制程检验规范.xls

规范文件文件编号 制制程程检检验验作作业业规规范范 版次 页次 1 1 目目的的 为确保生产过程能在有效的管制状态下执行 确保产品品质稳定 环保 安全符合要求 特制 订本作业规范 2 2 范范围围 适用于本公司制造部制程品质管制作业 3 3 参参考考文文件件 不合格品控制程序 BY QP 17 改进控制程序 BY QP 19 检验和试验控制程序 BY OP PG 01 数据分析控制程序 BY QP 18 成品出货检验规范 4 4 定定义义 自检 操作员在生产操作过程中 对自已操作的加工好的配件或半成品按照 作业指导书 与 IPQC的要求进行检查 合格品后转入下工序 不合格品挑拣出来或者自已返工 互检 是指操作员对上工序流入本工序加工的半成品按照 作业指导书 与IPQC的要求进行检 查 合格品继续加工 不合格品退回给上工序返工 专检 是指为了控制产品品质的需要 专门设置的全检人员如耐压 接地 功率 点灯 功 能 老化等测试岗位 5 5 职职责责 4 1 1 物料上线时的确认 4 1 2 负责首件确认及制程中的巡回检验 4 1 3 品质 环保 安全异常时开出异常反馈单 并跟进措施的执行情况 6 6 内内容容 6 1 产前准备 6 1 1 检查检验所需仪器 设备 治 工 夹具的运行情况是否符合检验要求 作好仪器 设备的点检 标识与保养工作 并将结果记录于 仪器日常保养记录表 中 6 1 2 收集 整理 查核所交报表内容记录的准确性 报表签核完整无遗漏 6 1 3 提前准备检验所需的 检验规范 工程样品 ECN BOM 包装资料 特别出货 样 品 说明等检验所必须之工程资料 根据生产历史记录 提前查阅相关异常 客诉 自己的工作日志以能及时掌握检验要点 重点项目及检验技巧 6 1 4 制造部在生产前 领取物料后 IPQC员根据工程样品 BOM等工程资料 提前核对生 规范文件文件编号 制制程程检检验验作作业业规规范范 版次 页次 产线所领用物料的规格 型号是否符合产品工程要求 若发现异常 及时反馈给生产 线现场管理人员予以改善 同时向上级反馈 并跟踪其改善结果 同时注意特采 限收物料的生产品质情况 6 2 首件检查 6 2 1 生产人员应在更换机种时 更换材料时或停机后恢复使用时实施首件检查 含 每批 首件 更换材料 模具修改 机台调整 工程变更等之首件 6 2 2 生产线应在转位或换产品的前1小时制作好首件 填写制程首件检验报表连同首件经 生产组长确认审核后一起交由品管IPQC进行检验确认 6 2 3 IPQC进行首件确认时应依相关资料 如BOM清单 生产任务单 工艺变更单 其他联 络单 图纸 样品等 进行核对 并根据相关检验 测试标准对样品进行外观与性能 等检验 6 2 4 首件由IPQC检验合格后方可正式投入批量生产 首件若判定不合格 经品质经理及以 上人员确认后需退回生产单位 由其重新进行首件制作并重新送检 并追溯生产开始 至首件检验完这一时段的产品 6 2 5 对于新产品 其生产前三批之首件若经IPQC检验发现不合格时 必须呈交生产总监及 以上审核确认 判定检验结果并裁定处理方法 6 3 生产单位操作员要做好 自检 互检 专检 三检相结合的自主检查 6 3 1 生产单位在生产过程中 应依据相关作业指导书或检验规范逐一进行自主检查 并于 重要工位留下记录备查 如全检全测之工序 6 3 2 在自主检查或各全检工序中若发现不合格品时需依 不合格品控制管理程序 对不 合格品进行处理 6 3 3 为加强品质管控 作业人员除本身需对产品进行 自检 外 还需对上工序流下之产 品进行 互检 动作 6 4 巡回检查 6 4 1 生产线正常生产时 IPQC员进行制程中巡检 在巡检过程中 IPQC员必须核对生产作业 人员是否按 作业指导书 要求进行作业 生产工艺是否符合产品工艺要求 生产物 料是否符合工程资料要求 