连接器电镀工艺的选择5.2.3.5 常用连接器电镀工艺5.2.3.6连接器技术发展趋势5.3智能类电子整机的特殊电镀工艺5.3.1挠性印制电路板的制造工艺5.3.1.1挠性印制电路板的结构形式5.3.1.2挠性板的材料5.3.1.3导体图形制作5.3.1.4尺寸、几何形状和孔5.3.1.5制造的工艺5.3.2 薄型磁盘的基底新镀层5.3.3 芯片电镀6 仪器仪表类电子整机的电镀 6.1仪器仪表类电子整机的特点6.1.1 仪器仪表整机的性能与特点6.1.2仪器仪表发展的关键技术与电镀6.1.3电镀技术对关键技术的支持6.2仪器仪表类电子整机的电镀6.2.1防护装饰性电镀6.2.2镀前处理是电镀最重要的控制流程6.2.2.1有机除油6.2.2.2化学除油6.2.2.3电化学除油6.2.3超声波除油与清洗6.2.3.1超声波清洗的作用原理6.2.3.2超声波在镀前处理中的应用6.3仪器仪表类电子整机的特殊电镀工艺6.3.1磁性材料电镀工艺6.3.1.1关于钕铁硼稀土永磁材料6.3.1.2钕铁硼永磁体电镀工艺流程6.3.1.3钕铁硼电镀工艺6.3.2其他磁体电镀6.3.2.1电沉积高电阻率镍铁系软磁镀层6.3.2.2化学镀钴合金获得垂直磁性能镀层6.3.3巨磁阻抗效应与电镀6.3.3.1巨磁阻抗效应 6.3.3.2巨磁效应钴磷-铜复合丝的电沉积 7 家用电器和电子玩具类整机的电镀 7.1家用电器和玩具产品特点7.1.1家用电器产品的分类与特点7.1.2电子玩具类产品的分类与特点7.1.3家电产品与电子玩具产品的特殊要求7.1.3.1产品安全的认证7.1.3.2对家电产品的安全要求7.1.3.3对电子玩具类产品的安全要求7.1.3.4家电和电子玩具类产品中尽可能避免采用的镀层7.2家电和玩具类整机的电镀7.2.1防护与装饰性电镀概要7.2.1.1防护性电镀7.2.1.2装饰性电镀7.2.2特殊装饰性镀层7.2.2.1冰花镀锡7.2.2.2化学砂面7.3安全性镀层和工艺7.3.1直接接触类安全镀层7.3.1.1纯锡镀层7.3.1.2代镍镀层7.3.1.3低铬或无铬钝化7.3.2环境安全性镀层7.3.2.1无氰镀锌7.3.2.2无氰镀铜7.3.2.3其他无氰电镀7.3.3无氰镀银7.3.3.1黄血盐镀银7.3.3.2硫代硫酸盐镀银7.3.3.3磺基水杨酸镀银8电镀与电子制造 8.1作为电子制造技术的电镀8.1.1印制板制造中的电镀工艺8.1.2全板电镀和图形电镀8.1.2.1加成法和半加成法8.1.2.2减成法8.1.3 双面板与多层板技术8.1.3.1孔金属化8.1.3.2印制线路板电镀工艺8.1.3.3印制板的水平电镀8.2模型制造中的电铸工艺8.2.1电铸加工需要的资源8.2.1.1整流电源8.2.1.2电铸槽8.2.1.3电铸用阳极8.2.1.4化学原材料8.2.2电铸工艺8.2.2.1电铸原型的制作8.2.2.2电铸前处理8.2.2.3电铸8.2.2.4电铸后处理8.2.3电子产品的显微制造技术8.2.3.1微型电铸技术8.2.3.2微型电铸的母型8.2.3.3微型电铸的工艺8.3纳米材料的电化学制造工艺8.3.1电镀是获取纳米材料的重要技术8.3.2电沉积法的优点8.3.3模板电沉积制备一维纳米材料9绿色制造与绿色电镀9.1绿色制造概念9.1.1环境友好9.1.2资源节约9.1.3可持续发展9.2绿色制造的工艺技术9.2.1节约资源型工艺技术9.2.2节约能源型工艺技术9.2.3环保型工艺技术9.3 绿色电镀工艺示例9.3.1环保型镀铬9.3.1.1三价铬镀铬9.3.1.2代铬镀层9.3.2资源节约型电镀工艺9.3.2.1低浓度电镀技术9.3.2.2替代型电镀技术9.3.3用于印制板电镀的环保型新工艺9.3.3.1 无氟无铅镀锡9.3.3.2化学镀铜和直接镀技术10.电子整机与环境10.1 电子工业对环境的影响10.2国际上对电子产品的环保要