Flash848的使用.doc

Flash848.exe的使用现在很多主板都是用Award的BIOS，因此大家在进行BIOS的升级时所用的刷写工具是Awdflash.exe。但由于该程序对芯片组等的检查过于严格，因此若是想借用其它主板来个热插拔修复BIOS的话，只有用同样的主板（至少也是同芯片组的主板）来进行，否则无法进行刷写。不过笔者在技嘉网站上找到的刷写工具Flash848.exe却解决了这些问题。这个工具功能特别强大，不仅能刷写AMI公司的BIOS，而且能没有丝毫问题地刷写Award公司的BIOS；既能刷写相同芯片组的BIOS，又能随意刷写不同芯片组的BIOS；更有甚者，通过适当变通还可以刷写诸如显卡上的BIOS芯片、Modem上的Firmware几乎就是一个不用花钱的编程器!下面就以Universal Flash Utility 8.48版刷写工具Flash848.exe为例向大家介绍一下这款工具的具体使用方法和扩展应用。一、令行模式同Awdflash.exe一样，Flash848.exe也有命令行模式，命令行模式的格式为：flash848 /A/ /常用参数为：A：Command Line Mode（命令行模式）B：Flash Boot Block（刷写引导块）N：Flash NVRAM（刷写NVRAM）R：Reboot after flash（刷写完毕后重启）E：Clear CMOS after flash（刷写完后清除CMOS数据）G：Keep DMI data（保持DMI数据）S ：Save Flash ROM data to a file（保存数据至文件）由于命令行模式较简单，这里就不细讲其使用方法了。使用命令行模式时需要注意一点，就是后面必须跟“/A”参数。二、图形模式我们常用的是用该程序提供的图形模式，这种模式非常直观，而且功能强大。要进入图形模式，须启动电脑进入纯DOS方式（即不能加载Autoexec.bat和Config.sys；用in98启动盘启动机器后，用A:format a: /q/s命令得到纯DOS启动盘），然后直接单独运行Flash848.exe。图形模式的界面如图1所示，整体分为四个部分，左上部分是主菜单栏，能完成各种功能的设置、BIOS文件的保存和Flash ROM的刷新工作；右上部分是对应主菜单栏每项的下级菜单栏；左下部分是信息显示部分，主要显示当前的芯片组厂家、Flash ROM的型号和容量的信息以及刷写的文件大小（这部分信息比较重要，与能否成功刷写密切相关，后面还要给大家详细说明这个问题）；右下部分是当前功能项的帮助信息。图1具体使用时，用方向键选择不同项目，按回车键进入该项目的下级目录或进行刷写、保存等工作，按Esc键则退回上级目录，在某些项目下还要用到向左和向右的方向键翻页，以便查看其它的内容。用方向键选中第一项“File”后回车便进入了刷写及保存功能项，如果要刷写文件，只需要在“Load”项下键入要刷写的文件所在的路径及文件名后回车即可；如果文件就在当前目录下则只需要输入文件名然后回车。如果要保存原BIOS文件，则只需要按向下的方向键选中“Save”项，输入保存路径和文件名后回车即可。图2在主菜单栏中选第二项“Flag”后回车，可以设置一些特定功能（如图2所示）。例如想保留引导区块，以便刷写失败后可以顺利恢复原BIOS内容的话，只需用方向键选中“Flash Boot Block”项，然后回车，使该项前的实心方框变为空心方框即可跳过引导块的刷写，这里推荐大家跳过引导块的刷写。“Flash NVRAM”为选中状态，不要更改；“Reset after flash”是刷写完毕后重新设置Flag项，系统默认为不选中，大家一般不要更改；“BIOS Tag check”项也按其默认值不选中即可；“Clear CMOS after Flash”是刷写完成后清除CMOS数据，一般用选中的默认值；“Keep DMI data（保留DMI数据）”项也用其默认值（选中状态）；“Auto”为系统自动设置，一般也不需要更改。主菜单栏中第三项“Part List”项是本程序支持的Flash ROM型号列表。包括目前较流行的各种可刷写芯片，按公司的不同进行了分类。主菜单栏中第四项“Chipset List”显示的是芯片组列表。主菜单栏中的第五项“Module”是本程序所支持的芯片参数列表。我们可以增加或减少所支持的芯片数量，当然前提条件是要增加支持新型芯片时必须知道该芯片的参数，这里建议大家别随意更改，以免发生意外。主菜单栏中的第六项“Exit”是退出本刷新程序。三、刷新时要注意的问题第一是要注意图形界面左下部分的提示信息，如果信息显示不全，比如没有显示Flash ROM的型号和容量，这时进行的刷写操作就是徒劳的，因为这说明本工具不能识别出Flash芯片的厂家及型号。产生这种情况一般有两个可能性，一是刷新程序不支持当前的Flash芯片，在这种情况下不能用本工具进行刷写操作，可试试更新版本看能不能解决问题。另一种可能性是当前的芯片没有加上正确的刷写电压，一些芯片必须加上+12V的刷写电压才能顺利进行刷写（和主板自身设计有关），这点需要大家注意。第二是要注意用本工具刷新显卡、光驱、Modem等设备的BIOS或Firmware时还要注意其Flash芯片的封装形式是双列直插封装还是PLCC封装，用于刷写的主板应该是有相应插座的，否则很难完成刷写，除非你有PLCC转DIP（或是DIP转PLCC）插座。另外还要注意，如果要刷写Flash芯片是焊在电路板上的，那么最好打消用本方法刷新的念头。第三是操作时需要热插拔。根据个人经验，我这里介绍一种较为稳妥的热插拔方法（以主板BIOS芯片为DIP双列直插芯片为例，PLCC封装的也可以采用类似的方法，但是应该用连接成十字形不导电的细绳作变通）：找一条宽1cm长大于20cm的布条，拆下主板BIOS芯片，用布条从底部兜住后再插到主板BIOS插座里，然后启动机器到纯DOS下，拿紧布条的两端拔下主板的BIOS芯片，再用布条兜住要刷新的芯片，按正确的方向插到主板BIOS插座中执行刷新这样可最大限度地避免以往方法容易产生的弯脚、断脚、接触不良甚至拔出时芯片飞脱等意外事故的发生。第四是任何芯片刷写前一定要首先将待刷芯片内的数据保存为文件，以便刷写失败后还有挽救的余地，而且备份下的文件名应该取个让自己看得懂这个文件是什么设备的文件。虽然该工具的功能很强大，但由于刷写的危险性依旧存在，而且在某种程度上其危险性要比以前用的工具更大，所以使用时大家一定要谨慎，以免造成不必要的损失。该工具可到/support/support.htm去下载（在天极下载），现已更新到8.64版，界面和使用方法与8.48相同。小知识DIP封装：DIP（Dual In-line Package）封装又被称作双列直插封装，这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 PLCC封装：PLCC Plastic Leaded Chip Carrier即塑料有引线芯片载体。这种封装形式外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。现在不少主板（特别是Intel系列）的BIOS都是采用的这种封装形式。刷新系统BIOS时应注意的问题：