确认准确无误后 IPQC员根据生产流程之顺序 不定时对生 产线每一道工序进行巡回检验 对关键工序 重要工序 品质容易出现问题的工序 将进行岗位定点抽检检验 以监控产品品质 防止大批量的不合格品的发生 并每小 时必须随机抽测生产线的3 5PCS产品进行检验测试 同时将测试结果记录于 巡检 记录表 中 规范文件文件编号 制制程程检检验验作作业业规规范范 版次 页次 6 4 2 巡回检查中的控制点依相关工序确定 所有控制点的检查项目及其检查结果必须记录 于相关制程巡检记录表内 呈品质组长签核 生产过程中因人员 场所变更时 需确 保操作人员能了解作业要求 同时对现场一些孤立的作业场所 孤立的作业人员 IPQC需作重点监控 6 4 3 生产过程中由于零件缺损或其他原因造成材料短缺而需补尾数时 须在生产拉不生产 其他产品的情况下进行补尾数作业 且其材料上线前须经由多能工实施全检 并通知 IPQC确认合格后方可投入生产 IPQC需对尾数的生产进行全程跟进 并在验证尾数合 格后签名确认 6 4 4 巡回检查中如发现不合格品时需依 不合格品控制程序 处理 如发生品质异常时则 需开立 异常跟踪表 要求相关部门解决 6 4 5 对于检验中发现不合格且经品管判定需重工处理时 由生产单位进行返工 IPQC全程 跟进返工状况并对返工品进行复检 6 4 5 巡回检查中IPQC需对生产单位作业指导书及相关测试标准之悬挂状况进行管控 并需 对操作人员之作业动作进行监督 对于违规作业者须及时提出纠正并视具体情况作其 他相应处理 6 5 生产老化测试 6 5 1 在正常情况下 所有产品需进行老化测试 包括产出半品时和制成成品后 6 5 2 老化时间 大功率产品老化时间最少为24小时 其中成品老化部分不小于8小时 小功率产品老化时间最少为18小时 其中成品老化部分不小于6小时 对于充电式产品可不全做老化测试 但应抽取10 20pcs作相应的完全充电和放电测试 开关冲击测试 可以不全做 但须抽10 20pcs做冲击测试 通45s关15s 不低 于1000次 若有客户特殊要求者 按客户要求进行相关老化 6 6 异常处理 6 6 1 当在巡检过程中 若出现重大品质异常 不良率超过20 导致大批量不良品或无法生 产时 IPQC员必须及时知会生产线现场管理人员和PE QE工程师予以现场处理 并根据 实际情况 提出停拉申请 并知会相关部门责任人员解决 待问题改善后 通知生产线 复产 并跟踪改善效果 6 6 2 其它异常参照 不合格处理程序 执行 6 7 退料检查 规范文件文件编号 制制程程检检验验作作业业规规范范 版次 页次 6 7 1 良品退料 经过外观及性能检验合格 标识准确无误的良品物料 将贴上 良品退料 的合格标贴后 IPQC员在生产线开具的 退料单 上确认签字后 予以良品退料 6 7 2 不良品退料 经过外观及性能检验不合格 标识准确无误的不良品物料 将贴上 不良 品退料 的不合格标贴标识清楚 不同供应商的不良品退料要用不同的外卡通包装 且 须分析其不良原因与 不良品退料单 上原因相符 并判定准确无误后 IPQC员在生 产线开具的 退料单 上签字 有特殊原因的须在不良原因中作特别注明 后 予以 不良品退料 6 8 数据分析及总结 6 8 1 IPQC员每天及时负责收集 整理 查核生产线 生产全检记录表 生产线老化 记录表 等品质记录报表 经生产线管理人员签字确认后 送交品质主管审核后 进行数据分析 以便考察目标合格率完成状况 然后予以存档 6 8 2 及时将生产过程中所发生的各种品质状况记录于工作笔记中 并将信息传达于该产 品检验之相关人员知悉 6 8 3 关闭 清点 整理检验所使用的仪器 设备 治 工 夹具 摆放在适当区域 做 好6S的维护工作 7 7 记记录录表表单单 7 1 首检记录表 7 2 巡检记录表 7 3 生产线老化记录表 7 4 