晶体加工技术流程图_第1页
晶体加工技术流程图_第2页
晶体加工技术流程图_第3页
晶体加工技术流程图_第4页
晶体加工技术流程图_第5页
已阅读5页，还剩9页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

晶体加工技术流程图 曲阜师范大学激光研究所 粗磨工序 1 修盘 修第二个盘方法1 修第一个盘 修第二个盘方法2 2 盘面平整性检验 一 用280 以上粗砂修磨二 基本平整后用W40砂修整 注意刀口接触要轻 3 晶体研磨 确定晶体光轴的大体位置 确定三边相等 4 晶体定向 毛坯 偏光显微镜定向精度15分 粗磨确定外形尺寸及直角 尺寸余量1mm M10砂精确修整确定外形 M40号砂确定外形尺寸余量0 2mm X射线定光轴精度5分 座角尺 细磨工序 手工抛光 较直角 较平行度 手工抛第二个光轴面 并保护处理 抛光前工序 切割斜面M40砂 对像胶合502胶 磨斜面 手工抛光斜面 灌盘工序 石膏灌盘 刻盘 石蜡封盘 抛光工序 直角面抛光1 修直角差2 光洁度表面光圈 斜面抛光1 修塔差2 光洁度表面光圈 下盘开盘再灌盘再上盘 胶合工序 清洗处理 组装 1 调整偏离角2 老化处理 包装 镀膜要在胶合前完成
人人文库> 全部分类> 行业资料 > 管理策划

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论