AD830详细改机流程

1 編寫新程式 2 板材資料編寫 LFDATA 3 進出料以手動方式取放板材 4 TEACHINDEX位置 5 設定PCB反向偵測 6 CCD光學倍率校正 7 點膠PRS設定 8 膠針確認與更換 9 沾點膠高度調整 10 固晶PRS設定 11 晶片PRS設定 12 吸嘴確認與更換 13 MISSINGDIE調整 14 光圈光點 取晶高度 15 固晶高度 16 BONDMAP設定 17 點膠位調整 18 固位調 19 固晶參數調整 20 成品確認 AD 830更改機種流程步驟 1 編寫新程式 1 在 Setup 模式點選 PackageFile 呼叫程式2 選擇 CopyPackage 複製檔案 1 編寫新程式 以滑鼠點 CLEAN 清除舊檔名 再輸入現在要更改的機種名稱 點選 ENTER 以完成做為程式檔名 1 編寫新程式 確認是否COPY檔案 點選YES確認 2 板材資料編寫 LFDATA 在 Setup 模式點選 LeadFrameData 呼叫程式 2 板材資料編寫 LFDATA 確認行數及顆數此PCB為18顆38行長板材長度固定為126mm 55 7mm or56mm 2 板材資料編寫 LFDATA 量測行距及間距間距為2 35mm 行距為3 0mm 2 板材資料編寫 LFDATA 將PCB資料填入Numberofrows 18Numberofcolumns 36RowPitch 2 35ColumnPitch 3 00LFLength 126LFWidch 56 3 進出料以手動方式取放板材 在 Diagnostics 模式點選 Output或InputElevator 呼叫程式點選MagazineAlignPusher將料盒放鬆 3 進出料以手動方式取放板材 將PCB放置料盒第一格 若第一格已進料過一次 需下降後上升一次 此片PCB才會再進料直接輸入數字 至指定幾格 4 TEACHINDEX位置 在 Setup 模式點選 IndexingProcess 呼叫程式設定左右點膠行數 雙數行以中間為分界 單數行時右點膠多點一行範例 36行36 2 18設定為18左邊點膠起始位置為19 4 TEACHINDEX位置 料盒置放一PCB 點選紅色圓圈處 即會拉近一片PCB開始TEACH 4 TEACHINDEX位置 使用搖桿調整PCB左右位置 讓第一排位置對準軌道真空孔調整RightDispenseLineIndexOffset um 使X方向在螢幕中心 4 TEACHINDEX位置 使用搖桿調整Y方向位置 使固位在十字中心可調整搖桿速度按 Confirm 確認右點膠第一點位置 4 TEACHINDEX位置 校正行距及間距 手動量測需校正 有正確參數或重新校正移位則不要輸入行數及顆數 顆數若像19 217中間有一間隔 顆數則需輸入至無間隔處 25 無中間隔則輸入最後一顆 行數不拘 4 TEACHINDEX位置 確認行數顆數位置 使用鑷子確認依序右上 右下 左下三點第1行第1顆 第1行第18顆 第2行第18顆 4 TEACHINDEX位置 完成後之錯誤訊息關閉即可 軟體bug 4 TEACHINDEX位置 Confirm後出現是否更新 點選YES 4 TEACHINDEX位置 校正左邊點膠第一點位置 19行第1顆 4 TEACHINDEX位置 校正固晶第一點位置 4 TEACHINDEX位置 點選Confirm完成TEACHINDEX動作 5 設定PCB反向偵測 確認PCB右下方有無圓孔 有孔為HolePass 無孔為MetalPass有孔將LFOrientationChecjing改成HoldPass 5 設定PCB反向偵測 進板測試及調整在 Setup 模式點選 LeftEpoxyProcess 呼叫程式 5 設定PCB反向偵測 點選 Pos 切換功能出現Unabletosearchtemplate時 關閉即可 5 設定PCB反向偵測 點選TransferLF點選Yes確認傳送拉板子進來 5 設定PCB反向偵測 出現下面錯誤訊息表示反向偵測偵測到PCB反向使用反光片確認光纖Y方向是否在圓孔中心 不在中心則須調整若有調整到光纖X方向 需再重新TeachIndex位置一次 5 設定PCB反向偵測 將PCB圓孔對準光纖中心查看AMP數值設定AMP偵測值 以偵測值加3 500左右 按上下箭頭調整 5 設定PCB反向偵測 再重點選TransferLF進板一次測試 無錯誤訊息即OK 6 CCD光學倍率校正 在 Setup 模式點選 WorkHolderPR 呼叫程式切換欲校正之CCD 依序校正LEpoxy REpoxy BondOpt 6 CCD光學倍率校正 確認校正之倍率 範例為3 3 CalibrationSize mm mm 設3點選FOVCalibration再按YES確認開始校正調整倍率 