品质异常处理单 IPQCIPQC制制程程巡巡检检记记录录表表 表表单单编编号号 QR PG 04QR PG 04 版版 本本 B 0B 0 编编号号 客户 订单 生产单号 产品名称产品型号 规格 巡查项目 巡查结果 生产组长签名 8 00 10 0010 00 12 0013 30 15 3015 30 17 3018 30 1 检查生产线是否按BOM表生产首样 首件 然后对首样生产 2 静电手腕带及其它静电防护是否良好 烙铁温度是否设置正确 有无接地 3 生产员工是否按作业 装配指导书作业 动作方式是否正确 4 物料标示 摆放是否正确 是否合理 5 抽查人工焊后PCB板有无锡孔 锡珠 锡渣及其它不良 6 抽查插件线是否有漏插元件 错插 极性插反 7 各工位堆放PCB板方式是否正确 有无堆积 员工野蛮作业 8 锡炉是否按规定温度设置 9 剪脚成型机振筒是否良好接地及清理干净 10 装配过程有无漏装螺丝 弹垫 套管等 11 焊接工序有无假焊 虚焊 漏焊等 电源线 信号线破皮或刺破等 12 灯杯或灯管产品内有无锡渣 螺丝 弹垫 杂物等未清理干净 13 产品打胶是否按供应商说明书调配 打胶后是否有少胶 多胶 漏打 漏灌 14 打胶灌胶后的产品有无裂缝 脱胶等异常 15 产品振动测试 绝缘电阻测试有无异常 16 信号线 电源线焊接是否正确与订单 排产单是否相符 是否符合安规要求 17 所有产品来料有无不良现象如 尺寸 划痕 变形 变色 电子元件损坏 18 丝印有无印错及划伤等 19 产品功能测试 电流 电压 功率 功能 LED 有无异常 20 检测仪器有无有效校验标识 21 工作台 测试架 治具 货架等应保持无灰尘 无油污 22 没有使用的工具 治具 是否归类于工具箱内 23 修理品应放置在生产线外并作好标识 品质异常 要有相关备查项目 客户 订单号 产品名称型号 客户特殊要求等纠正预防措施 IPQC 审核 日期 规范文件文件编号 PCBAPCBA品品质质判判定定规规范范 版次 页次 一一 目目的的 为了确保PCBA半成品检验过程全面性 准确性及出货产品符合客户品质要求 二二 范范围围 本规范适用于本公司应用分厂所生产的各类型PCBA半成品 制程 出货外观品质检验均属之 三三 参参考考文文件件 3 1 BOM表 零件位置图等 3 2 IPC A 610C标准文件 3 3 AQL MIL STD 105E 级水准 四四 作作业业内内容容 4 1 检验设备 卡尺 直尺 放大镜 厚薄规 显微镜 推拉力计等 4 2 抽样计划 依MIL STD 105E LEREL 级正常单次抽样 AQL为 CR 0 01 MA 0 65 ML 1 5 4 3 名词定义 A 致命缺陷 CR 产品存在的可能对生产者 使用者造成人身意外或可能造成客户报怨之 缺陷 或财产损失 或违反法规与环境规定 B 严重缺陷 MA 产品某一特性未满足规定要求或严重外观问题 C 轻微缺陷 MI 产品存在的一些不影响功能与适用性的缺陷 泛指外观小瑕庇 4 4 检验项目 4 4 1 所有的环保物料与非环保物料不可混用 且所使用的所有的环保物料须有环保标示 可疑材料不可用 未使用完的退仓库的环保材料也要贴上环保标示 4 4 2 DIP件焊锡高度应在0 5mm以上 双面板在0 4mm以上 4 4 3 DIP件剪脚后露铜 必须重过锡炉或补焊 4 4 4 DIP件零件脚在1 5mm 2 5mm范围内 注 2 0 2 5mm范围内之组件脚不能有碍电气性能 及机构组合 实际作业以作业指导书为准 4 4 5 芯片形零件最少须承受得了2 0 以上的推力 4 4 6 线脚形零件最少须承受得了1 0 以上的拉力 4 4 7 SMD锡过多 沾到零件本体端点上方0 7mm以上 或溢出PAD外或焊点无法辨识 锡 桥 或使绝缘距离小于0 25mm 是不可接受 4 4 8 目视不能有锡珠存在 