OrCAD Layout 对话框中英对照表

OrCAD的其它软件模块(tools.)Library Manager：开启Layout零件编辑视窗Orcad Capture：开启OrCAD原理图Visual CADD：开启Visual CADD机械图编辑视窗SmartRoute：开启Layout的SmartRoute无网格布线器GerbTool：开启Layout的GerbTool工具编辑视窗ECOS：自动把原理图的更新传递到PCBEdit App Settings：编辑Layout的配置文件Reload App Settings：装载Layout的配置文件设置布线板层 Layers (ToolsLayerSelect From Spreadsheet) 双击每一层的Layer TypeRouting Layer：该板层为布线板层Plane Layer：该板层为电源板层Unused Routing：不使用该板层Documentation：该板层为与布线无关的文字绢印层Drill Layer：钻孔层Jumper Layer：跳线层设置网络属性 Nets (ToolsnetsSelect From Spreadsheet)Net Attributes：附加的网络属性Min Width：最小的线宽Conn Width：布线的线宽Max Width：最大的线宽Weight：设定布线的优先次序Net Layers：设置该网络线的布线板层Width By Layer：设置该网络线在不同板层上的宽度Net Reconn：设置网络的特殊属性Net Spacing：该网络在不同板层上的线与线之间的安全间距系统环境OptionsSystem SettingsDisplay Units：设置系统使用的单位Display Resolution：显示的最小单位Grids：设定系统各种网格格点的间距Detail Grid：设定障碍物或文本等的网格Rotation：设置零件一次旋转的角度和精度Workspace Settings：设定编辑区的大小用户属性设置OptionsUser PreferencesEnable Full Screen Cursor：鼠标以大十字架显示Enable AutoPan：自动移动屏幕Use Opaque Graphics：显示时，工作板层是否覆盖所有板层Use Hollow Pads：焊盘是否以空心的形式显示Show 3D Effects：显示3D立体效果Activate Online DRC（按钮）：启动在线DRC检测Instantaneous Reconnection Mode（按钮）：隐藏鼠线Allow Editing of Footprints：允许在PCB板上编辑FootprintEnable Copper Pour：是否显示铺铜Use Fast fill Mode：使用快速显示铺铜Use Pours for Connectivity：以铺铜代替走线Show Tooltips：当鼠标移动到按钮上时，是否显示按钮的提示信息Activate AutoTool Select Mode：是否开启自动切换工具的功能Minimum Track Width to Display：指定所要显示的最小线宽零件自动布局参数设定 StrategyPlacePass OptionsPlacement StrategyEnable：指定该零件布置程序的执行状况。Operations：指定零件放置的操作Assign Clusters：设定按零件丛集摆放Proximity Place：设定采近接摆置的理论，使零件摆置最佳化Adjust Comps：设定在零件摆置完成后，再调整零件位置，尽可能地使其整齐Place Clusters：设定排列丛集的位置Swap Comps：设定零件互换Swap Pins：设定接脚互换Iterations：设置布置零件重复使用的方法数Attempts：每种方法进行零件摆置测试的次数Clusters：设置丛集的上限Fast Reconnect：采用快速连接的摆件策略Swap Gates：设定逻辑门可以互换。布线参数设定OptionsRoute SettingsRoute Mode：设定手工布线的模式=Add/Edit Route Mode：手工添加/编辑走线=Edit Segment Mode：手工添加/编辑线段=Shove Track Mode：推挤走线=Auto Path Route Mode：自动路径手工走线 Suggest Vias：是否显示放置Via的提示Interactive Auto Route Settings：设定自动布线的参数Allow Off-Grid Routing：自动路径手工走线下，是否不按布线网格布线Shove Components：自动路径手工走线下，是否能推挤器件Maximize 135 Corners：自动路径手工走线下，是否可以走45度角Use all Via types：在自动布线或自动路径手工走线下，是否能够自动选取导孔类型Manual Route Settings：设定手工布的参数Snap to Grid Routing：是否按格点走线Drawing Method：手工走线时，转角的类型Use routing Hints：路径提示方式的选择障碍物与铺铜 右键，选择PropertiesObstacle type：障碍物类型Anti-copper area：反铺铜Board Outline：边框Comp group keepin：Group组器件的放置范围（在边框内）Comp group keepout：Group组器件的放置范围（在边框外）Comp height keepin：用高度限制器件的放置范围（在边框内）Comp height keepout：用高度限制器件的放置范围（在边框外）Copper area：自由铺铜Copper pour：铺铜Detail：标注线Free Track：自由走线Insertion outline：指定器件的摆放边框Place outline：线内不准放置器件Route keepout：区域内不准布线Route-via keepout：区域内的走线不准放置过孔Via keepout：区域内不准放置过孔Group：Comp group keepin(keepout)限制的Group组号Height：Comp height keepin(keepout)限制的器件高度Width：设定障碍物的线宽Obstacle Layer：障碍物的所在板层Clearance：铺铜与其他部件的安全间距Z order：设置铺铜的权重Isolate All Tracks：走线穿过铺铜时保持绝缘Seed only from designated object：设定铺铜不能由走线或焊盘查找Net Attachment：障碍物连接的网络Do not fill Beyond Obstacle Edge：设定不要填满障碍物的边线设计规则检查Auto Design Rule Check命令Placement Spacing Violations检查零件间距是否符合规定Route Spacing Violations检查走线的安全间距是否符合规定Net Rule Violations检查网路是否有冲撞Copper Continuity Violations检查填满铜是否违反规定Via Location Violation检查导孔是否违反规定Pad Exit Violations检查焊点是否违反规定SMD Fanout Violations检查 SMD Fanout布线是否违反规定Test Point Violations检查测试点是否违反规定Check Detail Obstacles检查非电气特性的绢印板层是否违反规定Report DRC/Route Box Violations Only只检查 DRC/Route区块（白色框）内部圆弧摆件AutoPlaceArrayReference Des：第一个零件的序号Group Number：零件组编号Circle Center X,Y：圆弧摆件的圆弧圆心坐标Circle Radius：圆弧半径Start Angle：第一个零件的摆放角度Rel Start X,Y：指定第一个零件相对于圆心的坐标Place Comp By：选定摆件的参考点Comp Count：放置的零件数Use Angle to fill：是否平均分布角度Angle to Fill：使用的角度Use Angle Between：指定零件间的角度Comp Angle：器件的自转角度Comp Angle Increment：每个零件比前一个零件增加的自转角度Added Comp Angle：指定第一个零件的自转角度编辑钻孔表(Drills)ToolDrill Chart Select FromSpreadsheetDrill Size：钻孔尺寸Symbol：该尺寸的符号代码Tolerance：钻孔的偏差Note：钻孔的注释选择Move Drill Chart，可以移动钻孔表的位置。选择Drill Chart Properties，设置钻孔表的线宽及文字高度自由导孔(Free VIA)矩阵放置设定OptionsFree VIA M