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电容式触摸屏用多层复合玻璃制造工艺流程图步骤流 程 名 称流 程 说 明所需设备主要工艺参数123456789101112131415161718玻璃基板领用和清洗F面ITO镀膜F面光刻胶涂布F 面ITO图形制作R面ITO镀膜F面正性胶保护R面光刻胶涂布R 面ITO图形制作R面 金属 镀膜F面正性胶保护R面光刻胶涂布R面金属图形制作R&F 面掩膜R&F面 Sio2 镀膜激光切割CellCell检验 转不良品处理 贴保护膜包装出货400mm500mm0.55t14”16”0.55t化学钢化玻璃基板领用及清洗镀膜前刷洗清洗机淡紫色为镀膜制程(下同)SiO2 150 (或无)ITO 300 Rs 110/sq金属镀膜线生产节拍时间 60 S淡黄色为黄光制程(下同)曝光1线Width of line 3003mSpace of line 303mTotal pitch :X/Y 10mLocation accuracy:200um曝光机Cr MASK SIZE: 508X609.6X4.8(5.0)mmMini Gap :27 um镀膜制程SiO2 150 (或无)ITO 300 Rs 110/sq步骤5可与步骤2合二为一金属镀膜线生产节拍时间 60 S由黄光制程决定, 步骤2和步骤5可同时双面镀黄光制程黄光制程Width of line 403mSpace of line 203mTotal pitch :X/Y 10mR side ITO to F side ITO alignment:035um曝光机Cr MASK Mini Gap:17 umMini LW:43 um镀膜制程Mo/Al/Mo 5000 Rs 0.3 /sq金属镀膜线生产节拍时间 120 S黄光制程黄光制程Width of line 305mSpace of line 305mR side metal to R side ITO alignment:05um曝光机Cr MASK Mini Gap:27 umMini LW:33 um镀膜制程装金属MASK掩膜,可取消, 由黄光制程决定F Side and R Side Metal MASK SIZE: 400*500mmSiO2 1000可同时双面镀,由黄光制程决定.R side SIO2 to R side metal alignment:X/Y: 0.35mmF side SIO2 to F side ITO alignment:X/Y: 0.35mmITO镀膜线

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