锡珠的直径大于0 13mm锡珠的直径 但小于0 13mm 其附着 点超过 个 在600mm2范围 是不可接受 规范文件文件编号 PCBAPCBA品品质质判判定定规规范范 版次 页次 4 4 9 其它如下附表 项项次次 PCB 缺缺点点项项目目 判判定定 MAMI 1 PCB经烘烤后所造成干膜变色与Solder mask颜色明显不同 剥离或脱落等 现象其面积不可超过2mm2 2PCB板面或板边经过回焊炉有烤发黄与PCB基材颜色不同之现象 3PCB加工不慎造成弯曲变形 严重影响外观 4PCB有残留脏污大于2MM2以上 但在焊接处 或白色粉状 颗粒状与结晶物 5PCB上或铜箔线路上有锡渣 锡球 锡桥 造成短路者 6补线长度大于5mm 转角处不能补 同一处不能补2条 同一面不能超过 3条 7PCB破损或钝角 2mm 8铜箔断路或短路 9 内层剥离面积 汽泡面积 超过两PTH间距离之25 或剥离面积延 横跨 至表 面边线或PAD之上下方 10机板损伤 从板边向内算起 在元件面及锡面内层无线路状况下未大于2 5mm 11PCB过锡炉烫伤或起泡 2mm以上 1 不在线路上 2 同一处不能有2个 12PCB挫伤露铜或多条刮伤 露铜或不露铜同一处不能多于三条 2mm 13防焊漆无线路区脱落面积大于2mm2线路区 有防焊漆脱落 颜色深度不一 与板子 14线路有短路或断路之现象 15板 高度超过长板边长度的1 100 16孔壁氧化 破洞 露铜 黑色状 水泡 17各个PAD及吃锡孔之喷漆不良 或呈黑色 氧化沾共物影响吃锡情形 18P C B有污点 2mm以上 且超过三点以上 19PCB文字面印刷错误 模糊不可辩认 20厂商加盖油墨率 在锡面或扩散污染 21PCB板面PAD氧化 导致吃锡不良 22补漆长度 12mm 宽度 6mm且不平整均匀 23两相邻线路 平行露铜 24刮伤长 10mm 宽0 13mm 5点 600mm2 IC区域内锡球直径大于 IC脚距间的1 2 且超过3颗 固定于贯穿孔处锡球直径 0 5mm 规范文件文件编号 PCBAPCBA品品质质判判定定规规范范 版次 页次 项项次次 SMT 缺缺点点项项目目 续续 判判定定 MAMI 2锡面短路 3 Chip元件吃锡伸展到元件本身 并且最小吃锡高度大于元件高度的25 或 1 0mm 选其最小 4 SMT零件焊点空焊 短路 跪脚 墓碑 锡裂 破锡 同一线路的相邻 PIN可以短路 5SMT零件翘脚超出元件脚1 2PIN脚厚 6QFP SOP FQIC PLCC等零件脚不可补接使用 7SMT零件脚焊锡量超出锡垫 8SMT零件脚焊点收束面未呈内凹且未完全被锡包住 吃锡 80 吃锡角度 90度 9SMT零件脚未见零件脚轮廓 包焊 吃锡角度 90度 10贴片元件损伤未露出本体 其损伤长 深度未超过1 4 长度未超过元件长的1 2 11元件位移超过PAD的1 2 有白线框者则超出白线框 前移则超过PAD前沿 12SMT零件脚焊点有锡洞裂缝 凸出物或残留或氧化 13缺件 错件 错位 错孔 IC反向 14PAD焊垫脱落 15贴片大线圈其浮高未超过0 3mm 16DC conneetor等其浮高超过0 1mm 17塑胶conneetor的插孔内有锡 18所有开关沾有松香及洗板水 19螺丝滑丝 锁偏LED显未屏有浮高 沾有松香 洗板水及有刮痕 且无LED保护膜 20Label贴纸必须平贴 贴纸歪斜 21Label贴纸错误 破损模糊不清 项项次次 DIP 缺缺点点项项目目 判判定定 MAMI 1极性反 如LED电晶体 二极管 电解电容 排阻 IC 等极性元件 2零件本体破损 积层电容 陶瓷电容 电解电容 但无露内部元件 3零件本体破损 积层电容 陶瓷电容 电解电容 露出内部元件或严重断裂 4零件本体上的字迹无法辩认 5零件脚未插入零件孔中露出内部元件或严重断裂 6零件脚绝缘部分插入锡孔 7零件未平行电路板 