燈光 焦距 讓黑白格子對準框線 6 CCD光學倍率校正 按Confirm開始校正 無錯誤訊息代表完成 7 點膠PRS設定 TransferLF一片PCB 因無設定PRS因此會ALARM 點 Close 即可 點選 PRSetting 切換設定項 設定框選模式 Rec 為搖桿調整辨識框 Temp 為固定框 大小由AlignmentSize X Y 調整 辨識模式 Pattern 為圖形模式 Edge 為邊框模式 7 點膠PRS設定 點選 Pos 切換設定項點選 LoadPR 開始載入對準點點選 YES 確認開始執行 7 點膠PRS設定 亮度調整LEpoxyLighting Coax為同軸光 Ring為環光 7 點膠PRS設定 亮度調整LEpoxyLighting Exp為曝光度調整此三個數值調整 讓對準點黑白對比明顯使用搖桿框選左上對準點位置 7 點膠PRS設定 點選 Confirm 確認左上方位置使用搖桿框選右下對準點位置 7 點膠PRS設定 點選 Confirm 確認右下方位置 7 點膠PRS設定 辨識位置可用搖桿移動 不調整點選 Confirm 確認 7 點膠PRS設定 搜尋範圍用搖桿調整 調整後點選 Confirm 確認點膠視窗是否Mark 0 不要 1 要 點膠請選 0 7 點膠PRS設定 出現Completed即完成 點Close關閉視窗點選 AlignEpxPoint 調整點膠位 7 點膠PRS設定 用搖桿調整十字中心至欲點膠位置點選 Confirm 確認UpdataOtherDispensePoint點選 Yes 更新位置 8 膠針確認與更換 確認膠針與晶片關係 需要更換請將此處螺絲鬆開將膠針及固定座取出 8 膠針確認與更換 更換後膠針固定高度請與螺母切齊即可 反動作鎖回 固定時注意垂直度點膠中心與十字中心同步 點選 OptAlign 切換設定項膠針先沾膠 點選 EpoxyUpper 8 膠針確認與更換 確認是否校正 Yes 使用搖桿調整十字中心對準點膠中心點選 Confirm 完成 9 沾點膠高度調整 點選 LearnDiskZ 開始詢問是否從原點開始 Yes 是 No 原高度膠針長度差異過大時 請選 Yes 避免撞機 9 沾點膠高度調整 使用搖桿調整 速度mind 膠針碰到膠盤後上臺3 5下點選 Confirm 完成 9 沾點膠高度調整 點選 LearnZ 開始詢問是否從原點開始 Yes 是 No 原高度膠針長度差異過大時 請選 Yes 避免撞機 9 沾點膠高度調整 使用搖桿調整 速度mind 膠針碰到PCB不動後下壓3 5步點選 Confirm 後 選 OverwriteOtherZLevelsWitchSameLevel 更新 10 固晶PRS設定 在 Setup 模式點選 BondingProcess 呼叫程式點選 BondPos 切換設定項 10 固晶PRS設定 出現Unabletosearchtemplate時關閉視窗即可改辦PR辨識模式 同點膠 點選 TransferLF 將PCB移至固晶位 10 固晶PRS設定 是否傳送PCB 點選 YES 開始執行PCB移至固晶位即OK 10 固晶PRS設定 出現Unabletosearchtemplate時關閉視窗即可點選 LoadPR 啟動載入點選 Yes 確認執行 10 固晶PRS設定 調整燈光使對準點黑白明顯使用搖桿圈選左上方對準點位置後 按 Confirm 下一步使用搖桿圈選右下方對準點位置後 按 Confirm 下一步 10 固晶PRS設定 辨識位置可用搖桿移動 不調整點選 Confirm 確認搜尋範圍用搖桿調整 調整後點選 Confirm 確認 10 固晶PRS設定 固晶視窗是否Mark 0 不要 1 要 請選 1 後按 OK 使用滑鼠圈選欲遮掉不辨識之位置 10 固晶PRS設定 點選 Confirm 確認 無出現錯誤訊息即完成點選 AlignBond 調整固位中心用搖桿調整十字中心至欲固晶之位置 點選 Confirm 確認 10 固晶PRS設定 UpdataOtherBondPoint點選 Yes 更新位置 11 晶片PRS設定 更換晶環 置放晶環點選 F10WTabl 功能鍵 11 晶片PRS設定 點選 ChangeWafer 選項後按 Ok 晶環座即會退出將晶環置放於晶環座後鎖緊 11 晶片PRS設定 點選 Close 晶環座即會歸位 11 晶片PRS設定 點選 Close 關閉視窗觀看螢幕將晶環座放鬆後將晶片轉正後再鎖緊 11 晶片PRS設定 在 Setup 模式點選 WaferPR 呼叫程式SelectDieType選 Normal 11 晶片PRS設定 SelectAlignmentMethod1 圖形加邊框2 圖形3 邊框 1 2 3 皆可 SelectInspectionMethod1 灰階2 黑白 