计算机基础 CPU真有趣.doc

CPU真有趣一.CPU的概念CPU是Central Processing Unit的缩写，即中央处理器。CPU发展至今，其中所集成的电子元件也越来越多，上万个晶体管构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，但归纳起来，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。 CPU是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，CPU的性能大致上反映出微机的性能，因此它的性能指标十分重要。二.64位CPU技术1.Intel的64位CPU IA-64架构将完全不兼容目前的IA-32，是一个全新的处理器设计。该架构使用超长指令字（VLIW）、指令预测、分支消除、猜测加载和其他先进的技术以增强程序代码的并行性。新的芯片将同时具有CISC和RISC设计的特征。Intel已经于2001年5月正式推出了第一款64位的最高端CPU-Itanium。它是基于Intel架构64（IA-64）的CPU。64位CPU中集成了一个新的结构，称为显式并行指令计算（EPIC），使CPU能够并行地执行指令，即几条指令同时执行。在Itanium中，3条指令编码成一个128位字，因此每条指令都比现有的32位指令多几位，多出来的位可以使CPU寻址更多的寄存器并告诉CPU哪条指令可以并行执行。这种方法简化了带有许多并行执行单元的CPU的设计，能够使这些并行单元以很高的时钟速度运行。也就是说，除了能在芯片内并行执行几条指令外，Itanium也具有和其他Itanium芯片相连接构成并行处理环境的能力。除了具有新的特性并能够运行全新的64位指令集外，Itanium和当前的32位Intel x86软件完全向后兼容。这样，Itanium在支持64为指令的同时，也保持与现在的32位应用程序兼容。要使用IA-64指令，程序必须面向新的指令集重新编译。Itanium采用了三级高速缓存。L1高速缓存直接连接到执行单元上，L2高速缓存将在片内，而2MB或4MB的L3高速缓存作为分开的芯片装在CPU盒中。 2.AMD的64位CPU 64位寻址能力是64位处理器最重要的标志，在这点上AMD推出全新的x86-64架构的Hammer做得十分出色，它提供了将近4.5TB的寻址能力，已经足够满足当前所有应用程序的需求。x86-64架构提高了CPU浮点性能。在传统x86处理器中，计算模型是以堆栈为基础的。而在AMD的x86-64架构中，整个编程模型更改为浮点寄存器档案，也就是说，一条浮点指令需要从两个寄存器中取得它的运算对象，然后将结果回写至第三个寄存器。AMD在Hammer核心中加入第三代的3DNow！指令。强化后的3DNow！指令集在原来的基础上增加22条新的SSE2和缓存控制指令，外加5条新的DSP指令。同时，全新的3DNow！技术将增强处理器在图像编码/解码和其它整合多媒体方面的功能。AMD的Hammer在寄存器数量上，目前它的常规寄存器数量达到16个。此外，Hammer还加进了8个128位的SSE2寄存器，为单指令多数据处理计算提供了更多的空间，而这正是多媒体、图形和游戏软件所需要的。传统的PC总线大大制约了整体性能的发展，为此AMD倡导了HyperTransport技术。AMD Hammer系列处理器将通过使用HyperTransport技术来整合内存控制器，所以Hammer处理器将直接和系统主内存相连接。整合内存控制器的好处在于，处理器可以直接和内存交换数据，而不需要通过系统总线传给芯片组，然后再传输给内存，这就大大缩短了数据交换时间。管线对于CPU的性能有着极为重要的影响。增加处理管线层数主要是为了让处理器传送更高的频率，因为每个执行管道的层越多，所需的门电路就越少，因此执行速度就快。相比Athlon XP，Hammer的管线数将大大增加。不过，我们也不能简单地认为管线数是多多益善的，因为执行到管线的最后段时，软件分支跳跃预测单元无法正确预测结果，因而整个管道内容必须清除并重新填充内容。这就造成了管线层数越多，执行指令越容易被分支预测单元清掉，从而影响执行效率。Hammer对此作了充分的考虑，它改进了对L2 Cache的存取方式，缩短了步长并增加了回路，因此超长管线对分支预测技术的负面影响可以降低不少。IA-64架构在内存寻址能力方面提高了几个数量级（64位寻址空间能够容纳近180亿GB的物理内存）。由此带来的整体性能的跃升将在要求4GB内存以上内存寻址的应用程序中得到充分的体现，比如一些大型数据库、互联网ERP和新型LOB（Line of Business）应用程序等。随着内存技术的迅猛发展、单位容量内存价格不断下降，几十GB的主内存存储在经济上成为可能。