其浮高 0 5mm者或单边浮高超过 5mm 影响成品装配 规范文件文件编号 PCBAPCBA品品质质判判定定规规范范 版次 页次 PCBAPCBA品品质质判判定定规规范范 项项次次 DIP 缺缺点点项项目目 续续 判判定定 MAMI 8多件 不应插件而插件者 9IC脚插入IC座有折脚 歪斜 未插入或PIN断裂 10JUMPER漏插 插错 11未固定石英振 流 晶体于PCB上或影响外观者 12振流器未安规定以锡点固定接地 或任一边浮高超过0 5mm者 13振流器未安放在规定位置上而压到其他线路 14零件金属外壳与PCB线路或其它零件金属外壳接触 如振流器 15零件间距20度时 20 所有零件 Conneetor Switch IC或IC脚座 短路套电晶体之胶体 电解电容等或 PCB板 有被烫伤者 21PCB板加工后沾共物 松香或其它不洁物 焊锡面未沾 22PCB板上之固定铁片弯曲及变形 歪斜氧化 23标签残留或残胶或破损 印刷不良 24零件表面刮伤 SMT CHIP和Conneetor 目视明显 25锡尖长度超过导脚直径 同一PCBA超过3点 26元件缺 漏 错误 27导脚过短未露出锡面 28SOCKET弹片变形 凸出 断掉 29锡渣直径大于0 13mm 或距线路小于0 13mm 30零件脚过长未剪 超过2 0mm以上 31铜箔焊点浮起 32焊球 包焊 PCB与锡的夹角小于90度 33水纹 松香 PCB不洁 34焊点氧化 不光亮 3点 35零件折脚与周边铜箔短路 规范文件文件编号 PCBAPCBA品品质质判判定定规规范范 版次 页次 项项次次 DIP 缺缺点点项项目目 续续 判判定定 MAMI 36零件脚锈蚀 氧化 损伤 弯曲变形 37零件有无常发黄或焦黑的现象 38零件脚PIN超过2 0mm周边有线路或脚PIN但未造成短路 39零件脚超过2 0mm周边有线路或脚PIN造成短路 40螺丝孔不符 太大或太小 滑丝 牙规测试或实测配合度 41零件面图样 文字颜色 印刷 材质错误或不良 42版本编号未印或不全 43Terminal端子氧化影响电性 44所盖的各种规格章盖错 45吃锡过少 零件之焊锡未超过镀通孔 PTH 之75 46零件脚氧化或锡点不光亮三点以上 47零件脚是否有沾锡 助焊剂胶等异物以致有接触不良之顾虑者 48剪脚剪到焊点上 49ECN未导入 50LED方向插反 51LED错料 VF值 颜色与规格不符 52LED破损 53LED引脚氧化导致吃锡不良 54LED表面脏污 影响亮度 55连接线规格长度不符 参照BOM表 56 可控硅 IC 三极管 滤波器 晶振 塑封电容等表面丝印 型号及参数与实 际规格不符 57色环电阻 阻值错误 项项次次 金金手手指指 缺缺点点项项目目 判判定定 MAMI 1 异物残留 1 可动异物 不论导电不导电 2 斜线外之异物 厚度大于0 076mm 3 导电性异附者 降低两线路之间距 4 在斜线内及插拔路径上大于0 051mm的异物 包含锡球 氧化及 变色斑点 2切角斜边不良 金手指切角任斜边残留铜箔的长度大于0 127mm 3刮伤不良 1 斜线内刮伤暴露镍材 2 斜线外刮伤暴露镍材 4镀金厚度 0 00076mm 镀镍厚度0 127mm 9有缺点之金手指数未超出总金手指数之5 单面 10 刮伤 a 有感刮伤 线条状伤宽超过0 2mm 横向刮伤长度 5mm 纵向长度 1 5mm 每面不 得超过2条 无感刮伤 宽度 0 2mm 长度 5mm 单面超过3条 11严重刮伤到露线超出3根金手指 刮伤为横高非纵向 12金手指氧化 1mm 13 金手指污痕 突点 活动区内每点在0 3mm处 非活动区内每点在0 5mm处 单面不良未超出3条 14卡内金手指 chip之PAD有线路之修补 有跳线 5 说明 5 1 该规范属常规规范 若属特定之实例 如特定元件 规格标准等 得以客户要求或工程 5 2 