项目质量整改任务单

北京意诚信通智能卡股份有限公司8D 项目 项目质量整改任务单质量整改任务单 (表一改进 改进项目 项目 项目:1、印刷色差,与样卡之间的色差、同批之间的色差;2、卡面划伤、签名条划伤;3、卡基表面污渍、芯片表面手印; 4、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。STEP1:成立小组一、小组组成二、小组活动方式( 会议 (电话 (传真 ( 现场分析改进 ( E-mail三、小组活动记录表小组成员部门分工及职责联系方式王乐天 质量部 全面负责电科院 IC 卡质量控制工作 宋晓燕 层压品检 全面负责印刷至品检的质量改进工作 刘广景 印刷部 主要负责并解决印刷色差及外观工作 李雪 封装部 主要负责封装生产过程的质量改进工作 韩建平 层压品检车间 主要负责层压与品检工序的质量改工作 韩建文 封装车间 主要跟踪、监督并落实封装车间的相关改 进内容张亮 质量部 全面跟踪、监督并落实相关改进内容 徐威质量部全面跟踪、监督并落实相关改进内容活动日期参加人员工作内容2011-1-29小组全体人员、厂长 工作具体分工,并责任到人,立即展开改进工 作。2011-1-31小组全体人员8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表二 表二STEP2:说明问题一、 改进主题1、印刷色差,与样卡之间的色差、同批之间的色差;2、卡面划伤、签名条划伤;3、卡基表面污渍、芯片表面手印。 4、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。二、问题严重性1、客户要求后期不再出现同样问题; 2、客户对不合格的卡片进行退货。三、质量改进目标1、色差值控制在E5;2、减少卡片划伤,达客户标准;3、杜绝芯片面手指印和封装后卡基凸起。四、 成本收益目标1、减少客户投诉2、卡基成品率达到 92%以上五、 工作进程计划表(第一项是抑制措施8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表三 表三STEP3:实施并验证临时性(抑制措施序 号 工 作 内 容责任人 期限1解决色差问题 刘广景 2011-1-312011-2-282解决卡基表面划伤问题 宋晓燕 2011-1-312011-2-283解决芯片表面手指印问题、嵌 卡封装过程造成的卡基凸起。 李雪 立即4解决检验漏检误检问题王乐天2011-1-312011-2-20一、临时措施8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表四 表四STEP4:确定和验证根本原因一、根本原因分析(附:质量问题相关系统图 序号措施内容完成期限责任人1色差:1、印前严格与样卡核对,质检、印刷主 管、领机三方目视确认;2、印前用色差仪检测色差值,与样卡之 间的色差值在标准范围内方可批产;3、印前确认后的第一张物料冲切成小卡 后,每张小卡之间进行色差值检测,达标 后批产;4、改用新购进设备进行印刷,新进设备 自动控制下墨量。 立即生产:刘广景 质检甲:张亮 质检乙:徐威2划伤:1、挑选层压钢板,将划伤严重的剔出; 2、转料、检卡过程轻拿轻放,作业手法 正确;3、品检卡 外观 时, 发 现卡 体 划伤 超标 时,往前工序找原因,检查带划伤的钢板 并更换。第 一 条 :2011-2-20第 二 条 、 第 三条:立即 宋晓燕 韩建平 3芯片表面手指印:全线生产过程中带手指 套作业;嵌卡封装过程造成的卡基凸起:调整铣槽 深度,封装后触点高度控制在-0.05+0.02mm之间,同时全面检查封芯 设备热焊头、台面的平整度,将不平的焊 头进行打磨平整,不平整的台面进行更 换;封装成品卡入盒后,观察整盒卡两头是否 平齐。立即李雪 韩建文版本:A.3保密级别: 编号:BJYC/QR- 版本:A.3保密级别: 编号:BJYC/QR-二、根本原因分析并验证8D 项目 项目质量整改任务单质量整改任务单 (表五 表五STEP STEP55:制定并验证纠正措施 序号可能原因验证方法责任人验证 情况校正措施1*划伤:层压钢板划伤 检验手法不正 确而致划伤各用挑选后的钢板和未挑选前的钢板层压,对 层压结果进行对比。韩建平 2*色差:作业人员未从 细节抓起 1、印前严格与样卡核 对,质检、领机、印刷 主管三方目视确认; 2、印前用色差仪检测色差值,与样卡之间的色差值在标准范围内方 可批产;3、印前确认后的第一张 物料冲切成小卡后,每 张小卡之间进行色差值 检测,达标后批产。刘广景 到 企 业3芯 片 面 手 指 印、嵌卡封装过程造成的卡 基凸起:管理不到位全线作业人员带手指套,检查成品卡李雪 完全杜绝 序号纠正措施开始时间责任人标准实施结果1钢板划伤:挑选出不合格钢板,更换新购 钢板。品检发现划伤超标,立即查原 因,检查层压钢板并更换不合 格钢板。2011-1-29宋晓燕企 业标准改进结果明显2作业手法不正确所致划伤:各工序转料轻拿轻放;检卡时不能搓卡; 各工序带手指套作业。 2011-1-29韩建平企 业标准 同上3环境问题造成的划伤:车间加湿,湿度达标,同时地 面、操作台面保持干净。2011-1-29王乐天企 业标准同上版本：A.3 保密级别： 编号：BJYC/QR- 4 5 色差： 主管 、领 机、质 检 从细节抓 起，印前目视确认、色差仪检 测确 认、 冲切成 小 卡对比确 2011-1-29 认，三步细节认真核查 旧设备水墨不平衡： 换用新购进印刷设备，水墨量 由程序自动控制。 芯片面手指印： 班长 、主 管及质 检 员现场监 督，所有工序操作员需带手指 套 嵌卡 封装 过程造 成 的卡基凸 2011-1-29 起： 全面清查热焊头不平整、台面 不平整问题；同时触点高度控 制在下限标准。 刘广景 国标 已达企业标准 李雪 企 业 完全杜绝 标准 STEP6:实施永久性纠正措施 STEP6 永久性纠正措施 序号 1 措 施 开始时间 责任人 宋晓燕 2 3 钢板每月检查一次划伤，并剔出不合格钢板并 2011-2-10 更换。 各工序每月做一次培训，规范员工作业手法， 主要培训内容：转料轻拿轻放、各工序作业带 2011-2-10 手指套作业、车间湿度达标、地面及作业台面 卫生干净。 封装车间全线作业长期带手指套，主管、班 长、质检每周晨会强调，每天现场监督。 2011-2-10 定期检查热焊头、台面的平整度； 王乐天 李雪 质量 挑 战 任 务 单 ( 表六 表六 STEP7:防止再发生 STEP7 每周定期审查一次融通卡片的质量情况，将审查结果形成报告，每周组织一次质量会 议，对生产线质量情况进行通报，并研究持续改进方案，责任到人，落实到位。 第6页共7页 版本：A.3 保密级别： 编号：BJYC/QR- STEP8:总结评价 STEP8 通过本次