巨量内存存储技术与64位内存寻址范围的结合，将使得大型数据库、ERP以及未来的一些互联网应用程序的性能获得显著的提高。三CPU发展史下图是计算机的发展简史。追溯CPU的发展历史，要从1971年说起。那一年，美国Intel公司设计制造出4位微处器芯片4004，是世界上第一个微处理器。它是划时代的产品。1974年，第一台电脑的“大脑”8080问世。IBM公司于1978年采用Intel8088芯片，推出了IBM电脑,拉开了电脑时代的序幕。1978年，Intel公司首次生产名为i8086、数据总线为16位的微处理器；同时还生产出与之相配合的数字协处理器i8087。这两种芯片使用相互兼容的指令集，但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于i8086和i8087，所以人们把这些指令集统称为X86指令集。此后Intel推出的新一代CPU产品，均兼容原来的X86指令，包括现在的P3，P4。8086芯片带有16位的内部寄存器和数据总线，意味着可以在芯片内部操作16位数据并且可以一次输入输出16位数据。它包含29 000个晶体管，最初的时钟频率为5MHZ。8086芯片使用20位地址总线，可以直接寻址1MB的内存。1982年，Intel推出了划时代的最新产品80286芯片。从80286开始，CPU的工作方式也演变出两种来：实模式和保护模式。1985年，Intel推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器。它除具有实模式和保护模式外，还增加了一种叫虚拟86的工作方式，可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。1989年，更加强大的80486处理器面市。它将80386和数字协处理器80386以及一个8KB的高速缓存器集成在一个芯片内，而且在80X86系列中首次采用了RISC（精简指令集），已可以在一个时钟周期内执行一条指令；同时采用了突发总线方式，大大提高了与数据交换内存的速度。由于这些改进，80486的性能比带有80387数字协处理器的80386DX提高了4倍。1993年，性能优异、功能强大的新一代586处理器问世。因为注册商标的原因，Intel公司不能再沿用阿拉伯数字命名方法，于是把自己的新一代产品命名为Pentium（奔腾），以区别AMD和Cyrix等其他厂商的产品。同时，AMD和Cyrix也分别推出了K5和6X86处理器以应对。Pentium系列的频率有60/66/75/90/100/120/133/150/166/200，至于CPU的外部频率则是从60MHz到66MHz不等。1997年初，为改善PC在图形、多媒体和通信方面的功能，Intel公司推出采用MMX技术的新款处理器Pentium MMX。采用MMX技术后，对不同种类的应用性能提高50%400%，尤其对图形、图像、动画、音频数据处理的改进更为明显，对计算机的总体性能提高10%20%。同年，Intel的Pentium II、AMD的K6相继上市，时隔不久，Cyrix的6X86MX也开始在市场销售，市场逐渐形成三足鼎立的局面。1999年2月，Intel公司首先推出主频为450MHZ、500MHZ的Pentium III处理器。下半年Pentium III的速度已经提高到600MHZ以上，使用0.18微米技术并且将L2缓存加入Pentium III处理器内。1999年8月，AMD公司凭借着一款低价高质的芯片Athlon（速龙），终于首次在同频竞争中性能全面超越Intel公司，成为最快的处理器。2000年6月，CPU频率首次达到GHz的水平：由AMD公司生产推出的Athlon 1000MHz CPU芯片问世。2001年6月，Intel推出代号为Willamette的Pentium 4处理器，主频达到1.4GHZ以上。2001年8月，Intel公司推出跨越了2GHz的P4 CPU。2002年1月，Intel 推出了第一台基于0.13微米技术的Pentium 4处理器。2002年11月，Intel公司推出跨越了3GHz的P4 3.06GHZ CPU。展望未来2003年1月30日，Intel公司非正式宣布，代号为Nehalem，核心频率高达10.20GHz的桌面处理器会在2005年上市。Nehalem使用65纳米的制造工艺，前端总线频率高达1200MHz。Intel公司宣布，如果公司在今年能够把制造工艺顺利过渡到90纳米的话，那么今年年底推出的Prescott处理器的核心频率可达5.20GHz，总线频率达到800MHz。在Prescott处理器之后，Intel公司计划在2004年年底推出总线频率1066MHz，核心频率为5.60GHz的Tejas处理核心。