若标准有不足之处 应以客户标准为优先 5 3 凡不在上列缺点项目者 变化不规则者 依事实判定 规范文件文件编号 PCBAPCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 版次 页次 第 1 页 共 10 页 1 主主题题内内容容及及适适用用范范围围 1 1 主题内容 本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP的插焊品质外观检检细则 1 2 适用范围 本检验适用于板卡类产品的SMT及DIP部分 2 相相关关标标准准 IPC A 610C 2000 电子组件的接受条件 Acceptability of Electronic Assemblies SJ T 10666 1995 表面组装组件的焊点质量评定 SJ T 10670 1995 表面组装工艺通用技术要求 相关产品的工艺文件 3 名名词词术术语语 3 1 接触角 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量 该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图 形之间的相交平面上的原点 小于90 的接触角 正浸润角 是合格的 大于90 的接触角 负接 触角 则是不合格的 如图示 90 90 90 合 格合 格不合格 3 2 吊桥 直立 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立 3 3 桥接 连焊 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连 或焊点的焊料与相邻的导线相连 3 4 偏位 元件在焊盘的平面内横向 水平 纵向 垂直 或旋转方向偏离预定位置 以元件的中心 规范文件文件编号 锡 焊 盘 PCB 胶 锡 焊 盘 PCB 胶 焊锡 PCB PCBAPCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 版次 页次 第 2 页 共 10 页 线和焊盘的中心线为基准 3 4 1 横向 水平 偏位 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位 图a 3 4 2 纵向 垂直 偏位 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位 图b 3 4 3 旋转偏位 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角 为旋转偏位 图c 4 检检验验原原则则 一般情况下采用目检 当目检发生争议时 可采用10倍放大镜 5 检检查查项项目目 5 1 偏位 序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解 5 1 1 水平 左 右 偏 位 1 片式元件水平移位的宽度 不超过料身宽度 W 的1 2 MIOK 2 片式元件与元件间的绝缘 距离D 0 3mm 与线路的距 离D 0 2mm MI 3 IC及多脚物料的脚左右必 须有1 2以上脚宽的部分在焊 区内 含J型引脚 MA 4 偏位后的IC的脚与最近的 焊盘间距须在脚宽的1 2以上 规范文件文件编号 PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 版次 L OK 1 2L IC OK W A 1 2W 1 2 PCB IC AA a 水平偏位 A A b 垂直偏位 c 旋转偏位 1 2W W OK 页次 第 3 页 共 10 页 序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解 