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过程流程图文件编号： 版本号： 修改号： 第 3 页 共 3 页阶段状态第一阶段（初始） 第三阶段产品名称产品编号序号工艺名称工艺流程产品特性过程特性1IQC来料检验 1.1包装标识1.2物料外观1.3芯片电性1.4支架尺寸1.5物料数量 2领料 2.1物料数量2.2物料类别 3固晶3.1固晶胶胶量 3.2支架类别/数量 3.3芯片类别/数量3.4芯片推力3.4固晶位置3.1扩晶机温度3.2烘烤温度/时间3.3固晶胶解冻/存储温度、时间，分装量、使用时间4焊线 4.1金线型号4.2金线拉力/焊球推力4.3线弧高度4.4焊线位置4.1清洗时间/功率4.2焊线参数 5注胶5.1荧光粉、胶水类别5.2配胶比例5.3点胶量5.4不良种类/数量5.1烘烤温度/时间5.2材料数量/型号5.3脱泡搅拌速度/时间5.4点胶时间5.5点胶位置5.6离心时间/速度5.7烘烤数量5.8冲压方式5.9冲压数量5.10冲压模具类型 6分光 6.1亮度6.2色区6.3电压6.4波长6.1机台倍率/补偿6.2 TS6.3材料数量/类别7包装 7.1材料类别/数量7.2载带拉力7.3不良种类/数量7.1卷包数量7.2除潮温度/时间8入库 8.1外观8.2数量8.3包装袋8.4标签9出货 9.1客户9.2标签注：与安全有关的特殊特性（关键特性）用符号“”表示，公司内部与安全无关的特殊特性（重要特性）
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