而且随着制造工艺的提高，Tejas核心频率会逐步提升到6GHz, 6.40GHz, 6.80GHz, 7.20GHz, 7.60GHz, 7GHz, 8.40GHz, 8.80GHz，9.20GHz，为Nehalem的研制打下基础。目前，AMD和Intel公司进入了全新的速度之争，CPU的技术已经发生了翻天覆地的变化，CPU技术在不断创新，两家公司都在竭尽全力研制最新、最快、最好的处理器产品，对广大电脑用户来说，是好事情。我们同时也希望，竞争中大家都是赢家。四.CPU技术 这里，我们将从以下几个方面介绍CPU的相关技术内容。CPU的内部结构从4位到64位一直在改进，目的是提高效率和运算速度。如图所示为Pentium CPU的结构图。CPU的内部结构从功能上分包括三部分：控制单元、逻辑运算单元和存储单元（包括寄存器及高速缓冲器）。这三大功能模块既互相配合，又各司其职。如图是CPU的基本结构框图。CPU的工作原理是：1. 从存储单元读取数据（程序指令），2. 交由控制单元进行调度分配，3. 然后传送到逻辑运算单元处理，4. 再将处理后的结果数据写入存储单元，最后交由应用程序使用。如图所示。 控制单元控制单元是整个CPU的指挥控制中心，由指令寄存器（IR-Instruction Register）、指令译码器（ID-Instruction Decoder）和操作控制器（OC-Operation Controller）三个部件组成，对协调整个微型计算机有序工作极为重要。它根据用户预先编好的程序，依次从存储器中取出各条指令，放在指令寄存器IR中，通过指令译码（分析）确定应该进行什么操作，然后通过操作控制器OC，按确定的时序，向相应的部件发出微操作控制信号。操作控制器OC中主要包括有节拍脉冲发生器、控制矩阵、时钟脉冲发生器、复位电路和启停电路等控制逻辑。寄存器组RS（Register Set或Registers）RS实际是CPU暂时存放数据的地方，里面保存着那些等待处理的数据，或已经处理过的数据，CPU访问寄存器所用时间要比访问内存的时间短。采用寄存器，可减少CPU 访问内存次数，从而提高CPU的工作速度。但因受到芯片面积和集成度所限，寄存器组容量不可能很多。寄存器组又可分为专用寄存器和通用寄存器。专用寄存器的作用是固定的，分别寄存相应数据。而通用寄存器用途广泛并可由程序员规定其用途。通用寄存器的数目因微处理器而异，如80486有EAX、EBX、ECX、EDX、ESI、EDI、EBP、ESP共8个32位通用寄存器等。逻辑运算单元ALUALU（Arithmetic Logic unit）是运算器核心。它是以全加器为基础，辅之以移位寄存器及相应控制逻辑组合而成的电路，在控制信号的作用下可完成加、减、乘、除四则运算和各种逻辑运算。CPU工作模式CPU工作模式是指各种影响CPU可以执行的指令和芯片功能的操作环境。不同的工作模式决定了CPU如何看到并管理内存。目前CPU有三种工作模式：实模式、保护模式和虚拟实模式。所有的Intel和Intel兼容（如AMD和Cyrix）的CPU在系统上电时都处于实模式。如果加载了一个32位操作系统，它自动将CPU切换到32位模式。五.CPU的性能指标(1) CPU的时钟频率称为主频, 主频越高, 则计算机工作速度越快; 主板的频率称为外频; 主频与外频的关系为:(2) 内部缓存(cache), 也叫一级缓存(L1 cache). 这种存储器由SRAM制作, 封装于CPU内部, 存取速度与CPU主频相同. 内部缓存容量越大, 则整机工作速度也越快. 一般容量为KB. 主频=外频倍频数(3) 二级缓存(L2 cache). 集成于CPU外部的高速缓存, 存取速度与CPU主频相同或与主板频率相同. 容量一般为KBMB. (4) MMX(Multi-Media extension)指令技术. 增加了多媒体扩展指令集的CPU, 对多媒体信息的处理能力可以提高60%左右. (5) 3D指令技术. 增加了3D扩展指令集的CPU, 可大幅度提高对三维图象的处理速度. -CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。 CPU主要的性能指标有以下几点： 第一：主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。第二：内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 第三：工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。第四：协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60左右。