5 1 2 垂直 上 下 偏位 1 不允许元件焊端越过焊盘 片式元件 MA 垂直 上下 偏位 2 三极管纵向移位其脚应有 2 3以上的长度踏上焊接区 MI 3 内弯脚物料其折弯部份 即焊接部分 应全部在焊接 区的范围内 折弯方向 MI 4 IC及多脚物料的脚与焊接 区的边缘纵向间距应 0 2mm MI 5 1 3 旋转偏 位 1 片状元件倾斜超出焊接区 的部分不得大于料身宽度 W 的1 2 A 1 2W MI 2 圆柱状元件旋转偏位后其 横向偏出焊盘部分不大于其 直径的1 4 MI 3 线圈类物料不允许 有旋 转偏位 MI 4 三极管旋转偏位时每个脚 都必须有脚长的2 3以上的长 度在焊区内 MI 5 IC及多脚物料旋转偏位其引 脚偏出焊区的最长部分的尺寸 A 应小于脚宽 W 的1 3 A 1 3W与相邻焊盘的间距应 大于1 2脚宽 MA 规范文件文件编号 PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 版次 0 2mm 时 OK 圆柱状元件 旋转偏位 2 3L A 1 3W NG 线圈类元件旋 转偏位 1 2W NG C 0B 0 OK NG NG 间距B NG 0 2mm时OK L L 2 3L 2 3L OK PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 页次 第 4 页 共 10 页 5 2 元件浮起高度 序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解 5 2 1 倾斜翘 起 1 片状元件翘起的脚 其底 边到焊盘的距离要小于0 3mm MI 2 圆柱状元件翘起的一端 其底部接触点到焊盘的距离 应小于0 3mm MI 3 鸥翼型引脚的IC翘脚其翘 起的部分的底边到焊盘的距 离应小于脚的厚度 MA 脚趾翘高 引脚厚度 脚跟翘高 引脚厚度 5 2 2 元件翻 面 不允许元件有区别的相对称 的两个面互换位置 如 有 丝印标识的面与无丝印标识 的面上下颠倒面 MA 5 3 锡焊接组件外观检查 5 3 1 PCB 序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解 5 3 1 1 板边多 锡 不影响装配的线路上多锡 厚度 1 0mm影响装配的线路 上多锡厚度 0 3mm MI 5 3 1 2松香迹 1 线路 部件及焊接面等导 电区不可堆积松香残渣及氧 化物 免洗助焊剂的残留物 的厚度在0 5mm以下 MI 规范文件文件编号 PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 版次 1 0mm PCB 0 3mm 导电区 丝 胶 胶点 丝印 OK 0 3mm PCB L IC L L L OK PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 页次 第 5 页 共 10 页 序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解 5 3 1 2 续 锡珠 2 元件脚之间 脚之间不允 许有大的锡珠存在 a D 1 2L 例如 当脚间距 0 4mm时 D 0 2mm OK b D 1 2L 例如 当脚间 距 0 4mm时 D 0 2mm NG MA 5 3 2 焊点 5 3 2 1 片状元 件上锡 1 要求光滑 完整 无连锡 多锡 后装作业的孔锡堵 如 插件 测试 安装孔被 锡堵等 MA 2 少锡MI 3 假焊MA 4 多锡 锡高出原件项部或 焊点聚成球珠状 犹如蜡面 上的水珠 MI 5 焊锡上浮高度 1 2件的厚 度 MI 5 3 2 2 三极管 类上锡 1 