PCBA工艺制程ppt课件

2020 4 19 1 May 03 2016 PCBA工艺制程 KUWETechnologyCo SMT制程 贴片 D阶段 AOI 印刷 回流焊 DIP制程 波峰焊 C阶段 ICT 插件 修补焊 QC检查 PCBA工艺制程 2020 4 19 2 QC检查 作业条件 1 作业人员必需配戴防静电服 防静电帽 防静电手环 防静电手套 2 使用无铅锡膏 3 锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3 10分 方可使用 4 作业人员必须熟悉设备操作程序 5 锡膏使用的环境温度为25 5 相对湿度在30 75 之间 工装设备 1 印刷机2 钢网清洗机3 钢网4 钢网张力测试仪5 锡膏测厚仪 点检项目 1 印刷机印刷机功能应正常 2 钢网张力 35N cm 3 锡膏印刷线路板各焊盘应都已刮锡膏 无遗漏 歪斜 锡珠 连锡等不良现象 4 锡膏厚度 0 12mm 0 24mm 2020 4 19 3 工艺说明 1锡膏印刷 PCBA工艺制程 1 1锡膏存放及使用 作业条件 1 从冷藏柜取出锡膏回温后在外壳上记录回温时间 锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3 10分 方可使用 2 使用无铅锡膏 3 作业人员必须熟悉设备操作程序 4 回温后10小时内未使用的锡膏必须放回冰箱内进行储存 点检项目 1 锡膏搅拌机功能应正常 2 锡膏有效期为6个月 3 锡膏储存在冰箱必须24小时通电 温度为 0 10 之间 相对湿度在40 60 之间 工装设备 1 锡膏搅拌机 PCBA工艺制程 4 2020 4 19 作业条件 1 作业人员必需配戴防静电服 防静电帽 防静电手环 防静电手套 2 核实贴片材料符合作业 3 作业人员必须熟悉设备操作程序 4 首件确认合格后才可生产 工装设备 1 自动贴片机2 镊子 2020 4 19 5 工艺说明 点检项目 1 自动贴片机自动贴片机功能正常 2 PCBA各贴片元器件位置正确 无错贴 漏贴 极反 且粘贴牢固 无偏离焊盘及歪斜现象 2贴片 PCBA工艺制程 作业条件 1 作业人员必需配戴防静电服 防静电帽 防静电手环 防静电手套 2 作业人员必须熟悉设备操作程序 工装设备 1 回流焊机2 炉温测试仪 2020 4 19 6 工艺说明 点检项目 1 回流焊锡机功能运行正常 2 回流焊参数 预热温度 50 160 时间 60 90S保温温度 160 190 时间 45 90S回流温度 225 260 时间 30 65S 3 PCBA焊接效果 各元器件的位置应正确 无歪斜 虚焊 空焊 连焊 极反 立碑 缺件等现象 3回流焊 PCBA工艺制程 作业条件 1 作业时 需佩戴静电手环或静电手套 工装设备 1 放大镜2 静电刷3 镊子 2020 4 19 7 工艺说明 点检项目 1 PCBA无漏焊 连焊 锡珠及异物等现象 4QC检查 PCBA工艺制程 作业条件 1 作业人员必需配戴防静电服 防静电帽 防静电手环 防静电手套 2 作业人员必须熟悉设备操作程序 工装设备 1 自动光学检测仪 2020 4 19 8 工艺说明 点检项目 1 自动光学检查仪功能运行正常 2 机台对PCBA检测显示 PASS 并各元器件位置正确无歪斜 虚焊 空焊 连焊 立碑 缺件 极反等现象 5在线A0I检测 PCBA工艺制程 作业条件 1 作业时必须佩戴防静电手环 2 双手的中指 食指 大拇指都必须佩戴手指套 3 确认材料规格符合作业 工装设备 1 波峰焊治具 2020 4 19 9 工艺说明 点检项目 1 PCBA上各元件插到位 无损伤 缺损现象 6插件 PCBA工艺制程 作业条件 1 作业时 需佩戴高温手套 2 炉温达到PCBA板过炉设定值 工装设备 1 波峰焊治具 2020 4 19 10 工艺说明 点检项目 1 波峰焊机运行正常 2 炉温温度 270 10 3 波峰后外观检查各零件位置正确 焊接牢固 焊点饱满且无歪斜 虚焊 漏焊 连焊及松动等现象 7波峰焊 PCBA工艺制程 PCBA工艺制程 7 1自动焊接机器人 工艺说明 作业条件 1 机器人焊接 连接线是否正确 2 焊接前调用正确程序 工装设备 1 自动机器人焊接设备 点检项目 1 自动焊接设备机运行正常 2 温度设置区的温度设置为360 20 3 自动焊接机焊接后检查各零件位置正确 焊接牢固 焊点饱满且无歪斜 虚焊 漏焊 连焊及松动等现象 作业条件 1 作业时 需佩戴静电手环或静电手套 2 烙铁温度达到380 20 范围内 3 使用1 0mm焊锡丝 工装设备 1 恒温烙铁2 温度测试仪 2020 4 19 12 工艺说明 点检项目 1 烙铁温度 380 20 2 PCBA焊接点无浮件 不饱满 空焊及异物等现象 8修补焊 PCBA工艺制程 作业条件 1 作业时 需佩戴静电手环或静电手套 工装设备 1 放大镜2 静电刷3 镊子 2020 4 19 13 工艺说明 点检项目 1 PCBA无漏焊 连焊 锡珠及异物等现象 9QC检查 PCBA工艺制程 作业条件 1 作业时 需佩戴防静电手环或防静电手套 2 确认材料符合作业 3 设备需接地 工装设备 1 分板机2 静电刷 2020 4 19 14 工艺说明 点检项目 1 分板机功能运行正常 2 分割后的PCBA板无毛边 板裂 破损 零件损伤等现象 10PCBA自动分板机分板 PCBA工艺制程 作业条件 1 作业时 需佩戴防静电手环或防静电手套 工装设备 1 ICT测试机 2020 4 19 15 工艺说明 点检项目 1 程序调用正确 2 元器件测试覆盖率 8