第五：流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由56个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成56步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高了CPU的运算速度。超流水线是指某型 CPU内部的流水线超过通常的56步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)数越多，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；这是因为现代的CPU越来越多的采用了RISC技术，所以才会超标量的CPU。 第六：乱序执行和分枝预测，乱序执行是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。分枝是指程序运行时需要改变的节点。分枝有无条件分枝和有条件分枝，其中无条件分枝只需要CPU按指令顺序执行，而条件分枝则必须根据处理结果再决定程序运行方向是否改变，因此需要“分枝预测”技术处理的是条件分枝。第七：L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。采用回写(Write Back)结构的高速缓存。它对读和写操作均有可提供缓存。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效。在486以上的计算机中基本采用了回写式高速缓存。 第八：L2高速缓存，指CPU外部的高速缓存。Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Intel公司曾生产了一种不带L2的CPU名为赛扬。第九：制造工艺， Pentium CPU的制造工艺是0.35微米， PII和赛扬可以达到0.25微米，最新的CPU制造工艺可以达到0.18微米，并且将采用铜配线技术，可以极大地提高CPU的集成度和工作频率。六.多媒体指令集 CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为CPU的指令集。1、精简指令集的运用 在最初发明计算机的数十年里，随着计算机功能日趋增大，性能日趋变强，内部元器件也越来越多，指令集日趋复杂，过于冗杂的指令严重的影响了计算机的工作效率。后来经过研究发现，在计算机中，80程序只用到了20的指令集，基于这一发现，RISC精简指令集被提了出来，这是计算机系统架构的一次深刻革命。RISC体系结构的基本思路是：抓住CISC指令系统指令种类太多、指令格式不规范、寻址方式太多的缺点，通过减少指令种类、规范指令格式和简化寻址方式，方便处理器内部的并行处理，提高VLSI器件的使用效率，从而大幅度地提高处理器的性能。RISC指令集有许多特征，其中最重要的有：指令种类少，指令格式规范：RISC指令集通常只使用一种或少数几种格式。指令长度单一（一般4个字节），并且在字边界上对齐，字段位置、特别是操作码的位置是固定的。 寻址方式简化：几乎所有指令都使用寄存器寻址方式，寻址方式总数一般不超过5个。其他更为复杂的寻址方式，如间接寻址等则由软件利用简单的寻址方式来合成。 大量利用寄存器间操作：RISC指令集中大多数操作都是寄存器到寄存器操作，只以简单的Load和Store操作访问内存。因此，每条指令中访问的内存地址不会超过1个，访问内存的操作不会与算术操作混在一起。 简化处理器结构：使用RISC指令集，可以大大简化处理器的控制器和其他功能单元的设计，不必使用大量专用寄存器，特别是允许以硬件线路来实现指令操作，而不必像CISC处理器那样使用微程序来实现指令操作。因此RISC处理器不必像CISC处理器那样设置微程序控制存储器，就能够快速地直接执行指令。 便于使用VLSI技术：随着LSI和VLSI技术的发展，整个处理器（甚至多个处理器）都可以放在一个芯片上。RISC体系结构可以给设计单芯片处理器带来很多好处，有利于提高性能，简化VLSI芯片的设计和实现。基于VLSI技术，制造RISC处理器要比CISC处理器工作量小得多，成本也低得多。 加强了处理器并行能力：RISC指令集能够非常有效地适合于采用流水线、超流水线和超标量技术，从而实现指令级并行操作，提高处理器的性能。目前常用的处理器内部并行操作技术基本上是基于RISC体系结构发展和走向成熟的。 正由于RISC体系所具有的优势，它在高端系统得到了广泛的应用，而CISC体系则在桌面系统中占据统治地位。而在如今，在桌面领域，RISC也不断渗透，预计未来，RISC将要一统江湖。2、CPU的扩展指令集对于CPU来说，在基本功能方面，它们的差别并不太大，基本的指令集也都差不多，但是许多厂家为了提升某一方面性能，又开发了扩展指令集，扩展指令集定义了新的数据和指令，能够大大提高某方面数据处理能力，但必需要有软件支持。