多锡不超过脚跟高度W 上 锡不低于脚趾厚度T的1 5倍 无锡 假焊 MA 2 锡面光滑 无锡尖 粗糙 高低不平 等现象 MI 规范文件文件编号 PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 版次 页次 第 6 页 共 10 页 锡尖表面粗糙 缺锡 T 2T 450 假焊 少锡 表面粗糙 顶部多锡 D1 2L NG OK D1 2A 1 3T 不平 弯曲 变形 NG 锈斑 5 4 2 焊点外观检查 序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解 5 4 2 1 焊接区 覆盖 1 具有明亮的光泽和独 MI 特的颜色 表面光滑 2 润湿角度 90 良好焊接 的 20 左右 3 完全覆盖焊接区 且无锡瘤 5 4 2 2 不上锡 少锡 1 小于20 的焊盘不上锡 但 MI 在脚的周围360 范围有锡均匀 覆盖着焊盘 2 超过20 的焊盘不上锡且在 脚的周围360 范围没有完全被 锡覆盖 3 双面板板面元件孔上锡高 度 75 5 4 2 3多锡 1 锡点的锡量过多 不见元 MA 件脚和焊盘 锡点外边超过焊 盘柱面 2 不允许上锡的地方上锡 5 4 2 4 锡孔 半边焊 1 在焊盘完整时 不允许有 锡孔 MI 2 焊盘不完整时 焊 盘上必 须全部上锡 5 4 2 5 锡坑 1 锡点表面不允许有肉眼看 MI 见的锡坑 锡尖 2 在焊盘的柱面内不允许有 MI 高度 1 0mm的锡尖 3 超出焊盘柱面与邻近焊盘 或线路之间的锡尖长度 1 4 空间距离 5 4 2 6碎锡 板面不允许有碎锡块等 MI 导电物不论是固定的或是流动 固定的且不跨越线路并没有导 致短路可能的流动的 规范文件文件编号 PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 版次 页次 第 8 页 共 10 页 序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解 5 4 2 7锡珠 1 有锡珠但不致于引 起短路 MI 1 0 d 线路 224M 100V 多锡 2 1 焊盘 5 4 1 续 元件 损伤 2 IC及三极管类的外壳不允 许有破裂或其它明显的伤损 MI 锡珠数量同SMT规定 2 有活动锡珠或锡珠有引起 短路的可能的或已经引起短路 的固定锡珠 5 4 2 8 连焊 桥接 不允许任何电气上不应该连接 MA 的两个焊点之间进行锡连接 不管焊点是否接有元件 包括焊点与线路之间线路 与线路之间 5 4 2 9虚焊 不允许有任何焊点出现虚焊 现象 MA 不允许有任何焊点出现假焊 现象 MA5 4 2 10假焊 NG 5 4 2 11焊点高度 元件脚突出焊盘或线路的高 度 a 脚的直径 1 0mm 1 0mm h 2 0mm b 1 0mm 1 2mm h 2 5mm 锡焊后要能见到元件脚 MI 不允许下列孔出现堵塞现象 MA 5 4 2 12堵孔a 元件装配孔 b 测试定位孔 c 安装固定孔 不允许有因焊接温度不 5 4 2 13冷焊点够而造成的锡面裂纹等MI 不光滑现象 5 5 元器件安装外观检查 5 5 1 零件装配 极性元件必须按要求插入相 应的位置 不得反向 5 5 1 1反向MA 规范文件文件编号 PCBA制制程程工工艺艺检检验验规规范范 版次 页次 第 9 页 共 10 页 序序号号 项项 目目标标 准准 要要 求求判判定定图图 解解 5 5 1 2水平摆放 1 零件应互相平行 整齐排 列 2 零件之间的空间应 0 5mm 不包括设计因素 3 与板面之间的距离 a 功 率 1W时 0 间隙 2 5mm b 功率 1W时 2mm 间隙 6mm 不包括带散热器的 4 不应出现因脚扭曲 而造成脚承受应力现象 MI NG A 高