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材料热分析热分析定义:是在程序控制温度下，测量物质的物理性能随温度变化的技术。热分析目的:研究物质的物理性质、化学性质及其变化过程热分析意义:在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用，对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。热分析使用的仪器主要有：l TMAl DSCl TGAl 界面材料热阻及热传导系数量测装置等开展的测试与分析项目有：l 玻璃化转变温度l 熔点l 结晶温度l 结晶度l 熔融热焓l 结晶热焓l 线膨胀系数l PCB板爆板时间T260与T288l 导热系数l 热阻等参考标准:ASTM D3418-03, ISO11357-1999，GB/T 19466-2004，ASTM E1356-98，ASTM E831-00，ISO11359-1999，GB1036-89，ASTM D696-03，ASTM E1131-2003，JY/T 014-1996，IPC-TM-650链接：一、TMA二、DSC三、TGA四、导热系数测试仪链接一：TMA (热机械分析仪)TMA是测量样品在温度或时间以及外加力的作用下尺寸的变化。材料在温度变化时会有物性上的变化，如收缩膨胀、软化等，为了解在温度变化下的物性常使用的工具之为TMA (Thermal Mechanical Analyzer)。而TMA主要是量测样品在温度变化下时的膨胀收缩现象，藉此可量得Tg(玻璃转化温度)或是CTE(膨胀系数)等数据。以TMA针对Tg以及CTE量测，对于一般电子产业、复合材料、高分子、玻璃、陶瓷、PCB印刷电路板产业制程的控制与改善，颇有帮助。功能介绍： Tg 玻璃转化温度量测 (Glass Transition Temperature) CTE 热膨胀系数量测 (Coefficient of Thermal Expansion) 软化点温度量测 (Softing Point) 爆板裂化时间 (Time to delamination)Al of thermal expansion coefficiencyGlass Transition Temperature链接二：比热容(specific heat capacity) DSC法DSC是在程序控制温度下，测量样品的热流随温度或时间变化而变化的技术。因此，利用此技术，可以对样品的热效应，如玻璃化转变、熔融、固固转变、化学反应等进行研究。玻璃化转变温度(Tg)-DSC法链接三：TGATGA是在程序控制温度下，测量样品的质量随温度或时间变化而变化的技术，利用此技术可以研究诸如挥发或降解等伴随有质量变化的过程。如果采用TGA-MS或TGA-FTIR的联用技术，还可以对挥发出的气体进行分析，从而得到更加全面和准确的信息。典型测试曲线链接四：界面材料热阻及热传导系数量测装置v 热阻 热量在热流路径上传递时遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W的热量在1m2的面积内所引起的温升大小，单位为m2K/W或m2/W。 v 热导率（导热系数） 在稳定传热条件下，1m厚的材料，上下两侧表面的温差为1度（K，C），在1秒内，通过1m2面积传递的热量，用表示，单位为瓦/米开尔文（W/mK） 依据标准：稳态热流法： CPCA 4105-2010 、ASTM D5470-06 激光闪射法： ASTM E1461-07v 稳态热流法测试原理稳态热流法是基于测试两平行等温界面中厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面间施加不同温度，使得试样上下两面形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。v 激光闪射法原理激光闪射法是使用