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文档简介

都知道能量是守恒的，热量传输无非就三种：热传导热对流 热辐射。热对流其实就跟电风扇一样原理，通过快递的空气传递，但手机里木有风扇，所以不可能是他，而热辐射也可能是主要传递方式，那么就还是热传导了。下表罗列了几种材料与散热情况关系比较大的三个参数（导热系数、比热容以及密度）的参考值，见下表。材料导热系数 W/mK比热容J/kgK密度g/cm3铝2008802.7铜3803858.96石墨水平1001500垂直5207100.7-2.1以上理论参数上，我们可以这样来考虑：其中导热系数非常容易理解，通俗理解就是导热的快慢，对于散热器来说，当然越快越好，即数值越大越好，对于保温材料则相反。 上面提到，石墨散热膜尽管拥有水平方向让其它金属难以企及的热传导系数，但在垂直方向上其热传导系数是很低的，这个特征就是手机为什么会选择其作为散热器的一个重要原因。 那么手机的热量到底去哪了？ 还是传导，石墨把局部的热量快速的水平传递。它一方面将热量均匀，缓解了手机内部的局部过热。同时，它在热量还没有传至外壳之前就将其快速地扩散了，从而使用户手感不至于过烫。 这种应用下就需要评估热源产生热量的大小、石墨散热膜的面积以及最终的目标温度。因为如果热源过大，最后手机整体温度的抬升依然会被关注，石墨散热膜面积的增加一方面可以增加其热容量，让其温度抬升控制在一定的范围，同时也可以增加散热面积，加快热量的耗散。 所以石墨散热并不是散热，只是把局部的热量快速的传递到整个贴有石墨的地方。当然热量不是储存在石墨中，而是传递给了手机别的位置，说白了把受热点放大，所以感觉不到那么热了。以前只是主板位置受热，那块材质抗的主高温，别的地方抗不抗的住不清楚。普通机油，要求不是很高，热量也不怎么滴，再热也不至于烫手，发烧友的话，如果贴了石墨的话，肯定会心里有底气嗨起来玩，而热量自己感觉不到，那么整个手机不是每个部分都可以承受高温的，如果当你感觉到很热的时候停下来，估计都已经晚了。 如果石墨散热真的可以保证手机的安全运行，那么手机厂商早就应运进去了，毕竟石墨散热技术出来也不是一天两天。其实我发帖想说的不是指石墨散热不可行，扩大散热面积有什么问题，而是想说，石墨散热后，主板的温度或许很高很高了，你却感觉不到因为被石墨疯狂的传递出去了，那么问题就来了： 1 不是手机的所有部位都抗的住高温的，石墨通关热传导跟手机外壳和空气交换能量，那个热量可能会损坏机子，而你却不知道 2 主板的温度可能
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