MMX 指令集 MMX（Multi Media eXtension，多媒体扩展指令集）指令集是Intel公司于1996年推出的一项多媒体指令增强技术。MMX指令集中包括有57条多媒体指令，通过这些指令可以一次处理多个数据，在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理，这样在软件的配合下，就可以得到更高的性能。MMX的益处在于，当时存在的操作系统不必为此而做出任何修改便可以轻松地执行MMX程序。但是，问题也比较明显，那就是MMX指令集与x87浮点运算指令不能够同时执行，必须做密集式的交错切换才可以正常执行，这种情况就势必造成整个系统运行质量的下降。SSE指令集 SSE（Streaming SIMD Extensions，单指令多数据流扩展）指令集是Intel在Pentium III处理器中率先推出的。其实，早在PIII正式推出之前，Intel公司就曾经通过各种渠道公布过所谓的KNI（Katmai New Instruction）指令集，这个指令集也就是SSE指令集的前身，并一度被很多传媒称之为MMX指令集的下一个版本，即MMX2指令集。究其背景，原来KNI指令集是Intel公司最早为其下一代芯片命名的指令集名称，而所谓的MMX2则完全是硬件评论家们和媒体凭感觉和印象对KNI的 评价，Intel公司从未正式发布过关于MMX2的消息。而最终推出的SSE指令集也就是所谓胜出的互联网SSE指令集。SSE指令集包括了70条指令，其中包含提高3D图形运算效率的50条SIMD（单指令多数据技术）浮点运算指令、12条MMX 整数运算增强指令、8条优化内存中连续数据块传输指令。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。SSE指令与3DNow!指令彼此互不兼容，但SSE包含了3DNow!技术的绝大部分功能，只是实现的方法不同。SSE兼容MMX指令，它可以通过SIMD和单时钟周期并行处理多个浮点数据来有效地提高浮点运算速度。在后来Intel为了应对AMD的3Dnow!指令集，又在SSE的基础上开发了SSE2，增加了一些指令，使得其P4处理器性能有大幅度提高。到P4设计结束为止，Intel增加了一套包括144条新建指令的SSE2指令集。像最早的SIMD扩展指令集，SSE2涉及了多重的数据目标上立刻执行一单个的指令（即SIMD，一个计算低工控最好的方法是让每指令执行更多的工作）。最重要的是SSE2能处理128位和两倍精密浮点数学运算。处理更精确浮点数的能力使SSE2成为加速多媒体程序、3D处理工程以及工作站类型任务的基础配置。但重要的是软件是否能适当的优化利用它。3D Now!(3D no waiting)指令集 3DNow！是AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，并被AMD广泛应用于其K6-2 、K6-3以及Athlon（K7）处理器上。3DNow!指令集技术其实就是21条机器码的扩展指令集。与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同，3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换 和效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。后来在Athlon上开发了Enhanced 3DNow!。这些AMD标准的SIMD指令和Intel的SSE具有相同效能。因为受到Intel在商业上以及Pentium III成功的影响，软件在支持SSE上比起3DNow!更为普遍。Enhanced 3DNow!AMD公司继续增加至52个指令，包含了一些SSE码，因而在针对SSE做最佳化的软件中能获得更好的效能。七.CPU常见的故障及排除CPU是电脑的核心部件,是整个电脑中最重要,也是最昂贵的部件,一旦CPU出了故障,会影响整个电脑系统的正常运行.1. 常见症状1.机器加电后只有电源指示灯亮,无其他任何反应.2.系统可以启动,屏幕有显示,但上却不能调入操作系统.3.在操作过程中,系统运行不稳定或经常出现死机的现象.2. 常见故障处理方法当遇到以上现象时,应首先考虑是CPU的问题,处理方法和操作步骤如下:a) 关闭电脑电源,检查CPU.b) CPU冷却后,检查CPU的散热片和风扇,查看CPU风扇的电源线是否连接好,用手拨动风扇,看旋转是否灵活.c) 加点启动系统,查看CPU风扇运转是否正常.如果风扇不转或转动不灵活,则是因CPU过热而使系统出现不正常现象.d) 关闭电源,用手轻轻地