請選 1 點選 StartLearn 開始執行調整燈光使晶片黑白對比明顯 按 NEXT 下一步 11 晶片PRS設定 使用滑鼠圈選晶片外框 點選 Confirm 確認調整上下左右 微調外框按 NEXT 下一步 11 晶片PRS設定 按 NEXT 下一步 出現LoadGoodDieCompleted即完成 11 晶片PRS設定 LearnDieOk點 Ok 關閉StartDieCalibration點 Yes 校正 11 晶片PRS設定 StartLearnDiePitch點 Yes 學習點選 Auto 自動 11 晶片PRS設定 點選 F1 查看辨識結果點選 SearchDie 進入細項設定點選 ActivateMeun Password 123321 11 晶片PRS設定 調整放大 縮小 微調搜尋框 框大小為框到上下左右四顆晶片DiePassScore為相似度百分比 CheckChipDie為破角偵測 CheckDefectiveDie為紅點髒污偵測點選 F1 查看 InkDie 辨識結果是否顯示 TypeDefectiveDie 無法偵測時微調此兩數值 使不良晶片可偵測得到 12 吸嘴確認與更換 使用1 5mm六角板手放鬆螺絲 放鬆一圈即可用手將BondArm扶住 螺絲往內壓一下 使固定座放鬆 12 吸嘴確認與更換 將吸嘴取下更換反動作將吸嘴裝回 裝回時需上頂到頂點 若吸嘴有毛邊 裝入時過緊需整修過後再裝入 13 MISSINGDIE調整 開啟真空確認吸嘴是否裝好8mil約80 90 7mil約60 80 6mil約55 65 若誤差太大 請確認吸嘴或未裝至定位 重新檢查 13 MISSINGDIE調整 MissingDie設定數值為吸嘴真空值1 2按手指之位置一下進入按手指之位置一下進入 13 MISSINGDIE調整 按手指之位置一下進入按 位置一下進入 13 MISSINGDIE調整 按手指之位置一下進入調整按 調整數值至真空值之1 2例如 82設定40左右 13 MISSINGDIE調整 按手指之位置一下完成 14 光圈光點 取晶高度 至一反光片於晶環無晶片處 使用搖桿將反光片移到頂針帽中心點選 OptAlign 切換功能選項 14 光圈光點 取晶高度 點選 Pickposition 開始校正點選 AutoSearchContact 將BondHead下降至反光片 14 光圈光點 取晶高度 將此處之螺絲鬆開 14 光圈光點 取晶高度 將StepCountX Y改成10或20 StepZ改成100點一下Z軸 將ARM上升100um調整燈光 使光圈圓孔清晰調整X Y及 將光圈調整至十自中心 14 光圈光點 取晶高度 按 Confirm 確認完成點選 Ejector 切換功能選項 14 光圈光點 取晶高度 點選 EjectorUpLevel 將頂針上頂調整燈光 使頂針中心顯示清晰調整此處旋鈕 調整X方向 14 光圈光點 取晶高度 調整此處旋鈕 調整Y方向 x Y 14 光圈光點 取晶高度 按 F1 找一顆晶片至十字中心按 EjectorCapReferenceLevel 學習頂針預備位按 YES 確認開始自動執行 14 光圈光點 取晶高度 按 Confirm 完成頂針預備位EjectorDownOffset值設定為25 30左右 14 光圈光點 取晶高度 點選 ZLevel 切換功能選項點選 PickContactLevel 開始學習取晶高度點選 YES 自動學習按 Confirm 完成取晶高度 15 固晶高度調整 1 在 SETUP 模式進入 BondingProcess 在 BondPos 點選 LearnZ 做固晶高度調整 2 正常選擇 Auto Search 按 Yes 進入自動抓取固晶高度 3 Manual Learn 為手動抓取固晶高度設定 4 FastLearn 為自動抓取5顆固晶高度設定 15 固晶高度調整 按 Yes 執行自動測高 需注意 BondZContactLevel 固晶高度數值的變化 完成後會詢問是否做自動整排固晶高度的測高 此時需按 Cancel 不執行整排自動測高 若按 OK 則會執行整排測高 若整排內有點膠而未固晶 那會造成吸嘴沾膠 程式執行無法停止 請注意 15 固晶高度調整 UpdateOtherZLevelswithsameoffset 按 OK 完成讓程式依此高度自動修正整排固晶高度 點 Close 結束固晶高度設定 不建議使用 正常勾選 OverwriteOtherZLevelswithsameLevel 此選項為以此高度當整排固晶高度依據 也就是整排固晶高度都一樣 Donotchangeotherlevel 只修正此顆固晶高度 其餘不變 不要使用 16 BONDMAP設定 在 Bond 模式 點選 GotoBond 直接進入或在 Setup 模式點選 L